ME358
1MHz,轨到轨 I/O,低功耗运算放大器
概述
特点
ME358 是一款轨到轨输入输出,电压反馈运算放大
通用型,低功耗
器。输入共模范围和输出摆幅较大,最低工作电源电压仅
轨到轨 I/O,
为 2.1V, 最 高 电 压 可 达 5.5V 。 工 作 环 境 温 度 范 围
输入失调电压典型值为 0.8mV
-40℃~85℃。
增益稳定, 单位增益带宽 1MHz
ME358 双通道的静态电流仅为 90uA,同时可以提供
低输入偏置电流:10pA
1MHz 的单位增益带宽。输入失调电流仅为 10pA,因此
工作电压范围:2.1V~5.5V
ME358 可以广泛应用在积分器,光电二极管,压敏传感
输入电压范围:-0.1V~+5.5V(Vs=5.5V 时)
器等领域。轨到轨 I/O 可以为系统工程师的设计提供极大
低静态电流:90uA(双通道)
的便利。低静态电流适合应用于电池驱动的低功耗系统环
工作温度范围:-40℃~85℃
境。
应用场合
传感器
封装形式
8-pin SOP8,CPC8,SOT23-8
压力传感放大器
移动通讯设备
音频输出
便携应用
烟雾监测
电池驱动的设备
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ME358
选购指南
ME 3 58 X X G
环保标识
封装形式
S:SOP8
V8:CPC8
M8:SOT23-8
版本或功能
产品品种号
产品类别号
公司标志
产品型号
产品说明
ME358ASG
封装形式:SOP8
ME358AV8G
封装形式:CPC8
ME358BM8G
脚位不同,封装形式:SOT23-8
注:如需其他封装形式的产品,请联系我司销售人员。
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ME358
芯片脚位图
1
8
+Vs
OUTA
2
7
-INA
OUTB
- +
6
3
+INA
-INB
+ -
4
5
+INB
-Vs
ME358A 系列
ME358B 系列
引脚功能说明
PIN 脚位
(A 系列)
PIN 脚位
(B 系列)
符号名
功能说明
1
1
OUTA
A通道输出端。
2
8
-INA
A 通道反相输入端。
3
7
+INA
A 通道同相输入端。
4
6
-Vs
IC负电源。
5
5
+INB
B通道同相输入端。
6
4
-INB
B通道反相输入端。
7
3
OUTB
B通道输出端。
8
2
+Vs
IC正电源。
绝对最大额定值
参数
最小值
最大值
单位
电源电压
2.1
6
V
输入电压范围
-Vs-0.3
+Vs+0.3
V
储存温度
-55
150
℃
耐 ESD 电压
4000V
V
结温
-40
150
℃
工作温度
-40
85
℃
θJA
焊接温度
SOP8
125
CPC8
173
℃/W
℃
260/10S
注意:绝对最大额定值是本产品能够承受的最大物理伤害极限值,请在任何情况下勿超出该额定值。
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ME358
电气特性
(正常条件 TA = 25 ºC ,VS = +5V, RL = 100kΩ connected to VS/2, and VOUT = VS/2, 除非另行标注)
参数
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
输入失调电压
VOS
VCM = VS/2
-4
0.8
+4
mV
输入偏置电流
IB
10
pA
输入失调电流
IOS
1
pA
输入共模电压范围
VCM
共模抑制比
开环电压增益
输入失调电压温度系数
输出电压范围
输出电流
CMRR
AOL
ΔVOS/ΔT
VOH
VOL
VOH
VOL
ISOURCE
ISINK
VS = 5.5V
VS = 5.5V,
VCM = -0.1V to 4V
VS = 5.5V,
VCM = -0.1V to 5.6V
R L= 5kΩ,
V O= +0.1V to +4.9V
RL = 100kΩ,
VO = +0.035V to +4.965V
-0.1
73
85
70
80
80
86
83
89
工作电压范围
VS = +2.5V to +5.5V,
VCM = +0.5V
V
dB
dB
RL = 100kΩ
RL = 100kΩ
RL = 10kΩ
RL = 10kΩ
RL = 10Ω to VS/2
+5.5
70
60
2.1
μV/℃
V
mV
V
mV
2
4.999
1
4.996
5
85
75
mA
5.5
V
电源抑制比
PSRR
静态电流
IQ
单位增益带宽
GBW
RL = 100kΩ,CL=100pF
1
MHz
相位裕度
PM
RL = 100kΩ,CL=100pF
63
º
摆率
SR
A V = 1, V OUT = 1.5V to 3.5V,
RL = 100kΩ,CL=100pF
0.58
V/μs
建立时间 0.1%
tS
A V = 1, V OUT = 1.5V to 3.5V,
RL = 100kΩ,CL=100pF
4.2
μs
2.6
μs
27
nV / Hz
nV / Hz
过载恢复时间
噪声谱密度
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en
61
82
90
VIN ·Gain > VS,RL = 100kΩ,
CL=100pF
f = 1kHz
f = 10kHz
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20
dB
μA
130
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ME358
典型性能参数
Small-Signal Step Response,100mV Step
Large-Singal Step Response,2V Step
Gain=+1
Gain=+1
Cload=100pF
Cload=100pF
Rload=100K
Rload=100K
Ω
Ω
2us/div
10us/div
Overload Recovery Time
500mV /div
Vs=5V
200mV /div
Gain=-8
Vin=500mV
Ω
1us/div
