ORPC-815-C

产品规格书 Specification Sheet 品 名(P/N): 光电耦合器 Photocoupler 客户名称(Customer): 本厂型号(Mfg P/N): 日 ORPC-815 期(Date): 第 1 页 共 12 页 ● 特点(Features): 1. 电流转换比(CTR: 600%—7500%工作条件 IF=1mA, VCE=2V) Current conversion ratio (CTR:600%—7500% working condition IF=1mA, VCE=2V) 2. 绝缘电压：(VISO=5,000Vrms) Insulation Voltage = 5,000Vrms， 3. 响应时间 (tr: TYP. 60μs；tf: TYP. 53μs)工作条件 VCE=2V, IC=10mA, RL=100 Ω) Response Time (tr: TYP.60μs；tf: TYP. 53μs)working condition VCE=10V, IC=10mA, RL=100 Ω) ● 说明 (Instructions) 1. ORPC-815 系列光耦都由一个红外发光二极管和达林顿光探测器组成。 The ORPC-815 series of devices each consist of an infrared emitting diodes,optically to a photo Darlington detector. 2. ORPC-815 的引脚中心距是 2.54mm Pin pitch of ORPC-815 is 2.54mm ● 应用范围 (Application Range) 1. 电话机、电话交换机.Telephone set,telephone exchangers 2. 序列控制器.Sequence controllers 3. 系统设备,测量仪器.System appliances,measuring instruments 4. 信号在不同电势和阻抗电路之间传输. Signal transmission between circuits of different potentials and impedances ● 最大绝对额定值 (常温=25℃) Max Absolute rated Value (Normal Temperature=25℃) 符号 Symbol 额定值 Rated Value 单位 Unit IF 50 mA VR 6 V P 70 mW IFP 1 A 集极与射极电压 Collector and emitter Voltage VCEO 35 V 射极与集极电压 Emitter and collector Voltage 输出 集极电流 Collector Current Output 消耗功率 Consume Power VECO 6 V IC 80 mA PC 150 mW 总功率消耗 Total Power Dissipation Ptot 200 mW *1 绝缘电压 Insulation Voltage Viso 5,000 Vrms 工作温度 Working Temperature TOPR -55 ~ + 125 存贮温度 Deposit Temperature TSTG -55 ~ + 125 *2 焊锡温度 Soldering Temperature Tsol 260 参数 Parameter 正向电流 Forward Current 输入 逆向电压 Reverse Voltage Input 功消耗率 Power Dissipation 峰值正向电流 Peak forward Current（1us，pulse） *1. 交流测试, 时间 1 分钟，湿度. =40~60% AC Test, 1 minute, humidity = 40~60% 如下是绝缘测试的方法. Insulation test method as below: (1) 将产品的两端短路。 Short circuit both terminals of photocoupler (2) 测试绝缘电压时无电流通过。No Current when testing insulation voltage (3) 测试时加正弦波形电压。Adding sine wave voltage when testing *2. 锡焊时间为 10 秒 soldering time is 10 seconds 第 2 页 共 12 页 ℃ ● 光电特性(常温=25℃) Opto-electronic Characteristics 符号 最小 中.Mid 最 大 单位 条件 Condition Symbol Min ium Max Unit 参数 Parameter 输入 Input 顺向电压 Forward Current VF IF=20mA --- 1.2 1.4 V 逆向电流 Reverse Voltage IR VR=4V --- --- 10 μA 终端电容 Terminal Capacitance Ct V=0, f=1KHz --- 30 250 pF ICEO VCE=10V, IF=0mA --- --- 1 uA 35 --- --- V 