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EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 LTE Standard 模块系列 版本：1.0 日期：2021-12-01 状态：受控文件 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”）始终以为客户提供最及时、最全面的服务为宗旨。 如需任何帮助，请随时联系我司上海总部，联系方式如下： 上海移远通信技术股份有限公司 上海市闵行区田林路 1016 号科技绿洲 3 期（B 区）5 号楼 电话：+86 21 5108 6236 邮箱：info@quectel.com 邮编：200233 或联系我司当地办事处，详情请登录：http://www.quectel.com/cn/support/sales.htm。 如需技术支持或反馈我司技术文档中的问题，请随时登陆网址： http://www.quectel.com/cn/support/technical.htm 或发送邮件至：support@quectel.com。 前言 移远通信提供该文档内容以支持客户的产品设计。客户须按照文档中提供的规范、参数来设计产品。同时， 您理解并同意，移远通信提供的参考设计仅作为示例。您同意在设计您目标产品时使用您独立的分析、评估 和判断。在使用本文档所指导的任何硬软件或服务之前，请仔细阅读本声明。您在此承认并同意，尽管移远 通信采取了商业范围内的合理努力来提供尽可能好的体验，但本文档和其所涉及服务是在“可用”基础上提 供给您的。移远通信可在未事先通知的情况下，自行决定随时增加、修改或重述本文档。 使用和披露限制 许可协议 除非移远通信特别授权，否则我司所提供硬软件、材料和文档的接收方须对接收的内容保密，不得将其用于 除本项目的实施与开展以外的任何其他目的。 版权声明 移远通信产品和本协议项下的第三方产品可能包含受移远通信或第三方材料、硬软件和文档版权保护的相 关资料。除非事先得到书面同意，否则您不得获取、使用、向第三方披露我司所提供的文档和信息，或对此 类受版权保护的资料进行复制、转载、抄袭、出版、展示、翻译、分发、合并、修改，或创造其衍生作品。 移远通信或第三方对受版权保护的资料拥有专有权，不授予或转让任何专利、版权、商标或服务商标权的许 可。为避免歧义，除了正常的非独家、免版税的产品使用许可，任何形式的购买都不可被视为授予许可。对 于任何违反保密义务、未经授权使用或以其他非法形式恶意使用所述文档和信息的违法侵权行为，移远通 信有权追究法律责任。 商标 除另行规定，本文档中的任何内容均不授予在广告、宣传或其他方面使用移远通信或第三方的任何商标、商 号及名称，或其缩略语，或其仿冒品的权利。 第三方权利 您理解本文档可能涉及一个或多个属于第三方的硬软件和文档（“第三方材料”）。您对此类第三方材料的 使用应受本文档的所有限制和义务约束。 上海移远通信技术股份有限公司 1 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 移远通信针对第三方材料不做任何明示或暗示的保证或陈述，包括但不限于任何暗示或法定的适销性或特 定用途的适用性、平静受益权、系统集成、信息准确性以及与许可技术或被许可人使用许可技术相关的不侵 犯任何第三方知识产权的保证。本协议中的任何内容都不构成移远通信对任何移远通信产品或任何其他硬 软件、设备、工具、信息或产品的开发、增强、修改、分销、营销、销售、提供销售或以其他方式维持生产 的陈述或保证。此外，移远通信免除因交易过程、使用或贸易而产生的任何和所有保证。 隐私声明 为实现移远通信产品功能，特定设备数据将会上传至移远通信或第三方服务器（包括运营商、芯片供应商或 您指定的服务器）。移远通信严格遵守相关法律法规，仅为实现产品功能之目的或在适用法律允许的情况下 保留、使用、披露或以其他方式处理相关数据。当您与第三方进行数据交互前，请自行了解其隐私保护和数 据安全政策。 免责声明 1) 2) 3) 4) 移远通信不承担任何因未能遵守有关操作或设计规范而造成损害的责任。 移远通信不承担因本文档中的任何因不准确、遗漏、或使用本文档中的信息而产生的任何责任。 移远通信尽力确保开发中功能的完整性、准确性、及时性，但不排除上述功能错误或遗漏的可能。除非 另有协议规定，否则移远通信对开发中功能的使用不做任何暗示或法定的保证。在适用法律允许的最大 范围内，移远通信不对任何因使用开发中功能而遭受的损害承担责任，无论此类损害是否可以预见。 移远通信对第三方网站及第三方资源的信息、内容、广告、商业报价、产品、服务和材料的可访问性、 安全性、准确性、可用性、合法性和完整性不承担任何法律责任。 版权所有 ©上海移远通信技术股份有限公司 2021，保留一切权利。 Copyright © Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 2021. 上海移远通信技术股份有限公司 2 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 安全须知 为确保个人安全并保护产品和工作环境免遭潜在损坏，请遵循如下安全须知。产品制造商需要将下列 安全须知传达给终端用户，并将所述安全须知体现在终端产品的用户手册中。移远通信不会对用户因未遵 循所述安全规则或错误使用产品而产生的后果承担任何责任。 道路行驶，安全第一！开车时请勿使用手持移动终端设备，即使其有免提功能。请 先停车，再打电话！ 登机前请关闭移动终端设备。在飞机上禁止开启移动终端的无线功能，以防止对飞 机通讯系统的干扰。未遵守该提示项可能会影响飞行安全，甚至触犯法律。 出入医院或健康看护场所时，请注意是否存在移动终端设备使用限制。射频干扰可 能会导致医疗设备运行失常，因此可能需要关闭移动终端设备。 移动终端设备并不保障在任何情况下均能进行有效连接，例如在设备欠费或 (U)SIM 卡无效时。如果设备支持紧急呼叫功能，请使用紧急呼叫，同时请确保设 备开机并且位于信号强度足够的区域。因不能保证所有情况下网络都能连接，故在 紧急情况下，不能将带有紧急呼叫功能的设备作为唯一的联系方式。 移动终端设备在开机时会接收和发射射频信号。当靠近电视、收音机、电脑或者其 他电子设备时都会产生射频干扰。 确保移动终端设备远离易燃易爆品。当靠近加油站、油库、化工厂或爆炸作业场所 时，请关闭移动终端设备。在任何有潜在爆炸危险的场所操作电子设备均存在安全 隐患。 上海移远通信技术股份有限公司 3 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 - 2021-10-18 Kyle CHEN/ Nathan LIU 文档创建 1.0 2021-12-01 Kyle CHEN/ Nathan LIU 受控版本 上海移远通信技术股份有限公司 4 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 目录 安全须知 ....................................................................................................................................................... 3 文档历史 ....................................................................................................................................................... 4 目录 .............................................................................................................................................................. 5 表格索引 ....................................................................................................................................................... 7 图片索引 ....................................................................................................................................................... 8 1 引言 ....................................................................................................................................................... 9 2 产品综述 .............................................................................................................................................. 10 2.1. 基本描述 ................................................................................................................................... 10 2.2. 关键特性 ................................................................................................................................... 10 2.3. 功能框图 ................................................................................................................................... 12 3 应用接口 .............................................................................................................................................. 13 3.1. 引脚分配图 ............................................................................................................................... 13 3.2. 引脚描述表 ............................................................................................................................... 14 3.3. 