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ME358
典型性能参数(续)
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ME358
应用指导
驱动电容负载
在单位增益情况下 ME358 可以直接驱动 250PF 的电容负载而不导致振荡。单位增益跟随器是带电容负载时最敏
感的电路结构。直接驱动电容负载会使得相位裕度减小,产生振铃甚至发生振荡。实际应用中驱动电容负载需要更好
的驱动电路结构,常见的用法如图 1 所示,在运放结构和负载电容之间增加一个隔离电阻。隔离电阻 RISO 和负载电容
CL 产生了一个零点,可以提高系统的稳定性。隔离电阻 RISO 越大,VOUT 系统越稳定。注意,这种方法会导致增益减小,
因为 RISO 对于负载电阻 RLOAD 会起到电压分隔的作用。
RISO
-
VIN
+
VOUT
CL
图 1.驱动大电容负载
图 2 提供了一个改进的电路结构。它可以产生较好的直流精度和交流稳定性。通过将输出和反向端连接起来,RF
可以使直流工作点更加精确。C F 和 R Iso 抵消了负载电容导致的相位裕度减小,通过将输出端的高频信号反馈到运放
的反向输入端,从而保证了整个环路系统的相位裕度。
RF
CF
-
RISO
VOUT
+
CL
图 2.驱动大电容负载改进电路
对于跟随器以外的其他电路结构,有另外两种方法来提高相位裕度:
1.提高运放的闭环增益;
2.增加一个电容与反馈电阻并联,以抵消运放反向输入端节点的寄生电容。
电源和旁路电容的布局
ME358 可以在电源电压+2.1V~+5.5V,或在双电源系统电压±1.05V ~±2.75V 的范围内工作。对于单电源系统,电
源需要使用旁路电容到地,通常用一个 0.1uF 的陶瓷电容,它必须放置在靠近+V S 引脚的位置。对于双电源系统,+V
S和
-V
S
都需要用旁路电路耦合到地,通常用一个 0.1uF 的陶瓷电容。在需要更好应用效果的电路中可以使用 2.2uF
的钽电容进行替换。如图 3 所示:
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ME358
+Vs
+Vs(Vdd)
0.1uF
0.1uF
INN
INP
-
10uF
10uF
VOUT
INN
-
INP
+
+
VOUT
0.1uF
10uF
-Vs
-Vs(GND)
图 3.电源和旁路电容布局
PCB 板走线布局
为了获得最佳性能,设计 PCB 板时必须十分用心。良好的地线布局可以减小寄生电容和运放输入输出引脚的噪声,
从而提高系统性能。为了减小寄生电容,需要尽量缩短 PCB 走线,外围元器件的排布需要尽可能靠近运放引脚。运放
的输入偏置电流典型值仅有 10pA,为了避免 PCB 板表面漏电流对运放产生干扰,PCB 板的表面必须确保清洁干燥。
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ME358
封装信息
封装类型: SOP8
参数
尺寸(mm)
尺寸(Inch)
最小值
最大值
最小值
最大值
A
1.3
1.8
0.0512
0.0709
A1
0.05
0.25
0.002
0.0098
A2
1.25
1.65
0.0492
0.065
A3
0.5
0.7
0.0197
0.0276
b
0.3
0.51
0.0118
0.0201
c
0.17
0.25
0.0067
0.0098
D
4.7
5.1
0.185
0.2008
E
5.8
6.2
0.2283
0.2441
E1
3.8
4
0.1496
0.1575
e
1.27(TYP)
0.05(TYP)
h
0.25
0.5
0.0098
0.0197
L
0.4
1.27
0.0157
0.05
L1
θ
c1
V04
1.04(TYP)
0
0.0409(TYP)
8°
0.25(TYP)
0
8°
0.0098(TYP)
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ME358
封装类型: CPC8
参数
尺寸(mm)
尺寸(Inch)
最小值
最大值
最小值
最大值
A
2.5
2.7
0.0984
0.1063
A1
0.35
0.45
0.0138
0.0177
e
0.53 (TYP)
0.0209 (TYP)
B
2.5
2.7
0.0984
0.1063
B1
3.8
4.2
0.1496
0.1654
b
0.16
0.26
0.0063
0.0102
C
0.8
1.1
0.0315
0.0433
C1
0
0.15
0
0.0059
C2
0.15
0.18
0.0059
0.0071
C3
0.25 (TYP)
0.0098 (TYP)
L
0.4
0.6
0.0157
0.0236
θ
0°
8°
0°
8°
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ME358
封装类型: SOT23-8
参数
尺寸(mm)
尺寸(Inch)
最小值
最大值
最小值
最大值
A
1.05
1.25
0.0413
0.0492
A1
0
0.1
0.0000
0.0039
A2
1.05
1.15
0.0413
0.0453
b
0.3
0.5
0.0118
0.0197
c
0.1
0.2
0.0039
0.0078
θ
0
8°
0.0000
8°
D
2.8
3.02
0.1102
0.1189
E
1.5
1.7
0.0591
0.0669
E1
2.6
3
0.1024
0.1181
e
0.65(TYP)
0.0256(TYP)
e1
0.975(TYP)
0.0384(TYP)
L
c1
V04
0.3
0.6
0.2(TYP)
0.0118
0.0236
0.0079(TYP)
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尽管本公司一向致力于提高质量与可靠性,但是半导体产品有可能按照某种概率发生故障或错误工
作。为防止因故障或错误动作而产生人身事故、火灾事故、社会性损害等,请充分留心冗余设计、
火势蔓延对策设计、防止错误动作设计等安全设计。
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