HR7P169BFGSF

HR7P169B 数据手册 8 位 MCU HR7P169B 数 据 手 册  产品简介  数据手册  产品规格 上海东软载波微电子有限公司 2018 年 5 月 17 日 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 1/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 东软载波 MCU 芯片使用注意事项 关于芯片的上/下电 东软载波 MCU 芯片具有独立电源管脚。当 MCU 芯片应用在多电源供电系统时，应先对 MCU 芯片上电，再对系统 其他部件上电；反之，下电时，先对系统其他部件下电，再对 MCU 芯片下电。若操作顺序相反则可能导致芯片内 部元件过压或过流，从而导致芯片故障或元件退化。具体可参照芯片的数据手册说明。 关于芯片的复位 东软载波 MCU 芯片具有内部上电复位。对于不同的快速上/下电或慢速上/下电系统，内部上电复位电路可能失效， 建议用户使用外部复位、下电复位、看门狗复位等，确保复位电路正常工作。在系统设计时，若使用外部复位电路， 建议采用三极管复位电路、RC 复位电路。若不使用外部复位电路，建议采用复位管脚接电阻到电源，或采取必要 的电源抖动处理电路或其他保护电路。具体可参照芯片的数据手册说明。 关于芯片的时钟 东软载波 MCU 芯片具有内部和外部时钟源。内部时钟源会随着温度、电压变化而偏移，可能会影响时钟源精度； 外部时钟源采用陶瓷、晶体振荡器电路时，建议使能起振延时；使用 RC 振荡电路时，需考虑电容、电阻匹配；采 用外部有源晶振或时钟输入时，需考虑输入高/低电平电压。具体可参照芯片的数据手册说明。 关于芯片的初始化 东软载波 MCU 芯片具有各种内部和外部复位。对于不同的应用系统，有必要对芯片寄存器、内存、功能模块等进 行初始化，尤其是 I/O 管脚复用功能进行初始化，避免由于芯片上电以后，I/O 管脚状态的不确定情况发生。 关于芯片的管脚 东软载波 MCU 芯片具有宽范围的输入管脚电平，建议用户输入高电平应在 VIHMIN 之上，低电平应在 VILMAX 之下。 避免输入电压介于 VIHMIN 和 VILMAX 之间，以免波动噪声进入芯片。对于未使用的输入/输出管脚，建议用户设为输入 状态，并通过电阻上拉至电源或下拉至地，或设置为输出管脚，输出固定电平并浮空。对未使用的管脚处理因应用 系统而异，具体遵循应用系统的相关规定和说明。 关于芯片的 ESD 防护措施 东软载波 MCU 芯片具有满足工业级 ESD 标准保护电路。 建议用户根据芯片存储/应用的环境采取适当静电防护措施。 应注意应用环境的湿度；建议避免使用容易产生静电的绝缘体；存放和运输应在抗静电容器、抗静电屏蔽袋或导电 材料容器中；包括工作台在内的所有测试和测量工具必须保证接地；操作者应该佩戴静电消除手腕环手套，不能用 手直接接触芯片等。 关于芯片的 EFT 防护措施 东软载波 MCU 芯片具有满足工业级 EFT 标准的保护电路。当 MCU 芯片应用在 PCB 系统时，需要遵守 PCB 相关 设计要求，包括电源、地走线（包括数字/模拟电源分离，单/多点接地等） 、复位管脚保护电路、电源和地之间的去 耦电容、高低频电路单独分别处理以及单/多层板选择等。 关于芯片的开发环境 东软载波 MCU 芯片具有完整的软/硬件开发环境，并受知识产权保护。选择上海东软载波微电子有限公司或其指定 的第三方公司的汇编器、编译器、编程器、硬件仿真器开发环境，必须遵循与芯片相关的规定和说明。 注：在产品开发时，如遇到不清楚的地方，请通过销售或其它方式与上海东软载波微电子有限公司联系。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 2/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 产品订购信息 工作电压 Part NO. FLASH SRAM Data FLASH I/O ADC Timer 封装 类型 SOP20 HR7P169BFGSF HR7P169BFGNF QFN20 HR7P169BFGTF 2.5V~5.5V 8K 1K 512 Word Byte Word 17+1INPUT 12-bit×14Ch 8-bit×1 12-bit×3 HR7P169BFGDF* TSSOP20 DIP20 HR7P169BFGSD 13+1INPUT 12-bit×10Ch SOP16 注*：此型号已停产 HR 7P No. X X X X 管脚数：F—20; D—16 封装：S—SOP20/16; N—QFN20; T—TSSOP20；D—DIP20 ROM容量：G—8K Words(16K Bytes) ROM类型：F—FLASH ROM 169B：MCU型号 7P：8位 MCU系列号 地 址：中国上海市龙漕路 299 号天华信息科技园 2A 楼 5 层 邮 编：200235 E-mail：support@essemi.com 电 话：+86-21-60910333 传 真：+86-21-60914991 网 址：http://www.essemi.com 版权所有© 上海东软载波微电子有限公司 本资料内容为上海东软载波微电子有限公司在现有数据资料基础上慎重且力求准确无误编制而成，本资料中所记载 的实例以正确的使用方法和标准操作为前提，使用方在应用该等实例时请充分考虑外部诸条件，上海东软载波微电 子有限公司不担保或确认该等实例在使用方的适用性、适当性或完整性，上海东软载波微电子有限公司亦不对使用 方因使用本资料所有内容而可能或已经带来的风险或后果承担任何法律责任。基于使本资料的内容更加完善等原因， 上海东软载波微电子有限公司保留未经预告的修改权。使用方如需获得最新的产品信息，请随时用上述联系方式与 上海东软载波微电子有限公司联系。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 3/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 修订历史 版本 修改日期 更改概要 V1.0 2015-10-30 初版发布 V1.1 2016-1-22 1：新增 TSSOP20 封装信息； 2：修改 VREF/ADC/ISP/数据 FLASH 等模块描述； V1.2 2016-3-10 1：修改电气特性 ADC 转换特性表和转换时间对照表； 2：取消 PB7/PB6/PC1/PC0 默认弱上拉使能； V1.3 2016-08-16 增加了未引出的和未使用的 I/O 管脚处理 2016-11-18 1：模拟比较器关断 PWM 功能更新； 2：PPG 故障检测功能更新； 3：增加内部参考可作为 ADC 输入通道选择； 4：新增 UART 可选择单线分时发送/接收功能； 2016-12-29 1：新增 DIP20 封装信息； 2：更新 ADC 转换例程； 3：添加备注：丢弃 ADEN 使能后的第一次转换结果； 4：WDT 溢出时间更新。 V1.4 V1.5 V1.6 V1.7 V1.8 V1.9 2017-7-7 1：更新 T11OC 寄存器中的 PWM1XUD 位； 2：删除端口大电流定义； 3：新增芯片端口输入电平限定范围说明； 4：新增对 PWM 输出极性选择位 PWMxM的使用说 明。 2017-9-8 1. 增加模拟小信号 ADC offset 特性表； 2. 添加放大器和比较器之校准寄存器的使用注意事项； 3. 新增高 4 位精度寄存器与高 4 位周期寄存器的使用注 意事项。 2018-1-16 1. 更新 HRC 校准精度：常温校准精度为±1%，全温度范 围内为±2%； 2. 更新了 T1x 模块的单脉冲发射模式和 PWM 输出极性 的说明介绍。 2018-5-17 1. 更新全局中断使能 GIE 和低优先级中断使能 GIEL 的 清 0 和置 1 的操作注意事项； 2. 添加 ADC 工作建立的相关内容。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 4/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 目 录 内容目录 第1章 1. 1 1. 2 1. 3 1. 4 1. 5 第2章 2. 1 2. 2 2. 3 2. 4 第3章 3. 1 3. 2 3. 3 3. 4 3. 5 3. 6 芯片简介 ................................................................................................................... 13 概述 .......................................................................................................................... 13 应用领域 ................................................................................................................... 15 结构框图 ................................................................................................................... 16 管脚分配图 ............................................................................................................... 16 1. 4. 1 20-pin ................................................................................................................ 16 1. 4. 2 16-pin ................................................................................................................ 17 管脚说明 ................................................................................................................... 18 1. 5. 1 管脚封装对照表 ................................................................................................. 18 1. 5. 2 管脚复用说明 .................................................................................................... 19 内核特性 ................................................................................................................... 22 CPU 内核概述 .......................................................................................................... 22 硬件乘法器 ............................................................................................................... 22 2. 2. 1 概述 ................................................................................................................... 22 2. 2. 2 硬件乘法器操作 ................................................................................................. 22 硬件除法器 ............................................................................................................... 23 2. 3. 1 概述 ................................................................................................................... 23 2. 3. 2 硬件除法器操作 ................................................................................................. 23 特殊功能寄存器 ........................................................................................................ 23 存储资源 ................................................................................................................... 27 概述 .......................................................................................................................... 27 程序寻址空间映射 .................................................................................................... 27 程序存储器 ............................................................................................................... 28 3. 3. 1 概述 ................................................................................................................... 28 3. 3. 2 程序计数器（PC） ............................................................................................ 28 3. 3. 3 硬件堆栈 ............................................................................................................ 29 3. 3. 4 程序存储器查表读操作 ...................................................................................... 29 可配置数据 FLASH 存储器 ....................................................................................... 30 3. 4. 1 概述 ................................................................................................................... 30 3. 4. 2 数据 FLASH 页更新流程 ................................................................................... 31 3. 4. 3 操作参考例程 .................................................................................................... 31 3. 4. 4 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 33 在线编程 ISP 和在线调试 ICD .................................................................................. 34 数据存储器 ............................................................................................................... 35 3. 6. 1 概述 ................................................................................................................... 35 3. 6. 2 通用数据存储器 ................................................................................................. 35 3. 6. 3 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 35 3. 6. 4 寻址方式 ............................................................................................................ 36 3. 6. 4. 1 直接寻址 ............................................................................................. 36 3. 6. 4. 2 GPR 特殊寻址 .................................................................................... 37 3. 6. 4. 3 间接寻址 ............................................................................................. 37 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 5/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第4章 4. 1 4. 2 4. 3 4. 4 4. 5 4. 6 第5章 5. 1 5. 2 5. 3 5. 4 第6章 6. 1 3. 6. 5 特殊功能寄存器.......................................................................................... 38 输入/输出端口 ........................................................................................................... 40 概述 .......................................................................................................................... 