KL816 Datasheet
KL816
PHOTO TRANSISTOR
DIP4 晶体管光耦
*本文档中包含的信息反映了具有代表性的使用场景,仅供技术参考。
The information contained in this document reflects representative usage scenarios and is intended for technical reference only.
*本文档中提到的产品型号和规格如有更改或改进,恕不另行通知。在生产使用之前,客户应参考产品规格书的最新数据表。
Product models and specifications mentioned in this document are subject to change or improvement without notice. Customers should refer to the
latest data sheets in the product specifications prior to production use.
*在使用本文档中引用的产品时,请确保产品在数据手册中规定的环境和电气限制范围内运行。如果客户使用超过指定的限制,晶台将不会对任何后续问
题负责。
When using the products referenced in this document, ensure that the products are operated within the environmental and electrical limits specified
in the data sheet. If the customer uses the product beyond the specified limits, Kinglight will not be responsible for any subsequent problems.
*本文档中的信息适用于电子元器件应用中的典型用法。如有任何特殊用途,请向晶台咨询,以获得进一步的帮助。
The information in this document applies to typical use in electronic component applications. For special applications, please contact Kinglight for
further assistance.
*未经晶台允许,不得复制或转载本文件的内容和信息。对于最新的信息,请参考官方网站 Http://www.kinglight-OC.com。
The contents and information in this document may not be copied or reproduced without the permission of Kinglight. For the latest information,
please visit the official website Http://www.kinglight-OC.com.
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1. 产品特点 Product features
• 电流转换率(Current transfer ratio)
CTR: 50~600% at IF =5mA, VCE =5V
• 输入与输出高隔离电压(Viso=5000 V rms)
High isolation voltage between inputs and output (Viso=5000 V rms)
• tr/tf响应时间(在VCE=2V时,IC=2mA,RL=100Ω, tr Typ.4us、tf Typ.3us)
Response time(tr Typ.4µs、tf Typ.3us at VCE = 2V, IC = 2mA, RL = 100Ω )
• 工作温度可达+110℃ Operating temperature up to +110°C
• 4PIN引脚封装模式
4PIN DIP encapsulation mode
• 无Pb且符合ROHS标准 Pb free and RoHS compliant
• 静电放电:人体模式8000V、机器模式2000V
ESD pass HBM 8000V/MM2000V
• 安全审批 Safety approval
CQC认证已批准(编号:CQC23001407997) CQC approved (No. CQC23001407997)
UL认证已批准 (编号:UL-CA-2340753-0) UL approved (No: UL-CA-2340753-0 )
2. 产品描述 Product Description
• KL816光耦合器由一块砷化镓发射器和一块NPN晶体管组成
KL816 photo coupler consist of one piece of GaAs emitter and one piece of NPN
• 它们采用4引脚DIP封装, 并提供宽引线间距和SMD选项
Packaged in a 4-pin DIP package and available in wide-lead spacing and SMD option
3. 产品应用 Product Applications
• 电流表、计算机 Ammeter、Computer
• 开关电源 Switching power supply
• 仪器应用、测量仪器 Instrumental application、measuring instruments
• 家用电器, 如风扇加热器等 Home appliances, such as fan heaters, etc.