6 --- --- V 600 --- 7500 % 6 --- 75 mA --- 0.8 1 V --- Ω 集极至射极电流 Collector to emitter Current 输出 Output 集极与射极衰减电压 Collector and Emitter attenuation Voltage BVCEO 射极与集极衰减电压 Emitter and Collector attenuation Voltage *1 电流转换比 Current conversion ratio 集极电流 Collector Current BVECO CTR IC 集极与射极饱和电压 Collector VCE(sat) and Emitter Saturation Voltage 传输特性 Transforming Characteristics 绝缘阻抗 Insulation Impedance 电容量 capacotance 转换频率 Transforming Frequency Riso IC=0.1mA IF=0mA IE=10uA IF=0mA IF=1mA VCE=2V IF=20mA IC= 5mA DC500V 40~60%R.H. 5×1010 1×1011 Cf V=0, f=1MHz --- 0.6 1.0 pF fc VCE=5V, IC=2mA 1 6 --- kHz RL=100Ω, -3dB 上升时间 Risetime tr VCE=2V, IC=10mA --- 60 300 μs 下降时间 Descend Time tf RL=100Ω --- 53 250 μs  电流转换比 Current Conversion Ratio = IC / IF × 100% 第 3 页 共 12 页 ● 命名规则 1、制造商名称：ORPC 代表制造商 Shenzhen Orient Components Co., Ltd. 2、型号代码 Type Code：815 代表产品型号 3、外形代码 Shape Code： 空白--代表ORPC-815； M--代表ORPC-815M； S--代表ORPC-815S。 4、年代码 year Code： 例如：F7 或C7，其中F表铁支架/C表铜支架，7代表 2017年、依此类推.。 5、周代码 Week Code： 01代表第一周、02代表第二周、依此类推 6、Anode: 阳极 第 4 页 共 12 页 ● 外形尺寸 Outer Dimension 1.ORPC-815 2.ORPC-815M 第 5 页 共 12 页 3.ORPC-815S ● 编带尺寸 (Taping Dimensions) 1.OR-815S-TA 第 6 页 共 12 页 2.OR-815S-TA1 类型 符号 尺寸:毫米(英寸） 带宽 W 16±0.3 (.63) 孔距 P0 4±0.1 (.15) F 7.5±0.1 (.295) P2 2±0.1 (.0079) P1 12±0.1 (.472) 孔距 间隔 封装类型 数量（个） TA/TA1 1000 第 7 页 共 12 页 3. OR-817S-TP 类型 符号 尺寸:毫米(英寸） 带宽 W 16±0.3 (.63) 孔距 P0 4±0.1 (.15) F 7.5±0.1 (.295) P2 2±0.1 (.0079) P1 8±0.1 (.472) 孔距 间隔 封装类型 数量（个） TP 2000 第 8 页 共 12 页 ● 焊接温度曲线图 (Temperature Profile Of Soldering) 1.红外回流焊（jedec-std-020c 兼容）(IR Reflow soldering (JEDEC-STD-020C compliant)) 注意：一次焊接回流建议在温度和时间配置文件如下所示的条件下。不要焊接超过三次。 配置项 条件 预热（Preheat） -最低温度（TSmin ) 150˚C -最高温度（TSmax ) 200˚C -时间（最小到最大（TS） 90±30 sec 焊接区（Soldering zone） -温度（TL） 217˚C -时间（tL） 60 sec 峰值温度（Peak Temperature） 260˚C 爬升率（Ramp-up rate） 3˚C / sec max. 下降率（3˚C / sec max.） 3~6˚C / sec 第 9 页 共 12 页 2.超声波焊接（jedec22a111 兼容）（Wave soldering (JEDEC22A111 compliant) 建议在温度条件下一次性焊接。 温度（Temperature） 260+0/-5˚C 时间（Time） 10 sec 预热温度（Preheat temperature） 25 to 140˚C 预热时间（Preheat time） 30 to 80 sec 3.电烙铁手工焊接（Hand soldering by soldering iron） 允许单铅焊接在每一个过程中,建议一次性焊接。 温度（Temperature） 380+0/-5˚C 时间（Time） 3 sec max 第 10 页 共 12 页 ● 特性曲线 Characteristics Curve 第 11 页 共 12 页 第 12 页 共 12 页