40 结构框图 ................................................................................................................... 41 I/O 端口功能设置 ...................................................................................................... 42 4. 3. 1 I/O 端口输入/输出控制 ...................................................................................... 42 4. 3. 2 I/O 端口弱上/下拉功能 ...................................................................................... 42 4. 3. 3 I/O 端口模拟/数字类型选择功能 ........................................................................ 43 4. 3. 4 I/O 端口开漏输出 ............................................................................................... 43 4. 3. 5 I/O 端口复用功能 ............................................................................................... 43 端口中断 ................................................................................................................... 43 4. 4. 1 外部按键中断（KINT） ..................................................................................... 43 4. 4. 2 外部端口中断（PINT） ..................................................................................... 43 I/O 端口操作注意事项 ............................................................................................... 44 特殊功能寄存器 ........................................................................................................ 44 特殊功能及操作特性 ................................................................................................. 48 系统时钟与振荡器 .................................................................................................... 48 5. 1. 1 概述 ................................................................................................................... 48 5. 1. 2 内部结构图 ........................................................................................................ 48 5. 1. 3 时钟源 ............................................................................................................... 49 5. 1. 3. 1 外部晶体/陶瓷振荡器（EXTOSC） .................................................... 49 5. 1. 3. 2 内部高速 16MHz RC 振荡器模式（INTHRC） .................................. 49 5. 1. 3. 3 内部低速 32kHz RC 振荡器模式（INTLRC） .................................... 50 看门狗定时器（WDT） ............................................................................................ 51 5. 2. 1 概述 ................................................................................................................... 51 5. 2. 2 内部结构图 ........................................................................................................ 51 5. 2. 3 WDT 定时器 ...................................................................................................... 51 5. 2. 4 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 52 复位模块 ................................................................................................................... 53 5. 3. 1 概述 ................................................................................................................... 53 5. 3. 2 上电复位 ............................................................................................................ 53 5. 3. 3 掉电复位 ............................................................................................................ 53 5. 3. 4 外部 N_MRST 管脚复位.................................................................................... 54 5. 3. 5 看门狗定时器溢出复位 ...................................................................................... 55 5. 3. 6 RST 指令软件复位 ............................................................................................ 56 5. 3. 7 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 56 低功耗操作 ............................................................................................................... 58 5. 4. 1 MCU 低功耗模式 ............................................................................................... 58 5. 4. 2 低功耗模式配置 ................................................................................................. 58 5. 4. 3 IDLE 唤醒方式配置 ........................................................................................... 58 5. 4. 4 唤醒时序图 ........................................................................................................ 59 5. 4. 5 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 60 外设 .......................................................................................................................... 61 定时/计数器（Timer/Counter）模块......................................................................... 61 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 6/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 1. 1 8 位定时/计数器（T8N） .................................................................................. 61 6. 1. 1. 1 概述 .................................................................................................... 61 6. 1. 1. 2 内部结构图.......................................................................................... 61 6. 1. 1. 3 预分频器 ............................................................................................. 61 6. 1. 1. 4 工作模式 ............................................................................................. 62 6. 1. 1. 5 定时器模式.......................................................................................... 62 6. 1. 1. 6 同步计数器模式 .................................................................................. 63 6. 1. 1. 7 特殊功能寄存器 .................................................................................. 64 6. 1. 2 12 位带死区互补的增强型 PWM 时基定时器（T11/T12/T13） ........................ 65 6. 1. 2. 1 概述 .................................................................................................... 65 6. 1. 2. 2 内部结构图.......................................................................................... 66 6. 1. 2. 3 时钟源配置.......................................................................................... 66 6. 1. 2. 4 预分频和后分频器............................................................................... 66 6. 1. 2. 5 工作模式 ............................................................................................. 68 6. 1. 2. 6 定时器模式.......................................................................................... 68 6. 1. 2. 7 同步计数模式 ...................................................................................... 68 6. 1. 2. 8 异步计数模式 ...................................................................................... 69 6. 1. 2. 9 捕捉功能扩展 ...................................................................................... 70 6. 1. 2. 10 单脉冲发射模式 .................................................................................. 71 6. 1. 2. 11 PWM 模式........................................................................................... 72 6. 1. 2. 12 PWM 关断事件和重启 ........................................................................ 76 6. 1. 2. 13 PWM 沿启动 A/D 转换 ........................................................................ 77 6. 1. 2. 14 特殊功能寄存器 .................................................................................. 78 6. 2 通用异步接收/发送器（UART）............................................................................... 87 6. 2. 1 概述 ................................................................................................................... 87 6. 2. 2 内部结构图 ........................................................................................................ 87 6. 2. 3 波特率配置 ........................................................................................................ 88 6. 2. 4 传输数据格式 .................................................................................................... 88 6. 2. 5 异步发送器 ........................................................................................................ 88 6. 2. 6 异步接收器 ........................................................................................................ 89 6. 2. 7 UART 使用注意事项 .......................................................................................... 90 6. 2. 8 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 90 6. 3 I2C 总线从动器（I2CS） ......................................................................................... 93 6. 3. 1 概述 ................................................................................................................... 93 6. 3. 2 内部结构 ............................................................................................................ 94 6. 3. 3 I2CS 端口配置 ................................................................................................... 94 6. 3. 4 通讯协议 ............................................................................................................ 94 6. 3. 5 I2C 操作 ............................................................................................................ 95 6. 3. 