SOM-TLT113-2GN1GD-I-A1.0 数据手册
SOM-TLT113
工业核心板规格书
Revision History
Draft Date
Revision No.
2024/01/29
V1.6
1.
内容优化。
2023/10/31
V1.5
1.
更新产品订购型号。
2023/09/28
V1.4
1.
2.
新增核心板套件清单。
更新软件参数、开发资料章节。
2023/08/10
V1.3
1.
2.
更新典型应用领域。
内容优化。
2023/05/10
V1.2
1.
2.
更新产品订购型号。
内容优化。
2023/03/17
V1.1
1.
内容勘误。
2023/02/10
V1.0
1.
初始版本。
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Description
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目
录
1 核心板简介 .............................................................................................................................. 4
2 典型应用领域 .......................................................................................................................... 5
3 软硬件参数 .............................................................................................................................. 5
4 开发资料 .................................................................................................................................. 9
5 电气特性 ................................................................................................................................ 10
6 机械尺寸 ................................................................................................................................ 10
7 产品订购型号 ........................................................................................................................ 11
8 核心板套件清单 .................................................................................................................... 12
9 技术服务 ................................................................................................................................ 12
10 增值服务 .............................................................................................................................. 13
更多帮助 .................................................................................................................................... 14
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1 核心板简介
创龙科技 SOM-TLT113 是一款基于全志科技 T113-i 双核 ARM Cortex-A7 + 玄铁 C906
RISC-V + HiFi4 DSP 异构多核处理器设计的全国产工业核心板,ARM Cortex-A7 处理单元
主频高达 1.2GHz。核心板 CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业
级方案,国产化率 100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出 CAN、UART、SPI、TWI(I2C)、EMAC、USB、LVDS DI
SPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、CVBS IN/OUT、CSI 等接口,支持 1080P@60fps JPEG/M
JPEG 视频硬件编码,支持 4K@30fps H.265、4K@24fps H.264 视频硬件解码。核心板经过
专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,质量稳定可靠,可满足各种工业应用环境要求。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,
可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
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图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域
✓ 工业 HMI
✓ 工业 PLC
✓ 物联网网关
✓ 机器人示教器
✓ 户用储能 EMS/BMS
✓ 汽车充电桩
3 软硬件参数
硬件框图
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图 5 核心板硬件框图
图 6 T113-i 处理器功能框图
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硬件参数
表 1
全志科技 T113-i,22nm
2x ARM Cortex-A7,主频高达 1.2GHz
1x HiFi4 DSP,主频高达 600MHz
1x 玄铁 C906 RISC-V(64bit),主频高达 1008MHz
备注:官方暂未提供 RISC-V SDK,具体发布时间待定
CPU
Decoder
H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fps
H.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fps
MPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fps
MPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fps
JPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fps
MJPEG up to 1080p@30fps
Encoder
JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps
ROM
256MByte NAND FLASH 或 4GByte eMMC
RAM
128/256/512MByte DDR3
1x 电源指示灯
LED
2x 用户可编程指示灯
邮票孔
2x 30pin + 2x 40pin,共 140pin,间距 1.0mm
1x CSI(CMOS sensor parallel interface),8bit 并口,支持 1080P@30fps
Video IN
2x CVBS IN,支持 NTSC 和 PAL 制式
2x LVDS DISPLAY,包含 LVDS0、LVDS1 输出,支持 1080P@60fps
1x RGB DISPLAY,支持 1080P@60fps
Video OUT
1x MIPI DSI,包含 4 个数据通道,支持 1200P@60fps