工作模式 ................................................................................................................................... 17 3.4. 电源设计 ................................................................................................................................... 17 3.5. 串口 .......................................................................................................................................... 18 3.6. USB 接口 .................................................................................................................................. 19 3.7. (U)SIM 接口 .............................................................................................................................. 20 3.8. 模拟音频接口............................................................................................................................ 22 3.8.1 音频接口设计注意事项 ....................................................................................................... 23 3.8.2 麦克风接口电路 .................................................................................................................. 23 3.8.3 听筒和扬声器接口电路 ....................................................................................................... 24 3.9. 控制和指示接口 ........................................................................................................................ 25 3.9.1 睡眠模式控制 ..................................................................................................................... 25 3.9.1.1 UART_DTR .............................................................................................................. 25 3.9.1.2 WAKEUP_IN 和 SLEEP_IND ................................................................................... 26 3.9.2 飞行模式控制 ...................................................................................................................... 26 3.9.3 RESET# .............................................................................................................................. 27 3.9.4 NET_STATUS .................................................................................................................... 27 4 天线连接 .............................................................................................................................................. 29 4.1. 天线接口 ................................................................................................................................... 29 4.1.1 模块工作频段 ..................................................................................................................... 29 4.2. 天线要求 ................................................................................................................................... 30 4.3. 推荐的天线连接器 .................................................................................................................... 30 5 电气特性、可靠性及射频性能 ............................................................................................................. 33 5.1. 本章概述 ................................................................................................................................... 33 5.2. 电源特性 ................................................................................................................................... 33 5.3. I/O 接口电气特性 ...................................................................................................................... 34 5.4. 射频性能 ................................................................................................................................... 35 上海移远通信技术股份有限公司 5 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 5.5. 5.6. 5.7. 静电防护 ................................................................................................................................... 36 功耗 .......................................................................................................................................... 37 注意事项 ................................................................................................................................... 39 5.7.1 喷涂 .................................................................................................................................... 39 5.7.2 清洗 .................................................................................................................................... 39 6 机械尺寸和包装 ................................................................................................................................... 40 6.1. EC200U-CN Mini PCIe-C 外形尺寸 ......................................................................................... 40 6.2. 包装规格 ................................................................................................................................... 41 6.2.1 吸塑盘 ................................................................................................................................ 41 6.2.2 包装流程 ............................................................................................................................. 