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RSBRS02ABR-01

RSBRS02ABR-01

  • 厂商:

    RF-STAR(信驰达)

  • 封装:

    SMD,MODULE_15.2x11.2mm

  • 描述:

    BQB认证国产芯片BLE5.0蓝牙透传模块RSBRS02ABR-01

  • 数据手册
  • 价格&库存
RSBRS02ABR-01 数据手册
Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 低功耗蓝牙模块 RSBRS02ABR-01 硬件规格书 深圳市信驰达科技有限公司 更新日期:2023 年11月20日 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 目录  概述 .......................................................................................................................................................... 3  模块主要参数 ........................................................................................................................................... 4  模块尺寸与引脚定义 ................................................................................................................................ 4  BQB 认证 ................................................................................................................................................. 6  硬件设计注意事项 .................................................................................................................................... 7  常见问题 ...................................................................................................................................................8  传输距离不理想 ................................................................................................................................... 8  易损坏——异常损坏 ............................................................................................................................ 8  误码率太高 ...........................................................................................................................................8  回流焊条件 ............................................................................................................................................... 9  静电放电警示 ........................................................................................................................................... 9  版本更新记录 ......................................................................................................................................... 10  联系我们 .................................................................................................................................................10 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 2 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  概述 深圳信驰达该款蓝牙模块是基于公司 RS02A1-B 芯片研发的低功耗 蓝牙(BLE)射频模块,可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗 低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。模块配备高性能蛇形 天线;模块采用邮票半孔形式硬件接口设计。 该模块可用于开发基于蓝牙5.0(BLE,低功耗蓝牙)的消费类电子 产品、手机外设产品等,能提高操作的可靠性;提高信号的传输距离和 抗干扰性;还能实现解决不同电子产品间的互操作问题,电池寿命也可 显著延长。为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的BLE解决方案。 信驰达 RSBRS02ABR-01 模块成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应 用的理想选择。 模块已过 BQB认证,QDID 为 215298,详情可查看BQB认证章节。 图 1. 模块原理框图 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 3 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  模块主要参数 表 1. 模块主要参数 工作电压 2.3 ~ 3.6 V,推荐为 3. 3 V 工作频段 2402 MHz ~ 2480 MHz 发射功率 -20 ~ +5 dBm 接收灵敏度 -94 dBm ROM 80 KB SRAM 36 KB Cache 4 KB FLASH 256 KB GPIO数量 11 个 晶振频率 16 MHz 封装方式 SMT(邮票半孔) 工作温度 - 40 ℃ ~ + 85 ℃ 储存温度 - 40 ℃ ~ + 125 ℃  模块尺寸与引脚定义 图 2. 尺寸图 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 4 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. 图 3. 引脚图 表 2. 模块引脚定义 引脚序号 名称 功能 1 GND — / 2 VCC — 模块电源,2.3~3.6V,推荐3.3V 3 P02 I/O 4 P03 I/O 5 RESET 复位脚 6 P04 I/O 7 SWC SWCLK 接J-Link仿真器SWCLK 8 SWD SWDIO 接J-Link仿真器SWDIO 9 NC 悬空脚 10 P05 I/O 11 P08 I/O 12 P10 I/O 13 NC 悬空 14 P21 I/O 15 P22 I/O 16 P24 I/O 17 P23 I/O 18 P11 I/O RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 备注 低电平有效 5 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  BQB 认证 详情请查看https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/185584 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 6 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  硬件设计注意事项 1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电,电源纹波系数尽量小,模块需可靠接地;请 注意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致模块永久性损坏; 2、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏; 请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动; 3、在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留 30% 以上余量,有利于整机长期稳定地 工作;模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分; 4、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在不得已需要经过 模块下方,假设模块焊接在 Top Layer,在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良 好接地),必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer; 5、假设模块焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的, 会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度; 6、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能,跟据干扰的强度 建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽; 7、假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极 大影响模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏 蔽; 8、通信线若使用5V电平, 必须使用电平转换电路; 9、尽量远离部分物理层亦为 2.4 GHz 频段的TTL 协议,例如:USB3.0。 10、模块天线布局请参考下图: 图 4. 布局建议 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 7 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  常见问题  传输距离不理想 1、当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减;温度、湿度,同频干扰,会导致通信 丢包率提高;地面吸收、反射无线电波,靠近地面测试效果较差; 2、海水具有极强的吸收无线电波能力,故海边测试效果差; 3、天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重; 4、功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近); 5、室温下电源低压低于推荐值,电压越低发功率越小; 6、使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。  易损坏——异常损坏 1、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏; 请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动; 2、请确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性; 3、请确保安装使用过程湿度不宜过高,部分元件为湿度敏感器件;如果没有特殊需求不建 议在过高、过低温度下使用。  误码率太高 1、附近有同频信号干扰,远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰; 2、电源不理想也可能造成乱码,务必保证电源的可靠性; 3、延长线、馈线品质差或太长,也会造成误码率偏高。 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 8 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  回流焊条件 1、加热方法:常规对流或 IR 对流; 2、允许回流焊次数:2 次,基于以下回流焊(条件)(见图 5 ); 3、温度曲线:回流焊应按照下列温度曲线(见图 5 ); 4、最高温度:245°C。 图 5. 部件的焊接耐热性温度曲线(焊接点)  静电放电警示 模块会因静电释放而被损坏,RF-star 建议所有模块应在以下 3 个预防措施下处理: 1、必须遵循防静电措施,不可以裸手拿模块。 2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。 3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。 静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。由于非常小的参数变化都可 能导致设备不符合其认证要求的值限,从而模块会更容易受到损害。 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 9 Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd.  版本更新记录 版本号 文档日期 更新内容 V1.0 2023/07/18 第一次发布 V1.1 2023/08/22 增加 BQB 证书 V1.2 2023/11/20 更新模块尺寸图  联系我们 深圳市信驰达科技有限公司 Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd. Tel(Sales):0755–8632 9829 Tel(FAE):0755-3695 3756 E-mail:sales@szrfstar.com Web: www.szrfstar.com 地址:深圳市南山区深圳湾科技生态园 12 栋裙楼 A 座 502 Add.: Room 502, Podium Building No. A-12, Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China, 518063 RSBRS02ABR-01 硬件规格书_20231120 10
RSBRS02ABR-01 价格&库存

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