CBMG719AST6

CBMG719 操作手册 产品特点 产品应用  单电源 ：1.8 V to 5.5 V  电池供电系统  导通电阻：2.5Ω(典型值)  通讯系统  导通电阻平坦度 0.75 Ω（典型值）  采样保持系统  −3 dB 带宽大于 200 MHz  音频信号路由  轨到轨工作  视频开关  6 引脚 SOT-23 封装和 8 引脚 MSOP 封装  机械式舌簧继电器的替代产品  快速开关时间 : 接通时间 tON = 12 ns 断开时 间 tOFF = 6 ns  典型功耗< 0.01 μW  TTL/CMOS 兼容型 产品描述 CBMG719 是单芯片 CMOS 单刀双掷（SPDT）开关。该开关具有功耗低，开关速度快，导通电阻低， 漏电流小等特性。 CBMG719 可在 1.8 V 至 5.5 V 的单电源范围内工作，非常适合用于电池供电的仪器以及模拟设备公 司的新一代 DAC 和 ADC。 CBMG719 的每个开关在接通时在两个方向上的导电性能相同。CBMG719 为先开后合式开关。 另外，该器件可实现大于 200 MHz 的−3 dB 带宽。 CBMG719 支持 8 脚 MSOP 封装和 SOT23 封装。 www.corebai .c om 专芯发展 • 用芯服务 • 创芯未来 - 1 - CBMG719 操作手册 目录 产品特点.......................................................................................................................................... 1 产品应用.......................................................................................................................................... 1 产品描述.......................................................................................................................................... 1 目录.................................................................................................................................................. 2 引脚分配....................................................................................................................................... ...3 绝对最大额定值 ..........................................................................................................................4 (1) 电气特性.......................................................................................................................................... 5 典型特性......................................................................................................................................... .6 封装尺寸及结构............................................................................................................................ ..7 MSOP-8.....................................................................................................................................7 SOT23-5....................................................................................................................................7 包装/订购信息............................................................................................................................... ..8 www.corebai .c om 专芯发展 • 用芯服务 • 创芯未来 - 2 - CBMG719 操作手册 引脚配置 MSOP8 引脚配置 SOT-23 引脚配置 引脚定义 引脚编号 MSOP SOT-23 引脚名称 描述 1 5 D 漏极端。可以用作输入或输出。 2 4 S1 源终端。可以用作输入或输出。 3 3 GND 电源地，0V。 4 2 VDD 正极电源引脚。 5 - NC 没有内部连接。 6 1 IN 数字开关控制 7 - NC 没有内部连接。 8 6 S2 源终端。可以用作输入或输出。 结构图 真值表 IN S1 S2 0 ON OFF 1 OFF ON www.c oreba i. com 专芯发展 • 用芯服务 • 创芯未来 - 3 - CBM719 操作手册 绝对最大额定值 (1)  VDD to GND : −0.3 V to +7 V  θJC 热阻抗 : 44°C/W  模拟信号输入 1 : −0.3 V to VDD + 0.3 V or  SOT-23 封装, 功耗 : 282 mW 30 mA, 以先发生为主  θJA 热阻抗 : 229.6°C/W  漏电流, S or D : 100 mA  θJC 热阻抗 : 91.99°C/W  持续电流, S or D : 30mA  引脚温度, (焊接 (10 sec) : 300°C  工作温度范围 : −40°C to +125°C  红外回流焊接(