43 7 附录 参考文档及术语缩写 .................................................................................................................. 44 上海移远通信技术股份有限公司 6 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 表格索引 表 1：EC200U-CN Mini PCIe-C 模块支持频段 .......................................................................................... 10 表 2：EC200U-CN Mini PCIe-C 关键特性 ................................................................................................. 11 表 3：I/O 类型定义 ..................................................................................................................................... 14 表 4：引脚描述 ........................................................................................................................................... 14 表 5：工作模式 ........................................................................................................................................... 17 表 6：电源接口定义.................................................................................................................................... 17 表 7：串口引脚定义.................................................................................................................................... 18 表 8：USB 接口引脚定义 ........................................................................................................................... 19 表 9：(U)SIM 接口引脚定义 ....................................................................................................................... 20 表 10：模拟音频接口引脚定义 ................................................................................................................... 22 表 11：控制和指示接口引脚定义 ............................................................................................................... 25 表 12：WAKEUP_IN 和 SLEEP_IND......................................................................................................... 26 表 13：硬件方式控制模块进入飞行模式 .................................................................................................... 26 表 14：软件方式控制模块进入飞行模式 .................................................................................................... 26 表 15：NET_STATUS 状态指示（AT+QCFG="ledmode",0，默认设置） ................................................ 28 表 16：NET_STATUS 状态指示（AT+QCFG="ledmode",2） .................................................................. 28 表 17：模块工作频段.................................................................................................................................. 29 表 18：天线要求 ......................................................................................................................................... 30 表 19：输入电源范围.................................................................................................................................. 33 表 20：I/O 接口电气特性 ............................................................................................................................ 34 表 21：(U)SIM 1.8 V I/O 接口电气特性 ...................................................................................................... 34 表 22：(U)SIM 3.0 V I/O 接口电气特性 ...................................................................................................... 35 表 23：EC200U-CN Mini PCIe-C 射频发射功率 ........................................................................................ 35 表 24：EC200U-CN Mini PCIe-C 射频接收灵敏度（典型值） .................................................................. 36 表 25：ESD 特性 ........................................................................................................................................ 37 表 26：EC200U-CN Mini PCIe-C 耗流 ...................................................................................................... 37 表 27：参考文档 ......................................................................................................................................... 44 表 28：术语缩写 ......................................................................................................................................... 44 上海移远通信技术股份有限公司 7 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 图片索引 图 1：功能框图 ........................................................................................................................................... 12 图 2：EC200U-CN Mini PCIe-C 引脚分配图 ............................................................................................. 13 图 3：LDO 电源参考电路 ........................................................................................................................... 18 图 4：3.3 V 电平匹配参考电路 ................................................................................................................... 19 图 5：USB 接口电路参考设计图 ................................................................................................................ 20 图 6：8-pin (U)SIM 接口参考电路图 .......................................................................................................... 