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RF-BM-MG24B1

RF-BM-MG24B1

  • 厂商:

    RF-STAR(信驰达)

  • 封装:

    SMD,MODULE_23.35x17mm

  • 描述:

    EFR32MG24 +10 dBm发射功率超高性能多协议无线模块支持Thread和Matter,RF-BM-MG24B1

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RF-BM-MG24B1 数据手册
Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. RF-BM-MG24B1 硬件规格书 EFR32MG24 多协议 2.4 GHz 无线模组 深圳市信驰达科技有限公司 更新日期:2023 年 03月 30 日 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 目录  概述 .......................................................................................................................................................... 3  原理框图 .............................................................................................................................................. 3  主要参数 .............................................................................................................................................. 4  模块特性 .............................................................................................................................................. 5  应用 ......................................................................................................................................................6  尺寸与引脚定义 ........................................................................................................................................7  软件修改频偏寄存器 .............................................................................................................................. 10  硬件设计注意事项 .................................................................................................................................. 11  常见问题 .................................................................................................................................................13  传输距离不理想 ................................................................................................................................. 13  易损坏——异常损坏 .......................................................................................................................... 13  误码率太高 .........................................................................................................................................13  回流焊条件 ............................................................................................................................................. 14  静电放电警示 ......................................................................................................................................... 14  版本更新记录 ......................................................................................................................................... 15  联系我们 .................................................................................................................................................15 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 2 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  概述 RF-BM-MG24B1 是 信 驰 达 科 技 基 于 美 国 芯 科 SILICON LABS 芯片 EFR32MG24A410F1536IM48-B 为核心自主研发的多协议 2.4 GHz 无线模块,支持 Matter、Zigbee、OpenThread、BLE 、mesh、私有 协议等。非常适合要求高性能和低能耗的安全连接物 联网多协议设备。 模块采用 32 位 ARM Cortex -M33 内核,最大工 作频率为 78.0 MHz。具有 1536 KB 的 Flash 和 256 KB RAM 可满足苛刻应用的需求,同时 为未来增长留出空间。集成了 39 MHz 晶振与 32.768 kHz 低功耗时钟晶振。模块使用板载 PCB 天线,外加屏蔽罩,增加抗干扰能力,以达到工业级应用要求。该模块引出了30 个 I/O ,可配置成多种外设,如:USART、SPI、I2C和 GPIO。 原理框图 图 1. 原理框图 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 3 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 主要参数 表 1. 主要参数 芯片型号 EFR32MG24A410F1536IM48-B 2.2 ~ 3.8V (DC-DC); 工作电压 1.8 ~ 3.8 V (Bypass); 推荐为 3. 