BRCS2300MA
Rev.A May.-2020
DATA SHEET
描述 / Descriptions
SOT-23 塑封封装 N 沟道场效应管。
N- CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package.
特征 / Features
RDS(ON)导通电阻小,SOT-23 封装,无卤产品。
Low RDS(ON),SOT-23 package,HF Product.
用途 /
Applications
电池管理,高速开关,低功率 DC-DC 转换。
Battery management,High speed switch,low power DC to DC converter.
内部等效电路 / Equivalent Circuit
引脚排列 / Pinning
3
1
2
PIN1:G
PIN 2:S
PIN 3:D
印章代码 / Marking
Marking
http://www.fsbrec.com
A8H
1/8
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极限参数 /
DATA SHEET
Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃)
参数
Parameter
符号
Symbol
数值
Rating
单位
Unit
Drain-Source Voltage
VDSS
20
V
Gate-Source Voltage
VGSS
±10
V
Drain Current – Continuous
ID
4.5
A
Pulsed Drain Current
IDM
12
A
Power Dissipation
PD
1.4
W
Storage Temperature Range
Tstg
-55~150
℃
Maximum Junction-to-Ambient
t ≤ 10s
Maximum Junction-to-Ambient
Steady-State
Maximum Junction-to-Lead
Steady-State
RθJA
90
℃/W
125
RθJL
80
电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃)
参数
Parameter
Drain–Source Breakdown Voltage
符号
Symbol
V(BR)DSS
测试条件
Test Conditions
VGS=0
ID=250μA
最小值 典型值 最大值 单位
Min
Typ
Max Unit
20
V
Zero Gate Voltage Drain Current
IDSS
VGS=0
VDS=20V
1.0
μA
Gate–Body Leakage.
IGSS
VGS=±10V
VDS=0V
±100
nA
Static Drain–Source
On–Resistance
RDS(on)1
VGS=4.5V
ID=4.5A
21
25
mΩ
RDS(on)2
VGS=2.5V
ID=4.0A
26
38
mΩ
gFS
VDS=5V
ID=4.5A
6
VSD
VGS=0V
ID=1A
VGS(th)
VDS=VGS
ID=50μA
Forward Transconductance
Drain–Source Diode Forward
Voltage
Gate Threshold Voltage
Input Capacitance
Ciss
Output Capacitance
Coss
Reverse Transfer Capacitance
Crss
Gate resistance
Rg
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0.5
S
0.74
1.2
V
0.6
1.0
V
500
VGS=0V, VDS=10V,
f=1MHz
255
pF
210
VGS=VDS=0V, f=1MHz
Ω
1.7
2/8
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电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃)
参数
Parameter
符号
Symbol
Total Gate Charge
Qg(10V)
Total Gate Charge
Qg(4.5V)
测试条件
Test Conditions
最小值 典型值 最大值 单位
Min
Typ
Max Unit
12.5
VDS=10V
ID=4.5A
VGS=10V
6
Gate Source Charge
Qgs
Gate Drain Charge
Qgd
2
Turn–On Delay Time
td(on)
3
Turn–On Rise Time
tr
Turn–Off Delay Time
td(off)
Turn–Off Fall Time
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tf
VDS=10V
RGEN=3Ω
1
VGS=10V
RL=1.7Ω
nC
7.5
ns
20
6
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电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
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电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve
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外形尺寸图 / Package Dimensions
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印章说明 / Marking Instructions
A8H
说明:
A8:
为型号代码
H:
为公司代码
Note:
A8:
Product Type Code
H:
Company Code.
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回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明:
Note:
1、预热温度 25~150℃,时间 60~90sec;
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2、峰值温度 245±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec.
3、焊接制程冷却速度为 2~10℃/sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 /
Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:260±5℃
时间:10±1 sec.
Temp.:260±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
SOT-23
Dimension 包装尺寸 (unit:mm3)
Units 包装数量
Units/Reel
只/卷盘
Reels/Inner Box
卷盘/盒
Units/Inner Box
只/盒
Inner Boxes/Outer Box
盒/箱
Units/Outer Box
只/箱
Reel
Inner Box 盒
Outer Box 箱
3,000
10
30,000
6
180,000
7〞×8
180×120×180
390×385×205
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
8/8
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- 20+0.15228
- 200+0.12161
- 600+0.10455
- 3000+0.09429