6 起始位 START 和停止位 STOP......................................................................... 96 6. 3. 7 数据传输和应答 ................................................................................................. 96 6. 3. 8 数据传输格式参考 ............................................................................................. 96 6. 3. 9 特殊功能寄存器 ................................................................................................. 97 6. 4 模拟比较器（ACP）及可编程脉冲发生器（PPG） ............................................... 101 6. 4. 1 概述 ................................................................................................................. 101 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 7/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 5 6. 6 6. 7 第7章 7. 1 7. 2 7. 3 7. 4 7. 5 6. 4. 2 模拟比较器（ACP） ....................................................................................... 101 6. 4. 3 模拟比较器 1（ACP1） .................................................................................. 102 6. 4. 4 模拟比较器（ACP2~5） ................................................................................. 102 6. 4. 5 中断和唤醒 ...................................................................................................... 103 6. 4. 6 可编程脉冲发生器（PPG） ............................................................................ 103 6. 4. 7 比较器检测故障电路........................................................................................ 104 6. 4. 8 PPG 输出 ........................................................................................................ 104 6. 4. 9 操作参考例程 .................................................................................................. 105 6. 4. 10 PPG 启动 A/D 转换 ......................................................................................... 106 6. 4. 11 高精度参考电压模块（VREF）....................................................................... 106 6. 4. 12 特殊功能寄存器 ............................................................................................... 107 运算放大器（OPA） ............................................................................................... 113 6. 5. 1 概述 ................................................................................................................. 113 6. 5. 2 结构框图 .......................................................................................................... 113 6. 5. 3 OPA 操作 ......................................................................................................... 113 6. 5. 4 运放应用参考 .................................................................................................. 113 6. 5. 5 特殊功能寄存器 ............................................................................................... 114 模/数转换器（ADC） ............................................................................................. 115 6. 6. 1 概述 ................................................................................................................. 115 6. 6. 2 内部结构图 ...................................................................................................... 115 6. 6. 3 ADC 配置 ........................................................................................................ 116 6. 6. 4 ADC 转换步骤 ................................................................................................. 116 6. 6. 5 AD 时序特征示意图 ......................................................................................... 117 6. 6. 6 参考例程 .......................................................................................................... 118 6. 6. 7 特殊功能寄存器 ............................................................................................... 119 低电压检测模块（LVD） ........................................................................................ 123 6. 7. 1 概述 ................................................................................................................. 123 6. 7. 2 LVD 操作 ......................................................................................................... 123 6. 7. 3 特殊功能寄存器 ............................................................................................... 123 中断处理 ................................................................................................................. 125 概述 ........................................................................................................................ 125 中断控制结构框图 .................................................................................................. 125 中断模式选择 .......................................................................................................... 126 7. 3. 1 默认中断模式 .................................................................................................. 127 7. 3. 2 向量中断模式 .................................................................................................. 128 7. 3. 2. 1 向量表配置........................................................................................ 128 7. 3. 2. 2 中断分组配置 .................................................................................... 129 7. 3. 2. 3 中断使能配置 .................................................................................... 130 中断现场保护 .......................................................................................................... 131 中断操作 ................................................................................................................. 131 7. 5. 1 外部中断 .......................................................................................................... 132 7. 5. 2 外部按键中断 .................................................................................................. 132 7. 5. 3 ADC 中断 ........................................................................................................ 133 7. 5. 4 T8N 溢出中断 .................................................................................................. 133 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 8/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 7. 5. 5 T1x(T11/T12/T13)匹配中断 ............................................................................. 133 7. 5. 6 T1x(T11/T12/T13)周期中断 ............................................................................. 133 7. 5. 7 UART 中断 ...................................................................................................... 133 7. 5. 8 I2CS 中断 ........................................................................................................ 134 7. 5. 9 模拟比较器 ACP 中断...................................................................................... 134 7. 5. 10 模拟比较器 ACP 检测故障中断 ....................................................................... 134 7. 5. 11 LVD 中断 ......................................................................................................... 134 7. 5. 12 中断操作注意事项 ........................................................................................... 135 7. 6 特殊功能寄存器 ...................................................................................................... 135 第8章 芯片配置字 ............................................................................................................. 142 第9章 芯片封装图 ............................................................................................................. 144 9. 1 20-pin 封装图 ......................................................................................................... 144 9. 2 16-pin 封装图 ......................................................................................................... 148 附录 1 指令集 ..................................................................................................................... 149 附录 1. 1 概述 ................................................................................................................. 149 附录 1. 2 寄存器操作指令 ............................................................................................... 149 附录 1. 3 程序控制指令 .................................................................................................. 149 附录 1. 4 算术/逻辑运算指令 .......................................................................................... 150 附录 2 特殊功能寄存器总表 ............................................................................................... 153 附录 3 电气特性 ................................................................................................................. 159 附录 3. 1 参数特性表 ...................................................................................................... 159 附录 3. 2 参数特性图 ...................................................................................................... 166 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 9/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 图目录 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 1-1 1-2 1-3 1-4 3-1 3-2 3-3 3-4 3-5 3-6 3-7 3-8 4-1 4-2 4-3 5-1 5-2 5-3 5-4 5-5 5-6 5-7 5-8 5-9 5-10 5-11 5-12 5-13 5-14 6-1 6-2 6-3 6-4 6-5 6-6 6-7 6-8 6-9 6-10 6-11 6-12 6-13 6-14 HR7P169B 结构框图 ....................................................................................................... 