21 图 7：6-pin (U)SIM 接口参考电路图 .......................................................................................................... 21 图 8：麦克风通道参考电路 ......................................................................................................................... 23 图 9：听筒输出参考电路 ............................................................................................................................ 24 图 10：扬声器输出参考电路 ....................................................................................................................... 24 图 11：复位时序图 ..................................................................................................................................... 27 图 12：状态指示灯参考电路 ....................................................................................................................... 27 图 13：天线连接器尺寸（单位：毫米） .................................................................................................... 31 图 14：U.FL-LP 连接线系列 ....................................................................................................................... 31 图 15：安装尺寸（单位：毫米） ............................................................................................................... 32 图 16：EC200U-CN Mini PCIe-C 外形尺寸 ............................................................................................... 40 图 17：Mini PCI Express 连接器（Molex 679105700） ........................................................................... 41 图 18：吸塑盘尺寸图.................................................................................................................................. 42 图 19：包装流程 ......................................................................................................................................... 43 上海移远通信技术股份有限公司 8 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 1 引言 本文档定义了支持音频功能的 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块及其与客户应用连接的空中接口和硬件 接口。 本文档可以帮助客户快速了解 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块的硬件接口规范、电气特性、机械规范以 及其他相关信息。通过此文档的帮助，结合我们的应用手册和用户指导书，客户可以快速应用 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块于无线应用。 上海移远通信技术股份有限公司 9 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 2 产品综述 2.1. 基本描述 EC200U-CN Mini PCIe-C 是 PCI Express Mini Card 1.2 标 准接 口 LTE Standard 模 块，提供 LTE-FDD、LTE-TDD 和 GSM/GPRS 网络数据连接，可为客户的特殊应用提供语音功能，同时还支持 GNSS 1功能。 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块可应用在以下终端场景： ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 上网本、笔记本 远程监控 无线 POS 机 智能抄表 无线路由、交换机 其它无线终端 表 1：EC200U-CN Mini PCIe-C 模块支持频段 产品名称 描述 EC200U-CN Mini PCIe-C LTE-FDD：B1/B3/B5/B8 LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41 GSM 2：EGSM900/DCS1800 GNSS 1：GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS 2.2. 关键特性 下表描述了 EC200U-CN Mini PCIe-C 的关键特性： 1 2 GNSS 功能可选。 GSM 可选。 上海移远通信技术股份有限公司 10 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 表 2：EC200U-CN Mini PCIe-C 关键特性 特性 描述 Mini PCIe 接口 ⚫ 采用 PCI Express Mini Card 1.2 标准接口 工作电压 ⚫ 电压范围：3.3~4.3 V，典型值 3.8 V 发射功率 ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ EGSM900：Class 4 DCS1800：Class 1 LTE-FDD 频段：Class 3 LTE-TDD 频段：Class 3 LTE 特性 ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 最大支持 Cat 1 FDD 和 TDD 支持 1.4/3/5/10/15/20 MHz 射频带宽 LTE-FDD：最大下行速率 10 Mbps，最大上行速率 5 Mbps LTE-TDD：最大下行速率 8.96 Mbps，最大上行速率 3.1 Mbps GSM 3特性 GPRS： ⚫ 支持 GPRS 多时隙等级 12 ⚫ 编码方式：CS-1、CS-2、CS-3 和 CS-4 ⚫ 最大下行速率 85.6 kbps，最大上行速率 85.6 kbps ⚫ ⚫ 支持 TCP/UDP/PPP/NTP/NITZ/FTP/HTTP/PING/CMUX/HTTPS/ FTPS/SSL/FILE/MQTT/MMS 协议 支持 PPP 协议的 PAP 和 CHAP 认证 短消息（SMS）业务 ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 支持文本和 PDU 模式 支持点对点短信收发 支持小区广播短信息 短消息存储：(U)SIM 卡和 ME，默认 ME (U)SIM 接口 ⚫ 支持 USIM/SIM 卡：1.8 V 和 3.0 V 串口 ⚫ ⚫ ⚫ 支持 RTS 和 CTS 硬件流控 波特率可达到 230400 bps，默认 115200 bps 可用于 AT 命令传送和数据传输 音频特性 ⚫ ⚫ ⚫ 支持 1 路模拟音频输入和 1 路模拟音频输出 GSM 3：HR/FR/EFR/AMR-NB/AMR-WB 支持回音消除和噪声抑制 ⚫ ⚫ ⚫ 兼容 USB 2.0（只支持从模式），数据传输速率最大到 480 Mbps 用于 AT 命令传送、数据传输、软件调试和固件升级 USB 虚拟串口驱动：支持 Windows 7/8/8.1/10、 Linux 2.6~5.14、 Android 4.x~11.x 等操作系统下的 USB 驱动 ⚫ 3GPP TS 27.007 和 3GPP TS 27.005 定义的命令，以及移远通信增 强型 AT 命令 ⚫ 主天线接口（ANT_MAIN）和 GNSS 天线接口 4（ANT_GNSS） 网络协议特性 USB 接口 AT 命令 天线连接 3 4 GSM 可选。 GNSS 功能可选。 上海移远通信技术股份有限公司 11 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 ⚫ 50 Ω 特性阻抗 尺寸及重量 ⚫ ⚫ 尺寸：51.0 mm × 30.0 mm × 3.4 mm 重量：约 5.16 g 温度 正常工作温度：-35°C ~ +75 °C 5 扩展工作温度：-40 °C ~ +80 °C 6 存储温度：-40 °C ~ +90 °C 固件升级 可通过 USB 或 FOTA 升级 RoHS 所有器件完全符合 EU RoHS 标准 2.3. 功能框图 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块的功能框图如下。 VBAT UART Mini PCI Express 接口 USB Analog Audio EC200U-CN Module (U)SIM 主天线 连接器 主天线 连接器 主天线 GNSS天线 （可选） WAKEUP_IN W_DISABLE# RESET# UART_DTR SLEEP_IND NET_STATUS 图 1：功能框图 表示当模块工作在此温度范围时，模块的相关性能满足 3GPP 标准要求。 表示当模块工作在此温度范围时，模块仍能保持正常工作状态，具备语音、短消息、数据传输等功能；不会出现不可恢复的 故障；射频频谱、网络基本不受影响。仅个别指标如输出功率等参数的值可能会超出 3GPP 标准的范围。当温度返回至正常 工作温度范围时，模块的各项指标仍符合 3GPP 标准。 5 6 上海移远通信技术股份有限公司 12 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3 应用接口 本章主要介绍 EC200U-CN Mini PCIe-C 的接口定义和应用，包括： ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 电源接口 串口 USB 接口 (U)SIM 接口 模拟音频接口 控制和指示接口 3.1. 