物料型号：L37-3F / TG-A373F
器件简介：这是一种热垫材料，用于电子组件的散热，符合REACH、RoHS和UL标准。
引脚分配：文档中未提及引脚分配，因为这不是半导体器件。
参数特性：
- 热阻与压力和偏转的关系图
- 热导率：1.5 W/mK
- 硬度：75 Shore A
- 厚度：0.25/0.3/0.45 mm 或 0.0098/0.0118/0.0177 英寸
- 颜色：黄色
- 加固载体：玻璃纤维网
- 阻燃等级：V-0
- 介电击穿电压：3.1/4.1/5.1 KV/mm
- 重量损失：<1%
- 密度：2 g/cm³
- 工作温度范围：-40~+200℃
- 体积电阻：>10^11 Ohm-m
- 伸长率：5%
- 拉伸强度：150 kgf/cm²
功能详解：热垫材料具有低延伸率和电绝缘性，易于组装，由硅胶、导热颗粒和玻璃纤维制成。
应用信息：适用于多种电子设备，如电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、AIOT、高性能计算、服务器、集成电路、CPU、MOS、LED、主板、电源、散热器、液晶电视、笔记本电脑、个人电脑、电信设备、无线中心、DDR II模块等。
封装信息：标准格式为片材，提供不同形状的预切割。
