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840-0LK83303001 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 840-0L 840-0L Ausf hrung Construction ISO-8 Kugelkalotte mit Kontaktschutz absenkende Karte SMD-Ausf hrung Kontakte mit Kugelradius Dichter Endschalter mit Schutz ISO-8 landing card SMD design Row of contact pins at rear Denser endswitch with protection Abmessungen Dimensions 56 56 35,5 6,2 mm 35,5 6,2 mm 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader Kapitel Beschreibung der nderung 0.0 Inhaltsverzeichnis Rev. Datum Rev. 0 Table of contents 1.0 Allgemeine Betreiber Hinweise Rev. 0 Global user information 2.0 Mechanische Kennwerte Rev. 0 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw Mechanical characteristics 2.1 Abmessungen Dimensions 2.2 Chipkontakt Chipcontact 2.3 Allgemein General 2.4 Karten Steck + Haltekr fte Card insertion and redrawing force 3.0 Elektrische Kennwerte Rev. 0 Electrical characteristics 3.1 Kontakte Contacts 3.2 Endschalter End switch 4.0 Umgebungsbedingungen Rev. 0 Environmental conditions 4.1 Klimatische Bedingungen Climatic conditions 4.2 Chemisch aktive Stoffe Chemical active substance 4.3 L ten Soldering 5.0 Kartenspezifikation Rev. 0 Cardspecification 5.1 Chipkarte Chip card Blatt.-Nr.: 2 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader Kapitel Beschreibung der nderung 6.0 Einbauma e Rev. Datum Rev. 0 Dimensions 7.0 Leiterplattenlayout Rev. 0 Circuit board layout 8.0 Antivandalismus Version Rev. 0 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw antivandal version 8.1 Kontaktschutz und Kugelkontakte protection of contacts and ball contacts 8.2 Gesch tzter Endschalter protected end switch 8.3 Offene R ckseite f r Schmutzdurchlass derbis slot rear side 9.0 Bestellschl ssel Rev. 0 Rev. 0 Rev. 0 Rev. 0 Ordering code 10.0 RoHS II + REACH Konformit tserkl rung Rev. 0 RoHS II + REACH conformity explanation Blatt.-Nr.: 3 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 1.0 Allgemeine Betreiber Hinweise Global user information Ein manueller Steckleser f r Chipkarten nach ISO - 7816. Mit einem Einsteckvorgang wird die Chipkarte kontaktiert. A manual hand-operated DIP-reader for smart cards, according to ISO - 7816 location. Contacting smart card is possible with one card insertion. ISO 7810 Identification cards - physical characteristics ISO 7811/1 Identification cards - recording technique -embossing Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw ISO 7816/1/2/3 Identification cards - integrated circuit(s) cards with contacts Der Inhalt dieses Dokuments kann aufgrund laufender Optimierungen in Bezug auf Methodik, Design und Herstellung ohne vorherige Ank ndigung ge ndert werden. Kein Teil dieses Dokumentes darf ohne vorherige schriftliche Genehmigung von "ddm hopt + schuler " in irgendeiner Form oder auf irgendeine Weise f r irgendeinen Zweck reproduziert oder bertragen werden. ddm hopt + schuler haftet nicht f r Fehler oder Sch den jeglicher Art, die sich aus der Verwendung dieses Dokuments ergeben. The contents of this document are subject to revision without notice due to continued progress in methodology, design and manufacturing. No part of this document may be reproduced or transmitted in any form or by any means, for any purpose, without the prior written permission of "ddm hopt + schuler". ddm hopt + schuler shall have no liability for any errors or damages of any kind resulting from the use of this document. Blatt.-Nr.: 4 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 2.0 Mechanische Kennwerte Mechanical characteristics 2.1 Abmessungen 56,3 mm x 35,5 mm x 6,2 mm Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 35,5 840-0LK83303001-LAYOUT.idw 6,2 Dimensions 56,3 Blatt.-Nr.: 5 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 2.2 Chipkontakt Chipcontact gem ISO 7816 according to ISO 7816 Anzahl der Kontakte Number of contacts 8 8 Kontaktierungsart Contact system absenkende Karte landing card Kontaktform Contact style Kugel Radius > 0.8 mm ball radius > 0.8 mm Kontaktkraft Contact force 0.2N bis max. 0.6N 0.2N to max. 0.6N Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw Kontaktierung Contact location Blatt.