RF-TI1352B1

Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块 RF-TI1352B1硬件规格书 深圳市信驰达科技有限公司 更新日期：2020 年05 月15日 1 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 目录 ⚫ 选型表.................................................................................................................................................... 3 ⚫ 概述 ....................................................................................................................................................... 4 ⚫ 模块参数 ................................................................................................................................................ 6 ⚫ 模块尺寸与引脚定义.............................................................................................................................. 7 ⚫ 天线规格 ................................................................................................................................................ 9 ⚫ 硬件设计注意事项 ............................................................................................................................... 10 ⚫ 常见问题 .............................................................................................................................................. 11 ➢ 传输距离不理想 ........................................................................................................... 11 ➢ 模块易损坏 ................................................................................................................. 11 ➢ 误码率太高 ................................................................................................................. 11 ⚫ 回流焊条件 .......................................................................................................................................... 11 ⚫ 静电放电警示....................................................................................................................................... 12 ⚫ 版本更新记录....................................................................................................................................... 12 ⚫ 联系我们 .............................................................................................................................................. 13 RF-TI1352B1 硬件规格书 2 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ⚫ 选型表 芯片型号 CC2640 R2FRSM CC2640 R2FRGZ CC2642R CC2652R CC2652P 内核 M3 M3 M4F M4F M4F FLASH RAM (KB) (KB) 128 128 352 352 352 发射 功率 (dBm) 28 2 28 天线 形式 模块 尺寸 (mm) 通信 距离 (M) RF-BM-4044B2 PCB 11.2*16.6 300 RF-BM-4044B3 IPEX 11.2*15.2 500 RF-BM-4044B4 CHIP 8*8 150 RF-BM-4077B1 PCB 17*23.5 500 RF-BM-4077B2 PCB 17*23.5 500 RF-BM-2642B1 PCB 17*23.5 500 模块照片 (点击可访问) 5 80 5 80 80 模块型号 5 20 RF-BM-2652B1 RF-BM-2652P1 PCB Halfhole 17*23.5 16.4*25 BLE: 500 Zigbee: 300 BLE: 500 Zigbee: 300 BLE: 500 CC1352R M4F 352 80 5/14 RF-TI1352B1 IPEX 16.8*26.5 CC1352P M4F 352 80 20 RF-TI1352P1 Halfhole 16.4*25 Zigbee: 300 868MHz: 1500 BLE: 500 Zigbee: 300 868MHz: 1500 注： 1、通信距离为以模块最大发射功率在晴朗天气下空旷无干扰环境下测试所得最远距离。 2、点击图片可跳转至购买链接。 RF-TI1352B1 硬件规格书 3 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ⚫ 概述 ➢ 简介 RF-TI1352B1是信驰达科技基于TI CC1352R 为 核 心 自 主 研 发 的 小 尺 寸 、 IPEX 一 代 天 线 座 的 Sub G+2.4G 双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz 和2.4GHz 多协议，包括Thread、 Zigbee、BLE5.0以 及TI 15.4-Stack（Sub G）。 模块采用原装进口的 CC1352R 保证其兼容性， 使用工业级高精度 48MHz 晶振，射频元器件选型均按 照工业级标准。 ➢ 特点功能 1、超小体积，仅 26.5 x 16.8mm； 2、支持全球免许可 ISM Sub G (868M\915M) + 2.4G 频段； 3、支持 Sub GHz 和 2.4GHz 多协议，包括 Thread、ZigBee、BLE5.0 以及 TI 15.4-Stack (Sub G)； 4、支持多种接口：8 通道 12 位 ADC、2 个 UART 串口、2 个 SPI 接口、2 个带内部基准 的 DAC 转换器、I2C、I2S 接口； 5、28 个 GPIO 全部引出，满足各类型应用需求； 6、强大的 ARM M4F 内核，SRAM 80KB + RAM 8KB，Flash 352KB + ROM 256KB 满足 复杂的应用； 6、超低功耗，待机功耗低于 1μA（RTC 运行，80KB RAM 和 CPU 保持待机）； 7、支持 1.8～3.8V 供电，大于 3.3V 供电均可保证最佳性能； 8、工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用； 9、自带 IPEX 一代天线座，可外接天线。 ➢ 应用场景 可穿戴式设备； 医疗保健产品； 安防系统； 汽车行业等应用； 定位系统； 智能家居以及工业传感器等； 无线遥控； 智能电网和远程自动抄表 。 无线游戏遥控器； RF-TI1352B1 硬件规格书 4 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ➢ 原理框图 RF-TI1352B1 RF-TI1352B1 硬件规格书 5 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ⚫ 模块参数 表 1. RF-TI1352B1 参数 芯片型号 CC1352R 工作电压 1.8 ~ 3.8 V，推荐为 3. 