S3MBF

S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 描述 / DATA SHEET Descriptions 表面贴装整流二极管，反向电压：50V~1000V，正向电流：3.0A，薄型 SMBF 封装。 Surface Mount General Purpose Silicon Rectifiers,Reverse Voltage:50 to1000V,Forward Current:3.0A, SMBF thin package. 特征 / Features 玻璃钝化芯片，无铅符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU，适用于表面贴装。无卤产品。 Glass Passivated Chip Junction, Lead free in comply with EU ROHS 2011/65/EU directives, For surface mounted applications. Halogen free product. 用途 / Applications 一般用途. General purpose. 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 / Pinning 印章代码 / Marking 见印章说明。See Marking Instructions. http://www.fsbrec.com 1/7 S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage Maximum RMS voltage Maximum DC Blocking Voltage Maximum Average Forward Rectified Current at Ta= 115℃ Peak Forward Surge Current 8.3 ms Single Half Sine Wave Superimposed on Rated Load (JEDEC Method) Typical Junction 1） Capacitance Typical Thermal 2） Resistance 数值 Rating S3ABF S3BBF S3DBF S3GBF S3JBF S3KBF S3MBF VRRM 50 100 200 400 600 800 1000 V VRMS 35 70 140 280 420 560 700 V VDC 50 100 200 400 600 800 1000 V IF（AV） 3.0 A IFSM 100 A Cj 35 pF RθJA 45 15 ℃/W -55~+150 ℃ RθJC Operating and Storage Tj,Tstg Temperature Range Note: 1）Measured at 1MHz and applied reverse voltage of 4V D.C 2）P.C.B. mounted with 2.0" X 2.0" (5 X 5 cm) copper pad areas. 电性能参数 单位 Unit / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Maximum Forward Voltage Maximum DC Reverse Current at Rated DC Blocking Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 数值 Rating 单位 Unit VF IF=3.0A 1.1 V Ta=25℃ 5.0 μA Ta=125℃ 150 μA IR http://www.fsbrec.com 2/7 S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/7 S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/7 S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions http://www.fsbrec.com 5/7 S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions S3AB **** 说明： S3AB： 为型号代码 **** ： 为生产批号追溯码，第 1 个*为年月代码，后面 3 个*为当月小批号代码 Note: S3AB： Product Type Code ****： Lot No. Code，The 1st * means:YM Code，The last 3 * means:little Lot No Code http://www.fsbrec.com 6/7 S3ABF~S3MBF Rev.D May.-2019 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 150～180℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:150~180℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SMBF 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 5000 2 10000 5 50000 13〞×15 336X332X40 380X335X366 / Notices http://www.fsbrec.com 7/7