TF306832.768K-12520

深圳市晶成科技有限公司 STANDARD SPECIFICATION 产品规格书 客户名称 Customer： 客户 料号 Customer P/N NO.： 产品描述 Product Description： 3068 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM P/N. NO.： TF306832.768K-12520 客户批准 Customer Approval : ( 批准后回 一份 PLEASE RETURN A COPY WITH APPROVAL) 批准 制作 APPROVED 刘峰 DESIGNER 黎美兰 [ 1 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 Rev Date NO. REVISION RECORD Description of Revision History [ 2 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 目录 一、电性参数 -------------------------------------------------- 03 二、可靠性项目 ------------------------------------------------ 04 三、外观示意图及焊接尺寸图 ------------------------------------ 05 四、等效电路图 ------------------------------------------------ 06 五、印字说明 -------------------------------------------------- 06 六、编带卷盘规格 ---------------------------------------------- 07 七、包装示意图 ------------------------------------------------ 08 [ 3 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 一、 电性参数 ELECTRICAL CHARACTERISTICS 内容 项目 Typ 类型 SMD 3068 晶片切型 NT 负载电容 备注 标记符 Min 标示频率 单位 FL 32.768000 KHz 12.5 pF CL 常温频差范围 Max -20ppm 20ppm ppm -0.034 +/0.006ppm/℃2 温度频差范围 Topr -20 ~ 70 ℃ 储存温度 Tstg -40 ~ 85 ℃ 激励功率 DL 等效电阻 RR Rr - - 65 KΩ MAX 静态电容 C0 C0 - - 1.0 pF MAX 动态电容 C1 C1 - - 3 fF 绝缘电阻 Rins 500 - - MΩ at DC 100V +3 ppm Per year 年老化率 0.1 -3 最小包装 3000 µW 0.5µW MAX 盘 温馨提示： 1. 手动焊接 350℃最大值 4秒 2. 清洗晶体谐振器可能会被超声波清洗破坏，我们无法保证用这种清洗方法清洗产品的质量，因为不能确定清 洗机的类型、功率、时间、清洗槽的位置等条件。当必须使用这种清洗方法时，请确认超声波清洗在使用前 不会对产品造成任何损害。 [ 4 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 二、可靠性项目 RELIABILITY SPECIFICATION 序号 项目 环境因素 变化量 -6 在 125℃以下贮存 1000 小时后，室温下测量。 *1 *3 -6 在-40℃以下贮存 1000 小时后，室温下测量。 *1 *3 -6 在 85±2℃下储存， 85%Rh，1000h 后，在室 温下进行测量。 *1 循环 100 次后在室温下测量。 -55℃⇔125℃，30 分钟 *1 1 高温特性 Δf/f0 = ±10×10 2 低温特性 Δf/f0 = ±10×10 3 高温耐湿试验 Δf/f0 = ±10×10 高低冲击试验 -6 Δf/f0 = ±10×10 *3 4 5 *3 自由跌落 -6 Δf/f0 = ±10×10 75cm 高度自由跌落硬木板 3 次. (木板最小厚度为 *2 3cm)（FL 变化量:≤±5ppm Rr 合格） 6 振动试验 -6 Δf/f0 = ±10×10 振幅 1.5mm 和 10~60 hz，周期时间 2~3 min， *2 向 3 个方向(x、y、z 轴)各 2 h。 8 强度试验 禁止剥落 压力 10n×10±1 秒，按 IEC 60068-2-21 标准 *2 9 剥离试验 禁止剥落 压力 10n×10±1 秒，按 IEC 60068-2-21 标准 *2 10 弯曲试验 禁止剥落 弯曲：3mm×5±1 秒。测试板厚度：1mm。 11 回流焊 Δf/f0 = ±10×10 -6 *2 *1 这里使用的温度是指电路板上的温度。允 许回流 2 次 [ 5 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 备注： 1. 每项测试须独立进行。(不能串联测试) 2. *1：在室温下 24 小时后测量。 3. *2：室温下 2 小时后测量。 4. *3：前提条件(1) 回流焊：2 次 (2)初始值应在室温下 24 小时后测量。 5. 上述试验后串联电阻的位移应小于±20%或小于±15kΩ。过回流焊和高温储存(±125℃，1000 小时)的情况下， 试验后串联电阻的位移应小于±30%或±20KΩ。 三、外观示意图及焊接尺寸图 DIMENSIONS AND WELDING 产品尺寸图(单位: mm) [ 6 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 四、等效电路图 EQUIVALENT CIRCUIT 五、印字说明 MARKING SPECIFICATION 注意： 32.768 为额定频率 （KHz 及千赫兹）, [ 7 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 六、编带卷盘规格 REEL SPECIFICATION 备注： 符 合 ： EIA-481 公 差 ： ±0.2mm 单位：mm 名称 规格 单位 材料 PS 内卷 W1 16.0±0.5 mm 外卷 W2 20±1.0 mm [ 8 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 七、包装示意图 PACKING SPECIFICATION 备注: 每盘3000pcs 每箱10盘（30000pcs） 产品外箱包装以实际为准。 [ 9 / 10] 深圳市晶成科技有限公司 [ 10 / 10]