-Nr.: 6 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 2.3 Allgemein General Lebensdauer Life max. 500.000 Bet tigungen max. 500.000 operations Konditionen: Lebensdauer In einer sauberen B roraum-Atmosph re. In feuchter oder verschmutzter Umwelt betr gt die Lebensdauer ca. 1/3 bis 1/5 der oben erw hnten Angaben. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw Conditions In a clean office room. In damp or dirty atmosphere, the life may be 1/3 to 1/5 or less of the above figures Die Lebensdauer der Chipkontakte h ngt stark von der Einsatzbedingung des jeweiligen Leseger tes ab. Unsere Angaben beziehen sich auf saubere Karten in sauberer B roraumAtmosph re. Dauertests unter Ber cksichtigung dieser Randbedingungen best tigen die Lebensdauerangaben. Bei klimatisch extremeren Bedingungen innerhalb des zul ssigen spezifizierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbereiches, bei staub- und schmutzhaltiger Atmosph re oder bei Schmutzeintrag durch die Karten k nnen die Lebensdauerwerte deutlich unterschritten werden. Der erh hte Verschlei an den Chipkontakten kann dann den Austausch dieser Teile auch innerhalb der Gew hrleistung erfordern. Verschlei teile sind deshalb von der Gew hrleistung ausgeschlossen. The life time of the chip contacts depends strongly of the operation condition of the respective card reader. Our datas refer to clean cards in a clean office atmosphere. Long time running tests confirm the life time details under consideration of these frame conditions. Under climatically more extreme conditions within the permitted specified temperature and humidity, in a dusty or dirt containing atmosphere or dirt by entering the cards, the life expectancy datas can be much lower. The increased wear of the chip contacts can also require the exchange of these parts within the ensureness period. These wear parts are therefore excluded from the ensureness. 2.4 Kartensteck + Haltekr fte Card insetion and redrawing force Kartensteckkraft Kartenhaltekraft < 8N > 1N Card insertion force Card redrawing force < 8N > 1N Blatt.-Nr.: 7 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 3.0 Elektrische Kennwerte Electrical characteristics 3.1 Kontakte Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw Contacts Durchgangswiderstand Contact resistance < 200 m Isolationswiderstand Insulation resistance > 1 000 M Spannungsfestigkeit voltage > 1 000 V eff Strombelastbarkeit current max. 1A - min 10 A 3.2 Endschalter End switch Schaltspannung switching voltage min. 20 mV max. 50 V Schaltstrom switching current min. 1 mA max. 300 mA Schaltleistung switch load max. 1 VA bergangswiderstand (Neuwert) contact resistance (initial) max. 400 m Isolationswiderstand insulation resistance min. 100 M Blatt.-Nr.: 8 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 4.0 Umgebungsbedingungen Environmental conditions Pr fklasse IEC 68 / EN 60068 Testclass acc. to IEC 68 / EN 60068 4.1 Klimatische Bedingungen Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw Climatic conditions EN 60721-3-3 (3K6) Lagertemperatur Storage temperature - 40 C ... + 85 C Betriebstemperatur Operating temperature - 40 C ... + 70 C Luftfeuchtigkeit Humidity 10 ... 100 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend 10 ... 100 % relative humidity, not condensing Luftdruck Air pressure 70 ... 106 kPa 4.2 Chemisch-aktive Stoffe Chemical active substance EN 60721-3-3 (3C2) 4.3 L ten Soldering Handl ten Manual soldering max. 350 C / 2 sec. Wellenl ten Wave soldering max. 260 C / 5 sec. Reflowl ten Reflow soldering entsprechend IPC / JEDEC J-STD-020C Blatt.-Nr.: 9 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader L tkurven - Profil nach IPC / JEDEC j-STD-020C Soldering process profile in accordance with IPC/JEDEC j-STD-020C Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw Firma: ddm hopt+schuler Company ddm hopt+schuler Proze Process bleifrei l ten Lead-free soldering Ofengeschwindigkeit 38,0 (mm/min) Oven speed 38,0 (mm/min) Datenerfassungsangaben Information regarding the data recording Bediener: Operator Proze dauer: Duration of process Anzahl Me f hler: Amount of sensors 4/6 Me takt: Measuring frequency 0:00,3 (MMM:SS,Z) Trigger-Modus: Trigger mode: Temperature 35,0^C Daten geladen: Data loaded on Datenerfassung begonnen: Date recording started on Max interne Temp.: Maximum internal Temp. 70,5 C Blatt.