16 HR7P169B（SOP/TSSOP20/DIP20）顶视图 ................................................................ 16 HR7P169B（QFN20）顶视图 ......................................................................................... 17 HR7P169B（SOP16）顶视图 ......................................................................................... 17 程序寻址空间映射图 ........................................................................................................ 27 堆栈示意图 ....................................................................................................................... 29 页更新参考流程图 ............................................................................................................ 31 GPR 地址映射示意图 ....................................................................................................... 35 特殊功能寄存器空间 ........................................................................................................ 36 直接寻址示意图................................................................................................................ 37 GPR 特殊寻址示意图 ....................................................................................................... 37 间接寻址示意图................................................................................................................ 38 PA/PB 端口结构图............................................................................................................ 41 PC 端口结构图 ................................................................................................................. 41 输入端口结构图——PA2 .................................................................................................. 42 系统时钟结构图................................................................................................................ 48 晶体/陶瓷振荡器电路示意图 ............................................................................................ 49 看门狗定时器内部结构图 ................................................................................................. 51 芯片复位原理图................................................................................................................ 53 上电复位时序示意图 ........................................................................................................ 53 低电压复位时序示意图..................................................................................................... 54 外部 N_MRST 管脚复位 .................................................................................................. 54 N_MRST 复位参考电路图 1 ............................................................................................. 55 N_MRST 复位参考电路图 2 ............................................................................................. 55 看门狗溢出复位.............................................................................................................. 55 RST 指令软件复位 ......................................................................................................... 56 系统时钟为外部 LP 时，芯片唤醒 IDLE0 的时序图 ....................................................... 60 系统时钟为 INTHRC/HS/XT 时，系统唤醒 IDLE0 的时序图 ......................................... 60 系统时钟为 INTHRC/ LP/HS/XT 时，系统唤醒 IDLE1 的时序图................................... 60 T8N 内部结构图 ............................................................................................................... 61 定时器模式时序图 ............................................................................................................ 63 计数器模式时序图（T8NEG=0，T8NCKI 上升沿计数）................................................. 63 T1x 定时器结构图 ............................................................................................................ 66 T1x 定时器模式时序图 ..................................................................................................... 68 T1x 同步计数模式时序图 ................................................................................................. 69 T1x 异步计数模式时序图 ................................................................................................. 70 T1x 捕捉模式时序图（每个脉冲上升沿捕捉信号） ........................................................ 71 T1x 单脉冲发射模式示意图.............................................................................................. 72 PWM 输出模式示意图 .................................................................................................... 73 PWM 带死区互补输出示意图 ......................................................................................... 75 PWM 关断与自动重启 .................................................................................................... 76 PWM 关断与软件重启 .................................................................................................... 77 UART 发送端原理图 ...................................................................................................... 87 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 10/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 图 6-15 6-16 6-17 6-18 6-19 6-20 6-21 6-22 6-23 6-24 6-25 6-26 6-27 6-28 6-29 6-30 6-31 6-32 6-33 6-34 6-35 6-36 6-37 6-38 6-39 7-1 7-2 UART 接收端原理图 ...................................................................................................... 88 UART 数据格式示意图 ................................................................................................... 88 UART 异步发送器操作流程图 ........................................................................................ 89 UART 发送器发送数据时序图（9 位数据格式，第 9 位数据为“0”） ............................. 89 UART 异步接收器操作流程图 ........................................................................................ 90 UART 接收器接收数据时序图（9 位数据格式） ........................................................... 90 I2C 内部结构 .................................................................................................................. 94 I2C 总线通讯协议示意图 ................................................................................................ 95 I2C 从动波形图 .............................................................................................................. 95 I2C 起始位和停止位 ....................................................................................................... 96 数据传输和应答.............................................................................................................. 96 主控器写入从动器数据示意图 ........................................................................................ 97 主控器读取从动器数据示意图 ........................................................................................ 97 模拟比较器工作示意图................................................................................................. 102 比较器 ACPx 中断产生示意图...................................................................................... 103 PPG 内部结构图 .......................................................................................................... 104 PPG 输出波形示意图 1 ................................................................................................ 105 PPG 输出波形示意图 2 ................................................................................................ 105 内部参考电压供电示意图 ........................................................................................... 107 OPA 结构框图 .............................................................................................................. 113 运放应用示意图............................................................................................................ 113 ADC 内部结构图 .......................................................................................................... 115 ADC 时序特征示意图（SMPS=0） ............................................................................. 117 ADC 时序特征示意图（SMPS=1） ............................................................................. 118 LVD 工作时序图 ........................................................................................................... 123 默认中断模式中断控制逻辑 ........................................................................................... 125 向量中断模式中断控制逻辑 ........................................................................................... 126 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 11/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 表目录 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 表 1-1 1-2 3-1 3-2 4-1 4-2 4-3 4-4 4-5 5-1 5-2 5-3 5-4 6-1 6-2 6-3 6-4 6-5 6-6 6-7 6-8 6-9 7-1 7-2 7-3 7-4 7-5 管脚封装对照表................................................................................................................ 18 管脚说明........................................................................................................................... 21 数据 FLASH 存储器存储表 .............................................................................................. 30 在线编程/调试管脚说明.................................................................................................... 