• 电信设备 Telecommunication equipments
• 复印机、自动化设备 Copiers, automation equipment
4. 功能图 Functional Diagram
1
4
引脚配置 Pin Configuration
1. 阳极Anode
2. 阴极Cathode
2
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3
3. 发射极Emitter
4. 集电极Collector
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5. 光电特性 Electrical-Optical characteristics
• 最大限度额定值(温度=25ºC) Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃)
参数
符号
额定值
单位
Parameter
Symbol
Rated Value
Unit
IF
60
mA
IFP
1
A
反向电压 Reverse voltage
VR
6
V
输入功率 Input Power
PD
100
mW
IC
50
mA
VCEO
80
V
VECO
6
V
PC
150
mW
总消耗功率 Total Consume Power
PTOT
200
mW
隔离电压 ( 1* )Isolation Voltage
Viso
5000
Vrms
工作温度 Operating temperature
TOPR
-55 to +110
℃
储存温度 Storage temperature
TSTG
-55 to +125
℃
焊接温度 ( 2* ) Soldering temperature
TSOL
260
℃
正向电流 Forward current
峰值正向电流(100us脉冲,100Hz频率) Peak forward
输入
Input
current (100us pulse,100Hz frequency)
集电极电流
Collector current
输出
Output
集电极与发射极间电压
Collector and emitter Voltage
发射极与集电极间电压
Emitter and Collector Voltage
输出功率 Output Power
附注(Notes):
1* 交流电源1分钟内, 相对湿度40~60%环境下, 隔离电压测试方法, 1&2脚短接在一起, 3&4脚短接在一起
AC for 1 minute, 40~60%RH in this test, Pin 1,2 are shorted together, and3,4 are shorted together
2* 焊接时间为10秒 Soldering time is 10 seconds
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6. 电气特性(Ta=25℃,除非另有规定)
Electrical Characteristics(Ta=25℃ unless specified otherwise)
参数
符号
最小值
规格值
最大值
单位
条件
Parameter
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
Condition
VF
-
1.2
1.4
V
IF=20mA
IR
-
-
10
µA
VR=4V
Cin
-
30
250
pF
V=0, f=1kHz
ICEO
-
-
100
nA
VCEO
80
-
-
V
VECO
6
-
-
V
VCE(sat)
-
0.1
0.2
V
CTR
50
-
600
%
IC
2.5
-
30
mA
RISO
5×1010
1×1012
-
Ω
Cf
-
0.6
1.0
pF
正向电压
Forward voltage
输入
In put
反向电流
Reverse current
输入电容
Input capacitance
集电极与发射极间暗电流
Collector-Emitter dark
current
输出
Out put
集电极与发射极间击穿电压
Collector-Emitter
breakdown voltage
发射极与集电极间击穿电压
Emitter-Collector
breakdown voltage
集电极与发射极间饱和电压
Collector-Emitter
saturation voltage
电流传输比
Current transfer ratio(1*)
集电极电流
Collector Current
传输特性
Transfer
Characteristics
隔离电阻
Isolation resistance
浮动电容
Floating capacitance
截止频率
Cut-off frequency
上升时间
Rise time
下降时间
Fall time
VCE=20V
IF =0mA
IC=0.1mA
IF=0mA
IE=0.1mA
IF=0mA
IF=20mA
IC=1mA
IF=5mA
VCE=5V
IF=5mA
VCE=5V
VIO=500Vdc
40~60% R.H.
VIO=0, f=1MHz
VCE=5V,
fc
-
80
-
kHz
IC=2mA
RL=100, -3dB
tr
-
4
18
µs
VCE=2V,
IC=2mA,
tf
-
3
18
µs
RL=100Ω
1* 当前转换比率=IC/IF*100%, CTR公差:±3% Current Conversion Ratio = IC / IF × 100% , CTR Tolerance:±3%.
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• 传输特性等级表(Ta=25℃, 除非另有规定)
Transfer Characteristics level table (Ta=25℃ unless specified otherwise)
参数
符号
最小值
规格值
最大值
单位
条件
Parameter
Symbol
Min.
Typ.*
Max.
Unit
Condition
KL816
50
-
600
KL816A
80
-
160
KL816B
130
-
260
200
-
400
KL816D
300
-
600
电流传输比
KL816X
100
-
200
Current
KL816Y
150
-
300
Transferratio
KL816I
63
-
125
KL816J
100
-
200
KL816K
160
-
320
22
-
-
KL816J
34
-
-
KL816K
56
-
-
KL816C
KL816I
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CTR
CTR
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%
IF=5mA
VCE=5V
IF=10mA
VCE=5V
%
IF=1mA
VCE=5V
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7. 可靠性试验 Reliability Test
序号
试验项目
NO.