引脚分配图 下图给出了 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块接口引脚分配，其中贴有 EC200U-CN 模块和天线连接器 为 TOP 面，反面为 BOT 面。 引脚名 引脚号 引脚号 MIC_P 1 3 5 2 4 6 VDD_EXT RESERVED GND 7 9 11 13 15 8 10 12 14 16 MIC_N SPK_P SPK_N AGND Pin 1 Pin 2 引脚名 VBAT GND NC USIM_VDD USIM_DATA USIM_CLK USIM_RST RESERVED RESERVED 17 18 GND WAKEUP_IN GND UART_RXD 19 21 20 22 23 24 W_DISABLE# RESET# VBAT UART_RTS GND GND UART_TXD 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 26 28 30 32 34 36 38 40 42 44 46 RESET# GND GND VBAT VBAT GND RESERVED RESERVED RESERVED RESERVED 47 49 51 TOP Pin 51 BOT Pin 52 48 50 52 GND UART_CTS UART_DCD SLEEP_IND GND USB_DM USB_DP GND NET_STATUS USIM_DET UART_DTR NC GND VBAT 图 2：EC200U-CN Mini PCIe-C 引脚分配图 上海移远通信技术股份有限公司 13 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.2. 引脚描述表 EC200U-CN Mini PCIe-C 接口是标准 Mini PCI Express 接口，下表给出了模块对应的 52 个引脚功能 定义及说明。 表 3：I/O 类型定义 类型 描述 AI 模拟输入 AO 模拟输出 AIO 模拟输入/输出 DI 数字输入 DO 数字输出 DIO 数字输入/输出 OD 漏极开路 PI 电源输入 PO 电源输出 表 4：引脚描述 引脚号 引脚名 I/O 引脚描述 备注 1 MIC_P AI 麦克风输入通道（+） 不用则悬空 2 VBAT PI 模块电源 3.3~4.3 V 典型值 3.8 V 3 MIC_N AI 麦克风输入通道（-） 不用则悬空 4 GND 5 SPK_P 6 NC 7 SPK_N 上海移远通信技术股份有限公司 地 AO 模拟音频差分输出通道 （+） 用于听筒或扬声器，不 用则悬空 未连接 AO 模拟音频差分输出通道 （-） 用于听筒或扬声器，不 用则悬空 14 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 USIM_VDD 9 AGND 10 USIM_DATA DIO (U)SIM 卡数据 11 VDD_EXT PO 外部电路 1.8 V 供电 12 USIM_CLK DO (U)SIM 卡时钟 13 RESERVED 14 USIM_RST 15 GND 地 16 RESERVED 预留 17 RESERVED 预留 18 GND 地 19 WAKEUP_IN DI 唤醒模块 低电平允许模块进入睡 眠 20 W_DISABLE# DI 飞行模式控制 低电平有效 21 GND 22 RESET# DI 模块复位 23 UART_RXD DI 串口接收 24 VBAT PI 模块电源 25 UART_RTS DO DCE 请求发送 26 GND 地 27 GND 地 28 UART_CTS 29 GND 30 UART_DCD DO 串口输出载波检测 31 UART_TXD DO 串口发送 32 SLEEP_IND DO 模块睡眠指示 上海移远通信技术股份有限公司 PO (U)SIM 卡供电电源 8 模拟音频地 Iomax = 50 mA 预留 DO (U)SIM 卡复位 地 DI VBAT 电压域 低电平有效 3.3~4.3 V 典型值 3.8 V DCE 清除发送 地 低电平有效 15 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 DI 模块复位 VBAT 电压域 低电平有效 33 RESET# 34 GND 地 35 GND 地 36 USB_DM 37 GND 38 USB_DP AIO USB 差分数据（+） 90 Ω 差分特性阻抗 39 VBAT PI 模块电源 3.3~4.3 V 典型值 3.8 V 40 GND 41 VBAT PI 模块电源 42 NET_STATUS OD 网络状态指示灯 43 GND 44 USIM_DET 45 RESERVED 46 UART_DTR 47 RESERVED 预留 48 NC 未连接 49 RESERVED 预留 50 GND 地 51 RESERVED 预留 52 VBAT AIO USB 差分数据（-） 90 Ω 差分特性阻抗 地 地 3.3~4.3 V 典型值 3.8 V 地 DI (U)SIM 卡插拔检测 1.8 V电压域 不用则悬空 预留 DI PI 串口终端数据就绪 模块电源 3.3~4.3 V 典型值 3.8 V 备注 1. 2. 除(U)SIM 和 RESET#接口外，模块其他数字接口电压域均为 1.8 V，(U)SIM 接口电压支持 1.8 V 和 3.0 V，RESET#引脚电压域是 VBAT 电压域。 所有 NC、RESERVED 以及未使用引脚保持悬空。 上海移远通信技术股份有限公司 16 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.3. 工作模式 下表简要地介绍了模块的各种工作模式。 表 5：工作模式 模式 功能 Idle 软件正常运行。模块注册上网络，能够接收和发送数据。 Talk/Data 网络连接正常工作。此模式下，模块功耗取决于网络设置和数据传输速率。 正常工作模式 最小功能模式 在不断电情况下，通过 AT+CFUN=0 可将模块设置成最小功能模式。此模式下，射频 和(U)SIM 卡不工作。 飞行模式 通过 AT+CFUN=4 或拉低 W_DISABLE#引脚可将模块设置成飞行模式。此模式下射 频不工作。 睡眠模式 此模式下，模块的功耗将会降到非常低，但模块仍然可以接收寻呼、短消息、电话和 TCP/UDP 数据。 3.4. 电源设计 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块电源接口定义如下表所示。 表 6：电源接口定义 引脚名 引脚号 I/O 引脚描述 备注 VBAT 2、24、39、41、52 PI 模块电源 3.3~4.3 V 典型值 3.8 V GND 4、9、15、18、21、26、27、 29、34、35、37、40、43、50 地 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块使用 VBAT 供电，必须选择至少能够提供 3.0 A 电流能力的电源。为防 止电压跌落到 3.3 V 以下，使用开关电源或 LDO 时需要能够提供至少 3.0 A 电流，建议在模块供电端口处 加一个容值大于 470 µF 的钽电容或电解电容。若使用开关电源给模块供电，开关电源的功率器件、电源 走线应尽量避开天线部分，以防止 EMI 干扰。 下图提供了使用 LDO 给模块供电的电源电路参考设计。其中 R2 和 R3 两颗电阻精度为 1%，电容 C3 需要选用低 ESR 的 470 μF 滤波电容。 上海移远通信技术股份有限公司 17 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 MIC29302WU U1 VBAT LDO_IN 2 IN ADJ 5 GND 470 μF 100 nF 51K 3 TVS C2 EN C1 1 R1 D1 OUT 4 R2 100K 1% R3 R5 4.7K MCU_POWER _ON/OFF R4 C3 470R 470 μF 100 nF C4 C5 C6 33 pF 10 pF 47K 1% R6 47K 图 3：LDO 电源参考电路 备注 对于只支持 LTE 网络制式的模块，可选择至少能够提供 2.0 A 电流能力的电源。 3.5. 串口 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块支持一路带 RTS/CTS 硬件流控功能串口。该串口可支持 9600 bps、 19200 bps、38400 bps、57600 bps、115200 bps 和 230400 bps 波特率，默认波特率为 115200 bps。 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块串口引脚定义如下表所示。 表 7：串口引脚定义 引脚名 引脚号 I/O 引脚描述 备注 UART_RXD 23 DI 串口接收 1.8 V 电压域 UART_TXD 31 DO 串口发送 1.8 V 电压域 UART_CTS 28 DI DCE 清除发送 1.8 V 电压域 UART_RTS 25 DO DCE 请求发送 1.8 V 电压域 UART_DTR 46 DI 串口终端数据就绪 1.8 V 电压域 UART_DCD 30 DO 串口输出载波检测 1.8 V 电压域 上海移远通信技术股份有限公司 18 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.3 V 电平情况下电平匹配电路参考设计如下。有关虚线部分电路的设计，请参考实线电路，但请注意 连接方向。 4.7K VDD_EXT VDD_EXT 1 nF MCU/ARM 10K Module UART_RXD TXD RXD UART_TXD 10K VCC_MCU 1 nF VDD_EXT 4.7K RTS CTS GPIO GPIO GND UART_CTS UART_RTS UART_DTR UART_DCD GND Voltage level: 3.3 V 图 4：3.3 V 电平匹配参考电路 备注 1. 硬件流控功能默认是关闭的。可通过 AT 命令 AT+IFC=2,2 使能该功能，AT+IFC=0,0 关闭该功能； 详情请参考文档 [1]。 2. 可通过 AT 命令 AT+IPR 更改串口的波特率，请参考文档 [1]获取更多相关 AT 配置信息。 3.6. USB 接口 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块提供一个 USB 接口。 USB 接口符合 USB 2.0 规范，支持全速 （12 Mbps） 和高速（480 Mbps）模式。该接口仅支持 USB 从模式，可用于 AT 命令传送、数据传输、软件调试和固件 升级。USB 接口引脚定义如下表所示。 表 8：USB 接口引脚定义 引脚名 引脚号 I/O 引脚描述 备注 USB_DM 36 AIO USB 差分数据（-） 90 Ω 差分特性阻抗 USB_DP 38 AIO USB 差分数据（+） 90 Ω 差分特性阻抗 USB 接口参考电路如下图所示： 上海移远通信技术股份有限公司 19 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 Test Points Minimize these stubs Module R3 NM_0R R4 NM_0R MCU L1 USB_DM USB_DM USB_DP USB_DP ESD Array Close to Module GND GND 图 5：USB 接口电路参考设计图 建议在 MCU 与模块间串联一个共模电感 L1 防止 USB 信号产生 EMI 干扰；同时，建议串联 R3、R4 电阻到测试点以便于调试，电阻默认不贴。