TGF15-07870787-118

1. 物料型号：文档列出了多种型号，如TGF10、TGF15、TGF20、TGF25、TGF30、TGF35、TGF40、TGF50和TGF60，以及特殊型号如TGF30BN（含硼氮化物）和TGF30SF（无硅）。

2. 器件简介：热间隙填充材料是一种可靠的热传递介质，能够适应表面间隙和不平整性，填补空气间隙，将热量从一个热源传导到另一个表面或散热器。

3. 引脚分配：文档中没有提及引脚分配，因为热间隙填充材料不是电子元件，而是一种材料。

4. 参数特性：提供了详细的热性能参数，如热导率、热阻抗、物理性能参数，如颜色、厚度、密度、硬度、压缩比、拉伸强度和伸长率，以及电气性能参数，如体积电阻率、击穿电压、介电常数和介电损耗。

5. 功能详解：热间隙填充材料用于解决不同形状或粗糙表面纹理的两个配合表面之间的热传递问题，提供成本效益高的解决方案。

6. 应用信息：适用于LED照明、微处理器、集成电路、移动电子设备、功率转换和散热器接口等多种应用。

7. 封装信息：文档中没有明确提到封装信息，但提供了材料类型，包括填充氧化铝的硅橡胶、无硅（丙烯酸基）材料和填充氮化硼的硅橡胶。