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840-FMB31KE0000 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 840-FM 840-FM Ausf hrung Construction Kontaktlage nach ISO 8 R ckseitige Anschlusspins in Reihe SMD-Ausf hrung mit Kontaktschutz Ohne oder mit Fixierungszapfen Staub- und waschdichter Endschalter Schleifende Ausf hrung ISO 8 contact location Row of contact pins at rear SMD design with contact protector With or without fixing pivots Dustproof and washproof limit switch Friction contact design Abmessungen Dimensions 57 57 31,8 3,1 mm 31.8 3,1 mm 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader Kapitel Beschreibung der 0.0 Inhaltsverzeichnis nderung Rev. Datum Rev. 0 Table of contents 0.1 Revision des produzierten Lesers Revision of the manufactured Reader 1.0 Vorteile Rev. 1.0 07.03.2019 Rev. 0 Benefits 2.0 Allgemeine Betreiber Hinweise Rev. 0 Global user information 3.0 Mechanische Kennwerte Rev. 0 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Mechanical characteristics 3.1 Abmessungen Dimensions 3.2 Chipkontakt Chipcontact 3.3 Material + Werkstoffangaben Material Information 3.4 Allgemein General 3.5 Kartensteck + Haltekraft Card insertion force withdrawal force 3.6 Kartensteckkr fte bei verl teten Kontaktiereinheiten Card insertion forces with soldered contacting units 4.0 Elektrische Kennwerte Rev. 0 Electrical characteristics 4.1 Kontakte Contacts 4.2 Endschalter End switch 5.0 Umgebungsbedingungen Rev. 0 Environmental conditions 5.1 Klimatische Bedingungen Climatic conditions 5.2 Salzspr htest Salt spray test 5.3 L ten Soldering 5.4 Mechanische Belastung Mechanical load Blatt.-Nr.: 2 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader Kapitel Beschreibung der nderung Rev. Datum 6.0 Kartenspezifikation Cardspecification 6.1 Chipkarte Chip card Rev. 0 7.0 Einbauzeichnung Dimensions 7.1 Kontaktschutz contact protector 8.0 Verpackungsgr e Rev. 0 Packing size Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw 8.1 Anordnung Formation 9.0 Leiterplatten - Layout Rev. 0 PCB Layout 10.0 Bestellschl ssel Rev. 0 Ordering code 11.0 RoHS 3 + REACH Konformit tserkl rung Rev. 0 RoHS 3 + REACH conformity explanation 12.0 Empfehlung Reference Blatt.-Nr.: 3 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 0.1 Revisionsstand Chipkarten-Kontaktiereinheit Revision of Chip card reader Der hier aufgef hrte Revisionsstand bezieht sich ausschlie lich auf den Aufbau der Chipkarten-Kontaktiereinheit. Der Revisionsstand in der Spezifikation (rechte Spalte im Inhaltsverzeichnis) ist f r die Dokumentation der Spezifikation verantwortlich. The revision level specified here applies only to the construction of the chip card reader. The revision level in the specification (right column in the table of contents) is responsible for Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw the documentation of the specification. Rev.: Date Mod.-Nr.: Modification Description 2.0 11.10.2019 1608 3.0 11.10.2019 new design Process Change Notification FO 04-13 Page 7: 3.1 Dimensions Page 8: 3.2 Chipcontact Blatt.-Nr.: 4 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 1.0 Vorteile Benefits Miniaturisierte Bauform eignet sich besonders f r mobile Ger te Bauh he 3 mm The miniature design of this EMV connector is ideal for mobile devices. The overall height of the connector is only 3mm. 3 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw ISO 8 Kontakte f r Metallkarten spezifiziert "Anlaufschr ge " The ISO 8 contact pins are specially designed to handle metal cards. Dichter Endschalter nach Schutzklasse IP 54 Sealed end-switch in accordance to the protection classification IP-Bei gleicher Bauform verschiedene