HX258
高灵敏度、全极性低功耗霍尔开关
1、概述
SOT-23 封装
Te
ch
HX258 霍尔效应传感器是一种温度稳定、抗应力、微型霍尔开关。通过利用斩波器稳定的动
态偏移消除,实现了卓越的高温性能。这种方法降低了通常由应力、温度和热应力引起的偏
移电压。HX258 在单个硅片上包括以下功能:电压调节器、霍尔电压发生器、小信号放大器、
斩波稳定、施密特触发器、开漏输出。先进的 CMOS 晶片制造工艺有利于低电压要求。
HX258 可以在-40℃~85℃温度范围工作,电源电压工作范围从 1.7V 到 5.5V,低功耗,平均
电流只有 5μA。封装形式为 SOT-23 和 TO-92S,均符合无卤素标准。
TO-92S 封装
2、特点和优点
Hu
aX
in
先进的 CMOS 工艺
全极性,NS 两极均可感应
高灵敏度高稳定性
开漏输出
工作电压低至 1.7V
低功耗 5uA
良好的 ESD 静电性能>4kV
寿命长、体积小、安装方便
3、典型应用
固态开关
水表/电表/气表
计数器和流量传感器
仪表/手持设备/玩具
替代干簧管应用
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高灵敏度、全极性低功耗霍尔开关
目录
1、概述 ............................................................ 1
2、特点和优点 ...................................................... 1
3、典型应用 ........................................................ 1
4、功能方框图 ...................................................... 3
5、磁电转换图 ...................................................... 3
ch
6、订购信息 ........................................................ 3
Te
7、极限参数(TA=25℃) ............................................. 4
8、磁电参数(TA=25℃, VDD=3.0V) ................................... 4
9、推荐电路 ........................................................ 4
Hu
aX
in
10、引脚定义 ....................................................... 5
11、感应方向 ....................................................... 6
12、封装尺寸_SOT-23(单位:mm) ...................................... 7
13、封装尺寸_TO-92S(单位:mm) ...................................... 8
14、提醒事项 ....................................................... 9
获取更多信息,定制化系统等,欢迎联系我们 ........................... 9
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高灵敏度、全极性低功耗霍尔开关
Te
ch
4、功能方框图
Hu
aX
in
5、磁电转换图
6、订购信息
产品型号
封装信息
最小包装
使用温度
产品丝印
HX258EST
ST(SOT-23)
3k
E(-40℃~85℃)
258xx
HX258EUA
UA(TO-92S)
1k
E(-40℃~85℃)
258xxx
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7、极限参数(TA=25℃)
数值
单位
供电电压(VDD)
-0.3~6
V
输出电压(VOUT)
0~6
V
无限制
Gauss
1
mA
工作温度(TA)
-40~85
℃
储存温度(TS)
-55~165
℃
4000
V
磁场阀值
输出电流(IOUT)
静电等级(ESD)
8、磁电参数(TA=25℃, VDD=3.0V)
供电电压(VDD)
测试条件
-休眠时
电源电流(IDD)
唤醒时
平均
典型值
最大值
单位
--
5.5
V
--
1.5
3.0
mA
--
3.5
7.0
μA
--
5.0
10
μA
VDD-0.2
--
--
V
1.7
IOUT = 0.5 mA(Source)
Hu
aX
in
输出高电压(VOH)
最小值
Te
参数
ch
参数
输出低电压(VOL)
IOUT = 0.5 mA(Sink)
--
--
0.2
V
输出漏电流(IOFF)
Output off
--
--
1.0
μA
唤醒时间(TAW)
Operating
--
40
80
μS
休眠时间(TSL)
Operating
--
40
80
mS
开启点(BOP)
--
--
±30
±50
Gauss
闭合点(BRP)
--
±10
±20
--
Gauss
迟滞(BHYS)
|BOPx - BRPx|
--
10
--
Gauss
静电防护(ESD)
HMB
4000
--
--
V
9、推荐电路
C1=10nF
C2=100pF
R1=10kΩ
HX258
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10、引脚定义
ch
SOT-23
引脚结构(俯视图)
序号
VDD
1
Output
2
GND
3
功能描述
Te
引脚名称
供电输入端
输出端
Hu
aX
in
接地端
TO-92S
引脚结构(俯视图)
引脚名称
序号
功能描述
VDD
1
供电输入端
GND
2
接地端
Output
3
输出端
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11、感应方向
TO-92S
Hu
aX
in
Te
ch
SOT-23
如上图,HX258 产品对磁感线由芯片底部垂直向芯片顶部穿过的磁场和由芯片顶部垂直
向芯片底部穿过的磁场都敏感。以丝印面为正面,HX258,TO-92S 封装对 N/S 两极磁场均敏
感;SOT-23 封装对 N/S 两极磁场均敏感。
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12、封装尺寸_SOT-23(单位:mm)
Hu
aX
in
Te
ch
SOT-23
Symbol
Dimensions in Millimeters
Min
Typ
Max
A
--
--
1.22
A1
0.00
--
0.1
A2
1.00
1.10
1.15
b
0.30
--
0.50
c
0.10
--
0.20
D
2.82
2.95
3.02
E
2.65
2.80
2.95
E1
1.50
1.65
1.70
e
0.85
0.95
1.05
e1
1.80
1.90
2.00
L
0.30
0.45
0.60
θ
0°
--
8°
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13、封装尺寸_TO-92S(单位:mm)
Hu
aX
in
Te
ch
TO-92S
Symbol
Dimensions in Millimeters
Min
Typ
Max
A
2.90
3.00
3.10
b
0.35
0.39
0.50
b1
0.40
0.44
0.55
C
0.36
0.38
0.45
D
3.90
4.00
4.10
E
1.42
1.52
1.62
E1
--
0.75
--
e
1.27TYP
L
13.50
14.50
15.50
Θ1
--
6°
--
Θ2
--
3°
--
Θ3
--
45°
--
Θ4
--
3°
--
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14、提醒事项
华芯温馨提示
Hu
aX
in
Te
ch
1.霍尔是敏感器件,在使用过程以及存储过程中请注意采取静电防护措施。
2.霍尔在安装过程中应尽量避免对霍尔本体施加机械应力,如管脚需要弯曲请在距引线
3mm 以外操作。
3.建议焊接温度:电烙铁焊接,建议温度 350℃,最长 5 秒。
波峰焊:建议最高温度 260℃,最长 3 秒。
红外回流焊:建议最高 245℃,最长 10 秒。
4.不建议超越数据表中的参数使用,虽然极限参数下霍尔会正常工作,但是长时间处于极限
条件下可能会造成霍尔或者实际产品的损坏,为了保障霍尔的正常工作和产品的安全性稳
定性,请在数据表许可范围内使用。
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- 1+1.43630
- 10+1.25486
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- 100+1.08000
- 500+1.03680
- 1000+0.95904