MC660-CN-19

MC660 V1.4 免责声明 客户须参照文档中提供的信息来设计和开发其产品。因未能遵守有关操作、规范或规则而造成的损害，本公 司不承担任何责任。由于产品版本升级或其他原因，本公司保留随时修改本文档中任何信息的权利，无需提 前通知且不承担任何责任。除非另有约定，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担 保。 版权声明 版权所有 ©2023 深圳市广和通无线股份有限公司。本公司保留一切权利。 除非本公司特别授权，文档的接收方须对所接收的文档和信息保密，不得将其用于除本项目的实施与开展以 外的任何其他目的。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部， 并不得以任何形式传播。对于任何违反保密义务、未经授权使用或以其他非法形式恶意使用所述文档和信息 的违法侵权行为，本公司有权追究法律责任。 商标声明 为深圳市广和通无线股份有限公司的注册商标，由所有人拥有。 本文档中出现的其他商标、产品名称、服务名称以及公司名称，由其各自的所有人拥有。 联系方式 网站：https://www.fibocom.com 地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋 A 座 10-14 层 电话：0755-26733555 安全须知 在没有适当设备认证的情况下，不要在不建议使用无线电的区域操作无线通信产品。这些区域包括可能产生 无线电干扰的环境，如易燃易爆环境、医疗设备、飞机或可能受到任何形式无线电干扰的任何其他设备。 任何车辆的驾驶员在控制车辆时不得操作无线通信产品，否则会降低驾驶员对车辆的控制，带来安全风险。 无线通信设备并不保障在任何情况下都能有效连接，例如在(U)SIM 卡无效或设备欠费时。在紧急情况下， 请在开机状态下使用紧急呼叫功能，同时确保设备位于信号强度足够的区域。 目录 目录 适用型号 ................................................................................................................................. 3 修订记录 ................................................................................................................................. 4 1 产品概述 ............................................................................................................................. 5 1.1 产品介绍 .............................................................................................................................................. 5 1.2 产品规格 .............................................................................................................................................. 6 1.3 硬件框图 .............................................................................................................................................. 8 1.4 开发板说明........................................................................................................................................... 9 2 引脚定义 ........................................................................................................................... 10 2.1 管脚属性 ............................................................................................................................................ 10 2.2 管脚分布 ............................................................................................................................................ 11 2.3 管脚详情 ............................................................................................................................................ 12 3 应用接口 ........................................................................................................................... 19 3.1 电源接口 ............................................................................................................................................ 19 3.1.1 电气指标 ............................................................................................................................................. 19 3.1.2 电源输入 ............................................................................................................................................. 19 3.1.3 电源输出 ............................................................................................................................................. 21 3.2 控制接口 ............................................................................................................................................ 