3 V 工作频段 868MHz、902MHz ～928MHz 以及2400MHz ～ 2480MHz 最大发射功率 +14 dBm@Sub G +5 dBm@2.4G 接收灵敏度 –121 dBm @Sub G (Long-Range Mode) –110 dBm @Sub G (50 kbps) –105 dBm @Bluetooth 5 (LE Coded PHY) GPIO数量 28个 功耗 接收电流：5.8 mA @3.6 V，868 MHz 6.9 mA @3.0 V，2.4 GHz 发射电流：8.0 mA @0dBm，3.6 V，868 MHz 7.1 mA @0dBm，3.0 V，2.4 GHz 24.9 mA @+14dBm，3.6 V，868 MHz Sensor Controller (Low Power-Mode，2 MHz)：30.8 μA Sensor Controller (Active-Mode，24 MHz)： 808 μA 待机：0.85 µA 休眠：150 nA 支持协议 Thread、 Zigbee、BLE5.0 以及TI 15.4-Stack（Sub G） 晶振频率 48 MHz，32.768 KHz 封装方式 贴片封装 通讯接口 UART、SPI、I2C、I2S 模块尺寸 26.5 x 16.8 mm 天线类型 IPEX一代天线座 工作温度 -40℃ ～ +85℃ 储存温度 -40℃ ～ +125℃ RF-TI1352B1 硬件规格书 6 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ⚫ 模块尺寸与引脚定义 图 2. RF-TI1352B1 尺寸图 图 3. RF-TI1352B1 引脚图 RF-TI1352B1 硬件规格书 7 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 表 2. RF-TI1352B1 模块引脚定义 引脚序号 名称 功能 备注 1 P03 GPIO GPIO, Sensor Controller 2 P04 GPIO GPIO, Sensor Controller 3 P05 GPIO GPIO, Sensor Controller, high-drive capability 4 P06 GPIO GPIO, Sensor Controller, high-drive capability 5 P07 GPIO GPIO, Sensor Controller, high-drive capability 6 P08 GPIO GPIO 7 P09 GPIO GPIO 8 P10 GPIO GPIO 9 P11 GPIO GPIO 10 P12 GPIO GPIO 11 P13 GPIO GPIO 12 P14 GPIO GPIO 13 P15 GPIO GPIO, JTAG_TDO, high-drive capability 14 VDD 电源正极输入 模块电源，2.0~3.6V，推荐 3.3V 15 GND 模块地 16 TMS - JTAG_TMS 17 TCK — JTAG_TCK 18 RES 复位脚 芯片复位脚，低电平有效 19 P16 GPIO GPIO, JTAG_TDI, high-drive capability 20 P17 GPIO GPIO 21 P18 GPIO GPIO 22 P19 GPIO GPIO 23 P20 GPIO GPIO 24 P21 GPIO GPIO 25 P22 GPIO GPIO 26 P23 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 27 P24 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 28 P25 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 29 P26 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 30 P27 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 31 P28 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog RF-TI1352B1 硬件规格书 8 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 32 P29 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 33 P30 GPIO GPIO, Sensor Controller, analog 34 GND 模块地 35 2G4-OUT 射频输出 36 GND 天线地 37 SUB-OUT 射频输出 38 GND 天线地 2.4G 天线输出引脚 Sub G 天线输出引脚 ⚫ 天线规格 1、IPEX 天线座的规格下图所示： 图 4. 天线座规格 2、IPEX 线端的规格如下图所示： 图 5. 天线扣规格 RF-TI1352B1 硬件规格书 9 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 3、常用天线： 图 6. 常用天线 ⚫ 硬件设计注意事项 1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；请 注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏； 2、请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏； 请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动； 3、在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留 30% 以上余量，有利于整机长期稳定地 工作；模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分； 4、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在不得已需要经过 模块下方，假设模块焊接在 Top Layer，在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜（全部铺铜并良 好接地），必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer； 5、假设模块焊接或放置在 Top Layer，在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的， 会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度； 6、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度 建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽； 7、假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极 大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏 蔽； 8、通信线若使用5V电平， 必须使用电平转换电路； 9、尽量远离部分物理层亦为 2.4 GHz 频段的TTL 协议，例如：USB3.0。 RF-TI1352B1 硬件规格书 10 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ⚫ 常见问题 ➢ 传输距离不理想 1、当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；温度、湿度，同频干扰，会导致通信 丢包率提高；地面吸收、反射无线电波，靠近地面测试效果较差； 2、海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果差； 3、天线附近有金属物体，或放置于金属壳内，信号衰减会非常严重； 4、功率寄存器设置错误、空中速率设置过高（空中速率越高，距离越近）； 5、室温下电源低压低于推荐值，电压越低发功率越小； 6、使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。 ➢ 模块易损坏 1、请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏； 请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动； 2、请确保安装使用过程防静电操作，高频器件静电敏感性； 3、请确保安装使用过程湿度不宜过高，部分元件为湿度敏感器件；如果没有特殊需求不建 议在过高、过低温度下使用。 ➢ 误码率太高 1、附近有同频信号干扰，远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰； 2、电源不理想也可能造成乱码，务必保证电源的可靠性； 3、延长线、馈线品质差或太长，也会造成误码率偏高。 ⚫ 回流焊条件 1、加热方法：常规对流或 IR 对流； 2、允许回流焊次数：2 次，基于以下回流焊(条件)(见图 7 )； 3、温度曲线：回流焊应按照下列温度曲线(见图 7 )； 4、最高温度：245°C。 RF-TI1352B1 硬件规格书 11 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 图 7. 部件的焊接耐热性温度曲线(焊接点) ⚫ 静电放电警示 模块会因静电释放而被损坏，RF-star 建议所有模块应在以下 3 个预防措施下处理： 1、必须遵循防静电措施，不可以裸手拿模块。 2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。 3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。 静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。由于非常小的参数变化都可 能导致设备不符合其认证要求的值限，从而模块会更容易受到损害。 ⚫ 版本更新记录 版本号 文档日期 V1.0 2019/06/24 V1.0 2020/01/14 V1.0 2020/05/15 更新内容 第一次发布 新增天线规格 RF-TI1352B1 硬件规格书 更新模块尺寸引脚定义图 更新选型表 12 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. ⚫ 联系我们 深圳市信驰达科技有限公司 Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. Tel(Sales)：0755–8632 9829 Tel(FAE)：0755-3695 3756 E-mail：sales@szrfstar.com Web： www.szrfstar.com 地址：深圳市南山区高新园科技南一道创维大厦 C 座 601 室 Add：Room 601,Block C,Skyworth Building,Nanshan High-Tech Park,Shenzhen. RF-TI1352B1 硬件规格书 13