Shenzhen RF-star Technology
Co.,Ltd.
低功耗蓝牙模块
RSBRS02ABR-01 硬件规格书
深圳市信驰达科技有限公司
更新日期:2023 年11月20日
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目录
概述 .......................................................................................................................................................... 3
模块主要参数 ........................................................................................................................................... 4
模块尺寸与引脚定义 ................................................................................................................................ 4
BQB 认证 ................................................................................................................................................. 6
硬件设计注意事项 .................................................................................................................................... 7
常见问题 ...................................................................................................................................................8
传输距离不理想 ................................................................................................................................... 8
易损坏——异常损坏 ............................................................................................................................ 8
误码率太高 ...........................................................................................................................................8
回流焊条件 ............................................................................................................................................... 9
静电放电警示 ........................................................................................................................................... 9
版本更新记录 ......................................................................................................................................... 10
联系我们 .................................................................................................................................................10
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概述
深圳信驰达该款蓝牙模块是基于公司 RS02A1-B 芯片研发的低功耗
蓝牙(BLE)射频模块,可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗
低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。模块配备高性能蛇形
天线;模块采用邮票半孔形式硬件接口设计。
该模块可用于开发基于蓝牙5.0(BLE,低功耗蓝牙)的消费类电子
产品、手机外设产品等,能提高操作的可靠性;提高信号的传输距离和
抗干扰性;还能实现解决不同电子产品间的互操作问题,电池寿命也可
显著延长。为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的BLE解决方案。
信驰达 RSBRS02ABR-01 模块成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应
用的理想选择。
模块已过 BQB认证,QDID 为 215298,详情可查看BQB认证章节。
图 1. 模块原理框图
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模块主要参数
表 1. 模块主要参数
工作电压
2.3 ~ 3.6 V,推荐为 3. 3 V
工作频段
2402 MHz ~ 2480 MHz
发射功率
-20 ~ +5 dBm
接收灵敏度
-94 dBm
ROM
80 KB
SRAM
36 KB
Cache
4 KB
FLASH
256 KB
GPIO数量
11 个
晶振频率
16 MHz
封装方式
SMT(邮票半孔)
工作温度
- 40 ℃ ~ + 85 ℃
储存温度
- 40 ℃ ~ + 125 ℃
模块尺寸与引脚定义
图 2. 尺寸图
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图 3. 引脚图
表 2. 模块引脚定义
引脚序号
名称
功能
1
GND
—
/
2
VCC
—
模块电源,2.3~3.6V,推荐3.3V
3
P02
I/O
4
P03
I/O
5
RESET
复位脚
6
P04
I/O
7
SWC
SWCLK
接J-Link仿真器SWCLK
8
SWD
SWDIO
接J-Link仿真器SWDIO
9
NC
悬空脚
10
P05
I/O
11
P08
I/O
12
P10
I/O
13
NC
悬空
14
P21
I/O
15
P22
I/O
16
P24
I/O
17
P23
I/O
18
P11
I/O
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备注
低电平有效
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BQB 认证
详情请查看https://launchstudio.bluetooth.com/ListingDetails/185584
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硬件设计注意事项
1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电,电源纹波系数尽量小,模块需可靠接地;请
注意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致模块永久性损坏;
2、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;
请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;
3、在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留 30% 以上余量,有利于整机长期稳定地
工作;模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分;
4、高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在不得已需要经过
模块下方,假设模块焊接在 Top Layer,在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良
好接地),必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer;
5、假设模块焊接或放置在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的,
会在不同程度影响模块的杂散以及接收灵敏度;
6、假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能,跟据干扰的强度
建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽;
7、假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极
大影响模块的性能,跟据干扰的强度建议适当远离模块,若情况允许可以做适当的隔离与屏
蔽;
8、通信线若使用5V电平, 必须使用电平转换电路;
9、尽量远离部分物理层亦为 2.4 GHz 频段的TTL 协议,例如:USB3.0。
10、模块天线布局请参考下图:
图 4. 布局建议
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常见问题
传输距离不理想
1、当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减;温度、湿度,同频干扰,会导致通信
丢包率提高;地面吸收、反射无线电波,靠近地面测试效果较差;
2、海水具有极强的吸收无线电波能力,故海边测试效果差;
3、天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重;
4、功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近);
5、室温下电源低压低于推荐值,电压越低发功率越小;
6、使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。
易损坏——异常损坏
1、请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;
请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动;
2、请确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性;
3、请确保安装使用过程湿度不宜过高,部分元件为湿度敏感器件;如果没有特殊需求不建
议在过高、过低温度下使用。
误码率太高
1、附近有同频信号干扰,远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰;
2、电源不理想也可能造成乱码,务必保证电源的可靠性;
3、延长线、馈线品质差或太长,也会造成误码率偏高。
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回流焊条件
1、加热方法:常规对流或 IR 对流;
2、允许回流焊次数:2 次,基于以下回流焊(条件)(见图 5 );
3、温度曲线:回流焊应按照下列温度曲线(见图 5 );
4、最高温度:245°C。
图 5. 部件的焊接耐热性温度曲线(焊接点)
静电放电警示
模块会因静电释放而被损坏,RF-star 建议所有模块应在以下 3 个预防措施下处理:
1、必须遵循防静电措施,不可以裸手拿模块。
2、模块必须放置在能够预防静电的放置区。
3、在产品设计时应该考虑高电压输入或者高频输入处的防静电电路。
静电可能导致的结果为细微的性能下降到整个设备的故障。由于非常小的参数变化都可
能导致设备不符合其认证要求的值限,从而模块会更容易受到损害。
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版本更新记录
版本号
文档日期
更新内容
V1.0
2023/07/18
第一次发布
V1.1
2023/08/22
增加 BQB 证书
V1.2
2023/11/20
更新模块尺寸图
联系我们
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Tel(FAE):0755-3695 3756
E-mail:sales@szrfstar.com
Web: www.szrfstar.com
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