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ES1J

ES1J

  • 厂商:

    BLUEROCKET(蓝箭电子)

  • 封装:

    SMA(DO-214AC)

  • 描述:

    快/超快恢复二极管 SMA Vrrm=600V If=1A Ifsm=30A Cj=15pF

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ES1J 数据手册
ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 DATA SHEET 描述 / Descriptions 超快恢复二极管,反向电压:50V~600V,正向电流:1.0A,SMA 封装。 Surface Mount Superfast Recovery Rectifier,Reverse Voltage:50 to600V,Forward Current:1.0A, SMA package. 特征 / Features 玻璃钝化芯片,反向恢复时间快,无铅符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU,适用于表面贴装。无卤产品。 Glass Passivated Chip Junction,Superfast reverse recovery time,Lead free in comply with EU ROHS 2011/65/EU directives,For surface mounted applications.Halogen free product. 用途 / Applications 一般用途. General purpose. 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / Pinning 印章代码 / Marking 见印章说明。See Marking Instructions http://www.fsbrec.com 1/7 ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage Maximum RMS voltage Maximum DC Blocking Voltage Maximum Average Forward Rectified Current Peak Forward Surge Current 8.3 ms Single Half Sine Wave Superimposed on Rated Load (JEDEC Method) Typical Junction Capacitance at VR =4V,f=1MHZ Typical Thermal ) Resistance 1 Operating and Storage Temperature Range 数值 Rating 单位 Unit ES1A ES1B ES1C ES1D ES1E ES1G ES1J VRRM 50 100 150 200 300 400 600 V VRMS 35 70 105 140 210 280 420 V VDC 50 100 150 200 300 400 600 V IF(AV) 1.0 A IFSM 30 A Cj 15 pF RθJA 75 ℃/W Tj,Tstg -55~+150 ℃ Note: 1)P.C.B. mounted with 1.0X1.0"(2.54X2.54 cm) copper pad areas. 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Maximum Forward Voltage Maximum DC Reverse Current at Rated DC Blocking Voltage Maximum Reverse Recovery Time 符号 Symbol VF 测试条件 Test Conditions ES1A ES1B ES1C IF=1.0A 数值 Rating ES1D 1.0 ES1E ES1G 1.25 ES1J 单位 Unit 1.70 V Ta=25℃ 5.0 μA Ta=125℃ 100 μA 35 ns IR IF=0.5A trr http://www.fsbrec.com IR=1.0A Irr=0.25A 2/7 ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 DATA SHEET 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/7 ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 DATA SHEET 外形尺寸图 / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/7 ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 DATA SHEET 印章说明 / Marking Instructions http://www.fsbrec.com 5/7 ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 DATA SHEET 印章说明 / Marking Instructions ES1D **** 说明: ES1D: **** 为型号代码 : 为生产批号追溯码,第 1 个*为年月代码,后面 3 个*为当月小批号代码 Note: ES1D: Product Type Code ****: Lot No. Code,The 1st * means:YM Code,The last 3 * means:little Lot No Code http://www.fsbrec.com 6/7 ES1A~ES1J Rev. B Jun.-2021 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 350 Temperature(℃) 300 245±5℃ 250 5±0.5 sec 200 150 60~90 sec 100 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280 Time(sec) 说明: Note: 1、预热温度 150~180℃,时间 60~90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2~10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度:260±5℃ 时间:10±1 sec. Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec 包装规格 / Packaging SPEC. 卷盘包装 / REEL Package Type 封装形式 SMA Dimension 包装尺寸 (unit:mm3) Units 包装数量 Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 5000 2 10000 7 70000 13〞×12 336X336X40 380X335X366 使用说明 / Notices http://www.fsbrec.com 7/7

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