21 3.2.1 开机 ..................................................................................................................................................... 21 3.2.2 关机 ..................................................................................................................................................... 23 3.2.3 复位 ..................................................................................................................................................... 24 3.2.4 下载 ..................................................................................................................................................... 25 3.3 基带接口 ............................................................................................................................................ 26 3.3.1 USB2.0.................................................................................................................................................. 26 3.3.2 UART ..................................................................................................................................................... 27 3.3.3 SPI......................................................................................................................................................... 29 3.3.4 I2C.......................................................................................................................................................... 29 3.3.5 SDIO...................................................................................................................................................... 30 3.3.6 PCM/I2S ............................................................................................................................................... 31 3.3.7 USIM ..................................................................................................................................................... 31 3.3.8 ADC ....................................................................................................................................................... 35 3.3.9 状态指示 ............................................................................................................................................. 35 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 1 目录 3.3.10 LCD ..................................................................................................................................................... 36 3.3.11 Keypad ............................................................................................................................................... 37 3.3.12 Camera .............................................................................................................................................. 37 3.4 工作模式 ............................................................................................................................................ 37 3.4.1 飞行模式 ............................................................................................................................................. 37 3.4.2 休眠模式 ............................................................................................................................................. 38 4 射频特性 ........................................................................................................................... 40 4.1 射频指标 ............................................................................................................................................ 40 4.2 射频天线 ............................................................................................................................................ 44 4.2.1 天线简介 ............................................................................................................................................. 44 4.2.2 阻抗设计原则...................................................................................................................................... 45 4.2.3 天线无源测试...................................................................................................................................... 48 5 可靠性 ............................................................................................................................... 51 5.1 温湿度要求......................................................................................................................................... 51 5.2 可靠性指标......................................................................................................................................... 51 5.3 ESD 指标 ............................................................................................................................................. 52 6 热设计 ............................................................................................................................... 54 6.1 概述 .................................................................................................................................................... 54 6.2 热基础 ................................................................................................................................................ 54 6.3 热设计 ................................................................................................................................................ 55 6.3.1 产品主板 ............................................................................................................................................. 55 6.3.2 产品结构 ............................................................................................................................................. 55 7 结构规格 ........................................................................................................................... 57 7.1 物理外观 ............................................................................................................................................ 57 7.2 机械尺寸 ............................................................................................................................................ 58 8 包装生产 ........................................................................................................................... 59 8.1 包装 .................................................................................................................................................... 59 8.2 存储 .................................................................................................................................................... 61 8.3 SMT ...................................................................................................................................................... 62 附录 A 名词解释 .................................................................................................................. 