34 I/O 端口弱上拉 ................................................................................................................. 42 I/O 端口弱下拉 ................................................................................................................. 42 I/O 端口开漏输出 ............................................................................................................. 43 外部按键中断 ................................................................................................................... 43 外部端口中断 ................................................................................................................... 44 振荡器匹配电容参考表..................................................................................................... 49 低功耗模式配置表 ............................................................................................................ 58 唤醒方式配置表................................................................................................................ 59 唤醒时间计算表................................................................................................................ 59 T8N 预分频器配置表 ........................................................................................................ 62 T8N 工作模式配置表 ........................................................................................................ 62 时钟源配置表 ................................................................................................................... 66 T1x 预分频配置表 ............................................................................................................ 67 T1x 后分频器配置表......................................................................................................... 67 T1x 工作模式配置表......................................................................................................... 68 UART 波特率配置表 ........................................................................................................ 88 UART 数据格式配置表 ..................................................................................................... 88 I2CS 端口配置表 .............................................................................................................. 94 中断模式选择表.............................................................................................................. 127 默认中断模式使能配置表 ............................................................................................... 128 向量表配置表 ................................................................................................................. 128 向量中断模式中断分组配置表 ........................................................................................ 129 向量中断模式使能配置表 ............................................................................................... 131 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 12/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第1章 芯片简介 1. 1 概述     工作条件  工作电压范围：2.5V ~ 5.5V  工作温度范围：-40 ~ 85℃ 设计工艺及封装  低功耗、高速 FLASH CMOS 工艺  20 个管脚，采用 SOP/QFN/TSSOP/DIP 封装（HR7P169BFGS/N/T/DF）  16 个管脚，采用 SOP 封装（HR7P169BFGSD） 内核  HR7P RISC CPU 内核  79 条精简指令  系统时钟工作频率最高为 20MHz  指令周期为 2 个系统时钟周期  复位向量位于 0000H，默认中断向量位于 0004H  支持中断处理，支持中断优先级和中断向量表  支持硬件乘法/除法器 存储资源  8K Word FLASH 程序存储器，其中 512 Word 可配置为数据 FLASH  8 级程序堆栈  程序存储器空间，其中 512 Word 可配置数据 FLASH 存储器 最大可配置为 2 页，每页 256 Word 支持查表读，页擦除和单地址编程 擦写时，支持定时器模块正常工作 擦写时，不支持中断处理  1K Byte SRAM 数据存储器 -    程序存储器支持直接寻址、相对寻址和查表读操作  数据存储器支持直接寻址、GPR 特殊寻址和间接寻址 编程及调试接口  支持在线编程（ISP）接口  支持在线调试（ICD）功能  支持编程代码加密保护 I/O 端口  最多支持 17 个 I/O 和 1 个输入端口 - PA 端口（I/O：PA0~PA1，PA3~PA7；I：PA2） V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 13/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 - PB 端口（PB0~PB7） - PC 端口（PC0~PC1）  支持 5 个外部端口中断 PINT（PINT0~PINT4 为输入端）  支持 4 个外部按键中断 KINT（KIN0~KIN3 为输入端）  支持独立的可配置内部弱上/下拉输入端口 - 输入端口上/下拉电阻的匹配精度为±3%以内（常温 25℃，VDD=5V） - 支持 17 个独立可配置弱上/下拉输入端口  支持独立的可配置开漏输出端口  复位及时钟  内嵌上电复位电路 POR  内嵌掉电复位电路 BOR - BOR 复位电压档位：2.0V，2.7V，3.3V，4.0V  支持外部复位 N_MRST  支持独立硬件看门狗定时器  支持指令 RST 复位  支持外部 HS/XT/LP 振荡时钟源 - 时钟源频率范围为 32KHz~20MHz  支持内部高频 16MHz RC 振荡时钟源  - 出厂前校准精度为±1%（常温 25℃） 功耗特性 IDLE 电流  - 5uA@5.0V，25℃，典型值  动态电流  - 2mA@内部 16MHz，5.0V，25℃，典型值 外设 8 位定时器 T8N  定时器模式（计数时钟为系统时钟 2 分频） 计数器模式（外部计数时钟输入或者内部低频 WDT_RC 时钟） 支持可配置预分频器 支持中断产生  12 位时基定时器 T11/T12/T13 - - 定时器模式（计数时钟频率为系统时钟 Fosc） 异步计数模式（外部时钟） 支持可配置预分频器及可配置后分频器 支持捕捉模式 支持单脉冲发射模式 支持 3 组带死区互补输出的 PWM 支持外部端口关断 PWM 输出 支持模拟比较器输出关断 PWM 输出 支持 PWM 自动重启 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 14/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 - 支持中断产生 - 支持异步计数唤醒  一路高速异步收发器 UART 支持异步全双工收发 支持 8 位/9 位数据格式 约定数据从最低位开始接收/发送 支持中断产生  一路 I2C 总线 - 只支持从动模式 支持标准 I2C 总线协议，最高传输速率 400Kbit/s 支持 7 位寻址方式 约定数据从最高位开始接收/发送 支持中断产生  模拟比较器 ACP 及可编程脉冲发生器 PPG - 支持 5 个模拟比较器 支持独立的 5 个模拟比较器偏置电压可编程调整 模拟比较器的输入偏置电压在 5mV 以内（常温 25℃） 支持故障检测比较器输出关闭或调整 PPG 支持定时器调整 PPG 的占空比 支持 PPG 沿启动 AD 转换 支持中断产生  一个高精度参考电压源 - - 支持四路独立的参考电压 VREF1~4，分别可配置多种不同电压档位 - 出厂前，在常温下已经校准在 2.5V，校准精度在±1%以内（VDD=5V）  运算放大器 OPA 模块 - 支持零点电压检测 - 支持偏置电压调整  模拟数字转换器 ADC 支持 12 位数字转换精度 支持 15 通道模拟输入端 支持可选择参考源 支持内部参考电压 支持中断产生  低电压检测模块（LVD） - - 支持 9 档低电压检测，档位分布在 1.9~4.5V 间 - 出厂前，在常温下电压已经校准在±0.2V 以内（VDD=5V） 1. 2 应用领域 本芯片可用于电磁炉主控、移动电源、电机驱动、小家电等领域。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 15/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 1. 3 结构框图 程序存储器 HR7P169B 8K Words FLASH FLASH程序存储器访问控制器 Oscillator 程序指针 8级程序 堆栈 Reset Controller 特 殊 功 能 接 口 程序总线接口 取指和 指令译码 模块 WDT Interrupt Controller 特殊功能 数 据 总 线 接 口 ALU CPU IO / IOMUX PA2/N_MRST T8N/T11/T12/T13 数据存储器 SRAM访问控制器 PPG PA ACP1~ACP5 PA ADC PB VREF PC OPA 1K Bytes SRAM UART 外 设 IICS 图 1-1 HR7P169B 结构框图 1. 4 管脚分配图 1. 4. 1 20-pin VSS 1 20 VDD PA0/AIN0/OSC2/CMP1N/CKO 2 19 PC1/SCL/TX/ISPCK/PINT1/CMP1OUT PA1/AIN1/OSC1/CKI/CMP1P/PWM10 3 18 PC0/SDA/RX/ISPDAT/PINT0 17 PB7/VREFP/ISPCK/PINT4/KIN3 16 PB6/AIN13/OPAN/ISPDAT/PINT3/KIN2 15 PB5/AIN12/OPAP/CMP4P/PINT2/KIN1 14 PB4/AIN11/OPAOUT/KIN0 注4 注2 PA2/N_MRST 4 PA3/AIN2/CMP2P/N_EPAS 5 PA4/AIN3/CMP3P/VREFN/T8NCKI 6 注4 PA5/AIN4/CMP5P/PPG/PWM11 注4 注4 7 HR7P169BFGSF HR7P169BFGTF HR7P169BFGDF 注3 注3 注3 注3 注4 PA6/AIN5/PWM20 8 13 PB3/AIN10/PWM21/T13CI PA7/AIN6/PWM30 9 12 PB2/AIN9/PWM31/T12CI PB0/AIN7/PWM20/PWM10 10 11 PB1/AIN8/PWM21/PWM11/T11CI 注4 图 1-2 HR7P169B（SOP/TSSOP20/DIP20）顶视图 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 16/169 http://www.essemi.com PB6/AIN13/OPAN/ISPDAT/PINT3/KIN2 18 17 16 注3 PB7/VREFP/ISPCK/PINT4/KIN3 19 注3 PC1/SCL/TX/ISPCK/PINT1/CMP1OUT 20 PC0/SDA/RX/ISPDAT/PINT0 VDD 注3 注3 HR7P169B 数据手册 HR7P169BFGNF VSS 1 PA0/AIN0/OSC2/CMP1N/CKO 2 15 PB5/AIN12/OPAP/CMP4P/PINT2/KIN1 14 PB4/AIN11/OPAOUT/KIN0 13 PB3/AIN10/PWM21/T13CI PA2/N_MRST 4 12 PB2/AIN9/PWM31/T12CI PA3/AIN2/CMP2P/N_EPAS 5 11 PB1/AIN8/PWM21/PWM11/T11CI 注4 VSS PAD PA1/AIN1/OSC1/CKI/CMP1P/PWM10 3 注4 PB0/AIN7/PWM20/PWM10 10 PA7/AIN6/PWM30 PA6/AIN5/PWM20 PA5/AIN4/CMP5P/PPG/PWM11 6 注4 注4 顶视图 7 8 9 PA4/AIN3/CMP3P/VREFN/T8NCKI 注2 注4 图 1-3 HR7P169B（QFN20）顶视图 1. 4. 2 16-pin VSS 1 16 VDD PA0/AIN0/OSC2/CMP1N/CKO 2 15 PC1/SCL/TX/ISPCK/PINT1/CMP1OUT PA1/AIN1/OSC1/CKI/CMP1P/PWM10 3 14 PC0/SDA/RX/ISPDAT/PINT0 13 PB7/VREFP/ISPCK/PINT4/KIN3 12 PB6/AIN13/OPAN/ISPDAT/PINT3/KIN2 11 PB5/AIN12/OPAP/CMP4P/PINT2/KIN1 10 PB4/AIN11/OPAOUT/KIN0 9 PB3/AIN10/PWM21/T13CI 注4 注2 PA2/N_MRST 4 PA3/AIN2/CMP2P/N_EPAS 5 PA4/AIN3/CMP3P/VREFN/T8NCKI 6 注4 PA5/AIN4/CMP5P/PPG/PWM11 注4 7 HR7P169BFGSD 注3 注3 注3 注3 注4 PA6/AIN5/PWM20 8 图 1-4 HR7P169B（SOP16）顶视图 注 1：N_MRST、N_EPAS 表示低电平有效。 注 2：外部复位管脚可以复用 PA2 为数字输入功能。 注 3：PB6 和 PB7 作为一组在线编程/调试接口，PC0 和 PC1 作为另一组在线编程/调试接口，使用时可选择其中任 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 17/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 意一组。 注 4：T11 支持软件设置 PA1/PWM10 和 PA5/PWM11 为一组 或者 PB0/PWM10 和 PB1/PWM11 为一组 PWM1x 输出；T12 支持软件设置 PA6/PWM20 和 PB3/PWM21 为一组 或者 PB0/PWM20 和 PB1/PWM21 为一组 PWM2x 输出。 注 5：如果产品封装引脚数小于最大引脚数，则未引出的和未使用的 I/O 管脚都需设置为输出低电平。否则芯片功 耗可能会出现异常， 芯片工作稳定性也容易因外界干扰而降低。 注 6：芯片 I/O 端口输入电平不能高于芯片 VDD+0.3V 且不能低于 VSS-0.3V，否则可能会影响芯片正常工作。 1. 5 管脚说明 1. 5. 1 管脚封装对照表 管脚序号 管脚名 20pin 16pin PA0/AIN0/OSC2/CMP1N/CKO 2 2 PA1/AIN1/OSC1/CKI/CMP1P/PWM10 3 3 PA2/N_MRST 4 4 PA3/AIN2/CMP2P/N_EPAS 5 5 PA4/AIN3/CMP3P/VREFN/T8NCKI 6 6 PA5/AIN4/CMP5P/PPG/PWM11 7 7 PA6/AIN5/PWM20 8 8 PA7/AIN6/PWM30 9 / PB0/AIN7/PWM20/PWM10 10 / PB1/AIN8/PWM21/PWM11/T11CI 11 / PB2/AIN9/PWM31/T12CI 12 / PB3/AIN10/PWM21/T13CI 13 9 PB4/AIN11/OPAOUT/KIN0 14 10 PB5/AIN12/OPAP/CMP4P/PINT2/KIN1 15 11 PB6/AIN13/OPAN/ISPDAT/PINT3/KIN2 16 12 PB7/VREFP/ISPCK/PINT4/KIN3 17 13 PC0/SDA/RX/ISPDAT/PINT0 18 14 PC1/SCL/TX/ISPCK/PINT1/CMP1OUT 19 15 VDD 20 16 VSS 1 1 表 1-1 管脚封装对照表 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 18/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 1. 5. 