为了满足 USB 数据线信号完整性要求，L1、R3 和 R4 需要靠近 模块放置，且 R3 和 R4 靠近放置，连接测试点的桩线尽量短。 在 USB 接口的电路设计中，为了确保 USB 的性能，在电路设计中建议遵循以下原则： ⚫ ⚫ ⚫ USB 走线周围需要包地处理，走 90 Ω 的阻抗差分线。 不要在晶振、振荡器、磁性装置和射频信号下面走 USB 线，建议走内层差分走线且上下左右立体 包地。 USB 数据线上的 ESD 器件选型需特别注意，其寄生电容不要超过 2 pF，且尽量靠近 USB 接口 放置。 3.7. (U)SIM 接口 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块的(U)SIM 接口符合 ETSI 和 IMT-2000 规范，支持 1.8 V 和 3.0 V 工作 电压。(U)SIM 接口引脚定义如下表所示。 表 9：(U)SIM 接口引脚定义 引脚名 引脚号 I/O 引脚描述 备注 USIM_VDD 8 PO (U)SIM 卡供电电源 1.8/3.0 V 电压域 USIM_DATA 10 DIO (U)SIM 卡数据 1.8/3.0 V 电压域 USIM_CLK 12 DO (U)SIM 卡时钟 1.8/3.0 V 电压域 上海移远通信技术股份有限公司 20 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 USIM_RST 14 DO (U)SIM 卡复位 1.8/3.0 V 电压域 USIM_DET 44 DI (U)SIM 卡插拔检测 1.8 V 电压域 通过 USIM_DET 引脚，EC200U-CN Mini PCIe-C 模块可支持(U)SIM 卡热插拔功能，并且支持低电平 和高电平检测。该功能默认关闭，可以通过 AT+QSIMDET 进行配置，详情请参考文档 [1]。 8-pin (U)SIM 接口参考电路如下： VDD_EXT USIM_VDD 100 nF Module 51K 15K (U)SIM Card Connector GND USIM_VDD USIM_RST 0R USIM_CLK 0R VCC RST GND VPP IO CLK USIM_DET 0R USIM_DATA GND 33 pF 33 pF 33 pF GND GND 图 6：8-pin (U)SIM 接口参考电路图 如果无需使用(U)SIM 卡检测功能，请保持 USIM_DET 引脚悬空。下图为 6-pin (U)SIM 接口参考电路： 100 nF USIM_VDD Module 15K (U)SIM Card Connector GND USIM_VDD USIM_RST USIM_CLK 0R 0R USIM_DATA 0R VCC RST CLK GND VPP IO 33 pF 33 pF 33 pF GND GND 图 7：6-pin (U)SIM 接口参考电路图 上海移远通信技术股份有限公司 21 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 在(U)SIM 接口的电路设计中，为了确保(U)SIM 卡的良好性能和可靠性，在电路设计中建议遵循以下 原则： ⚫ (U)SIM 卡座靠近模块摆放，尽量保证(U)SIM 卡信号线布线长度不超过 200 mm。 ⚫ (U)SIM 卡信号线布线远离射频线和电源线。 ⚫ 为防止 USIM_CLK 和 USIM_DATA 信号相互串扰，两者布线不能太靠近，并且在两条走线之间需 增加地屏蔽。 ⚫ 为确保良好的 ESD 性能，建议(U)SIM 卡的引脚增加 TVS 管；建议选择的 TVS 管寄生电容不大 于 15 pF。 ⚫ USIM_CLK、USIM_DATA、USIM_RST 走线上串联 0 Ω 的电阻，便于调试；同时，并联 33 pF 电 容可有效滤除 EGSM900 射频干扰，这些阻容器件应尽量靠近(U)SIM 卡座放置。 ⚫ USIM_DATA 上的上拉电阻有利于增加(U)SIM 卡的抗干扰能力；当(U)SIM 卡走线过长，或者在比 较近的干扰源的情况下，建议在靠近卡座位置增加上拉电阻。 3.8. 模拟音频接口 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块提供了一路模拟音频输入通道和一路模拟音频输出通道。引脚定义如下 表所示。 表 10：模拟音频接口引脚定义 引脚名 引脚号 I/O 引脚描述 备注 MIC_P 1 AI 麦克风输入通道（+） 不用则悬空 MIC_N 3 AI 麦克风输入通道（-） 不用则悬空 SPK_P 5 AO 模拟音频差分输出通道（+） 用于听筒或扬声器，不 用则悬空 SPK_N 7 AO 模拟音频差分输出通道（-） 用于听筒或扬声器，不 用则悬空 AGND 9 ⚫ ⚫ 模拟音频地 MIC_P 和 MIC_N 通道是用于麦克风差分输入。麦克风通常选用驻极体麦克风。 SPK_P 和 SPK_N 通道是用于听筒或者扬声器（需外置音频功放）差分输出。 客户可以使用 AT+QMIC 来调节麦克风输入增益， 也可以使用 AT+CLVL 来调节输出到听筒音量增益。 AT+QSIDET 则用以设置侧音增益。如需了解更多信息，请参考文档 [2]。 上海移远通信技术股份有限公司 22 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.8.1 音频接口设计注意事项 建议采用内置射频滤波双电容（如 10 pF 和 33 pF）驻极体麦克风，从干扰源头滤除射频干扰，会很大 程度改善耦合 TDD 噪音。 33 pF 电容用于滤除模块工作在 EGSM900 频率时的高频干扰， 如果不加该电容， 在通话时候有可能会听到 TDD 噪声。同时 10 pF 电容是用以滤除工作在 DCS1800 频率时的高频干扰。需 要注意的是，由于电容的谐振点很大程度上取决于电容材料以及制造工艺，因此选择电容时，需要咨询电容 供应商，选择最合适的容值来滤除工作在 EGSM900/DCS1800 时的高频噪声。 GSM发射时的高频干扰严重程度通常主要取决于客户应用设计。在有些情况下，EGSM900的TDD噪声 比较严重，而有些情况下，DCS1800的TDD噪声比较严重。因此客户可以根据测试结果选贴合适的滤波电 容。PCB 板上的滤波电容摆放要尽量靠近音频器件或音频接口，走线尽量短，要先经过滤波电容再到其他 连接点。 为了减少无线电或其他信号干扰，应将射频天线远离音频接口和音频走线。电源走线不能与音频走线平 行，也应远离音频走线。 差分音频走线必须遵循差分信号布局规则。 3.8.2 麦克风接口电路 Close to Microphone GND Diff ere ntial Layout 10 pF 0603 33 pF 0603 10 pF 0603 33 pF 0603 MIC_P Module MIC_N 10 pF 0603 AGND 33 pF 0603 Electret Microphone 0R GND 图 8：麦克风通道参考电路 上海移远通信技术股份有限公司 23 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.8.3 听筒和扬声器接口电路 Close to s pea ker GND Diff ere ntial layout SPK _P Module SPK _N 10 pF 0603 33 pF 0603 10 pF 0603 33 pF 0603 32 Ω 10 pF 0603 AGND 0R 33 pF 0603 GND 图 9：听筒输出参考电路 Close to s pea ker GND Diff ere ntial layout 10 pF 0603 33 pF 0603 10 pF 0603 33 pF 0603 Amplifier circ uit SPK_P Module SPK_N AGND 0R 4/8 Ω 10 pF 0603 33 pF 0603 GND 图 10：扬声器输出参考电路 备注 建议先将外围音频电路的模拟地与模块 AGND 相接，再通过 0 Ω 电阻接到地。 上海移远通信技术股份有限公司 24 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.9. 控制和指示接口 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块控制信号和指示信号引脚定义如下表所示。 表 11：控制和指示接口引脚定义 引脚名 引脚号 I/O 引脚描述 备注 UART_DTR 46 DI 串口终端数据就绪 1.8 V 电压域，可用来唤醒 模块，低电平有效 W_DISABLE# 20 DI 飞行模式控制 1.8 V 电压域，低电平有效 RESET# 22、33 DI 模块复位 VBAT 电压域，低电平有效 NET_STATUS 42 OD 网络状态指示 WAKEUP_IN 19 DI 唤醒模块 1.8 V 电压域，高电平有效 SLEEP_IND 32 DO 睡眠模式指示 1.8 V 电压域，低电平有效 3.9.1 睡眠模式控制 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块有 2 个可以控制模块睡眠功能的引脚：UART_DTR 和 WAKEUP_IN； 以及 1 个用来指示模块睡眠状态的引脚：SLEEP_IND。模块进入睡眠模式必须同时满足下列四个条件： ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 执行 AT+QSCLK=1 使能睡眠模式，详情请参考文档 [1]。 WAKEUP_IN 保持高电平或悬空。 UART_DTR 保持高电平或悬空。 模块必须连接 USB，且处于挂起状态。 3.9.1.1 UART_DTR UART_DTR 可用于控制模块睡眠功能，默认内部上拉。模块在睡眠状态下，拉低 UART_DTR 将会唤 醒模块。 备注 拉低 UART_DTR 唤醒模块时，WAKEUP_IN 要保持默认高电平或悬空。 上海移远通信技术股份有限公司 25 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.9.1.2 WAKEUP_IN 和 SLEEP_IND WAKEUP_IN 可用于控制模块睡眠功能，SLEEP_IND 可用于指示模块是否处于睡眠状态。 表 12：WAKEUP_IN 和 SLEEP_IND 引脚名 描述 WAKEUP_IN 高电平：DTE 允许模块进入睡眠模式 低电平：DTE 唤醒模块 SLEEP_IND 高电平：模块处于唤醒模式，此时 USB 和串口可以使用 低电平：模块处于睡眠模式，此时 USB 和串口不可以使用 3.9.2 飞行模式控制 当模块进入飞行模式时，射频功能不可使用，而且所有与射频相关的AT命令不可访问。可通过以下方 式使模块进入飞行模式： W_DISABLE#可用于通过硬件方式关闭模块的射频功能，使模块进入飞行模式。W_DISABLE#默认内 部上拉，该引脚对飞行模式的控制功能软件上默认关闭，可通过 AT+QCFG="airplanecontrol",1 开启，拉 低该引脚可使模块进入飞行模式。 表 13：硬件方式控制模块进入飞行模式 W_DISABLE# 射频功能状态 模块工作模式 高电平 打开射频 全功能模式 低电平 关闭射频 飞行模式 此模式还可以通过发送 AT+CFUN=来设置。