63 附录 B 引用标准 .................................................................................................................. 64 附录 C 参考文档................................................................................................................... 65 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 2 适用型号 适用型号 序号 适用型号 说明 1 MC660-CN-32 2 MC660-CN-19 CAT1、4MB NOR FLASH、8MB PSRAM、CN 频段、单天线 3 MC660-CN-12 CAT1、4MB NOR FLASH、8MB PSRAM、CN 频段、双天线、带 BLE 4 MC660-CN-29 CAT1、8MB NOR FLASH、8MB PSRAM、CN 频段、单天线 5 MC660-CN-20 6 MC660-CN-26 CAT1、8MB NOR FLASH、16MB PSRAM、CN 频段、三天线、带 GNSS 和 BLE CAT1、8MB NOR FLASH、8MB PSRAM、CN 频段、双天线、带 BLE、 带内置 CODEC CAT1、8MB NOR FLASH、8MB PSRAM、CN 频段、单天线、带内置 CODEC Copyright © Fibocom Wireless Inc. 3 修订记录 修订记录 V1.4（2023-08-09） 更新适用型号，更新功耗信息，更新灵敏度信息，更新机械尺寸图，更新产品 包装描述，优化细节描述 V1.3（2023-04-15） 增加复位电平，更新功耗信息，优化细节描述 V1.2（2023-03-01） 增加更新适用型号，优化细节描述 V1.1（2022-11-28） 更新适用型号，增加射频灵敏度信息 V1.0（2022-10-25） 初始版本 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 4 1 产品概述 1 产品概述 1.1 产品介绍 MC660 系列产品采用 ARM CORTEX-A5 内核的基带处理器，主频最高可达 500MHz，支持 LTE 网络制式， 是一款高度集成的无线通信模块，可以广泛应用于 Tracker，资产追踪，POS，新能源等场景。 产品子型号说明如下： 表 1. 子型号信息 项目 MC660-CN-32 MC660-CN-19 MC660-CN-12 MC660-CN-29 LTE FDD Band 1/3/5/8 Band 1/3/5/8 Band 1/3/5/8 Band 1/3/5/8* Band Band Band Band 34/38/39/40/41 34/38/39/40/41 34/38/39/40/41 34/38/39/40/41 （ALL） （ALL） （ALL） （ALL） Main/Wifi Scan Main/Wifi Scan+BLE Main/Wifi Scan LTE TDD ANT Main/Wifi Scan +GNSS+BLE GNSS 支持 不支持 不支持 不支持 BLE 支持 不支持 支持 不支持 内置 CODEC 不支持 不支持 不支持 不支持 8MB Flash+16MB 4MB Flash+8MB 4MB Flash+8MB 8MB Flash+8MB RAM RAM RAM RAM Memory 项目 MC660-CN-20 MC660-CN-26 LTE FDD Band 1/3/5/8 Band 1/3/5/8 Band Band 34/38/39/40/41 34/38/39/40/41 （ALL） （ALL） LTE TDD ANT Main/Wifi Scan+BLE Main/Wifi Scan Copyright © Fibocom Wireless Inc. 5 1 产品概述 GNSS 不支持 不支持 BLE 支持 不支持 内置 CODEC 支持 支持 8MB Flash+8MB 8MB Flash+8MB RAM Memory RAM 特定子型号：MC660-CN-12-81 内存信息为 8MB Flash+8MB RAM 特定子型号：MC660-CN-29-85 仅支持 LTE TDD 频段 特定子型号：MC660-CN-12-12 支持 BLE, GNSS, 内置 CODEC USIM 接口硬件支持两组， 但模块是否支持双卡主要由软件区分，单卡型号默认只支持 PIN13 14 15 16 17，该组 USIM 接口功能 1.2 产品规格 产品硬件提供如下特性： 表 2. 基带特性 类别 描述 MC660-CN-32：8MB NOR FLASH、16MB PSRAM MC660-CN-19：4MB NOR FLASH、8MB PSRAM MC660-CN-12：4MB NOR FLASH、8MB PSRAM 存储空间 MC660-CN-29：8MB NOR FLASH、8MB PSRAM MC660-CN-20：8MB NOR FLASH、8MB PSRAM MC660-CN-26：8MB NOR FLASH、8MB PSRAM Copyright © Fibocom Wireless Inc. 6 1 产品概述 USB×1：USB2.0，可用于 AT 通讯、抓 log 和升级软件版本 I2C×2：标准版本子型号且无内置 CODEC 的模块支持两组，支持标准模式 100Kbps、快速模式 400Kbps 和高速模式 1Mbps（预留内部 Codec 型号仅支 持一组，Open 版本且无内置 CODEC 的子型号支持 3 组，内置 CODEC 子型号 功能接口 PIN141 PIN142 不可用） SPI×1：仅 Open 型号支持 ADCx3：支持 12 位 ADC，电压范围 0V~VBAT UART：标准版本支持 3 组，仅 Open 版本支持 4 组 LCD×1：SPI 接口，仅 Open 版本支持 Camera×1：SPI 接口，仅 Open 版本支持 SDIO×1：仅 Open 版本支持 外设接口 SIM×2：支持 1.8V 和 3V 卡，默认双卡单待，仅 Open 型号支持两组 PCM/I2S×1:可通过 PCM 接口外接 Codec 芯片。预留内部 Codec 型号不支持 提供外部 PCM 接口*。如有需要，该组接口可复用为 I2S 接口 Keypads: 提供矩阵键盘接口，可组合按键使用 表 3. 射频特性 类别 描述 Main 天线×1 天线接口 BLE 天线×1 GNSS 天线×1 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 7 1 产品概述 请注意，若使用内置 CODEC 型号的 MC660 系列产品，I2C 只能保留一组供外部使用，原 本外供的 PCM 接口也将无法使用。 PCM 和 I2S 接口共硬件通道，使用时仅能进行二选一。 BLE 和 GNSS 天线仅在支持的此项功能型号上提供。 特定子型号：MC660-CN-12-81 内存信息为 8MB Flash+8MB RAM。 1.3 硬件框图 MC660 系列产品的硬件由以下几方面构成： ANT_MAIN ANT_BT ANT_GNSS SWITCH GNSS Duplex PA VBAT BLE PRx Tx 26MHZ TXCO Transceiver Baseband VBAT RAM & Flash PWRKEY VDD_1V8 RESET_N USB_BOOT LCD&CAM USB (U)SIM PCM/I2S I2Cs SPI Keypads UART STATUA NET_MODE 图 1. 