2 管脚复用说明 管脚名 管脚复用 输入类型 输出类型 A/D PA0 TTL CMOS D 通用 I/O OSC2 — — A 晶振/谐振器引脚 2 AIN0 — — A ADC 模拟通道 0 输入 CMP1N — — A 比较器 1 负向输入 CKO — CMOS D Fosc/16 参考时钟输出 PA1 TTL CMOS D 通用 I/O OSC1 — — A 晶振/谐振器引脚 1 PA1/AIN1/OSC1/C CKI TTL — A/D KI /CMP1P/PWM10 AIN1 — — CMP1P — PWM10 PA0/ AIN0/OSC2/ CMP1N/CKO PA2/N_MRST PA3/AIN2/CMP2P/ N_EPAS PA4/AIN3/CMP3P/ T8NCKI/VREFN PA5/AIN4/CMP5P/ PPG/PWM11 PA6/AIN5/PWM20 PA7/AIN6/PWM30 PB0/AIN7/PWM20/ PWM10 PB1/AIN8/PWM21/ 端口说明 备注 支持弱上、下拉/ 开漏输出 系统时钟输入 支持弱上、下拉/ A ADC 模拟通道 1 输入 开漏输出 — A 比较器 1 正向输入 — CMOS D T11 扩展脉宽调制输出 PA2 TTL — D 通用 I N_MRST TTL — — 外部复位输入 PA3 TTL CMOS D 通用 I/O AIN2 — — A ADC 模拟通道 2 输入 支持弱上、下拉/ CMP2P — — A 模拟比较器 2 正向输入 开漏输出 N_EPAS TTL — D 关断事件输入 PA4 TTL CMOS D 通用 I/O AIN3 — — A ADC 模拟通道 3 输入 CMP3P — — A 模拟比较器 3 正向输入 T8NCKI TTL — D T8N 外部时钟输入端 VREFN — — A ADC 外部参考负输入 PA5 TTL CMOS D 通用 I/O AIN4 — — A ADC 模拟通道 4 输入 CMP5P — — A 模拟比较器 5 正向输入 支持弱上、下拉/ PPG — CMOS D PPG 输出 开漏输出 PWM11 — CMOS D PA6 TTL CMOS D 通用 I/O AIN5 — — A ADC 模拟通道 5 输入 PWM20 — CMOS D T12 扩展脉宽调制输出 PA7 TTL CMOS D 通用 I/O AIN6 — — A ADC 模拟通道 6 输入 PWM30 — CMOS D T13 扩展脉宽调制输出 PB0 TTL CMOS D 通用 I/O AIN7 — — A ADC 模拟通道 7 输入 支持弱上、下拉/ PWM20 — CMOS D T12 扩展脉宽调制输出 开漏输出 PWM10 — CMOS D T11 扩展脉宽调制输出 PB1 TTL CMOS D 通用 I/O V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 支持弱上拉 支持弱上、下拉/ 开漏输出 T11 扩展互补脉宽调制 输出 支持弱上、下拉/ 开漏输出 支持弱上、下拉/ 开漏输出 支持弱上、下拉/ 19/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 管脚名 PWM11/T11CI PB2/AIN9/PWM31/ T12CI PB3/AIN10/PWM2 1/T13CI 管脚复用 输入类型 输出类型 A/D 端口说明 备注 AIN8 — — A PWM21 — CMOS D PWM11 — CMOS D T11CI TTL — D T11 捕捉输入 PB2 TTL CMOS D 通用 I/O AIN9 — — A ADC 模拟通道 9 输入 ADC 模拟通道 8 输入 开漏输出 T12 扩展互补脉宽调制 输出 T11 扩展互补脉宽调制 输出 T13 扩展互补脉宽调制 PWM31 — CMOS D T12CI TTL — D T12 捕捉输入 PB3 TTL CMOS D 通用 I/O AIN10 — — A ADC 模拟通道 10 输入 输出 T12 扩展互补脉宽调制 支持弱上、下拉/ 开漏输出 支持弱上、下拉/ 开漏输出 PWM21 — CMOS D T13CI TTL — D T13 捕捉输入 PB4 TTL CMOS D 通用 I/O PB4/AIN11/KIN0/ AIN11 — — A ADC 模拟通道 11 输入 支持弱上、下拉/ OPAOUT KIN0 TTL — D 外部按键中断 0 输入 开漏输出 OPAOUT — — A 运放输出 PB5 TTL CMOS D 通用 I/O AIN12 — — A ADC 模拟通道 12 输入 PINT2 TTL — D 外部端口中断 2 输入 支持弱上、下拉/ KIN1 TTL — D 外部按键中断 1 输入 开漏输出 OPAP — — A 运放正端输入 CMP4P — — A 模拟比较器 4 正向输入 PB6 TTL CMOS D 通用 I/O AIN13 — — A ADC 模拟通道 13 输入 PINT3 TTL — D 外部端口中断 3 输入 KIN2/OPAN/ KIN2 TTL — D 外部按键中断 2 输入 ISPDAT OPAN — — A 运放负端输入 ISPDAT TTL CMOS D PB7 TTL CMOS D 通用 I/O PINT4 TTL — D 外部端口中断 4 输入 KIN3 TTL — D 外部按键中断 3 输入 PB5/AIN12/PINT2/ KIN1/OPAP/CMP4 P PB6/AIN13/PINT3/ PB7/PINT4/ KIN3/VREFP/ ISPCK VREFP — — A 输出 支持弱上、下拉/ 开漏输出 ISP 串行编程/调试数据 输入输出 ADC 外部参考电压正输 支持弱上、下拉/ 入，模拟比较器 2~5 负端 开漏输出 电压输入 ISPCK V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 TTL — D ISP 串行编程/调试时钟 输入 20/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 管脚名 PC0/SDA/RX/ 管脚复用 输入类型 输出类型 A/D PC0 TTL CMOS D 通用 I/O SDA TTL CMOS D I C 数据输入/输出 RX TTL — D UART 接收输入 支持弱上、下拉/ TTL CMOS D ISP 串行编程/调试数据 开漏输出 ISPDAT PINT0 TTL — D 外部端口中断 0 输入 PC1 TTL CMOS D 通用 I/O SCL TTL — D I C 时钟输入 TX — CMOS D UART 发送输出 ISPDAT/PINT0 PC1/SCL/TX/ISPC K/PINT1/CMP1OU 端口说明 备注 2 输入输出 2 ISP 串行编程/调试时钟 支持弱上、下拉/ 开漏输出 ISPCK TTL — D PINT1 TTL — D 外部端口中断 1 输入 CMP1OUT — CMOS D 模拟比较器 1 输出 VDD VDD — — P 电源 — VSS VSS — — P 地，0V 参考点 — T 输入 表 1-2 管脚说明 注： 1. 1：A = 模拟端口，D = 数字端口，P = 电源/地。 2. 2：N_MRST、N_EPAS 表示低电平复位有效。 3. 3：所有通用 I/O 端口均为 TTL 施密特输入和 CMOS 输出驱动。 4. 4：PB6 和 PB7 作为一组在线编程/调试接口，PC0 和 PC1 作为另一组在线编程/调试接口，使用时可选择其中 任意一组。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 21/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第2章 内核特性 2. 1 CPU内核概述 内核特性  - 采用高性能 HR7P RISC CPU 内核，79 条精简指令集 采用 2T 架构，每个机器周期包括两个系统时钟周期 系统时钟最高支持 20MHz，最小指令周期 100ns 支持中断优先级和中断向量表 支持硬件乘法器和除法器 2. 2 硬件乘法器 2. 2. 1 概述 芯片指令集不包含乘法指令，内部集成独立的硬件乘法器，通过读写相应寄存器进行操作。  主要功能组件 - 8 位乘数 A 寄存器（MULA，只可写） - 8 位乘数 B 寄存器（MULB，只可写） - 16 位乘积寄存器（MULL/MULH，只可读） 2. 2. 2 硬件乘法器操作 硬件乘法器完成 8 位乘数 MULA 与 8 位乘数 MULB 的相乘操作：[8 位乘数 A ] x [8 位乘数 B] = 16 位乘积。 在 MULA 和 MULB 写入完成后的 1 个机器周期内，将 16 位结果高、低 8 位分别存储于 2 个寄存器 MULH 和 MULL。 MULA 和 MULL 共用一个寄存器地址，MULB 和 MULH 共用一个寄存器地址。乘数 A/B 设置完成后，下一条指令即可读取乘积结果。 应用实例：硬件乘法器操作应用程序 …… MOVI MOVA MOVI MOVA MOV …… MOV …… mul_operand_a MULA mul_operand_b MULB MULL,0 ; 写乘数 B ; 读乘积低 8 位 MULH,0 ; 读乘积高 8 位 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 ; 写乘数 A 22/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 2. 3 硬件除法器 2. 3. 1 概述 芯片指令集不包含除法指令，内部集成独立的硬件除法器，通过读写相应寄存器进行操作。 主要功能组件  - 2. 3. 2 16 位被除数寄存器（DIVEL/DIVEH，只可写） 8 位除数寄存器（DIVS，只可写） 16 位商寄存器（DIVQL/DIVQH，只可读） 8 位余数寄存器（DIVR，只可读） 硬件除法器操作 硬件除法器完成 16 位被除数 DIVEL、DIVEH 与 8 位除数 DIVS 的除法操作：[16 位被除 数] ÷ [8 位除数] = 16 位商……8 位余数。 DIVEL 和 DIVQL 共用一个寄存器地址，DIVEH 和 DIVQH 共用一个寄存器地址，DIVS 和 DIVR 共用一个寄存器地址。被除数和除数设置完成后，需要插入 2 条 NOP 指令，才能读 取商和余数。若除数为“0” ，则商为 0xFFFF，余数为 0xFF，表示溢出。 应用实例：硬件除法器操作应用程序 …… MOVI MOVA MOVI MOVA MOVI MOVA NOP NOP MOV …… MOV …… MOV …… div_operand_divel DIVEL div_operand_diveh DIVEH mul_operand_divs DIVS ; 写被除数低 8 位 ; 写被除数高 8 位 ; 写除数 DIVQL,0 ; 读商低 8 位 DIVQH,0 ; 读商高 8 位 DIVR,0 ; 读余数 2. 4 特殊功能寄存器 CPU 相关寄存器包括 13-bit 程序计数器寄存器 PCRL/PCRH，程序状态字寄存器 PSW，累 加器 A 寄存器 AREG，乘数寄存器 MULA、MULB 和乘积寄存器 MULL、MULH，被除数寄 存器 DIVEL/DIVEH、除数寄存器 DIVS、商寄存器 DIVQL/DIVQH 和余数寄存器 DIVR。其中 程序状态寄存器 PSW 用于存放各个状态标志位，包括程序出栈溢出、负数标志位、溢出标志 位、零标志位、半进位/半借位标志位，以及全进位或全借位标志位等。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 23/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PSW：程序状态字寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name — UF OF N OV Z DC C R/W — R R R/W R/W R/W R/W R/W RESET x 0 0 x x x x x Bit 7 Bit 6 未使用 UF：程序出栈溢出标志位 0：程序出栈未溢出 1：程序出栈溢出 OF：程序压栈溢出标志位 0：程序压栈未溢出 1：程序压栈溢出 N：负数标志位 0：有符号算术或逻辑运算结果为正数 1：结果为负数 OV：溢出标志位 0：有符号算术运算未发生溢出 1：发生溢出 Z：零标志位 0：算术或逻辑运算的结果不为零 1：算术或逻辑运算的结果为零 DC：半进位或半借位标志位 0：低四位无进位或低四位有借位 1：低四位有进位或低四位无借位 C：全进位或全借位标志位 0：无进位或有借位 1：有进位或无借位 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 注 1：仅部分指令可对 PSW 寄存器进行写操作，包括 JDEC、JINC、SWAP、BCC、BSS、BTT、MOVA 和 SETR。 其它指令对 PSW 寄存器的写操作，只根据指令的运行结果影响相应状态标志位。 注 2：OF 和 UF 位为只读标志位，仅上电复位、复位指令和 N_MRST 复位会将其清零，其它复位不影响这两个标 志位。 PCRL：程序计数器寄存器低 8 位 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 PCRL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 PCRL：程序计数器寄存器低 8 位 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 24/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PCRH：程序计数器寄存器高 5 位 Bit 7 6 5 Name — — — R/W — — — R/W R/W POR 0 0 0 0 Bit 7~5 Bit 4~0 4 3 2 1 0 R/W R/W R/W 0 0 0 0 3 2 1 0 PCRH 未使用 PCRH：程序计数器寄存器高 5 位 AREG：累加器 A 寄存器 Bit 7 6 5 4 AREG Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR x x x x x x x x 4 3 2 1 0 Bit 7~0 AREG：累加器的值 MULA：乘数 A 寄存器 Bit 7 6 5 MULA Name R/W W W W W W W W W POR x x x x x x x x 5 4 3 2 1 0 Bit 7~0 MULA：乘数 A MULB：乘数 B 寄存器 Bit 7 6 MULB Name R/W W W W W W W W W POR x x x x x x x x 5 4 3 2 1 0 Bit 7~0 MULB：乘数 B MULL：乘积低 8 位寄存器 Bit 7 6 MULL Name R/W R R R R R R R R POR x x x x x x x x 4 3 2 1 0 Bit 7~0 MUL：乘积低 8 位 MULH：乘积高 8 位寄存器 Bit 7 6 5 MULH Name R/W R R R R R R R R POR x x x x x x x x Bit 7~0 MUL：乘积高 8 位 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 25/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 DIVEL：被除数低 8 位寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 DIVEL Name R/W W W W W W W W W POR x x x x x x x x 4 3 2 1 0 Bit 7~0 DIVEL：被除数低 8 位 DIVEH：被除数高 8 位寄存器 Bit 7 6 5 DIVEH Name R/W W W W W W W W W POR x x x x x x x x 4 3 2 1 0 Bit 7~0 DIVEH：被除数高 8 位 DIVS：除数寄存器 Bit 7 6 5 DIVS Name R/W W W W W W W W W POR x x x x x x x x 5 4 3 2 1 0 Bit 7~0 DIVS：除数 DIVQL：商低 8 位寄存器 Bit 7 6 DIVQL Name R/W R R R R R R R R POR x x x x x x x x 4 3 2 1 0 Bit 7~0 DIVQL：商低 8 位 DIVQH：商高 8 位寄存器 Bit 7 6 5 DIVQH Name R/W R R R R R R R R POR x x x x x x x x 4 3 2 1 0 Bit 7~0 DIVQH：商高 8 位 DIVR：余数寄存器 Bit 7 6 5 DIVR Name R/W R R R R R R R R POR x x x x x x x x Bit 7~0 DIVR：余数 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 26/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第3章 存储资源 3. 1 概述 本芯片采用哈佛总线架构，程序寻址空间和数据寻址空间相互独立。 片内存储器资源包括：  16K 字节 (8K 字) FLASH 程序存储器  程序存储器中可配置 1K 字节(512 字)作为 FLASH 数据存储区  1K 字节 SRAM 数据存储器 其中 FLASH 程序存储器和 FLASH 数据存储器被映射到程序寻址空间，SRAM 数据存储器被 映射到数据寻址空间。 3. 2 程序寻址空间映射 由配置字 DPAGES配置 FLASH 数据存储区，根据不同的 FLASH 数据存储区，程序寻 址空间映射分为以下三种： 0000H 复位向量 0000H …… 复位向量 0000H …… …… 0004H 0004H 0004H 中断向量 中断向量 中断向量 程序存储器 0024H 复位向量 0024H 0024H 程序存储器 PC访问区 程序存储器 PC访问区 PC访问区 …… …… …… …… 1FFFH DPAGES=00 据存储区 1FFFH 1EFFH 1F00H FLASH数 …… FLASH数据存储区 1DFFH 1E00H 1FFFH DPAGES=01 DPAGES=1x 图 3-1 程序寻址空间映射图 注：当配置了 FLASH 数据存储区后，应用程序禁止超出程序区，以免引起误操作。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 27/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 3. 3 程序存储器 3. 3. 1 概述 FLASH 程序存储器用于存储用户程序。由于芯片指令位宽为 16 位， 因此 8K Word FLASH 程序存储器被映射到程序寻址空间的 8K 地址空间 0000H~1FFFH，每个访问地址对应于一 个 16 位宽的存储单元。通过 13 位程序计数器 PC 进行程序寻址访问。 3. 3. 2 程序计数器（PC） 程序计数器中存放的是要执行的下一条指令的地址。CPU 运行时，PC 在每个指令周期后 都会自动加 1，除非 PC 的值被指令或中断异常改写。13 位程序计数器 PC，可寻 址 8K 程序存储空间 0000H ~ 1FFFH，超出地址范围会导致 PC 循环（又从 0000H 开始访 问） 。程序计数器 PC 的低 8 位 PC可通过 PCRL 直接读写，而 PC 高 5 位不能直接 读写，只能通过 PCRH 寄存器来间接赋值（在执行 RCALL、CALL、GOTO 等指令前， 需先对 PCRH 寄存器赋值） 。复位时，PCRL、PCRH 和 PC 都会被清零。PC 硬件堆栈操 作不会影响 PCRH 的值。 当进行 FLASH 数据存储器进行擦写时，程序计数器 PC 暂停更新。 各种指令对 PC 的影响： 1． 通过指令直接修改 PC 值时，对 PCRL 为目标寄存器的操作可直接修改 PC，即 PC=PCRL； 而操作 PC的同时也会执行 PC=PCRH，因此，修改 PC 时，应先修改 PCRH，再修改 PCRL。 2． 执行 RCALL 指令时，PC为寄存器 R 中的值；而 PC =PCRH。 3． 执行 CALL，GOTO 指令时，PC低 11 位为指令中 11 位立即数，而 PC =PCRH。 4． 执行 LCALL 指令时，该指令为双字指令共有 16 位立即数（操作数） 。PC被修改为该 16 位立即数的值 的低 13 位；同时 PCRH被修改为 I的值。 5． 执行 AJMP 指令时，该指令为双字指令共有 16 位立即数（操作数） 。PC 被修改为该 16 位立即数的值 低 13 位，同时 PCRH修改为 I的值。 6． 执行 PAGE 指令时，PCRH的值将被该指令的立即数 I替换。 7． 执行其他指令时，PC 值自动加 1。 