备注:LVDS0、LVDS1 与 LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用,同时 LVDS0 与 MIPI DSI
引脚复用
1x CVBS OUT,支持 NTSC 和 PAL 制式
Audio
1x Audio Codec,包含 3 路单声道 MIC IN、1 路立体声 LINE IN、1 路立体声 FM
IN,同时包含 1 路差分 LINE OUT、1 路立体声 H/P(Headphone) OUT
1x USB2.0 DRD(USB0)
其他硬件资源
1x USB2.0 HOST(USB1)
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7/14
2x SMHC(SDC0/SDC1),支持 SD3.0、SDIO3.0、eMMC5.0 协议
备注:核心板板载 eMMC 已使用 SDC2,SDC2 未引出至邮票孔
4x TWI(TWI0~TWI3),Two Wire Interface(即 I2C),支持标准模式(100Kbps)
和高速模式(400Kbps)
1x SPI1,含 1 个片选信号,时钟频率高达 100MHz,支持 SPI 模式和 DBI(Display
Bus Interface)模式
备注:核心板板载 NAND FLASH 已使用 SPI0,且 SPI0 未引出至邮票孔;SPI0
与 SDC2 存在引脚复用关系
6x UART(UART0~UART5),支持 4Mbps 波特率(64MHz APB 时钟)
8x PWM(PWM0~PWM7) , 支 持 PWM 输 出 、 输 入 捕 获 , 输 出 频 率 高 达
24/100MHz
1x EMAC,支持 RGMII、RMII 接口(10/100/1000Mbps)
2x GPADC(General Purpose ADC),12bit 分辨率,采样率高达 1MHz
4x TPADC(Touch Panel ADC),12bit 分辨率,采样率高达 1MHz,支持 4 线电阻
式触摸屏检测输入
1x LRADC(Low Rate ADC),6bit 分辨率,采样率高达 2KHz
1x LEDC,支持 1024 个 LED 串行连接,LED 数据传输速率高达 800Kbps
3x I2S/PCM,全双工,采样率 8KHz~384KHz
1x DMIC,最高支持 8 通道,采样率 8KHz~48KHz
1x OWA(One Wire Audio),兼容 S/PDIF 协议
2x CIR,1x CIR TX 接口,1x CIR RX 接口
2x CAN(CAN0、CAN1),支持 CAN 2.0A 和 CAN 2.0B 协议
3x JTAG,包含 ARM、RISC-V 和 HiFi4 DSP JTAG
备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表 2
内核
Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61、翼辉 SylixOS(国产操作系统,计划)
文件系统
Buildroot-201902、Ubuntu20.04、翼辉 TpsFs(国产操作系统,计划)
图形界面开发工具
Qt-5.12.5
软件开发套件提供
T113-i_V1.0(Linux)
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8/14
DDR3
eMMC
UART
NAND FLASH
LED
KEY
SD
CAN
Ethernet
USB
4G/WIFI
CVBS IN
RTC
MIC IN/LINE IN
H/P OUT
LVDS LCD
TFT LCD
MIPI LCD/HDMI OUT
CVBS OUT
Touch Screen
驱动支持
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、核心板 3D 图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、
芯片 Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的 Demo 程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。
开发案例主要包括:
➢ Linux、Linux-RT、Qt 应用开发案例
➢ HiFi4 DSP 开发案例
➢ ARM + HiFi4 DSP 核间通信开发案例
➢ IgH EtherCAT 主站、CAN 开发案例
➢ 4G/WIFI/NB-IoT/ZigBee/LoRa 开发案例
➢ LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS 多媒体显示开发案例
➢ H.264、H.265 视频开发案例
➢ Docker 容器技术、MQTT 通信协议案例、Ubuntu 操作系统演示案例
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9/14
➢ 翼辉 SylixOS 国产操作系统演示案例(计划)
➢ 8/16 通道国产同步 AD 采集开发案例(与 AD7606/AD7616 管脚兼容)
➢ ARM 与 FPGA 通信开发案例(SPI/CSI)
5 电气特性
工作环境
表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度(工业级)
-40°C
/
85°C
工作温度(宽温级)
-20°C
/
70°C
工作电压
/
5.0V
/
功耗测试
表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.12A
0.60W
满负荷状态
5.0V
0.22A
1.10W
备注:功耗基于 TLT113-EVM 评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行 DDR 压力读写测试程序,2 个 ARM CortexA7 核心的资源使用率约为 100%。
6 机械尺寸
表 5
PCB 尺寸
35mm*45mm
PCB 层数
8层
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10/14
PCB 板厚
1.6mm
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品订购型号
表 6
配置
型号
CPU
ARM 主频
NAND
FLASH
eMMC
DDR3
温度
级别
是否为
全国产
S
(标配)
SOM-TLT1132GN2GD-I-A1.0
T113-i
1.2GHz
256MByte
/
256MByte
工业级
/
A
SOM-TLT1132GN1GD-I-A1.0
T113-i
1.2GHz
256MByte
/
128MByte
工业级
/
B
SOM-TLT11332GE2GD-I-A1.0
T113-i
1.2GHz
/
4GByte
256MByte
工业级
是
C
SOM-TLT11332GE4GD-I-A1.0
T113-i
1.2GHz
/
4GByte
512MByte
工业级
是
D
SOM-TLT11364GE4GD-I-A1.0
T113-i
1.2GHz
/
8GByte
512MByte
工业级
是
E
SOM-TLT11364GE8GD-I-A1.0
T113-i
1.2GHz
/
8GByte
1GByte
工业级
是
F
SOM-TLT11332GE2GD-W-A1.0
T113-i
1.2GHz
/
4GByte
256MByte
宽温级
/
备注:标配为 SOM-TLT113-2GN2GD-I-A1.0,其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
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图 8
8 核心板套件清单
表 7
名称
数量
备注
SOM-TLT113 核心板
1个
/
9 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
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12/14
10 增值服务
⚫
主板定制设计
⚫
核心板定制设计
⚫
嵌入式软件开发
⚫
项目合作开发
⚫
技术培训
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13/14
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T113-i 交流群:535860770
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