Optionen Within the same design various functional options - ESD Ableitschutz - ESD protection - Startschalter - Start switch for contactless payment (can be used to turn of the RFID antenna) - ffnung im hinteren Bereich f r Schmutz - Opening in the back of the reader to dispose of any dirt pollution - seitliche Befestigungs L tpad in DIL und SMD - Pins on each side for fixation on a PCB during the soldering process (DIL and SMD) - Verschiedene Verpackungsvarianten Palette und Blister - Various packaging options (tray and blister packaging) - Blechdeckel elektrisch isolierend - Electrically isolated metal cover Blatt.-Nr.: 5 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 2.0 Allgemeine Betreiber Hinweise Global user information Ein manueller Steckleser f r Chipkarten nach ISO - 7816. Mit einem Einsteckvorgang wird die Chipkarte kontaktiert. A manual hand-operated DIP-reader for smart cards, according to ISO - 7816 location. Contacting smart card is possible with one card insertion. ISO 7810 Identification cards - physical characteristics ISO 7811/1 Identification cards - recording technique -embossing ISO 7816/1/2/3 Identification cards - integrated circuit(s) cards with contacts Der Inhalt dieses Dokuments kann aufgrund laufender Optimierungen in Bezug auf Methodik, Design und Herstellung ohne vorherige Ank ndigung ge ndert werden. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Kein Teil dieses Dokumentes darf ohne vorherige schriftliche Genehmigung von "ddm hopt + schuler " in irgendeiner Form oder auf irgendeine Weise f r irgendeinen Zweck reproduziert oder bertragen werden. ddm hopt + schuler haftet nicht f r Fehler oder Sch den jeglicher Art, die sich aus der Verwendung dieses Dokuments ergeben. The contents of this document are subject to revision without notice due to continued progress in methodology, design and manufacturing. No part of this document may be reproduced or transmitted in any form or by any means, for any purpose, without the prior written permission of "ddm hopt + schuler". ddm hopt + schuler shall have no liability for any errors or damages of any kind resulting from the use of this document. Blatt.-Nr.: 6 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 3.0 Mechanische Kennwerte Mechanical characteristics 3.1 Abmessungen 57 mm x 31,8 mm x 3,1 mm Dimensions Gewicht: 6g Weight: 6g 3,1 Y X X (5 : 1) Y (5 : 1) alt / old neu / new 0,7 0,3 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw 31,8 57 1,8 Blatt.-Nr.: 7 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 3.2 Chipkontakt Chipcontact Kontaktierung Contact location gem ISO 7816 according to ISO 7816 Anzahl der Kontakte Number of contacts 8 8 Kontaktierungsart Contact system schleifende Karte friction card Kontaktform Contact style Radius > 0.8 mm + Fase radius > 0.8 mm + bevel Kontaktkraft Contact force 0.2N bis max. 0.6N 0.2N to max. 0.6N neu / new e Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 F as 840-FMB31KE0000.idw alt / old 3.3 Material + Werkstoffangaben Material Information Kontaktierung Contact unit PPS 40% Glasfaser PPS 40% glass fiber Deckel cover Wei blech tinplate Kontaktpin Contact pin Kupferlegierung copper alloy Kontaktbeschichtung Contact coating Nickel / Palladium Nickel / Palladium Blatt.