BR2N7002K2

BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 N 沟道 MOS 场效应管。 N-CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 灵敏的控制级触发电流和很低的维持电流。静电保护达 2KV，无卤产品。 Sensitive gate trigger current and Low Holding current.ESD protected up to 2KV,HF Product. 用途 / Applications 用作一般的开关和相位控制。 Intended for use in general purpose switching and phase control applications. 内部等效电路 引脚排列 PIN1：G 印章代码 / Equivalent Circuit / Pinning PIN 2：S PIN 3：D / Marking Marking http://www.fsbrec.com 702K2 1/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain-Source Voltage 符号 Symbol VDSS 数值 Rating 60 单位 Unit V VDGR 60 V ID（Ta=25℃） 300 ID（Ta=85℃） 210 IDM 1200 mA VGSS ±20 V Power Dissipation PD 350 mW Junction Temperature Range Tj Tstg 150 ℃ -55～150 ℃ RθJA(Steady State) 300 RθJA(t≤5s) 92 Drain-Gate Voltage Drain Current - Continuous Drain Current - Pulsed(Note 1) Gate-Source Voltage - Continuous Storage Temperature Range Maximum Junction-to-Ambient(Note 2) mA ℃/W Note 1) Pulse Width10us, Duty Cycle 1% Note 2)Surface−mounted on FR4 board using 1 sq in pad size with 1 oz Cu 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain–Source Breakdown Voltage 符号 Symbol VDSS 测试条件 Test Conditions VGS=0 ID=250μA 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 60 单位 Unit V Zero Gate Voltage Drain Current IDSS VGS=0 VDS=60V 1.0 μA Gate-Source Leakage current IGSS VDS=0V VGS=±20V ±10 μA RDS(on)(1) VGS=10V ID=0.5A 2.3 Ω RDS(on)(2) VGS=5V ID=0.05A 2.7 Ω VSD VGS=0V IS=250mA 1.5 V VGS(th) VDS=VGS ID=250uA 1.0 2.5 V Yfs VDS=10V ID=0.2A 80 VGS=0V, VDS=20V f=1MHz, Static Drain-Source On-Resistance Drain-Source Diode Forward Voltage Gate Threshold Voltage Forward Transconductance Input Capacitance Ciss Output Capacitance Coss Reverse Transfer Capacitance Crss Total Gate Charge QG(TOT) Threshold Gate Charge QG(TH) Gate−to−Source Charge QGS Gate−to−Drain Charge QGD http://www.fsbrec.com 1.7 1.6 mS 25 50 11 25 2.5 5 pF 0.7 VGS=4.5V, VDS=10V; ID=200 mA 0.1 0.3 nC 0.1 2/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 电性能参数 DATA SHEET / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Turn−On Delay Time Rise Time Turn−Off Delay Time Fall Time http://www.fsbrec.com 符号 Symbol td(ON) tr td(OFF) tf 测试条件 Test Conditions VGS =10V, ID=500mA, VDD=25V, RG=25Ω 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 6.0 5.8 13.2 单位 Unit ns 8.9 3/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 4/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve 10us RDS(ON) limited 100us 1ms 10ms DC TJ(Max)=150℃ TA=25℃ Single Pulse http://www.fsbrec.com 100ms 1s 5/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 6/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions 702K2 说明： 702K2： 为型号代码 Note: 702K2: http://www.fsbrec.com Product Type 7/8 BR2N7002K2 Rev.G Oct.-2022 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 350 Temperature(℃) 300 245±5℃ 250 5±0.5 sec 200 150 60~90 sec 100 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 Time(sec) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 6 180,000 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 8/8