应用实例：以 PCRL 为目标寄存器的指令应用程序 …… MOVI MOVA MOVI CALL …… TABLE: ADD RETIA RETIA RETIA …… pageaddr PCRH tableaddr TABLE PCRL, F 0x01 0x02 0x03 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 ；设置表格页面地址 ；设置偏移量给 A 寄存器 ；调用子程序方式查表 ；PC 加上偏移量，指向访问的地址 28/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 3. 3. 3 硬件堆栈 芯片内有 8 级硬件堆栈，堆栈位宽与 PC 位宽相等，用于 PC 的压栈和出栈。执行 CALL、 LCALL 和 RCALL 指令或中断被响应后，PC 自动压栈保护；当执行 RET、RETIA 或 RETIE 指令时，堆栈会将最近一次压栈的值恢复至 PC。 8 级硬件堆栈只支持 8 级缓冲操作，即硬件堆栈只保存最近的 8 次压栈值，对于连续超过 8 次的压栈操作，第 9 次的压栈数据会覆盖第 1 次压栈的数据，使得第 1 次的压栈数据丢 失。同样，超过 8 次的连续出栈，第 9 次出栈操作，可能使得程序流程不可控。芯片复位 后，堆栈指针将重新指向堆栈顶部。 程序指针计数器（PC） 用户程序存储区 堆栈控制器 8级堆栈 1 2 … 8 图 3-2 堆栈示意图 3. 3. 4 程序存储器查表读操作 本芯片的 FLASH 程序存储器仅支持查表读操作。芯片配置字 FREN（CFG_WD）使 能时，通过查表读指令将 FRA（FRAH，FRAL）所指向的程序存储器地址中的字（Word） 读入 ROMD（ROMDH，ROMDL）中。 本芯片查表写指令保留未用（执行时仅影响 FRA 寄存器） 。 应用例程：程序存储器查表读 MOVI MOVA MOVI MOVA TBR MOV …… MOV …… 0x05 FRAL 0x01 FRAH ；读取程序存储器 0105H ROMDH, 0 ROMDL, 0 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 29/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 3. 4 可配置数据FLASH存储器 3. 4. 1 概述  程序区可配置 512 Word 数据 FLASH 存储区  地址范围为 1E00H~1FFFH ，共分为 2 页，每页 256 Word 支持数据 FLASH 存储器读/写 支持查表指令读取数据 支持页擦除，擦除时间至少为 2ms 支持单地址编程，编程时间至少为 20us 支持至少 10 万次擦写次数，10 年以上的数据保持时间 擦写时，支持定时器模块正常工作，但不支持中断处理  数据 FLASH 存储器功能组件 - - 芯片配置字 FREN （CFG_WD）为 FLASH 查表访问使能位，对数据 FLASH 存储器读/写操作前，需使能该位 - 芯片配置字 DPAGES （CFG_WD）为数据 FLASH 存储器页面选择 位 - 16 位查表地址寄存器（FRAL，FRAH） - 16 位查表数据寄存器（ROMDL，ROMDH） - 16 位查表控制寄存器（ROMCL，ROMCH） 芯片配置字 数据 FLASH 存 储器页面 存储容量（Word） 数据 FLASH 存储器 地址范围 DPAGES=00 1-2 512 1E00H~1FFFH DPAGES=01 1 256 1F00H~1FFFH DPAGES=1x — — — 表 3-1 数据 FLASH 存储器存储表 注 1：如果芯片配置了数据 FLASH 存储器空间时，应用程序地址禁止与数据 FLASH 存储器地址有重叠； 注 2：当用户擦除程序存储区时，数据 FLASH 存储器空间也全部擦除； 注 3：在进行数据 FLASH 存储器擦写前，先关闭 WDT 定时功能，避免芯片异常复位； 注 4：页更新前，可考虑进行数据备份； 注 5：DPAGES=00 时，数据 FLASH 存储器空间为 1E00H~1FFFH，程序存储器访问空间为 0000H~1DFFH； DPAGES=01 时，数据 FLASH 存储器空间为 1F00H~1FFFH，程序存储器访问空间为 0000H~1EFFH； DPAGES=1x 时，无数据 FLASH 存储空间，程序存储器访问空间为 0000H~1FFFH； V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 30/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 3. 4. 2 数据FLASH页更新流程 开始 备份整页数据至RAM 更新所需的RAM数据 执行页擦除 写RAM数据至 ROM 执行字编程 下一地址？ FRA + 1 是 否 错误 校验 正确 完成 图 3-3 页更新参考流程图 更新一页程序存储器的步骤： 1．用查表读指令将一页内容备份至数据存储空间（需 512x8 位存储空间，用于存放一页的数据量） ； 2．修改备份数据存储空间要更新的值； 3．通过设置寄存器 ROMCL 和 ROMCH 进行页擦除（必须依照固定程序流程进行） ； 4．通过寄存器 FRAL 和 FRAH 选择需要更新的地址，以及设置寄存器 ROMDL 和 ROMDH 需要更新的数据； 5．通过寄存器 ROMCL 和 ROMCH 将寄存器 ROMDL 和 ROMDH 中的内容写入 FRA 所指向的页中的地址（必须 依照固定程序流程进行） ； 6．重复 4、5 步骤直至完成整页编程； 7．用查表读指令进行写入区的校验。 3. 4. 3 操作参考例程 应用例程 1：数据存储器查表读。 MOVI MOVA MOVI MOVA TBR MOV …… MOV …… 0x00 FRAL 0X1F FRAH ; 读取数据 FLASH 存储器 1F00H 单元 ; 查表读指令，读取数据到 ROMDH/L 寄存器 ROMDH, 0 ROMDL, 0 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 31/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 应用例程 2：数据存储器页擦除。 除定时器/计数器可保持运行外，程序停止运行，直至擦除操作完成自动恢复运行。 MOVI MOVA MOVI MOVA BSS BSS BCC MOVI MOVA …… MOVI MOVA …… BSS NOP …… 0X00 FRAL 0X1F FRAH ROMCL, FPEE ROMCL, WREN INTG, GIE 0x55 ROMCH ; 擦除第 1 页 ; 选择擦除操作 ; 打开 FLASH 擦除/编程使能 ; 关闭全局中断（避免中断影响后续固定程序流程） ; 8 个 NOP 指令，或等待 8 个指令周期 0xAA ROMCH ; 8 个 NOP 指令，或等待 8 个指令周期 ROMCL, WR 应用例程 3：将数据缓冲器写入数据存储器。 除定时器/计数器可保持运行外，程序停止运行，直至擦除操作完成自动恢复运行。 MOVI MOVA MOVI MOVA MOVI MOVA MOVI MOVA BCC BSS BCC MOVI MOVA ... ... MOVI MOVA 0x00 FRAL 0x1F FRAH 0x12 ROMDH 0x34 ROMDL ROMCL, FPEE ROMCL, WREN INTG, GIE 0x55 ROMCH BSS NOP …… ROMCL, WR ; 写入数据 FLASH 存储器的第 1 页第 1 个地址 ; ; ; ; 写入数据 1234H 选择编程操作 打开 FLASH 擦除/编程使能 关闭全局中断（避免中断影响后续固定程序流程） ; 8 个 NOP 指令，或等待 8 个指令周期 0xAA ROMCH ; 8 个 NOP 指令，或等待 8 个指令周期 注：上述应用例程方框中的程序为固定操作格式，客户不可改变。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 32/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 3. 4. 4 特殊功能寄存器 FRAL：查表地址寄存器低 8 位 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 FRAL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~0 FRAL：查表地址低 8 位 4 3 2 1 0 FRAH：查表地址寄存器高 8 位 Bit 7 6 5 FRAH Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~0 FRAH：查表地址高 8 位 4 3 2 1 0 ROMDL：查表数据寄存器低 8 位 Bit 7 6 5 ROMDL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~0 ROMDL：查表数据低 8 位 3 2 1 0 ROMDH：查表数据寄存器高 8 位 Bit 7 6 5 4 ROMDH Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~0 ROMDH：查表数据高 8 位 ROMCL：存储器控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name — — — — FPEE WREN WR — R/W — — — — R/W R/W R/W — RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~4 Bit 3 未使用 FPEE：存储器页擦除/编程选择位 0：编程 1：擦除 WREN：存储器页擦除/编程使能位 0：禁止 1：使能 WR：存储器擦除/编程触发位 Bit 2 Bit 1 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 33/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 0：未启动擦除/编程操作，或操作已完成 1：擦除/编程正在进行操作（硬件自动清零） 未使用 Bit 0 注：数据 FLASH 存储器页面选择不同，程序存储空间则不同。 ROMCH：存储器控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 ROMCH Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 ROMCH：存储器擦除/编程控制字 注：ROMCH 寄存器为虚拟寄存器，对该寄存器读出始终为全 0。 3. 5 在线编程ISP和在线调试ICD FLASH 存储器和 FLASH 数据存储器具有可重复烧写的功能，便于客户代码和数据的更新升 级。为了实现开发人员在开发过程中能够更轻松地进行代码的调试、更新、升级，本芯片还 支持在线编程 ISP 和在线调试 ICD，用户只需在电路系统板上引出五根编程和调试接口线， 即可实现程序的重新烧录和调试，更加方便高效。 芯片管脚 ISPCK 注1 ISPDAT 注1 N_MRST 管脚说明 编程/调试串行时钟端口 编程/调试串行数据端口 注2 复位脚 VDD 电源 VSS 地 表 3-2 在线编程/调试管脚说明 注 1：对编程/调试接口中的 ISPCK 和 ISPDAT 管脚，芯片支持两组管脚可选择，其中 PB6 和 PB7 作为一组编程/ 调试接口，PC0 和 PC1 作为另一组编程/调试接口。此两组接口用作编程使用时，无需进行选择设置，芯片 自动识别有效使用的编程接口；用作调试使用时，通过配置字 ICDEN（CFG_WD）使能，并由配置字 ICDSEL（CFG_WD）进行选择设置。 注 2：进行 ISP 编程操作时，N_MRST 管脚必须拉低。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 34/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 3. 6 数据存储器 3. 6. 1 概述  数据存储器由 2 部分组成 - 通用数据存储器 GPR - 特殊功能寄存器 SFR  物理存储包括 - 1K 字节数据存储器 - 128 个特殊寄存器  支持 3 种寻址方式 - 直接寻址 - GPR 特殊寻址 - 间接寻址 3. 6. 2 通用数据存储器 通用数据存储器被用于临时存放数据和控制信息，可以在程序控制下进行读写操作。本芯 片通用数据存储器空间为 1K Byte，支持 8 个存储体组，地址范围为 0000H~03FFH。程序 控制过程中，对这些存储体访问时，需通过寄存器 BKSR 选择存储体，实现在不同存储体 间的跳转。通用数据存储器的内容在上电复位后是不确定的，未掉电的其它复位后，将保 存复位前的内容。 地址映射如下： 0000H Section 0 007FH Section 1 00FFH Section 2 017FH Section 3 01FFH Section 4 027FH Section 5 02FFH Section 6 037FH Section 7 03FFH FF7FH 保留 图 3-4 GPR 地址映射示意图 3. 6. 3 特殊功能寄存器 特殊功能寄存器用于芯片对外设操作的控制设定。本芯片支持 128 个特殊寄存器，地址范 围 FF80H~FFFFH。大多数寄存器都是可以读写的，仅有少数寄存器作为保留使用，用户 程序不能进行读写。相关功能所使用的寄存器将分别在各个章节中描述。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 35/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 FF80H FF81H FF82H FF83H FF84H FF85H FF86H FF87H FF88H FF89H FF8AH FF8BH FF8CH FF8DH FF8EH FF8FH FF90H FF91H FF92H FF93H FF94H FF95H FF96H FF97H FF98H FF99H FF9AH FF9BH FF9CH FF9DH FF9EH FF9FH IAD IAAL IAAH BKSR PSW AREG PCRL PCRH MULA/MULL MULB/MULH DIVEL/DIVQL DIVEH/DIVQH DIVS/DIVR T11CNTM C1OFST LVDC FRAL FRAH ROMDL ROMDH ROMCL ROMCH INTG INTP INTC0 T12CNTM INTE0 INTF0 INTE1 INTF1 INTE2 INTF2 INTE3 INTF3 C2OFST C3OFST C4OFST C5OFST PWRC WDTC WKDC PWEN PA PAT PB PBT PC PCT PAPU PBPU PCPU VRC3 PAOD PBOD PCOD PAPD PBPD PCPD VRC2 T8N T8NC T11L T11C T11PL FFA0H FFA1H FFA2H FFA3H FFA4H FFA5H FFA6H FFA7H FFA8H FFA9H FFAAH FFABH FFACH FFADH FFAEH FFAFH FFB0H FFB1H FFB2H FFB3H FFB4H FFB5H FFB6H FFB7H FFB8H FFB9H FFBAH FFBBH FFBCH FFBDH FFBEH FFBFH FFC0H FFC1H FFC2H FFC3H FFC4H FFC5H FFC6H FFC7H FFC8H FFC9H FFCAH FFCBH FFCCH FFCDH FFCEH FFCFH FFD0H FFD1H FFD2H FFD3H FFD4H FFD5H FFD6H FFD7H FFD8H FFD9H FFDAH FFDBH FFDCH FFDDH FFDEH FFDFH T11RL T11PH T11OC T12L T12C T12PL T12RL T12PH T12OC T13L T13C T13PL T13RL T13PH T13OC PWM1C PWM2C PWM3C PDD1C PDD2C PDD3C TE1AS TE2AS TE3AS TMRADC T13CNTM ADCRL ADCRH ADCCL ADCCH ANSL ANSH FFE0H FFE1H FFE2H FFE3H FFE4H FFE5H FFE6H FFE7H FFE8H FFE9H FFEAH FFEBH FFECH FFEDH FFEEH FFEFH FFF0H FFF1H FFF2H FFF3H FFF4H FFF5H FFF6H FFF7H FFF8H FFF9H FFFAH FFFBH FFFCH FFFDH FFFEH FFFFH RXB RXC TXB TXC BRR T11CAPC T11H T12H T13H T11CH T12CH T13CH PPGCH T12CAPC T13CAPC I2CX16 I2CC I2CSA I2CTB I2CRB I2CIEC I2CIFC ACPC1 ACPC2 ACPC3 ACPC4 ACPC5 VRC1 PPGC CMFT1 OPAC CMFT2 图 3-5 特殊功能寄存器空间 3. 6. 4 寻址方式 SRAM 数据存储器的寻址方式支持直接寻址、GPR 特殊寻址和间接寻址。 3. 6. 4. 1 直接寻址 直接寻址的地址信息由两部分组成，BKSR 和指令中的 8 位地址信息。BKSR 用于选择 存储体组，指令中的 8 位地址信息用于在 BKSR 所选的存储体组中寻址。 在直接寻址时，当指令中的 8 位地址信息大于或等于 80H 时，将忽略 BKSR 而直接寻址 SFR 映射区。当指令中的 8 位地址信息小于 80H 时，访问 GPR 地址映射区。 示意图如下： V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 36/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 } } GPR SECTION0 R { GPR SECTION1 (＜ 80H) (≥ 80H) GPR地址映射区 ≈ BKSR ≈ } GPR SECTION7 ≈ 保留 ≈ SFR SFR 图 3-6 直接寻址示意图 3. 6. 4. 2 GPR特殊寻址 为方便较大的数据段（例如数组）在 GPR 中的移动，指令 MOVAR 和 MOVRA 用于对 GPR 进行特殊寻址操作，本芯片 MOVAR 和 MOVRA 指令最大支持 10 位地址信息 （R） ，可直接寻址 1K 字节地址空间。无需进行 SECTION 间切换。 MOVAR 和 MOVRA 指令无法访问 SFR。 示意图如下： GPR SECTION0~7 R ˜ ˜ 保留 图 3-7 GPR 特殊寻址示意图 3. 6. 4. 3 间接寻址 间接寻址是通过 16 位间接地址寄存器 IAA（由 2 个 8 位寄存器 IAAH 和 IAAL 组成）和 8 位虚拟数据寄存器 IAD，间接访问数据寻址空间中的存储单元。先将访问目的地址存 放于间接地址寄存器 IAA，再通过指令对 IAD 进行读/写操作，实际的读/写操作对象则是 IAA 指向的数据寻址空间中的目的地址单元。 IAD 寄存器本身也映射到数据寻址空间的 FF80H 地址， 因此当 IAA 存放的地址值为 FF80H V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 37/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 时，读/写 IAD 相当于用间接寻址方式访问虚拟寄存器 IAD 本身，此时读操作将始终读出 为 00H，写操作则是一个空操作（可能影响状态位） 。 ISTEP 指令，用来对 16 位间接地址寄存器 IAA 进行偏移操作。执行该指令时，先将指 令字中的 8 位有符号立即数进行符号位扩展为 16 位数，再将 IAA 的值加上这个数的结 果存回 IAA 寄存器。ISTEP 可实现的偏移范围为-128~127。 0000H ISTEP IAA IAD 数据寻址 空间 FFFFH 图 3-8 间接寻址示意图 3. 6. 