-Nr.: 10 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 5.0 Kartenspezifikation Cardspecification 5.1 Chipkarte C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 ISO-8 85,47 / 85,72 0,76 +- 0,08 0,08 28,55 min. 26,01 min. 24,31 max. 23,47 min. 21,77 max. linker Kartenrand left edge 20,93 min. oberer Kartenrand upper edge 19,23 max. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw 53,92 / 54,18 Chip card 10,25 max. 12,25 min. 17,87 max. 19,87 min. (ISO 7816-2) Blatt.-Nr.: 11 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 6.0 Einbauzeichnung 1,1 1,7 Dimensions 6,18 10 x gemeinsame Toleranzzone 4,12 51,5 0,15 A Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 56,3 3,1 - 0,1 24 35,5 +0,2 1,5 1,8 0,4 6,35 840-0LK83303001-LAYOUT.idw 55,5 Termination to PCB: SMT reflow soldering Temperature/time profile according to: IPC/JEDEC J-STD-020C specification. Since there are no boardlocks, the connector must be held in place on the PCB accsoss the topface of the cover. Level of each contact tail compared to the nearest plastic stand-off. Coplanarity of metal soldering surfaces: 0.15mm. Recommendation for solder paste thickness > 0.15mm. 2.5 microns min tin plating on contact terminal areas and on switch terminal areas. Contact forces: - max. 0.6 N per contact with max. card thickness. - min. 0.2 N per contact with min. card thickness. Blatt.-Nr.: 12 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 7.0 Leiterplatten - Layout PCB Layout Leiterplattenbohrbild (Bauteileseite) Drilling matrix (Component side) 51,5 13,75 17,78 5,08 5,08 2 3 2,54 1,2 2,1 7,1 2,9 35,5 3,2 + 0,1 0,5 3,2 +0,1 24 10 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw C5 C6 C1 C2 C3 C4 C7 C8 0,4 3,2 55,5 Alle Masse in mm Unit: mm Alle Bohrungen All drillings 0,1 Blatt.-Nr.: 13 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 8.0 Antivandalismus Version antivandal version 8.1 Kontaktschutz und Kugelkontakte protection of contacts and ball contacts Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw protection of contacts ball contacts 8.2 Gesch tzter Endschalter protected end switch protected endswitch 8.3 Offene R ckseite f r Schmutzdurchlass derbis slot rear side derbis slot rear side Blatt.-Nr.: 14 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 9.0 Bestellschl ssel Ordering code 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 8 4 0 - 0 L K 8 3 3 0 3 0 0 1 6 7 Bauform "absenkende Karte" design "landing card" Position der Kontakte positions of contacts Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw ISO-8 Kugelkalotte ball contacts 8 Dichter Endschalter sealed end-switch Schiebeverrastung sliding latch 9 =K =8 Ausf hrung version mit Fixierugszapfen with fixatio npivots =3 15 Bauform design Ohne seitliches Blech no metal brackets =0 Seitliches Blech, lang mit einem SMD L t-Pad metal brackets, long with one solder taps =1 Seitliches Blech, kurz ohne SMD L t-Pads metal brackets, short without solder taps =2 Seitliches Blech, lang mit zwei SMD L t-Pads metal brackets, long with two solder taps =3 Seitliches Blech, kurz mit einem SMD L t-Pad J-hook metal brackets, short with one solder taps J-hook =4 ESD-Blech sonder Ausf hrung ESD-metalsheet special version =7 12 Ausf hrung Deckel version covers Deckel seitlich geschlossen cover closed at the side 11 Sonderausf hrung special version Standard Kartenschacht 1,1 mm standard card shaft 1.1 mm 10 SMD =3 =0 Anschlu technik termination =3 Blatt.-Nr.: 15 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 10.0 RoHS II + REACH Konformit tserkl rung RoHS II + REACH conformity explanation Hiermit best tigen wir, dass das Produkt Hereby we confirm that the product Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-0LK83303001-LAYOUT.idw 840-0LK83303001 keinerlei giftige Substanzen enth lt, die in der RoHS II Directive 2011/65/EU und in der REACH - Richtlinie (EC) Nr. 1907/2006 spezifiziert sind does not contain any substances, which are specified in the RoHS II Directive 2011/65/EU and in the REACH - Directive (EC) No. 1907/ 2006 . Die RoHS II Directive 2011/65/EU - Konfirmit t wird best tigt ! Die REACH - Richtlinie (EC) Nr. 1907/2006 - Konformit t wird best tigt ! The RoHS II Directive 2011/65/EU conformity is confirmed ! The REACH - Directive (EC) Nr. 1907/2006 conformity is confirmed ! Rottweil 12.11.2019 Blatt.-Nr.: 16