数据手册
CMOS 全极性高灵敏度霍尔锁存器
ES245
1. 概述
ES245 是一款基于混合信号 CMOS 技术的全极型霍尔效
应传感器,这款 IC 采用了先进的斩稳定技术,因而能够提供
准确而稳定的磁开关点。
ES245 的输出晶体管在面向封装标示的一面存在一定强
南极或北极磁场时会被锁定在开(BOP)状态,而在无磁场时锁定
在关(BRP)状态。
2. 特点
3. 应用
工作电压范围 2.8-24V
固态开关
高耐压 42V
速度检测
电压反向保护
断续器
全极性的输出开关
低占空比特带簧片开关的磁传感器
开漏输出
高灵敏度直接簧片开关的替代应用
4. 功能框图
5. 专业术语
术语
描述
MilliTesla (mT)
高斯,磁感应强度单位 1mT = 10 高斯
SOT
小轮廓晶体管(SOT 封装)—也可以用封装号“SO”引用
ESD
防静电
Operating Point (BOP)
使输出导通的作用于封装标记面的磁感应强度(VOUT = VDSon)
Release Point (BRP)
使输出截止的作用于封装标记面的磁感应强度(VOUT = high)
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6. 管脚定义和描述
UA 引脚编号
SO引脚编号
名称
类型
功能
1
1
VDD
电源
电源电压引脚
3
2
OUT
输出
开漏极输出引脚
2
3
GND
地
接地引脚
45L
XXXX
45yww
7. 极限参数
参数
符号
参数值
单位
电源电压
VDD
42
V
电源电流
IDD
5
mA
输出电压
VOUT
42
V
输出电流
IOUT
50
mA
工作温度范围
TA
储存温度范围
TS
-40 to 85
℃
-40 to 150
-50 to 165
℃
注意:超过以上极限参数,可能会造成永久性伤害。长时间处于极限条件下可能影响器件的可靠
性。为保障器件正常工作,应满足以下电学特性一节中规定的工作条件。
8. 电学特性
直流工作参数:TA = 25℃,VDD =3.5V ~ 24V(除非另有说明)
参数
符号
测试条件
最小值
电源电压
VDD
Operating
2.8
电源电流
IDD
B < BRP
VDSon
IOUT = 20mA, B > BOP
输出漏电流
IOFF
B < BRP, VOUT = 24V
1
输出上升时间
TR
RL = 1KΩ, CL = 20pF
0.25
μs
输出下降时间
TF
RL = 1KΩ, CL = 20pF
0.25
μs
最大转换频率
FSW
10
KHz
封装热阻
RTH
301
℃/W
输出饱和电压
3
Single layer (1S) JEDEC board
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典型值
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最大值
单位
24
V
5
mA
0.5
V
10
µA
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9. 磁场特性
直流工作参数:TA = 25℃,VDD=5VDC(除非另有说明)
参数
符号
最小值
典型值
最大值
单位
工作点
BOP
-
+/-38
+/-55
Gs
释放点
BRP
+/-5
+/-25
-
Gs
磁滞
BHYS
-
13
-
Gs
10. 静电保护
根据Mil. Std. 883F method 3015.7做静电等级的人体模型测试:
临界值
参数
符号
单位
VESD
防静电电压
最小值
最大值
±4
-
备注
kV
11. 使用方法
强烈建议器件的电源(VDD 引脚)和地(GND 引脚)之间连接一个外部旁路电容(邻近霍尔
传感器)以减少外部噪声以及斩波稳定技术产生的噪声。如下所示两张图,通常情况下用 0.1μF
的电容。
C1
100n
VDD
ES245
R2
10k
OUT
GND
C2
4.7n
典型应用电路
12. 安装提示
考虑到 Hall IC 以及磁材料的温度系数,气隙以及生命周期变化,在波峰焊接的时候要注意
应用温度范围。典型的红外焊料回流简介:
不要快速加热或冷却
建议在加热到最高温之前先在150℃温度下预热两分钟。
建议在软熔达到最大值之前先在240℃温度下软熔3秒。
13. ESD 防范
电子半导体产品对静电比较敏感,所以每次处理半导体产品时要注意静电控制程序。
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14. 封装
1.96
0.75
1.52 ± 0.02
14.1 UA 封装(TO-92S)
3° ± 1°
0.89
45° ± 1°
4.0 ± 0.1
3.90
3
4
3
1
2
3
14 .5± 1
2
1
2
3
3° ± 1°
6° ±1°
3° ± 1°
6° ±1°
1.6±0.2
0.05 ± 0.05
3.90
0.39
1
2
3
3.0 ± 0.1
45L
XXXX
0.44
3.90
2
3
1
4
2
3
Sensor Location
3
1
2
3
Active Area Depth: 0.84(Nom)
1
2
3
Notes:
1). 测量单位:mm;
2). 引脚必须避开 Flash 和电镀针孔;
3). 不要弯曲距离封装接口 1mm 以内的引脚线;
4). 管脚:
脚 1 电源
脚2 地
脚 3 输出
Marking:
45L – 器件型号(ES245)
;
1.27
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XXXX – 批号
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14.2 SO 封装(SOT23-3L)
Notes:
Top View
1). 测量单位:mm;
3
2). 引脚必须避开 Flash 和电镀针孔;
45yww
1
3). 不要弯曲距离封装接口 1mm 以内的引脚线;
4). 管脚:
脚 1 电源
脚 2 输出
脚3 地
Marking:
1.50 2.65
1.70 2.95
2
45 – 器件型号(ES245);
1.80
2.00
Side View
y – 年份;
ww– 批次;
2.82
3.02
End View
0.10
0.20
3.00
1.05
1.15
3.00
0.70
0.90
3.00
0.30
0.60
3.00
0.00
0.10
3.00
0.30
0.50
3.00
封装霍尔敏感点位置
Bottom View of SOT-23 Package
3
Chip
0.85
0.75
2
3
0.56
0.66
1
2
1.50
3
1.40
15. 订购信息
产品型号
温度
封装类型
SO (SOT23-3L)
E ( -40℃ ~ 85℃)
UA (TO-92S)
ES245
SO (SOT23-3L)
L ( -40℃ ~ 150℃)
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UA (TO-92S)
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