-Nr.: 8 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 3.4 Allgemein General Lebensdauer Life 500.000 Bet tigungen 500.000 operations Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Konditionen: Lebensdauer In einer sauberen B roraum-Atmosph re. In feuchter oder verschmutzter Umwelt betr gt die Lebensdauer ca. 1/3 bis 1/5 oder weniger der oben erw hnten Angaben. Conditions In a clean office room. In damp or dirty atmosphere, the life may be 1/3 to 1/5 or less of the above figures Die Lebensdauer der Chipkontakte h ngt stark von der Einsatzbedingung des jeweiligen Leseger tes ab. Unsere Angaben beziehen sich auf saubere Karten in sauberer B roraumAtmosph re. Dauertests unter Ber cksichtigung dieser Randbedingungen best tigen die Lebensdauerangaben. Bei klimatisch extremeren Bedingungen innerhalb des zul ssigen spezifizierten Temperatur- und Feuchtigkeitsbereiches, bei staub- und schmutzhaltiger Atmosph re oder bei Schmutzeintrag durch die Karte k nnen die Lebensdauerwerte deutlich unterschritten werden. The life time of the chip contacts depends strongly on the operation condition of the respective card reader. Our data refers to clean cards in a clean office atmosphere. Long time running tests confirm the life time details under consideration of these frame conditions. Under climatically more extreme conditions within the permitted specified temperature and humidity, in a dusty or dirty containing atmosphere or dirt by entering the cards, the life expectancy data can be much lower. Blatt.-Nr.: 9 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 3.5 Kartensteck + Haltekr fte Card insertion and redrawing force Kartensteckkraft Kartenhaltekraft 1N Card insertion force Card redrawing force 1N 3.6 Kartensteckkr fte bei verl teten Kontaktiereinheiten Card insertion forces with soldered contacting units Bei dieser Pr fung wurden die Chipkarten-Kontaktiereinheiten auf eine Leiterplatte verl tet und mit einer Einsteckkraft > 40N beansprucht. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw In this test, the chip card connector were soldered onto a printed circuit board and subjected to an insertion force > 40N. Beispiel f r eine Test-Durchf hrung Example for a test-setup Date Part-No: Counter Status Note Tester 17.02.17 1-2 0 Start of the life time test (LTT) Walenta 20.02.17 1-2 350.000 Checked the solder joints, card exchanged Walenta 21.02.17 1-2 450.000 Checked the solder joints Walenta 22.02.17 1-2 550.000 Checked the solder joints, card exchanged Walenta 23.02.17 1-2 650.000 End of the test Walenta Blatt.-Nr.: 10 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 4.0 Elektrische Kennwerte Electrical characteristics 4.1 Kontakte Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Contacts Durchgangswiderstand Contact resistance < 200 m Isolationswiderstand Insulation resistance > 1 000 M Spannungsfestigkeit Voltage > 1 000 V eff Strombelastbarkeit Current max. 1A - min 10 A Bei nicht eingesteckter Chipkarte k nnen einige Kontakte den Blechdeckel ber hren. Hierdurch kann ein Kurzschluss zwischen mehreren Kontakten entstehen. Without a card the contacts can touch the metall sheet and shorten two or more contacts 4.2 Endschalter End switch Schaltspannung Switching voltage min. 20 mV max. 50 V Schaltstrom Switching current min. 1 mA max. 300 mA Schaltleistung Switch load max. 1 VA bergangswiderstand (Neuwert) Contact resistance (initial) max. 400 m Isolationswiderstand Insulation resistance min. 100 M Prellzeit Duration of bounce < 10 ms Blatt.-Nr.: 11 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 5.0 Umgebungsbedingungen Environmental conditions Pr fklasse IEC 68 / EN 60068 Testclass acc. to IEC 68 / EN 60068 5.1 Klimatische Bedingungen Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Climatic conditions EN 60721-3-3 (3K6) Lagertemperatur Storage temperature - 40 C ... + 85 C Betriebstemperatur Operating temperature - 40 C ... + 70 C Luftfeuchtigkeit Humidity 10 ... 100 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend 10 ... 100 % relative humidity, not condensing Luftdruck Air pressure 70 ... 