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2SC4672 Rev.J Jan.-2019 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-89 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-89 Plastic Package.  特征 / Features 饱和压降低,极好的直流电流增益特性,与 2SA1797 互补。 Low saturation voltage, excellent DC current gain characteristics, complements the 2SA1797. 用途 / Applications 用于低频功率放大。 Low frequency power amplifier applications.  内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 1 2 / Pinning 3 PIN1：Base 印章代码 PIN 2：Collector PIN 3：Emitter / Marking hFE Classifications Symbol hFE Range 82～180 HDKP 120～270 HDKQ ** http://www.fsbrec.com Q ** Marking P 1/6 2SC4672 Rev.J Jan.-2019 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 60 V Collector to Emitter Voltage VCEO 50 V Emitter to Base Voltage VEBO 6.0 V Collector Current - Continuous IC 3.0 A Collector Current – Continuous(Pulse) ICP 6.0 A Collector Power Dissipation PC 0.5 W Collector Power Dissipation* *PC 2.0 W Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Junction Temperature Storage Temperature Range  *加 40×40×0.7 的陶瓷板  电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Base Breakdown Voltage Collector to Emitter Breakdown Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VCBO IC=50μA 60 V VCEO IC=1.0mA 50 V Emitter to Base Breakdown Voltage VEBO IE=50μA 6.0 V Collector Cut-Off Current ICBO VCB=60V 0.1 μA Emitter Base Cut-Off Current IEBO VEB=5.0V 0.1 μA hFE(1) VCE=2.0V IC=500mA 82 hFE(2) VCE=2.0V IC=1.5A 45 IC=1.0A IB=50mA 0.13 VCE=2.0V f=100MHz IC=0.5A 210 MHz VCB=10V f=1.0MHz 25 pF DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Transition Frequency Collector Output Capacitance http://www.fsbrec.com VCE(sat) fT Cob 270 0.35 V 2/6 2SC4672 Rev.J Jan.-2019 DATA SHEET  电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 2SC4672 Rev.J Jan.-2019 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 2SC4672 Rev.J Jan.-2019 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions ** HDKP 说明： H： 为公司代码 DK： 为型号代码 P： 为档次代码 **：  为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: H: Company Code. DK: Product Type. P： hFE Classifications **: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com Symbol 5/6 2SC4672 Rev.J Jan.-2019 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-89 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 1,000 7 7,000 8 56,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×12 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6