硬件框图 请注意，该硬件框图为示意图，不同子型号所对应的框架结构可能有所不同，如有相关疑问 可咨询广和通技术支持人员 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 8 1 产品概述 模块的主要硬件功能包含了基带和射频功能。 基带部分：  SOC  Application interface 射频部分：  GNSS  BLE  RF PA  RF Switch 1.4 开发板说明 为了帮助客户开发 MC660 系列模块，广和通提供了 MC660 系列开发板用来控制或测试模块，更多细节请 参考《Fibocom_MC660 ADP-开发板使用指南》。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 9 2 引脚定义 2 引脚定义 2.1 管脚属性 以下属性被用于描述管脚。 表 4. 管脚属性 属性 含义 编号 管脚的编号 名称 管脚的名称 表明管脚信号的方向。 I/O  PI：电源输入  PO：电源输出  DI：数字输入  DO：数字输出  DIO：数字输入输出  AI：模拟输入  AO：模拟输出  AIO：模拟输入输出  OD：漏极开路  G：接地  PU：高电平  PD：低电平 电压 表明端口所处的电源域。 描述 管脚的详细含义，以及不使用时的处理。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 10 2 引脚定义 2.2 管脚分布 MC660 产品采用了 LCC+LGA 封装，共 144 个管脚，包括 80 个 LCC 管脚、64 个 LGA 管脚。管脚的分布如 下所示： 图 2. 引脚分布（顶部透视图，模组 PIN1 位于该图左上角） 所有 GND 引脚需要连接到地网络上。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 11 2 引脚定义 2.3 管脚详情 1. “*”表示正在开发中。 2. Reset Value 是指当模块 Reset 管脚被拉低时，对应管脚（GPIO 复用表 Function0 功 能）的状态。PU 表示高电平。PD 表示低电平。复位之后 GPIO 的状态变化情况请参考 该型号对应的 GPIO 复用表。 OPEN 版本部分管脚可复用为其他功能，具体见《Fibocom_MC660-CN-32 GPIO 功能 3. 复用_V1.1》 。 表 5. 电源接口 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 引脚描述 7 VDD_1V8 PO 1.8V -- 模块数字电平 1.8V 输出，100mA 14 USIM_VDD PO 1.8V/3V -- (U)SIM 电源 34 VDD_SDIO PO 1.8V/3.1V -- VDD_SDIO 57 VBAT PI 58 VBAT PI 59 VBAT PI 60 VBAT PI 118 VDD_SIM2 PO 1.8V/3V -- 预留(U)SIM 2 电源 G -- -- 地 -3.4V~4.5V -- 模块电源输入，推荐 3.8V 供电，供电 -- 能力要求 2A -- 8~10、19、 22、36、46、 48、50~54、 GND 56、72、76、 85~112 表 6. 控制接口 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 1 WAKEUP_MODULE DI 1.8V PD 引脚描述 外部设备唤醒模块 不用则悬空 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 12 2 引脚定义 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 2 AP_READY* DI 1.8V PD 3 PSM_WAKEUP* DI 1.8V PD 引脚描述 应用处理器睡眠状态检测 不用则悬空 PSM 唤醒（预留） 模块飞行模式控制，默认上拉，低电 4 W_DISABLE# DI 1.8V PD 平可使模块进入飞行模式 不用则悬空 5 NET_MODE DO 1.8V PD 网络状态指示（默认） 不用则悬空 USIM 卡热插拔检测（默认关闭）， 13 USIM_DET DI 1.8V PD 不使用请串 10k 电阻到地，软件关闭 检测功能 20 RESET_N DI VBAT -- 21 PWRKEY DI VBAT -- 23 SD_INS_DET* DI 1.8V PD 模块复位信号，低电平有效，内部已 上拉，不需要外部上拉 模块开机/关机，低电平有效，内部已 上拉，不需要外部上拉 SD 插入检测 不用则悬空 模块状态指示 61 STATUS DO 1.8V PD 不用则悬空 预留强制下载功能，低电平有效（高 115 KEYIN0_USB_BOOT DI 1.8V PU 低电平均可进入下载，强烈建议按照 低电平有效进行设计） 表 7. 基带接口 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 引脚描述 6 CAM_SPI_SI1 DO 1.8V -- 预留管脚，无法复用 GPIO 功能 11 DBG_RXD DI 1.8V PU DEBUG 串口接收，管脚不防倒灌， 模块下电时外部不能有上拉 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 13 2 引脚定义 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 引脚描述 12 DBG_TXD DO 1.8V PU 15 USIM_DATA DIO 1.8V/3V -- 16 USIM_CLK DO 1.8V/3V -- (U)SIM 时钟信号线 17 USIM_RST DO 1.8V/3V -- (U)SIM 复位信号线 18 BT_UART0_RXD - - -- 预留 DEBUG 串口接发送，管脚不防倒灌， 模块下电时外部不能有上拉 (U)SIM 数据信号线（模块内部已上 拉，外部可预留上拉保持 NC） PCM 数据输入（内置 CODEC 型号， 24 PCM_IN DI 1.8V PD 该组接口不可用），可复用为 I2S 功 能接口 PCM 数据输出（内置 CODEC 型号， 25 PCM_OUT DO 1.8V PD 该组接口不可用），可复用为 I2S 功 能接口 PCM 同步信号（内置 CODEC 型号， 26 PCM_SYNC DIO 1.8V PD 该组接口不可用），可复用为 I2S 功 能接口 PCM 时钟信号（内置 CODEC 型号， 27 PCM_CLK DIO 1.8V PD 该组接口不可用），可复用为 I2S 功 能接口 28 SD2_DATA3 DIO 1.8V/3.1V PU SD2_DATA3 不用则悬空 29 SD2_DATA2 DIO 1.8V/3.1V PU SD2_DATA2 不用则悬空 30 SD2_DATA1 DIO 1.8V/3.1V PU SD2_DATA1 不用则悬空 31 SD2_DATA0 DIO 1.8V/3.1V PU SD2_DATA0 不用则悬空 32 SD2_CLK DO 1.8V/3.1V PD SD2_CLK 不用则悬空 33 SD2_CMD DIO 1.8V/3.1V PU SD2_CMD 不用则悬空 37 SPI_CS_N DO 1.8V PD SPI 片选信号 38 SPI_MOSI DO 1.8V PD SPI 主设备数据输出，从设备数据输 入 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 