106 kPa 5.2 Salzspr htest DIN EN ISO 8227 Salt spray test 5.3 L ten Soldering Handl ten Manual soldering max. 350 C / 2 sec. Wellenl ten Wave soldering max. 260 C / 5 sec. Reflowl ten Reflow soldering IPC / JEDEC J-STD-020C Blatt.-Nr.: 12 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader L tkurven - Profil nach IPC / JEDEC j-STD-020C Soldering process profile in accordance with IPC/JEDEC j-STD-020C Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Firma: ddm hopt+schuler Company ddm hopt+schuler Proze Process bleifrei l ten Lead-free soldering Ofengeschwindigkeit 38,0 (mm/min) Oven speed 38,0 (mm/min) Datenerfassungsangaben Information regarding the data recording Bediener: Operator Proze dauer: Duration of process Anzahl Me f hler: Amount of sensors 4/6 Me takt: Measuring frequency 0:00,3 (MMM:SS,Z) Trigger-Modus: Trigger mode: Temperature 35,0^C Daten geladen: Data loaded on Datenerfassung begonnen: Date recording started on Max interne Temp.: Maximum internal Temp. 70,5 C Blatt.-Nr.: 13 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 5.4 Mechanische Belastung Mechanical load EN 60721-3-3 (3M2) a.) Schwingen IEC 68-2-6 DIN EN 60068-2-6 Vibration Frequenzbereich Frequency range 60-150 Hz 0.35 mm 49m/s 2 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw Amplitude Amplitude Dauer der Beanspruchung Time of testing 150 min / Achse Durchlaufgeschwindigkeit Speed 1 Oktave / min Anzahl der Zyklen Number of cycles 20 b.) Schocken IEC 68-2-27 DIN EN 60068-2-27 Shock Impuls Impulse 50 g / 11 ms Anzahl Number 18 H ufigkeit Frequency 1 Schock / s c.) Dauerschocken IEC 68-2-29 DIN EN 60068-2-29 Permanent shock Impuls Impulse 40 g / 6 ms Anzahl pro Lage Number per axis 100 5 d.) Frei Fallen IEC 68-2-32 DIN EN 60068-2-32 Drop test Unterlage Surface Beton oder Stahl Concrete or steel Fallh he Drop hight 80 cm 80 cm Blatt.-Nr.: 14 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 6.0 Kartenspezifikation Card specification 6.1 Chipkarte C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 ISO-8 85,47 / 85,72 0,76 +- 0,08 0,08 28,55 min. 26,01 min. 24,31 max. 23,47 min. 21,77 max. linker Kartenrand left edge 20,93 min. oberer Kartenrand upper edge 19,23 max. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw 53,92 / 54,18 Chip card 10,25 max. 12,25 min. 17,87 max. 19,87 min. (ISO 7816-2) Blatt.-Nr.: 15 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader Alle Bohrungen All drillings 7.0 Einbauzeichnung Dimensions 1,1 1,65 54,3 +0,1 44,45 57 0,1 0,05 12 x gemeinsame Toleranzzone 12 x common tolerance zone 0,15 A 0,1 7,62 3,3 0,15 0,5 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 1,9 - 0,1 (2x) 0,05 20,32 31,8 0,15 8,04 840-FMB31KE0000.idw 31,8 - 0,2 A 3,5 Anschluss an Leiterplatte: SMT - Reflow-L ten Temperatur - / Zeitprofil nach: IPC/JEDEC J-DTD-020C- Spezifikation Termination to PCB: SMT reflow soldering Temperature/time profile according to: IPC/JEDEC J-STD-020C specification. Komplanarit t der Metall Oberfl chen: 0,15mm. Coplanarity of metal soldering surfaces: 0.15mm. Empfehlung der Dicke der L tpaste von > 0,15mm. Recommendation for solder paste thickness > 0.15mm. Blatt.-Nr.: 16 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 7.1 Kontaktschutz contact protector Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw contact protector Blatt.-Nr.: 17 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 8.0 Verpackungsgr e Packing size 8.1 Anordnung 338 Formation 39 2 65 0,5 0,5 33,29 2 4x65=260 42,85 4x42,85=171,4 2 238 840-FMB31KE0000.idw Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 2 5 x 5 = 25 Units Gewicht: Verpackungseinheit 250 g Weight packaging unit 250 g Blatt.