Test Items
温度循环
1
TC
高温操作寿命
2
HTOL
高温反向偏压
3
HTRB
温湿度反向偏
4
压寿命试验
H3TRB
5
允收水准
Test conditions
Test process
Qty.(pcs)
LTPD
300cycle
45
0/45
45
0/45
45
0/45
45
0/45
45
0/45
45
0/45
45
0/45
10sec*3times
45
0/45
3sec*1times
22
0/22
H:125±5℃ 15min
JESD22-A104C
∫5min
L:-55±5℃ 15min
HTOL@110±5°C
JESD22-A108C
IF=10mA
IC=10mA
JESD22-A108C
JESD22-A101B
Vce=60V
1000hrs
H3TRB@ 85±5℃、
85±5%RH
Vce=60V
100±5%RH, 2atm
JESD22-A103C
HTS@125±5℃
JESD22-A119
LTS@-55±5℃
JESD22-B106C
RSH@260±5℃
RSH
可焊性
SD
JESD22-B102D
1000hrs
168、500、
C
耐锡热试验
168、500、
HTRB@125±5℃
Autoclave
LTS
9
试验数
Ta=121±5℃,
低温储存
8
试验过程
JESD22-A102-
HTS
7
Reference
试验条件
压力锅
高温储存
6
参考标准
Pb-free@
245±5℃
168、500、
1000hrs
96hrs
168、500、
1000hrs
168、500、
1000hrs
以上试验项目如与客户试验要求存在差异或者特殊客户特殊要求的,可根据实际情况按照客户的要求进行试
备注
作,客户未要求依我司试验标准试作,不同产品使用不同电流进行测试
Rem
All the tests should be performed according to customers’ actual requirements, while difference
arks
of test standard or special requirements exist. Otherwise, all the tests are performed according to
the standard listed above. Different current is applied to the tests of different product models
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8. 特性曲线 Characteristic Curves
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9.
订单信息 Order Information
• 零件编号 Part Number
KL816X(Y)(Z)-V
(料号PN:KL816X-Y-Z-V)
附注(Notes):
X = 表示引脚形式选项(S、S1、S2、M 或 无) Lead form option (S, S1, S2, M or none)
Y = 表示CTR等级(A、B、C、D、X、Y、I、J、K 或 无) CTR Rank (A, B, C, D, X, Y, I, J, K or none)
Z = 表示料带和卷盘选项(TA、TB、TU、TD 或 无) Tape and reel option (TA, TB, TU, TD or none)
V = 表示VDE标识(客户指定镭射字符才加"V")
VDE (Only add "V" to laser characters specified by the customer)
选项
描述
包装数量
Option
Description
Packing quantity
直脚None
M
S (TA)
S (TB)
S1 (TA)
S1 (TB)
标准DIP-4
每管100pcs
Standard DIP-4
100 units per tube
折弯脚(0.4英寸间距)
每管100pcs
Wide lead bend (0.4 inch spacing)
表面贴装脚型方式+ TA料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form + TA tape & reel option
表面贴装脚型方式+ TB料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form + TB tape & reel option
表面贴装脚型方式(低轮廓)+ TA料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form (low profile) + TA tape & reel option
表面贴装脚型方式(低轮廓)+ TB料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form (low profile) + TB tape & reel option
100 units per tube
每卷1000pcs
1000 units per reel
每卷1000pcs
1000 units per reel
每卷1000pcs
1000 units per reel
每卷1000pcs
1000 units per reel
S2 (TA)
表面贴装脚型方式(翅形)+ TA料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form (Gull-wing) + TA tape & reel option
每卷1000pcs
1000 units per reel
S2 (TB)
表面贴装脚型方式(翅形)+ TB料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form (Gull-wing) + TB tape & reel option
每卷1000pcs
1000 units per reel
S (TU)
S (TD)
S1 (TU)
S1 (TD)
表面贴装脚型方式+ TU料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form + TU tape & reel option
表面贴装脚型方式+ TD料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form + TD tape & reel option
表面贴装脚型方式(低轮廓)+ TU料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form (low profile) + TU tape & reel option
表面贴装脚型方式(低轮廓)+ TD料带 & 卷轴选择
Surface mount lead form (low profile) + TD tape & reel option
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每卷1500pcs
1500 units per reel
每卷1500pcs
1500 units per reel
每卷1500pcs
1500 units per reel
每卷1500pcs
1500 units per reel
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10.