参数可以选择 0、1 或 4。 表 14：软件方式控制模块进入飞行模式 AT+CFUN= 射频功能状态 模块工作模式 0 关闭射频和(U)SIM 卡 最小功能模式 1 打开射频 全功能模式 4 关闭射频 飞行模式 上海移远通信技术股份有限公司 26 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 3.9.3 RESET# RESET#引脚通过外接复位电路，可实现模块复位。拉低 RESET#引脚至少 100 ms 后释放可使模块 复位。RESET#信号对干扰比较敏感，因此建议在模块接口板上的走线应尽量短，且做包地处理。 VBAT 100 ms RESET# VIL Module Status Running 0.5 V Baseband resetting Baseband restart 图 11：复位时序图 备注 1. 确保 RESET#引脚没有大负载电容（负载电容不超过 10 nF）。 2. RESET#仅复位模块内部基带芯片，不复位电源管理芯片。 3.9.4 NET_STATUS NET_STATUS 引脚为 OD 输出形式，最大流入电流可达到 40 mA。当外接 LED 灯时，需要串联一个 限流电阻，电阻值可以根据 LED 灯亮度做相应调节。 当 NET_STATUS 引脚为低电平时，外接 LED 灯点亮，下图为状态指示灯参考电路。 NET_STATUS R VCC 图 12：状态指示灯参考电路 NET_STATUS 信号有两种状态指示方式，可通过如下命令进行设置： AT+QCFG="ledmode",0（默认设置） AT+QCFG="ledmode",2 上海移远通信技术股份有限公司 27 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 如下两表分别说明了 NET_STATUS 的具体状态指示。 表 15：NET_STATUS 状态指示（AT+QCFG="ledmode",0，默认设置） 引脚工作状态 所指示的状态 慢闪（200 ms 低/1800 ms 高） 找网状态 快闪（1800 ms 低/200 ms 高） 待机状态 速闪（125 ms 高/125 ms 低） 数据传输模式 低电平 通话中 表 16：NET_STATUS 状态指示（AT+QCFG="ledmode",2） 引脚工作状态 所指示的状态 低电平（LED 亮） 成功注册网络 高阻态（LED 灭） 1. 无网络或网络注册失败 2. W_DISABLE#引脚被拉低（关闭射频） 3. AT+CFUN=0 或 AT+CFUN=4 命令输入 上海移远通信技术股份有限公司 28 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 4 天线连接 4.1. 天线接口 EC200U-CN Mini PCIe-C 提供一个主天线接口和 GNSS 7天线接口。天线端口阻抗为 50 Ω。 4.1.1 模块工作频段 表 17：模块工作频段 7 3GPP 频段 发送 接收 单位 EGSM900 880~915 925~960 MHz DCS1800 1710~1785 1805~1880 MHz LTE-FDD B1 1920~1980 2110~2170 MHz LTE-FDD B3 1710~1785 1805~1880 MHz LTE-FDD B5 824~849 869~894 MHz LTE-FDD B8 880~915 925~960 MHz LTE-TDD B34 2010~2025 2010~2025 MHz LTE-TDD B38 2570~2620 2570~2620 MHz LTE-TDD B39 1880~1920 1880~1920 MHz LTE-TDD B40 2300~2400 2300~2400 MHz LTE-TDD B41 2535~2675 2535~2675 MHz GNSS 功能可选。 上海移远通信技术股份有限公司 29 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 备注 对于只支持 LTE 网络制式的模块，则无 GSM 对应的工作频段。 4.2. 天线要求 下表列出了对主天线的要求： 表 18：天线要求 类型 要求 GSM/LTE VSWR：≤ 2 效率：> 30 % 最大输入功率：50 W 输入阻抗：50 Ω 线缆插入损耗： < 1 dB：LB（< 1 GHz） < 1.5 dB：MB（1~2.3 GHz） < 2 dB：HB（> 2.3 GHz） 4.3. 推荐的天线连接器 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块已安装射频连接器（插座），便于天线连接。天线连接器的尺寸如下图 所示。 上海移远通信技术股份有限公司 30 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 图 13：天线连接器尺寸（单位：毫米） 下图中列出的 U.FL-LP 系列的连接线可用来和天线连接器配合使用。 图 14：U.FL-LP 连接线系列 下图为连接线和连接器安装尺寸： 上海移远通信技术股份有限公司 31 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 图 15：安装尺寸（单位：毫米） 详情请参考 http://www.hirose.com。 上海移远通信技术股份有限公司 32 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 5 电气特性、可靠性及射频性能 5.1. 本章概述 本章主要介绍 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块接口的电气特性和射频特性，包括： ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ ⚫ 电源特性 I/O 接口特性 射频性能 ESD 特性 耗流 5.2. 电源特性 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块采用 VBAT 电压供电，输入电压为 3.3~4.3 V，典型值为 3.8 V。供电输 入至少要满足 3.0 A 电流能力。模块输入电源要求如下表所示： 表 19：输入电源范围 参数 参数描述 最小值 最大值 典型值 单位 VBAT 模块电源 3.3 4.3 3.8 V 备注 对于只支持 LTE 网络制式的模块，可选择至少能够提供 2.0 A 电流能力的电源。 上海移远通信技术股份有限公司 33 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 5.3. I/O 接口特性 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块数字 I/O 接口电气特性如下表所示。 表 20：I/O 接口电气特性 参数 参数描述 最小值 最大值 单位 VIH 输入高电平电压 0.7 × VDDIO VDDIO 8 + 0.3 V VIL 输入低电平电压 -0.3 0.3 × VDDIO 8 V VOH 输出高电平电压 VDDIO 8 - 0.5 VDDIO 8 V VOL 输出低电平电压 0 0.4 V 8 备注 RESET#和 PWRKEY 的 VIL 的最大值为 0.5 V。 表 21：(U)SIM 1.8 V I/O 接口电气特性 8 参数 参数描述 最小值 最大值 单位 USIM_VDD 电压 1.7 1.9 V VIH 输入高电平电压 0.7 × USIM_VDD USIM_VDD + 0.3 V VIL 输入低电平电压 -0.3 0.2 × USIM_VDD V VOH 输出高电平电压 0.8 × USIM_VDD USIM_VDD V VOL 输出低电平电压 0 0.4 V VDDIO 为芯片的 IO 电压 1.8 V。 上海移远通信技术股份有限公司 34 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 表 22：(U)SIM 3.0 V I/O 接口电气特性 参数 参数描述 最小值 最大值 单位 USIM_VDD 电压 2.7 3.05 V VIH 输入高电平电压 0.7 × USIM_VDD USIM_VDD + 0.3 V VIL 输入低电平电压 -0.3 0.2 × USIM_VDD V VOH 输出高电平电压 0.8 × USIM_VDD USIM_VDD V VOL 输出低电平电压 0 0.4 V 5.4. 射频性能 下表分别给出了 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块的射频发射功率和接收灵敏度。 表 23：EC200U-CN Mini PCIe-C 射频发射功率 频段 发射功率最大值 发射功率最小值 EGSM900 33 dBm ±2 dB 5 dBm ±5 dB DCS1800 30 dBm ±2 dB 0 dBm ±5 dB LTE-FDD B1/B3/B5/B8 23 dBm ±2 dB < -39 dBm LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41 23 dBm ±2 dB < -39 dBm 备注 对于只支持 LTE 网络制式的模块，则无 GSM 频段对应的发射功率。 上海移远通信技术股份有限公司 35 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 表 24：EC200U-CN Mini PCIe-C 射频接收灵敏度（典型值） 接收灵敏度（典型值） 频率 3GPP 主集 EGSM900 -108.5 dBm -102.0 dBm DCS1800 -108.5 dBm -102.0 dBm LTE-FDD B1 (10 MHz) -98.5 dBm -96.3 dBm LTE-FDD B3 (10 MHz) -99.0 dBm -93.3 dBm LTE-FDD B5 (10 MHz) -99.0 dBm -94.3 dBm LTE-FDD B8 (10 MHz) -99.0 dBm -93.3 dBm LTE-TDD B34 (10 MHz) -99.0 dBm -96.3 dBm LTE-TDD B38 (10 MHz) -98.5 dBm -96.3 dBm LTE-TDD B39 (10 MHz) -99.5 dBm -96.3 dBm LTE-TDD B40 (10 MHz) -98.5 dBm -96.3 dBm LTE-TDD B41 (10 MHz) -98.0 dBm -94.3 dBm 备注 对于只支持 LTE 网络制式的模块，则无 GSM 频段对应的射频接收灵敏度。 5.5. 静电防护 由于人体静电、微电子间带电摩擦等产生的静电会通过各种途径放电给模块，并可能对模块造成一定 的损坏，因此应重视静电防护并采取合理的静电防护措施。例如：在研发、生产、组装和测试等过程中， 佩戴防静电手套；设计产品时，在电路接口处和其他易受静电放电影响的点位增加防静电保护器件。 上海移远通信技术股份有限公司 36 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 表 25：ESD 特性 测试接口 接触放电 空气放电 单位 VBAT、GND ±5 ±10 kV 天线接口 ±5 ±10 kV 其他接口 ±0.5 ±1 kV 5.6. 