HHXC250ARA330ME61G

HHXC250ARA330ME61G

  • 厂商:

    NCC(贵弥功)

  • 封装:

    SMD,D5xL6.1mm

  • 描述:

    33 µF 25 V 铝聚合物电容器 径向,Can - SMD 80 毫欧 125°C 时为 4000 小时

  • 详情介绍
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HHXC250ARA330ME61G 数据手册
HHXC250ARA330ME61G
物料型号:HXC系列,包括HXC和HXD两个子系列。

器件简介:这是一系列表面安装的导电聚合物混合铝电解电容器,具有高可靠性和高电压特性,适用于高温和高可靠性的应用场景,如汽车设备、基站设备等。符合RoHS2和无卤素标准,AEC-Q200标准。

引脚分配:文档中提到了两种端子代码,A和G(抗振结构),以及尺寸代码从E61到JC5。

参数特性: - 工作温度范围:-55°C 至 +125°C - 额定电压范围:16V至63V - 电容公差:±20%(M) - 漏电流:最大漏电流为0.01CV或3mA,取较大者 - 耗散因子(tan δ):随额定电压不同而变化,最大值为0.16至0.08 - 低温特性:在-25°C和+20°C之间的最大阻抗比为1.5,在-55°C和+20°C之间的最大阻抗比为2.0

功能详解:电容器能够在125°C下承受4000小时的纹波电流测试,并且在恢复至20°C后,电容变化、耗散因子、ESR和漏电流等参数需满足特定要求。

应用信息:适用于高温和高可靠性的应用,如汽车设备、基站设备等。

封装信息:提供了详细的尺寸信息,包括直径(D)、端子代码(A和G)、尺寸代码(E61至JC5)、宽度(W)和引脚间距(P)。
HHXC250ARA330ME61G 价格&库存

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  • 3000+3.845323000+0.49740
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  • 7000+3.608887000+0.46681
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  • 100+5.57485100+0.72111
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    • 1+9.021221+1.16690
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    • 100+6.05011100+0.78259
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    • 2000+5.552162000+0.71818

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