Meets the requirements of PICMG COM Express
and SFF-SIG CoreExpress
Compatible with popular connectors
For 10+ Gbit/s or 16+ Gbit/s applications
Rugged connector design
Integrated area for placement
Mezzanine board-to-board
VITA59
RCE
F
05
系列
处理器板
合高
5mm
-
220
2*110 pin
V
G10T
垂直贴装
镀金:10μ"
北京日晟万欣科技发展有限公司
设计
制图
型号
名称
RCEF05-220VG10T
COM E /BTB 0.5MM Pitch-F
REC
COM Module/CORE Module(处理器板/核心板)
审阅
批准
合 高:5mm
材料
针 距:0.5 mm
绝缘材料 LCP
寿命:200次插拔
接触材料 铜合金
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C 0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
A4
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
X.X
X.XX
X.XXX
ANGLE
±0.30
±0.13
±0.05
±3°
单位
mm
页数
1/7
版本
V1.3b
日期
2021.01.08
北京日晟万欣科技发展有限公司
设计
制图
型号
RCEF05-220VG10T
名称
COM E /BTB 0.5MM Pitch-F
REC
COM Module/CORE Module(处理器板/核心板)
审阅
批准
合 高:5mm
材料
针 距:0.5 mm
绝缘材料 LCP
寿命:200次插拔
接触材料 铜合金
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C
0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
A4
X.X
X.XX
X.XXX
±0.30
±0.13
±0.05
ANGLE
±3°
单位
mm
页数
2/7
版本
V1.3b
2021.01.08
日期
TYPE-6
440PIN: 2*220
Y1Z2[3{{
44{4{4{4|{
54
4{4{4{4|]
57^8{4{4{4_9 D `:`:]7|5{4{4{4};{4a]7d?
F {
FG
处理器板/核心板
@A
2*220 pin
PQRS TUVJKWX
设计
北京日晟万欣科技发展有限公司
型号
RCEF05-D220VG10T
名称
COM E /BTB 0.5MM Pitch-F
REC
TYPE-6
COM Module/CORE Module(处理器板/核心板)
制图
审阅
批准
合 高:5mm
材料
针 距:0.5 mm
绝缘材料 LCP
寿命:200次插拔
接触材料 铜合金
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C
0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
A4
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
X.X
X.XX
X.XXX
±0.30
±0.13
±0.05
ANGLE
±3°
单位
mm
页数
3/7
版本
V1.3b
日期 2021.01.08
Meets the requirements of PICMG COM Express
and SFF-SIG CoreExpress
Compatible with popular connectors
For 10+ Gbit/s or 16+ Gbit/s applications
Rugged connector design
Integrated area for placement
Mezzanine board-to-board
VITA59
1YZ2[34{4{4{4{4{5|6\{4{4{4{4{4|5]7^8{4{4{4_9 `:`:]7|5{4{4{4};{4a]7d?
FG
母版/载板
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KWX
TUVJ
北京日晟万欣科技发展有限公司
ÀÁ
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YZ[\]^_``]abc]d
efghihjklkhmnogghpqrstuv
wxyz
Motherboard/Carrier Board(母板/载板/底板)
¡
¢£
合 高:5mm
材料
针 距:0.5 mm
绝缘材料 LCP
寿命:200次插拔
接触材料 铜合金
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C
0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
¸©¸
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¤¥¦¦2021.01.08
北京日晟万欣科技发展有限公司
Motherboard/Carrier Board(母板/载板/底板)
合 高:5mm
材料
针 距:0.5 mm
绝缘材料 LCP
寿命:200次插拔
接触材料 铜合金
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C
0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
5/7
V1.3b
2021.01.08
TYPE-6
440PIN: 2*220
Y1Z2[3{4{4{4{4{4|5\6{4{4{4{4{4|5]7^8{4{4{4_9 D `:`:]7|5{4{4{4};{4a]7d?
FG
母版/载板
@A
2*220 pin
PQRS TUVJKWX
北京日晟万欣科技发展有限公司
RCEM05-D220VG10T
TYPE-6
Motherboard/Carrier Board(母板/载板/底板)
合 高:5mm
材料
针 距:0.5 mm寿
绝缘材料 LCP
命:200次插拔
接触材料 铜合金
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C 0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
6/7
V1.3b
2021.01.08
不带屏蔽壳
5g6:;
北京日晟万欣科技发展有限公司
ÀÁ
ÂÃ
YZ[\]^_``]abc0T-NS
efghihjklkhmnogghpqrstuv
wxyz
不带屏蔽壳
Motherboard/Carrier Board(母板/载板/底板)
¡
¢£
材料
合 高:5mm
针 距:0.5 mm
绝缘材料 LCP
接触材料 铜合金
寿命:200次插拔
接触面 镀金
推荐钢网厚度
工作温度范围 -40°C  ̄ +105°C
0.15~0.18mm
焊接方式 SMT
焊接温度 260℃(按J-STD-020标准)
电气性能
工作电流 max. 0.5 A
工作电压 50 VAC
接触电阻 max. 75mΩ
绝缘电阻 > 2 MΩ
测试电压 200 VAC
¸©¸
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«¬ V1.3b
¤¥¦¦2023.01.29
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