功耗 表 26：EC200U-CN Mini PCIe-C 耗流 描述 睡眠模式 条件 典型值 单位 AT+CFUN=0（USB 断开） 3.46 mA EGSM900 @ DRX = 2（USB 断开） 5.10 mA EGSM900 @ DRX = 5（USB 断开） 4.53 mA EGSM900 @ DRX = 5（USB 挂起） 4.64 mA EGSM900 @ DRX = 9（USB 断开） 4.42 mA DCS1800 @ DRX = 2（USB 断开） 5.76 mA DCS1800 @ DRX = 5（USB 断开） 4.82 mA DCS1800 @ DRX = 5（USB 挂起） 4.55 mA DCS1800 @ DRX = 9（USB 断开） 4.66 mA LTE-FDD @ PF = 32（USB 断开） 5.31 mA LTE-FDD @ PF = 64（USB 断开） 4.53 mA LTE-FDD @ PF = 64（USB 挂起） 4.68 mA LTE-FDD @ PF = 128（USB 断开） 4.13 mA LTE-FDD @ PF = 256（USB 断开） 3.94 mA LTE-TDD @ PF = 32（USB 断开） 5.14 mA 上海移远通信技术股份有限公司 37 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 LTE-TDD @ PF = 64（USB 断开） 4.44 mA LTE-TDD @ PF = 64（USB 挂起） 4.67 mA LTE-TDD @ PF = 128（USB 断开） 4.11 mA LTE-TDD @ PF = 256（USB 断开） 3.93 mA EGSM900 @ DRX = 5（USB 断开） 17.22 mA EGSM900 @ DRX = 5（USB 连接） 28.59 mA LTE-FDD @ PF = 64（USB 断开） 18.14 mA LTE-FDD @ PF = 64（USB 连接） 29.46 mA LTE-TDD @ PF = 64（USB 断开） 18.10 mA LTE-TDD @ PF = 64（USB 连接） 29.51 mA EGSM900 CH62 4DL/1UL @ 32.6 dBm 235 mA EGSM900 CH62 3DL/2UL @ 30.6 dBm 350 mA EGSM900 CH62 2DL/3UL @ 28.76 dBm 394 mA EGSM900 CH62 1DL/4UL @ 26.6 dBm 402 mA DCS1800 CH698 4DL/1UL @ 29.52 dBm 157 mA DCS1800 CH698 3DL/2UL @ 27.6 dBm 219 mA DCS1800 CH698 2DL/3UL @ 25.56 dBm 245 mA DCS1800 CH698 1DL/4UL @ 23.6 dBm 254 mA LTE-FDD B1 @ 22.57 dBm 620 mA LTE-FDD B3 @ 22.67 dBm 555 mA LTE-FDD B5 @ 22.8 dBm 542 mA LTE-FDD B8 @ 22.6 dBm 501 mA LTE-TDD B34 @ 22.9 dBm 279 mA LTE-TDD B38 @ 23.0 dBm 326 mA LTE-TDD B39 @ 23.2 dBm 297 mA 空闲模式 GPRS 数据传输 LTE 数据传输 上海移远通信技术股份有限公司 38 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 LTE-TDD B40 @ 22.9 dBm 342 mA LTE-TDD B41 @ 23.4 dBm 352 mA EGSM900 CH62 PCL = 5 @ 32.7 dBm 238 mA EGSM900 CH62 PCL = 12 @ 19.2 dBm 96 mA EGSM900 CH62 PCL = 19 @ 5.4 dBm 67 mA DCS1800 CH698 PCL = 0 @ 29.5 dBm 160 mA DCS1800 CH698 PCL = 7 @ 15.8 dBm 79 mA DCS1800 CH698 PCL = 15 @ 0.54 dBm 62 mA GSM 语音通话 备注 对于只支持 LTE 网络制式的模块，则无 GSM 频段对应的耗流。 5.7. 注意事项 使用模块时，请注意以下事项。 5.7.1 喷涂 如需对模块进行喷涂，请确保所用喷涂材料不会与模块屏蔽罩或 PCB 发生化学反应，同时确保喷 涂材料不会流入模块内部。 5.7.2 清洗 请勿对移远通信模块进行超声波清洗，否则可能会造成模块内部晶体损坏。 上海移远通信技术股份有限公司 39 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 6 机械尺寸和包装 本章主要描述 EC200U-CN Mini PCIe-C 模块的机械尺寸以及包装信息，单位均为毫米（mm）；所有 未标注公差的尺寸，公差为 ±0.15 mm。 6.1. EC200U-CN Mini PCIe-C 外形尺寸 图 16：EC200U-CN Mini PCIe-C 外形尺寸 符合标准的 PCI Express Mini Card 连接器均可以与本模块配套使用，如下图给出的 Molex 公司的 679105700 连接器。 上海移远通信技术股份有限公司 40 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 图 17：Mini PCI Express 连接器（Molex 679105700） 6.2. 包装规格 本模块采用吸塑盘包装，具体方案如下： 6.2.1 吸塑盘 吸塑盘包装的尺寸图如下： 上海移远通信技术股份有限公司 41 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 图 18：吸塑盘尺寸图 上海移远通信技术股份有限公司 42 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 6.2.2 包装流程 每个吸塑盘放 10 片模块。然后将 10 个装满模块的吸 塑盘堆叠在一起，再于顶部放置 1 个空托盘。 把 11 个吸塑盘打包在一起，然后把吸塑盘放到 导电袋中，导电袋密封并打包。 把密封后的吸塑盘放到小盒中，1 个小盒可包装 100 片模块。 把 4 个小盒放到 1 个卡通箱中并封箱。1 个卡通 箱可包装 400 片模块。 图 19：包装流程 上海移远通信技术股份有限公司 43 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 7 附录 参考文档及术语缩写 表 27：参考文档 文档名称 [1] Quectel_ECx00U&EGx00U&EG915U 系列_AT 命令手册 [2] Quectel_WCDMA<E_Audio_Design_Note 表 28：术语缩写 缩写 英文全称 中文全称 3GPP 3rd Generation Partnership Project 第三代合作伙伴计划 bps bit(s) per second 比特每秒 CHAP Challenge-Handshake Authentication Protocol 挑战握手认证协议 CTS Clear To Send 清除发送 DCE Data Communications Equipment 数据通信设备 DFOTA Delta Firmware Upgrade Over-The-Air 固件空中差分升级 DTE Data Terminal Equipment 数据终端设备 DTR Data Terminal Ready 数据终端就绪 ESD Electrostatic Discharge 静电释放 ESR Equivalent Series Resistance 等效串联电阻 ETSI European Telecommunications Standards Institute 欧洲电信标准研究所 FDD Frequency Division Duplexing 频分双工 FTP File Transfer Protocol 文件传输协议 上海移远通信技术股份有限公司 44 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 FTPS FTP-SSL: FTP over SSL / FTP Secure 对常用的文件传输协议（FTP） 添加传输层安全（TLS）和安全 套接层（SSL）加密协议支持的 扩展协议 HTTP Hyper Text Transfer Protocol 超文本传输协议 HTTPS Hypertext Transfer Protocol Secure 超文本传输安全协议 IMT-2000 International Mobile Telecommunications 2000 第三代移动通信技术 I/O Input/Output 输入/输出 LED Light Emitting Diode 发光二极管 LTE Long-Term Evolution 长期演进 Mbps Megabits per second 兆位每秒 ME Mobile Equipment 移动设备 MMS Multimedia Messaging Service 彩信 NITZ Network Identity and Time Zone 网络标识和时区 NTP Network Time Protocol 网络时间协议 PAP Password Authentication Protocol 口令验证协议 PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 PDU Protocol Data Unit 协议数据单元 PING Packet Internet Groper 分组因特网探测器 PPP Point-to-Point Protocol 点到点协议 RF Radio Frequency 射频 ROHS Restriction of Hazardous Substances 《关于限制在电子电气设备中使 用某些有害成分的指令》 RTS Ready To Send/Request to Send 准备发送/请求发送 SIM Subscriber Identity Module 用户身份识别模块 SMTP Simple Mail Transfer Protocol 简单邮件传输协议 SMTPS Simple Mail Transfer Protocol Secure 简单邮件传输协议的安全协议 SSL Secure Sockets Layer 安全套接层 上海移远通信技术股份有限公司 45 / 46 EC200U-CN Mini PCIe-C (Audio 版本) 硬件设计手册 TCP Transmission Control Protocol 传输控制协议 TDD Time Division Duplex 时分双工 UART Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发传输器 UDP User Datagram Protocol 用户数据报协议 UMTS Universal Mobile Telecommunications System 通用移动通信系统 (U)SIM (Universal) Subscriber Identity Module (通用)用户识别模块 上海移远通信技术股份有限公司 46 / 46