-Nr.: 18 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 9.0 Leiterplatten - Layout PCB Layout Leiterplattenbohrbild (Bauteileseite) Drilling matrix (Component side) 57 6 4 2,9 2 2 2 19,31 0,05 2,3 2 1,94 2,6 1,2 (10x) 14 20,32 (31,8) S1 S2 2 10,8 4 +0 1 3 5 7,62 5,23 ,1 (2 x ) 3 44,45 7,92 0,05 2, Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw 8,04 C5 C6 C1 C2 C3 C4 C7 C8 8,22 16,1 5,08 0,4 2,54 Plastic outline 5,08 7x2,54= 17,78 6,9 8,89 Schraffierte Fl che (2x) sind Sperrfl chen Hier d rfen keine Leiterbahnen gelegt werden Hatched area (2x) are restricted areas Here no conductor tracks may be laid Allocation table Contact C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 S1 S2 Property VCC RST CLK RFU GND VPP I/O RFU C/D GND 4 6 2 1 5 4 Blatt.-Nr.: 19 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 10.0 Bestellschl ssel Ordering code Part number 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 8 4 0 - F MB 3 1 K E 0 0 0 0 5 6 + Bauform design schleifende Version friction version 7 840-FMB31KE0000.idw = FM =1 optimized Pins / Endswitch =B Palette palette =0 Gurt embossed tape =2 =3 Geh usevariante version covers 10 =E Anschlu technik termination SMD mit Kontaktschutz Ausf hrung version Mit Fixierungszapfen 1,9 with fixation pivots 1.9 11 Edelstahl Blechdeckel und seitlichen L tpads stainless metal sheet cover with two solder pins Dichter Endschalter sealed end-switch Endschalter Raster 5,08mm end-switch pining 5,08mm 9 Verpackung packing Position der Kontakte positions of contacts ISO-8 8 Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 14 =K =1 Blatt.-Nr.: 20 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 11.0 RoHS 3 + REACH Konformit tserkl rung + UL 94 RoHS 3 + REACH conformity explanation + UL 94 Hiermit best tigen wir, dass das Produkt Hereby we confirm that the product 840-FMB31KE0000 keinerlei giftige Substanzen enth lt, die in der RoHS 3 Directive (EU) 2015/863 und in der REACH - Richtlinie (EC) Nr. 1907/2006 spezifiziert sind. Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw does not contain any substances, which are specified in the RoHS 3 Directive (EU) 2015/863 and in the REACH - Directive (EC) No. 1907/ 2006 . Die RoHS 3 Directive (EU) 2015/863 - Konfirmit t wird best tigt ! Die REACH - Richtlinie (EC) Nr. 1907/2006 - Konformit t wird best tigt ! The RoHS 3 Directive (EU) 2015/863 conformity is confirmed ! The REACH - Directive (EC) Nr. 1907/2006 conformity is confirmed ! Brennbarkeit von Kunststoffen UL 94 Test for Flammability of plastic UL 94 IEC DIN EN 60695 IEC DIN EN 60695 Alle Materialien der Konatktiereinheit entsprechen der Brandklasse V0 All materials of the chip card connector comply with the fire class V0 Rottweil 06.11.2019 Blatt.-Nr.: 21 840 | Chipkarten-Kontaktiereinheit | Chip Card Reader 12.0 Empfehlung Technische nderungen vorbehalten. Modifications of technics reserved. Rev. 1.0 / 03.2019 840-FMB31KE0000.idw 56, 6 Reference Beispiel: Zus tzliche Karten F hrung vor der Kontaktiereinheit Nicht Ber cksichtigung kann zum Brechen der Seitenw nde f hren Example: Additional card guidance in front of the reader necessary. A lack of such card guidance, can cause the side walls of the connector to break out. Bei eingesteckter Karte ragt diese 56,6 mm aus der Kontaktiereinheit heraus. Es wird emfohlen, eine zus tzliche seitliche Kartenf hrung vor der Kontaktiereineheit mit anzubringen, dadurch kann eine Mi brauch und eine Besch digung des Karternlesers vermieden werden. The inserted card will emerge by 56.6 mm out of the EMV connector. We suggest to add an additional card insertion in front of the EMV connector to prevent an abuse and damage to the EMV connector. Blatt.-Nr.: 22