物料型号：RC25M00000S300
器件简介：
- 该振荡器为SMD封装，密封型，0705型，尺寸为7.05.01.50mm，有4个焊盘。
- 属于COM75系列，频率为25.0000MHz，工作电压为3.3V，频率公差为±50ppm，对称性为45/55。
- 工作温度范围为-40°C至+85°C，回流焊条件最高为260°C。
- HCMOS//15pF，最大供电电流为30mA。
- 支持三态功能，通过第1个焊盘启用。
- 符合RoHS/RoHS III标准。
引脚分配：
- 第1引脚：使能（三态）
- 第2引脚：地（GND）
- 第3引脚：输出（Output）
- 第4引脚：电源正（VDD）
参数特性：
- 供电电压：3.3V，允许±10%的变化。
- 使能/禁用功能：通过第1引脚控制，实现三态功能。
- 频率公差：在25°C时为±50ppm。
- 工作温度范围：-40°C至+85°C。
- 输出电压高（VOH）：90%，输出电压低（VOL）：10%。
- 负载电容：15pF。
- 输出波形：HCMOS，15pF负载下。
- 启动时间：10ms。
- 上升/下降时间：10ns。
- 老化率：第一年±3ppm。
功能详解：
- 振荡器具有低噪声和低电流消耗的特点。
- 符合行业标准，最大回流焊条件为260°C。
- 可以交叉参考竞争对手的部件。
应用信息：
- 适用于PDA、PND、DSC、智能手机、WiLAN、蓝牙等通信电子设备。
封装信息：
- 封装类型：SMD，0705型，4个焊盘。
- 包装：卷带/卷轴，每卷1000片。
可靠性测试：
- 包括高温高湿存储、高温存储、低温存储、热冲击、耐焊热性、可焊性、跌落测试、机械冲击、振动和泄漏测试。
回流焊建议：
- 总时间：200秒，最大焊料熔点：220℃。
- 预热阶段：从25°C到峰值温度，建议升温速率为每秒3°C，时间60~180秒。
- 峰值/分类温度：260°C，保持在实际峰值温度5°C范围内的时间20~40秒。
- 降温速率：最大6°C/秒。
免责声明：
- NextGen Components, Inc.保留在不通知的情况下更改产品或信息的权利。使用或应用这些产品或信息不承担任何责任。销售的任何此类产品或信息不附带任何专利权。
工商网监
湘ICP备2023018690号