3 V 工作频段 2400 MHz ~ 2483.5 MHz 最大发射功率 + 10 dBm -105.4 dBm@ 250 kbps O-QPSK DSSS 接收灵敏度 -105.7 dBm@ 125 kbps GFSK -97.6 dBm@ 1 Mbps GFSK -94.8 dBm@ 2 Mbps GFSK RAM 256 KB FLASH 1536 KB GPIO数量 30 个 晶振频率 39 MHz、32.768 KHz 模块尺寸 17 * 23.35 * 2.1 mm(±0.2) 封装方式 SMT(邮票半孔) 工作温度 - 40 ℃ ~ + 85 ℃ 储存温度 - 40 ℃ ~ + 125 ℃ RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 4 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 模块特性  低功耗无线片上系统  高性能 32 位 78.0 MHz ARM Cortex®-M33,带 有 DSP 指令和浮点单元,可实现高效的信号处理  高达 1536 kB 的闪存程序存储器  高达 256 kB 的 RAM 数据存储器  2.4 GHz 无线电操作  矩阵矢量处理器,可实现 AI/ML 加速  射频性能  在 250 kbps O-QPSK 的条件下,灵敏度为 -105.4 dBm  在 125 kbps GFSK 的条件下,灵敏度为 -105.7 dBm  私有 2.4 GHz  多协议  广泛的 MCU 外围设备选择  AD 转换器 (IADC)  12 位,1 Msps;或 16 位,76.9 ksps  特定 OPN 支持高速模式(高达 2 Msps)和高 精度模式(高达 16 位 ENOB,3.8 ksps)  2 个模拟比较器 (ACMP)  2 个 DA 转换器 (VDAC)  多达 32 个带有输出状态保持和异步中断功能的通 用 I/O 引脚  8 信道 DMA 控制器(LDMA)  在 1 Mbps GFSK 的条件下,灵敏度为 -97.6 dBm  16 信道外围设备反射系统 (PRS)  在 2 Mbps GFSK 的条件下,灵敏度为 -94.8 dBm  3 个 16 位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM  最大发射功率为 +10 dBm  低系统能耗  RX 电流为 4.4 mA (1 Mbps GFSK)  RX 电流为 5.1 mA (250 kbps O-QPSK DSSS)  在 0 dBm 输出功率的条件下, TX 电流为 5 mA  在 10 dBm 输出功率的条件下,TX 电流为 19.1 mA  频率为 39.0 MHz 时,在活动模式 (EM0) 下的电 流消耗为 33.4 μA/MHz  在 EM2 深度睡眠模式下,电流为 1.3 μA(保留 16 kB RAM,RTC 从 LFRCO 中运行)  支持的调制格式  2 (G)FSK,可配置完整波形  OQPSK DSSS  (G)MSK  协议支持  Matter  OpenThread  Zigbee  低功耗蓝牙 (BLE 5.3)  Bluetooth mesh RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 通道 (TIMER2/3/4)  2 个 32 位定时器/计数器,带 3 个比较/捕获/PWM 通道 (TIMER0/1)  2 个 32 位实时计数器 (SYSRTC/BURTC)  24 位低能耗定时器,用于波形生成 (LETIMER)  16 位脉冲计数器,带有异步操作 (PCNT)  2 个看门狗定时器 (WDOG)  1 个通用同步/异步接收器/发射器 (USART),支持 UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S  2 个增强型通用同步/异步接收器/发射器 (EUSART),支持 UART/SPI/DALI/IrDA  2 个 I2C 接口,支持 SMBus  32 KHz 睡眠晶体更换为采用精密模式的低频 RC 振荡器 (LFRCO)  小键盘扫描仪,支持最大 6x8 的矩阵 (KEYSCAN)  芯片温度传感器,单点校准后具有 ±1.5 ℃ 精度  宽工作范围  单电源 1.8 V 至 3.8 V  -40 ℃ to +85 ℃  安全库  AES128/192/256 、 ChaCha20-Poly1305 、 SHA1 、 SHA-2/256/384/512 、 ECDSA+ECDH(P- 5 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 192 、 P-256 、 P-384 、 P-521) 、 Ed25519 与  安全调试解锁 Curve25519、J-PAKE、PBKDF2 的硬件加密加速  DPA 对策  真随机数生成器 (TRNG)  使用 PUF 进行安全密钥管理  ARM® TrustZone®  防篡改  安全启动(信任安全加载程序的根)  安全认证 应用  智能家居  楼宇自动化  网关和集线器  网关  传感器  传感器  开关  开关  门锁  定位服务  智能插头  照明  AI/ML  预测性维护  LED 灯泡  玻璃破裂检测  灯具  唤醒字检测 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 6 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  尺寸与引脚定义 图 2. 尺寸图 图 3. 引脚图 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 7 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 表 2. 引脚定义 引脚序号 名称 功能 1 PB05 I/O GPIO 2 PB04 I/O GPIO 3 PB03 I/O GPIO 4 PB02 I/O GPIO 5 PB01 I/O GPIO 6 PB00 I/O GPIO 7 VREFN I Dedicated ADC VREF Negative Input 8 VREFP I Dedicated ADC VREF Positive Input 9 PA00 I/O GPIO 10 PA03 I/O GPIO 11 PA04 I/O GPIO 12 PA05 I/O GPIO 13 PA06 I/O GPIO 14 PA07 I/O GPIO 15 PA08 I/O GPIO 16 PA09 I/O GPIO 17 PA02 I/O GPIO/SWDIO 18 PA01 I/O GPIO/SWCLK 19 PD05 I/O GPIO 20 PD04 I/O GPIO 21 PD03 I/O GPIO 22 PD02 I/O GPIO 23 NC NC NC 24 PC00 I/O GPIO 25 PC01 I/O GPIO 26 PC02 I/O GPIO 27 PC03 I/O GPIO 28 PC04 I/O GPIO 29 PC05 I/O GPIO 30 PC06 I/O GPIO 31 PC07 I/O GPIO RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 描述 8 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 32 PC08 I/O GPIO 33 PC09 I/O GPIO 34 VDD 电源 35 GND 地 36 RESET 复位脚 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 电 源 正 极 输 入 : DC-DC 模 式 为 2.2 ~ 3.8 V , Bypass 模式为1.8 ~ 3.8 V,推荐使用 3.3 V。 / 复位脚,低电平有效(内部上拉)。(DC-DC 模式 下最大电压 1.8 V) 9 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  软件修改频偏寄存器 由于芯片的晶振电路部分无匹配电容,所以需要通过软件修改频偏寄存器来为硬件射频 部分做辅助设置,调整频偏。 