14 2 引脚定义 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 39 SPI_MISO DI 1.8V PD 40 SPI_CLK DO 1.8V PD 引脚描述 SPI 主设备数据输入，从设备数据输 出 SPI 时钟信号 I2C 时钟信号（模块内部已上拉，外 41 I2C_SCL DIO 1.8V PU 42 I2C_SDA DIO 1.8V PU 43 ADC2 AI VBAT -- 44 ADC1 AI VBAT -- 45 ADC0 AI VBAT -- 62 RI* DO 1.8V PD 振铃提示 63 DCD* DO 1.8V PD 载波检测 64 RTS DO 1.8V PU 主串口发送请求 65 CTS DI 1.8V PU 主串口清除发送 66 DTR* DI 1.8V PD 准备就绪 67 TXD DO 1.8V PU 主串口发送数据 68 RXD DI 1.8V PU 主串口接收数据 69 USB_DP DIO -- -- 70 USB_DM DIO -- -- 71 USB_VBUS DI 3.4~5.25V -- 73 SPK_P AO -- -- 74 SPK_N AO -- -- 部可预留上拉并保持 NC） I2C 数据信号（模块内部已上拉，外 部可预留上拉并保持 NC） 模数转换 2（建议串联 1K 电阻防静 电） 模数转换 1（建议串联 1K 电阻防静 电） 模数转换 0（建议串联 1K 电阻防静 电） USB 差分数据信号+ 保证 90Ω差分 阻抗 USB 差分数据信号- 保证 90Ω差分 阻抗 USB 插入检测，推荐 5V 供电 耳机差分信号+，若外接喇叭，需外加 PA 耳机差分信号-，若外接喇叭，需外加 PA Copyright © Fibocom Wireless Inc. 15 2 引脚定义 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 引脚描述 75 MIC_P AI -- -- 麦克差分信号+ 77 MIC_N AI -- -- 麦克差分信号- 78 KEYIN1 DI 1.8V PU 79 KEYIN2 DI 1.8V PU 80 KEYIN3 DI 1.8V PD 矩阵键盘输入 3 81 KEYOUT4 DO 1.8V PD 矩阵键盘输出 4 82 KEYOUT5 DO 1.8V PD 矩阵键盘输出 5 83 KEYOUT0 DO 1.8V PD 矩阵键盘输出 0 84 KEYOUT1 DO 1.8V PD 矩阵键盘输出 1 113 KEYOUT2 DO 1.8V PD 矩阵键盘输出 2 114 KEYOUT3 DO 1.8V PD 矩阵键盘输出 3 117 26M_OUT DO -- -- 26M 时钟输出 119 LCD_FMARK DO 1.8V PD LCD_FMARK 120 LCD_RSTB DO 1.8V PD LCD_RSTB 121 LCD_SEL DO 1.8V PD LCD_SEL 122 LCD_CS DO 1.8V PD LCD_CS 123 LCD_CLK DO 1.8V PD LCD_CLK 124 LCD_SDC DO 1.8V PD LCD_SDC 125 LCD_SIO DIO 1.8V PD LCD_SIO 126 GPIO1 DIO 1.8V PU 通用 IO 口 1 127 PM_EN_WLAN DO 1.8V PU WLAN 电源使能 矩阵键盘输入 1，开机前不能拉低， 会使模块进入下载模式。 矩阵键盘输入 2，开机前不能拉低， 会使模块进入下载模式。 SD1_DATA3 129 SD1_DATA3 DIO 1.8V PD 默认为 GPIO，若需使用请单独提需 求评估 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 16 2 引脚定义 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 引脚描述 SD1_DATA2 130 SD1_DATA2 DIO 1.8V PD 默认为 GPIO，若需使用请单独提需 求评估 SD1_DATA1 131 SD1_DATA1 DIO 1.8V PD 默认为 GPIO，若需使用请单独提需 求评估 SD1_DATA0 132 SD1_DATA0 DIO 1.8V PD 默认为 GPIO，若需使用请单独提需 求评估 SD1_CLK 133 SD1_CLK DO 1.8V PU 默认为 GPIO，若需使用请单独提需 求评估 SD1_CMD 134 SD1_CMD DIO 1.8V PU 默认为 GPIO，若需使用请单独提需 求评估 135 WAKE_WLAN DO 1.8V PD WLAN 唤醒 136 WLAN_EN DO 1.8V PD WLAN 使能 137 COEX_UART_RXD DI 1.8V PD COEX 串口接收 138 COEX_UART_TXD DO 1.8V PD COEX 串口发送 139 BT_EN DO 1.8V PU BT 使能 I2C2 时钟信号（模块内部已上拉，外 141 I2C2_SCL DIO 1.8V PU 部 可 预 留 上 拉 并 保 持 NC ， 内 置 CODEC 型号,该组接口不可用） I2C2 数据信号（模块内部已上拉，外 142 I2C2_SDA DIO 1.8V PU 部 可 预 留 上 拉 并 保 持 NC ， 内 置 CODEC 型号,该组接口不可用） 143 RFCTL_2 DIO 1.8V -- 射频调谐口 2 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 17 2 引脚定义 引脚号 引脚名 I/O 电源域 Reset Value 引脚描述 144 RFCTL_3 DIO 1.8V -- 射频调谐口 3 表 8. 射频接口 引脚号 引脚名 I/O 电源域 引脚描述 35 ANT_BT AIO -- 蓝牙天线 47 ANT_GNSS AI -- GNSS 天线 49 ANT_MAIN AIO -- LTE 天线 表 9. 预留接口 引脚号 引脚名 I/O 电源域 引脚描述 55、116 和 140 RESERVED -- -- 预留 128 NC -- -- -- Copyright © Fibocom Wireless Inc. 18 3 应用接口 3 应用接口 3.1 电源接口 3.1.1 电气指标 表 10. 电气指标 指标 供电电压 逻辑电平 最小值 典型值 最大值 单位 VBAT 供电 3.4 3.8 4.5 V USB_VBUS 供电 3.5 5 5.2 V 数字输入高电平 1.2 -- -- V 数字输入低电平 -0.3 -- 0.50 V 数字输出高电平 1.6 -- -- V 数字输出低电平 -- -- 0.3 V 表 11. 极限电压指标 指标 供电电压 数字电平 最小值 最大值 单位 VBAT 供电 -0.3 4.6 V USB_VBUS 供电 -0.3 5.2 V 数字电平输入电压 -0.3 2.0 V 3.1.2 电源输入 背景信息 模块电源的性能，如负载能力、纹波的大小等都会直接影响模块正常工作时的性能和稳定性。若供电能力 不足，电源电压瞬间跌落，模块可能会出现掉电关机或重启等异常现象。 电源供电限制如下所示。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 19 3 应用接口 图 3. 电源供电限制 电源的纹波要低于 300mV，线路 ESR（等效串联电阻）塑料。 如果客户使用散热器，最好把散热器放在模块上方。 如果产品外形设计允许散热器暴露在产品表面，则散热器与模块上的导热材料直接接触更优。 如果产品外形设计有冷却通风孔，建议考虑对流散热。