BRCS2302MA

BRCS2302MA Rev.I Mar.-2020 DATA SHEET 描述 / Descriptions SOT-23 塑封封装 N 沟道 MOS 场效应管。 N- CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 芯片采用超高密度元胞设计技术，RDS(ON)导通电阻小，SOT-23 封装。 Super high dense cell design for low RDS(ON),SOT-23 package. 用途 / Applications 电池管理，高速开关，低功率 DC-DC 转换。 Battery management,High speed switch,low power DC to DC converter. 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / Pinning 3 1 2 PIN1：G PIN 2：S PIN 3：D 印章代码 / Marking Marking http://www.fsbrec.com A2H 1/6 BRCS2302MA Rev.I Mar.-2020 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Drain-Source Voltage VDSS 20 V Gate-Source Voltage VGSS ±8 V Drain Current – Continuous ID 3.0 A Pulsed Drain Current IDM 10 A Continuous Source Current IS 0.95 A Power Dissipation PD 0.9 W Storage Temperature Range Tstg -55～150 ℃ 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain–Source Breakdown Voltage 符号 Symbol V(BR)DSS 测试条件 Test Conditions VGS=0 ID=10μA 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit 20 21 V Zero Gate Voltage Drain Current IDSS VGS=0 VDS=20V 1.0 μA Gate–Body Leakage. IGSS VGS=±8V VDS=0V ±100 nA Static Drain–Source On–Resistance RDS(on)1 VGS=4.5V ID=3.6A 34 60 mΩ RDS(on)2 VGS=2.5V ID=3.1A 41 115 mΩ gFS VDS=5V ID=3.6A 8 VSD VGS=0V ID=1.25A VGS(th) VDS=VGS ID=50μA 0.50 State Drain Current ID(on) VDS=5V VGS=2.5V 4 Turn–On Delay Time td(on) Turn–On Rise Time tr Turn–Off Delay Time td(off) Forward Transconductance Drain–Source Diode Forward Voltage Gate Threshold Voltage Turn–Off Fall Time http://www.fsbrec.com tf S 1.2 V 1.0 V A 7 VDD=10V VGEN=4.5V RGEN=6Ω ID=3.6A 55 RL=2.8Ω 15 ns 10 2/6 BRCS2302MA Rev.I Mar.-2020 DATA SHEET 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BRCS2302MA Rev.I Mar.-2020 DATA SHEET 外形尺寸图 / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BRCS2302MA Rev.I Mar.-2020 DATA SHEET 印章说明 / Marking Instructions A2H 说明： A2: 为型号代码 H: 为公司代码 Note: A2： Product Type Code H: Company Code. http://www.fsbrec.com 5/6 BRCS2302MA Rev.I Mar.-2020 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 时间：10±1 sec. Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 卷盘包装 / REEL Package Type 封装形式 SOT-23 Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Units 包装数量 Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 6 180,000 7〞×8 180×120×180 390×385×205 使用说明 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6