可以在相应的工程中,找到 sl_device_init_hfxo_config.h 文件,修改 CTUNE 值。 以 empty_RGB 工程为例,先打开工程,找到 Project Explorer 窗口,打开工程文件 夹。然后找到 config 文件夹,找到 sl_device_init_hfxo_config.h 文件并双击打开。 找 到 SL_DEVICE_INIT_HFXO_CTUNE , 官 方 的 默 认 值 是 140 , 使 用 我 司 RF-BMMG24Bx 模块,需要修改为 92,若需要改成其他值,直接修改即可(0 ~ 255 范围内)。如 下图所示。 图 4. 修改频偏寄存器 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 10 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  硬件设计注意事项 1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电,电源纹波系数尽量小,模块需可靠接地;请注 意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致模块永久性损坏; 2、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏; 请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动; 3、在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留 30% 以上余量,有利于整机长期稳定地工 作;模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分; 4、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在不得已需要经过模 块下方,假设模块焊接在 Top Layer,在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良好 接地),必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer; 5、假设模块焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的, 会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度; 6、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能,跟据干扰的强度建 议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽; 7、假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极大 影响模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏 蔽; 8、通信线若使用5V电平, 必须使用电平转换电路; 9、尽量远离部分物理层亦为 2.4 GHz 频段的TTL 协议,例如:USB3.0。 10、模块天线布局请参考下图。天线的放置直接影响天线的辐射效率,建议客户在实际的 产品上在进行一次天线调试,黄色区域为keep out ,距离建议大于10 mm: 图 5. 布局建议 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 11 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 11、外围电路参考设计如下图所示: 图 6. 外围参考设计 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 12 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  常见问题 传输距离不理想 1、当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减;温度、湿度,同频干扰,会导致通信 丢包率提高;地面吸收、反射无线电波,靠近地面测试效果较差; 2、海水具有极强的吸收无线电波能力,故海边测试效果差; 3、天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重; 4、功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近); 5、室温下电源低压低于推荐值,电压越低发功率越小; 6、使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。 易损坏——异常损坏 1、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏; 请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动; 2、请确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性; 3、请确保安装使用过程湿度不宜过高,部分元件为湿度敏感器件;如果没有特殊需求不建 议在过高、过低温度下使用。 误码率太高 1、附近有同频信号干扰,远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰; 2、电源不理想也可能造成乱码,务必保证电源的可靠性; 3、延长线、馈线品质差或太长,也会造成误码率偏高。 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 13 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  回流焊条件 1、加热方法:常规对流或 IR 对流; 2、允许回流焊次数:2 次,基于以下回流焊(条件)(见下图 ); 3、温度曲线:回流焊应按照下列温度曲线(见下图); 4、最高温度:245°C。 图 7. 部件的焊接耐热性温度曲线(焊接点)  静电放电警示 模块会因静电释放而被损坏,RF-star 建议所有模块应在以下 3 个预防措施下处理: 1、必须遵循防静电措施,不可以裸手拿模块。 2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。 3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。 静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。由于非常小的参数变化都可 能导致设备不符合其认证要求的值限,从而模块会更容易受到损害。 RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 14 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  版本更新记录 版本号 文档日期 更新内容 V1.0 2023/03/23 第一次发布 V1.1 2023/03/30 更正频偏寄存器修改值  联系我们 深圳市信驰达科技有限公司 Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. Tel(Sales):0755–8632 9829 Tel(FAE):0755-3695 3756 E-mail:sales@szrfstar.com Web: www.szrfstar.com 地址:深圳市南山区高新园科技南一道创维大厦 C 座 601 室 Add:Room 601,Block C,Skyworth Building,Nanshan High-Tech Park,Shenzhen. RF-BM-MG24B1 硬件规格书_20230330 15
RF-BM-MG24B1 价格&库存

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