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 56 7 结构规格 7 结构规格 7.1 物理外观 模块外观如下： 图 37. 模块正面示意图 图 38. 模块底面示意图 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 57 7 结构规格 7.2 机械尺寸 表 26. 封装形式 指标 描述 重量 约 3.9g 封装 LCC+LGA 共 144 个引脚 外观尺寸 31mm × 28mm × 2.35mm 结构尺寸 参见下图 结构尺寸如下所示： 图 39. 结构尺寸 TOP 视图、SIDE 视图和 BOTTOM 视图（单位：mm） Copyright © Fibocom Wireless Inc. 58 8 包装生产 8 包装生产 8.1 包装 模块采用卷带包装，对模块的存储、运输及使用起了最大限度的保护作用。请仔细阅读包装相关使用指导， 避免损坏产品。 产品包装分成三层：  外包装 硬质卡通箱  真空包装 防静电密封真空袋  内包装 卷带包装 模块为精密电子产品，如果未采取正确的静电防护措施，可能会对模块造成永久的损坏。 模块为潮湿敏感性器件，请注意避免由于产品受潮而造成永久损坏。 每卷装 200pcs，每盒装 1 卷，每箱装 4 盒。 包装流程 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 59 8 包装生产 图 40. 卷带包装流程 说明： 1. 单个模块产品按指定方向保持一致依次放入载带槽框中，封好热封膜； 2. 放置好指定数量的模块卷装如图所示； 3. 抽真空前在卷带上方放置 3 包干燥剂，一张湿度卡，并贴好载带标签； 4. 整体入一真空袋，抽真空； 5. 抽好真空的静电袋入卷带白盒，单个白盒只放入一个静电袋，扣好白盒，粘贴好标签； 6. 封好外箱底部，4PCS 白盒按图示方式入外箱； 7. 工字型封好外箱顶部，在侧面矩形框内粘贴一张外箱标签，外箱上下各粘贴一张封箱标签。 卷带尺寸 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 60 8 包装生产  卷带尺寸： 图 41. 载带尺寸  卷盘尺寸： 图 42. 卷盘尺寸 8.2 存储 存储条件（推荐） ：温度 23±5℃，相对湿度 RH 35%~70%。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 61 8 包装生产 存储期限（密封真空包装） ：在推荐存储条件下，保存期为 12 个月。 8.3 SMT 模块钢网设计，锡膏及炉温控制请参考《Fibocom_MC660_SMT 应用设计说明》。 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 62 附录 A 名词解释 附录 A 名词解释 缩写 全称 ADC Analog to Digital Converter ADP Application Development Platform BT Bluetooth DCDC Direct Current to Direct Current ESD Electronic Static Discharge FDD Frequency Division Duplexing LDO Low Dropout Regulator LTE Long Term Evolution I2C Inter Integrated Circuit PCB Printed Circuit Board PCM Pulse Code Modulation RF Radio Frequency RTC Real Time Clock SDIO Secure Digital Input and Output SIM Subscriber Identification Module SPI Serial Peripheral Interface TDD Time Division Duplexing UART Universal Asynchronous Receiver Transmitter USB Universal Serial Bus Copyright © Fibocom Wireless Inc. 63 附录 B 引用标准 附录 B 引用标准 本产品在设计时参考以下标准：  3GPP TS 51.010-1 V10.5.0: Mobile Station (MS) conformance specification; Part 1: Conformance specification  3GPP TS 34.121-1 V10.8.0: User Equipment (UE) conformance specification; Radio transmission and reception (FDD); Part 1: Conformance specification  3GPP TS 34.122 V10.1.0: Technical Specification Group Radio Access Network; Radio transmission and reception (TDD)  3GPP TS 36.521-1 V10.6.0: User Equipment (UE) conformance specification; Radio transmission and reception; Part 1: Conformance testing  3GPP TS 21.111 V10.0.0: USIM and IC card requirements  3GPP TS 51.011 V4.15.0: Specification of the Subscriber Identity Module -Mobile Equipment (SIM-ME) interface  3GPP TS 31.102 V10.11.0: Characteristics of the Universal Subscriber Identity Module (USIM) application  3GPP TS 31.11 V10.16.0: Universal Subscriber Identity Module (USIM) Application Toolkit(USAT)  3GPP TS 36.124 V10.3.0: Electro Magnetic Compatibility (EMC) requirements for mobile terminals and ancillary equipment  3GPP TS 27.007 V10.0.8: AT command set for User Equipment (UE)  3GPP TS 27.005 V10.0.1: Use of Data Terminal Equipment - Data Circuit terminating Equipment (DTE DCE) interface for Short Message Service (SMS) and Cell Broadcast Service (CBS) Copyright © Fibocom Wireless Inc. 64 附录 C 参考文档 附录 C 参考文档 本产品在设计时可参考以下文档：  Fibocom_设计指南_RF Antenna  Fibocom_MC660_兼容设计指南  Fibocom_MC660 ADP-开发板使用指南  Fibocom MC660 AT Commands User Manual  Fibocom_MC660_SMT 应用设计说明  Fibocom_MC660-CN-32 GPIO 功能复用_V1.1 Copyright © Fibocom Wireless Inc. 65