MMBTA94T

MMBTA94T Rev.E Mar.-2015 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-89 塑封封装 PNP 半导体三极管。Silicon PNP transistor in a SOT-89 Plastic Package.  特征 / Features 耐压高。 High voltage.  用途 / Applications 高电压控制电路。 High voltage control circuit.  内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 1 2 / Pinning 3 PIN1：Base 印章代码 PIN 2：Collector PIN 3：Emitter / Marking http://www.fsbrec.com ** Marking H4D 1/6 MMBTA94T Rev.E Mar.-2015 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO -400 V Collector to Emitter Voltage VCEO -400 V Emitter to Base Voltage VEBO -5.0 V Collector Current - Continuous IC -300 mA Collector Power Dissipation PC 500 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Base Breakdown Voltage Collector to Emitter Breakdown Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VCBO IC=-100μA IE=0 -400 V VCEO IC=-1.0mA IB=0 -400 V Emitter to Base Breakdown Voltage VEBO IE=-100μA IC=0 -5.0 V Collector Cut-Off Current ICBO VCB=-300V IE=0 -0.1 μA Emitter Cut-Off Current ICEO VCE=-400V IE=0 -5.0 μA Emitter Base Cut-Off Current IEBO VEB=-4.0V IC=0 -0.1 μA hFE(1) VCE=-10V IC=-10mA 80 hFE(2) VCE=-10V IC=-1.0mA 70 hFE(3) VCE=-10V IC=-100mA 40 DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Emitter to Base Saturation Voltage Transition Frequency http://www.fsbrec.com 300 VCE(sat) (1) IC=-10mA IB=-1.0mA -0.2 V VCE(sat) (2) IC=-50mA IB=-5.0mA -0.3 V IB=-1.0mA IC=-10mA -0.75 V VBE(sat) fT IC=-10mA VCE=-5.0V f=30MHz 50 MHz 2/6 MMBTA94T Rev.E Mar.-2015 DATA SHEET  电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 MMBTA94T Rev.E Mar.-2015 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 MMBTA94T Rev.E Mar.-2015 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions ** H4D 说明： H： 为公司代码 4D： 为型号代码 **：  为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: H: Company Code. 4D: Product Type. **: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 MMBTA94T Rev.E Mar.-2015 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-89 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 1,000 7 7,000 8 56,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×12 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6