封装尺寸(单位:毫米) Package Drawing(Unit:mm)
• 标准DIP型号 Standard DIP Type
• 选择M型号 Option M Type
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• 选择S型号 Option S Type
• 选择S1型号 Option S1 Type
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• 选项S2型号 Option S2 Type
• 表面贴装引线框架 推荐焊盘布局 Recommended pad layout for surface mount leadform
S和S1脚型选项 The S and S1 foot-type
S2脚型选项 The S2 foot-type options
附注(Notes):
a. 建议焊盘尺寸仅供参考Suggested pad dimension is just for reference only
b. 请根据个人需要修改焊盘尺寸Please modify the pad dimension based on individual need
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11.
设备标记 Device marking
(范本参考 Template reference)
附注(Notes):
KL
= 表示晶台光电有限公司
denotes KingLight
816 = 表示材料部件号
denotes Device Part Number
R
= 表示CTR等级
denotes CTR Rank
Y
= 表示1位年份代码
denotes 1 digit Year code
WW = 表示2位周别代码
denotes 2 digit Week code
V
= 表示VDE标识(客户指定镭射字符才加"V")
VDE (Only add "V" to laser characters specified by the customer)
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12.
料带和卷轴包装规格 Tape & Reel Packing Specifications
• 选择TA Option TA
• 选择TB Option TB
卷轴进给方向 Direction of feed from reel
卷轴进给方向 Direction of feed from reel
料带尺寸Material belt size
尺寸编号
Dimension No.
尺寸(mm)
Dimension(mm)
尺寸编号
Dimension No.
尺寸(mm)
Dimension(mm)
A
B
D0
D1
E
F
10.4±0.1
4.55±0.1
1.5±0.1
1.5±0.1
1.75±0.1
7.5±0.1
P0
P1
P2
t
W
K
4.0±0.1
12.0±0.1
2.0±0.1
0.33±0.1
16.0+0.3/-0.1
4.55±0.1
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• 选择TD Option TD
• 选择TU Option TU
卷轴进给方向 Direction of feed from reel
卷轴进给方向 Direction of feed from reel
料带尺寸Material belt size
尺寸编号
Dimension No.
尺寸(mm)
Dimension(mm)
尺寸编号
Dimension No.
尺寸(mm)
Dimension(mm)
A
B
C
D1
E
F
16±0.3
7.5±0.1
1.75±0.1
8.0±0.1
2.0±0.1
4.0±0.1
G
H
I
J
K
1.5+0.1/-0
10.4±0.1
0.4±0.05
4.55±0.1
5.1±0.1
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13.
焊接温度曲线 Temperature Profile Of Soldering
• 回流焊温度曲线 Reflow soldering
建议在下面所示的温度和时间分布条件下, 进行一次回流焊作业, 不得超过三次
One time soldering reflow is recommended within the condition of temperature and time profile
shown below. Do not solder more than three times.
项目
符号
最小值
最大值
单位
Item
Symbol
Min.
Max.
Unit
Ts
150
200
℃
ts
60
120
s
-
-
3
℃/s
预热温度
Preheat Temperature
预热时间
Preheat Time
升温速率
Ramp-Up Rate (TL to TP)
液相线温度
Liquidus Temperature
高于液相线温度(TL )的时间
Time above Liquidus Temperature TL
峰值温度
Peak Temperature
Tc 在(TP-5)和 TP之间的时间 Time During
Which Tc Is Between (TP-5) and TP
降温速率
Ramp-down Rate(TP to TL )
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TL
217
℃
tL
60
100
s
TP
-
260
℃
tp
-
30
s
-
-
6
℃/s
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• 波峰焊温度曲线 Wave Soldering
温度条件下, 建议一次焊接
One time soldering is recommended within the condition of temperature
300
260+0/-5℃
250
200
温度
第一波
+200℃/秒
First wave
+200℃/sec
150
Temperature
第二波-5℃/秒
Second wave
-5℃/sec
+2℃/sec
100
50
260℃+0/-5℃
时间
10秒
Time
10S
预热温度
25至140℃
Preheat temperature
25 to 140℃
预热时间
30至80秒
Preheat time
30 to 80S
预热区
Preheat zone
25℃
1
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