HoYLR2512-3W-350mR-1% 数据手册
系列号
HoYLR2512封体合金系列规格书 修订日期
版本号
HoYLR
2022-12-12
Ho-A0
规格书 Specification
HoYLR2512
制造商:深圳市毫欧电子有限公司
适用:本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoYLR2512系列产品选型。
产品型号Product number
例:HoYLR2512-2mR-1%
Ho
YLR
2512
2mR
1%
制造商
产品类别
封装
阻值
精度
F=±1%
毫欧电子
封体合金
2512
0.5mR~500mR
G=±2%
J=±5%
注:
功率默认为3W,料号无需显示功率
产品结构及尺寸 Product structure and size
(Unit:mm)
R≤4mR,H=0.8±0.2mm,R>4mR,H=0.65±0.2mm
封装
阻值
R≤4mR
2512
R>4mR
L
6.4±0.2
W
3.2±0.2
E
1.0±0.2
H
0.8±0.2
0.65±0.2
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
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系列号
HoYLR2512封体合金系列规格书 修订日期
版本号
2022-12-12
Ho-A0
电气规格Electrical Specifications :
类型
type
2512
HoYLR
功率
power
阻值范围
Resistance
range
温度系数
TCR
工作温度范围
Operating
temperature
range
阻值精度
Resistance
tolerance
绝缘阻抗
Insulation
resistance
最大工作电压
Maximum
operating
voltage (V)
3W
0.5mΩ≦
R95%
At least 95% of surface
area of electrode shall be
covered with new solder
△R≤± (0.5%+0.05mΩ),
无可见损伤
no visible damage
焊锡性
solderability
245℃±5℃ 锡槽,保持2s±0.5s
245℃±5℃ tin tank, hold 2s±0.5s
耐热性
Resistance to
Soldering Heat
270℃±5℃ 锡槽,保持10s±1s
270℃±5℃ tin tank, hold for 10s±1s
弯曲测试
Bending test
弯曲距离2mm,保持时间60s±5s
Bending distance 2mm, hold time 60s±5s
△R≤±(0.5%+0.05mΩ)
无机械损伤
no mechanical damage
耐溶测试
Solvent resistance
异丙醇(IPA), 23℃±5℃,浸10小时
Isopropanol (IPA) at 23℃±5℃ for 10 hours
外观无明显损伤
No obvious damage to
appearance
高温170℃放置1000H
170℃±2℃, 1000H, stand for 1H, test the resistance value
△R ≤± (1.0%+0.05mΩ)
低温-55℃放置1000H
-55℃±2℃, 1000H, stand for 1H, test the resistance value
△R ≤± (0.5%+0.05mΩ)
温度循环
Rapid change of
Temperature
-55℃ 30分钟~常温 5分钟~155℃ 30分钟 ,1000个循环
-55℃ 30 minutes ~ normal temperature 5 minutes ~155℃ 30
minutes, 1000 cycles
△ R ≤± (0.5%+0.05mΩ)
长期耐久
Load Life
70℃±2℃,1000小时,额定功率,通1.5小时/断0.5小时70℃±2
℃, 1000 hours, rated power, 1.5 hours on / 0.5 hours off
85℃±2℃, 85%±3%RH,持续 1000 小时,额定功率,通1.5小时/
断0.5小时
85℃±2℃, 85%±3%RH, 1000 hours, rated power, 1.5 hours on /
0.5 hours off
长期高温
High Temperature
Exposure
长期低温
Low Temperature
Exposure
长期耐湿
Moisture with Load
△R ≤± (1.0%+0.05mΩ)
△R≤± (1.0%+0.05mΩ)
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HoYLR
系列号
HoYLR2512封体合金系列规格书 修订日期
2022-12-12
Ho-A0
版本号
载带尺寸TAPE PACKAGING DIMENSIONS:
A
B
W
F
E
P1
P2
P0
D0
t
3.5±0.15
6.8±0.1
12.0±0.2
5.5±0.05
1.75±0.1
4.0±0.1
2.0±0.05
4.0±0.05
1.5~1.6
1.0±0.1
卷盘尺寸Reel Dimensions:
型号
Type
A
B
C
D
E
T
W
2512
178±2.0
60±1.0
13±1.0
2.0±0.5
>22
15.4±0.5
13.3±0.5
包装方式 Packing
编带盘装:4000PCS/盘
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系列号
HoYLR2512封体合金系列规格书 修订日期
版本号
HoYLR
2022-12-12
Ho-A0
焊盘尺寸 : Pad size
焊盘
Pattern
尺寸Size
A
4.0
B
2.1
L
4.1
载带拉力 : Pad size
注意事项 : matters needing attention
1,储存时应注意温度和湿度 (温度 5~35℃, 相对湿度 45~75% RH). 湿度尽可能保持在范围内;
Chip resistor shall be stored in a room where temperature andhumidity must be controlled.
(temperature 5 to 35℃, humidity 45 to 75% RH)However, a humidity keep it low, as it is possible.
2,不能阳光长时间直接照射产品; Chip resistor shall be stored as direct sunshinedoesn’t hit on it.
3,不能存储在潮湿,灰尘及导致焊接性能变差的有害气体环境中(氯化氢气体、亚硫酸气体、硫化
氢气体 ); Chip resistor shall be stored with no moisture, dust, a materialthat will make solder ability
inferior, and a harmful gas (Hydrogen chloride, sulfurous acidgas, and Hydrogen sulfide)
4,保存期限:1 年;Storage life: 1 year;
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