5 特殊功能寄存器 IAD：间接寻址数据寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 IAD Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 IAD：间接寻址数据 4 3 2 1 0 IAAL：间接寻址索引寄存器低 8 位 Bit 7 6 5 IAAL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 IAAL：间接寻址索引低 8 位 3 2 1 0 IAAH：间接寻址索引寄存器高 8 位 Bit 7 6 5 4 IAAH Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 IAAH：间接寻址索引高 8 位 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 38/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 BKSR：存储体选择寄存器 Bit 7 6 5 4 3 Name — — — SBKSR — R/W — — — R/W — R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~5 Bit 4 未使用 SBKSR：特殊功能存储体选择位 必须软件设置为 0 未使用 DBKSR：数据存储体选择位 000：选择存储体 0 001：选择存储体 1 010：选择存储体 2 011：选择存储体 3 100：选择存储体 4 101：选择存储体 5 110：选择存储体 6 111：选择存储体 7 Bit 3 Bit 2~0 2 1 0 DBKSR 注：如果没有特殊需求，BKSR位必须软件设置为 0。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 39/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第4章 输入/输出端口 4. 1 概述 输入/输出端口是芯片的最基本组成部分，本芯片最多支持 17 个 I/O+1 个输入端口。所有 I/O 端口都是 TTL/SMT 输入和 CMOS 输出驱动。 PA 输入/输出端口功能组件  7 位双向输入/输出端口和 1 个输入端口 TTL/SMT 输入和 CMOS 输出驱动 端口输入输出控制寄存器（PAT） 端口弱上拉控制寄存器（PAPU） 端口弱下拉控制寄存器（PAPD） 端口开漏输出控制寄存器（PAOD） 数/模端口控制寄存器（ANSL）  PB 输入/输出端口功能组件 - 8 位双向输入/输出端口 TTL/SMT 输入和 CMOS 输出驱动 端口输入输出控制寄存器（PBT） 端口弱上拉控制寄存器（PBPU） 端口弱下拉控制寄存器（PBPD） 端口开漏输出控制寄存器（PBOD） 数/模端口控制寄存器（ANSH） PB4~7 支持外部按键中断功能 PB5~7 支持外部端口中断功能  PC 输入/输出端口功能组件 - - 2 位双向输入/输出端口 TTL/SMT 输入和 CMOS 输出驱动 端口输入输出控制寄存器（PCT） 端口弱上拉控制寄存器（PCPU） 端口弱下拉控制寄存器（PCPD） 端口开漏输出控制寄存器（PCOD） PC0~1 支持外部端口中断功能 注 1：当端口设置为输出、外部振荡器时钟或者模拟输入端口时，内部弱上/下拉自动禁止； 注 2：当端口设置为外部振荡器时钟或者模拟输入端口时，开漏输出控制自动禁止。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 40/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 4. 2 结构框图 VDD 外设输出使能 外设输出数据 D 写PX SET 1 0 Q 端口写数据 寄存器 CLR D 写PXT PXOD SET Q Q VDD 端口输入输出 控制寄存器 CLR VDD Q PXPU I/O口 PXPD 读PXT 数据总线 ANSL / ANSH 读PX 模拟口 图 4-1 PA/PB 端口结构图 VDD 外设输出使能 外设输出数据 D 写PX SET 1 0 端口写数据 寄存器 CLR D 写PXT Q PXOD SET Q Q VDD 端口输入输出 控制寄存器 CLR Q VDD I/O口 PXPU 数据总线 读PXT 读PX PXPD 图 4-2 PC 端口结构图 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 41/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 VDD D 写PX SET CLR D 写PXT Q 端口写数据 寄存器 SET Q Q VDD 端口输入输出 控制寄存器 CLR Q I/O口 VDD PXPU N_MRST 读PXT 数据总线 读PX 图 4-3 输入端口结构图——PA2 4. 3 I/O端口功能设置 4. 3. 1 I/O端口输入/输出控制 芯片中的所有 I/O 端口都具有输入/输出的能力，端口控制寄存器 PxT 用于相应端口的输入 或输出功能选择。当 I/O 端口设置为数字输出状态时，I/O 端口输出 Px 寄存器内容，即相 应 I/O 端口电平状态，读取 Px 寄存器的操作实际为读取相应 I/O 端口电平状态。当 I/O 端 口设置为数字输入状态时，读取 Px 寄存器的操作实际为读取相应 I/O 端口电平状态。 4. 3. 2 I/O端口弱上/下拉功能 很多产品的应用中需要端口连接上拉或下拉电阻，使端口固定在一个稳定的电平状态，防 止外界干扰以及其它影响。除 PA2 外，本芯片中所有端口均提供独立的弱上/下拉功能， 芯片上电时默认禁止。PA2 仅支持独立的弱上拉功能，芯片上电时默认使能。 管脚 0 1 2 3 4 5 6 7 PA 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 PB 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 PC 支持 支持 — — — — — — 表 4-1 I/O 端口弱上拉 管脚 0 1 2 3 4 5 6 7 PA 支持 支持 — 支持 支持 支持 支持 支持 PB 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 PC 支持 支持 — — — — — — 表 4-2 I/O 端口弱下拉 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 42/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 4. 3. 3 I/O端口模拟/数字类型选择功能 当数字信号和模拟信号共用管脚时，在使用对应端口的数字信号或模拟信号功能前，须正 确设置端口的类型，否则可能不会达到预期的结果。本芯片中 PA0~PA1、PA3~PA7、 PB0~PB6 均具有独立的模拟/数字信号选择功能， 分别由 ANSL 和 ANSH 寄存器控制选择。 当端口被配置为模拟端口时，读相应的 Px 寄存器时，始终读到“0”。 4. 3. 4 I/O端口开漏输出 为获得更大的驱动能力，除 PA2 外，本芯片中的所有端口均支持开漏输出功能，可独立设 置为开漏输出，分别由 PAOD、PBOD 和 PCOD 寄存器控制。 管脚 0 1 2 3 4 5 6 7 PA 支持 支持 — 支持 支持 支持 支持 支持 PB 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 PC 支持 支持 — — — — — — 表 4-3 I/O 端口开漏输出 4. 3. 5 I/O端口复用功能 为了使资源合理利用最优化，本芯片的所有 I/O 端口都具有复用功能。当端口用于复用功 能时，管脚电平由复用功能决定。 4. 4 端口中断 4. 4. 1 外部按键中断（KINT） 本芯片支持 1 组最多 4 个外部按键输入端 KINx 的按键中断，每个按键输入都可以由相应 的 KMSKx 位屏蔽。当 KINx 复用端口被配置为数字输入端口，且 1 组中任何一个未屏蔽 的按键端口输入信号发生电平变化时，将产生按键中断 KINT。外部按键中断可由 KIE 使 能。中断产生将影响中断标志 KIF。使用外部按键中断时，须配置相应的控制寄存器，并 且使能外部按键中断端口的内部弱上拉电阻。 外部按键电平比较，是比较按键输入端口的当前电平与锁存器中的最后输入值，如果不相 同则产生按键中断标志。清除按键中断标志位前，必须对相应复用端口进行一次读或写操 作，否则按键中断标志位无法被清除。在 IDLE 模式下，此中断能唤醒 CPU。 管脚名 端口输入 按键屏蔽 PB4 KIN0 KMSK0 PB5 KIN1 KMSK1 PB6 KIN2 KMSK2 PB7 KIN3 KMSK3 中断名 中断使能 中断标志 KINT KIE KIF 表 4-4 外部按键中断 4. 4. 2 外部端口中断（PINT） 本芯片支持 5 个外部端口中断。当 PINTx 复用端口被配置为数字输入端口，且输入信号变 化满足触发条件时，将产生 PINTx 外部端口中断。INTC0 寄存器中的 PEG0（INTC0）， V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 43/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PEG1（INTC0），PEG2（INTC0）用于配置触发条件，可分别配置为上 升沿触发、下降沿触发或双沿触发。外部端口中断可由 PIEx 使能。中断产生将影响相应 的中断标志 PIFx。在 IDLE 模式下，此中断能唤醒 CPU。 管脚名 端口输入 边沿选择 中断名 中断使能 中断标志 PC0 PINT0 PEG0 PINT0 PIE0 PIF0 PC1 PINT1 PEG1 PINT1 PIE1 PIF1 PB5~PB7 PINT2~4 PEG2 PINT2~4 PIE2~4 PIF2~4 表 4-5 外部端口中断 4. 5 I/O端口操作注意事项 当执行以端口寄存器为目标的算术或逻辑运算指令（除位操作指令）时，芯片实际执行读-修 改-写过程，即先读取该组全部 I/O 端口的电平，修改后再写回端口寄存器。位操作指令对 I/O 的修改操作只影响选定的位，对同组其它 I/O 不影响。因此建议用户对单个 I/O 的修改采用位 操作指令。此外在 I/O 复用功能使能和关闭时，应充分考虑当前 I/O 端口的输出寄存器值，并 判断是否需要重新对这些 I/O 端口进行初始化赋值。 4. 6 特殊功能寄存器 PA：PA 端口电平状态寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 PA Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~0 PA： PA 端口电平状态 0：低电平 1：高电平 4 3 2 1 0 PAT：PA 端口输入输出控制寄存器 Bit 7 6 5 PAT Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R R/W R/W RESET 1 1 1 1 1 1 1 1 Bit 7~3 PAT：PA7~PA3 端口输入输出状态控制位 0：输出状态 1：输入状态 PAT：PA2 端口固定为输入状态 PAT：PA1~PA0 端口输入输出状态控制位 0：输出状态 1：输入状态 Bit 2 Bit 1~0 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 44/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PAPU：PA 端口弱上拉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 PAPU Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 1 0 0 Bit 7~0 PAPU：PA 端口内部弱上拉控制位 0：禁止 1：使能 3 2 1 0 PAPD：PA 端口弱下拉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 PAPD Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~3 PAPD：PA7~PA3 端口内部弱下拉控制位 0：禁止 1：使能 PAPD：PA2 端口内部弱下拉固定为禁止 PAPD：PA1~PA0 端口内部弱下拉控制位 0：禁止 1：使能 2 1 0 Bit 2 Bit 1~0 PAOD：PA 端口输出开漏控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 PAOD Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~3 PAOD：PA7~PA3 端口开漏输出控制位 0：禁止 1：使能 PAOD：PA2 端口开漏输出固定为禁止 PAOD：PA1~PA0 端口开漏输出控制位 0：禁止 1：使能 2 1 0 Bit 2 Bit 1~0 PB：PB 端口电平状态寄存器 Bit 7 6 5 4 3 PB Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~0 PB： PB 端口电平状态 0：低电平 1：高电平 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 45/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PBT：PB 端口输入输出控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 PBT Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 1 1 1 1 1 1 1 1 Bit 7~0 PBT： PB 端口输入输出状态控制位 0：输出状态 1：输入状态 2 1 0 PBPU：PB 端口弱上拉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 PBPU Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 PBPU：PB 端口内部弱上拉控制位 0：禁止 1：使能 3 2 1 0 PBPD：PB 端口弱下拉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 PBPD Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 PBPD：PB 端口内部弱下拉控制位 0：禁止 1：使能 3 2 1 0 PBOD：PB 端口输出开漏控制寄存器 Bit 7 6 5 4 PBOD Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 PBOD：PB 端口开漏输出控制位 0：禁止 1：使能 PC：PC 端口电平状态寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 Name — — — — — — R/W — — — — — — R/W R/W RESET x x x x x x x x Bit 7~2 Bit 1~0 未使用 PC： PC1~PC0 端口电平状态 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 1 0 PC 46/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 0：低电平 1：高电平 PCT：PC 端口输入输出控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name — — — — — — R/W — — — — — — R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 1 1 Bit 7~2 Bit 1~0 未使用 PCT： PC1~PC0 端口输入输出状态控制位 0：输出状态 1：输入状态 0 PCT PCPU：PC 端口弱上拉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 Name — — — — — — PCPU R/W — — — — — — R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~2 Bit 1~0 未使用 PCPU：PC1~PC0 端口内部弱上拉控制位 0：禁止 1：使能 0 PCPD：PC 端口弱下拉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 Name — — — — — — PCPD R/W — — — — — — R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~2 Bit 1~0 未使用 PCPD：PC1~PC0 端口内部弱下拉控制位 0：禁止 1：使能 0 PCOD：PC 端口输出开漏控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 Name — — — — — — PCOD R/W — — — — — — R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~2 Bit 1~0 未使用 PCOD：PC1~PC0 端口开漏输出控制位 0：禁止 1：使能 注：具体 IO 端口的驱动能力，可参考附录 3《电气特性》 。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 47/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第5章 特殊功能及操作特性 5. 1 系统时钟与振荡器 5. 1. 1 概述 芯片运行所需要的时钟源由振荡器提供，不同的振荡器选择可以让使用者在不同的应用需 求中实现更大范围的功能。本款芯片所提供的振荡器有三种：外部高频晶体/陶瓷振荡器、 内部高速RC振荡器（16MHz）和内部低速RC振荡器（32KHz） 。灵活选择振荡器，使得 产品在速度和功耗方面可以达到最优化。振荡器除了作为系统时钟源外，还可以为看门狗 定时器、ADC电路、Timer等提供所需要的时钟源。  HS/XT/LP - 外部振荡器 - HS/XT 支持 1~20MHz 晶振或陶振 - LP 支持 32KHz 晶振或陶振  INTHRC - 内部 16MHz RC 振荡器 - 出厂前，振荡器频率已经在常温下校准，校准精度在±1%以内 - 支持多种分频时钟，可通过配置字选择  INTLRC 内部 32KHz RC 振荡器 WDT 计数时钟 T8N 计数时钟 AD 转换时钟  振荡和暂停 - - 在 IDLE0 模式下，主系统时钟振荡器暂停振荡 - 在 IDLE1 模式下，主系统时钟振荡器保持振荡，系统时钟暂停 5. 1. 2 内部结构图 OSCS OSC1 HS/XT/LP OSC2 INTHRC 2MHz 4MHz 8MHz 16MHz M U X FOSC ADCKS FOSC FOSC/2 DIV FOSC/4 …… M U X FADC FOSC/64 FWDT INTLRC FT8N 图 5-1 系统时钟结构图 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 48/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 5. 1. 3 5. 1. 3. 1 时钟源 外部晶体/陶瓷振荡器（EXTOSC） 对于晶体/陶瓷振荡器而言，只要简单地将晶体连接至 OSC1 和 OSC2 管脚间，就会产 生振荡所需的相移及反馈。为保证振荡频率更精准，需连接两个小容量电容 C1 和 C2 到 VSS，具体数值与所使用的晶体/陶瓷振荡器有关，电容参考取值范围为 15~33pF。由芯 片配置字 OSCS设置外部振荡器工作模式（用户通过编程器界面进行设置）： 当 OSCS = 000 时，选择 HS 模式，支持 4MHz~20MHz 外部振荡器； 当 OSCS = 001 时，选择 XT 模式，支持 1MHz~4MHz 外部振荡器； 当 OSCS = 010 时，选择 LP 模式，支持 32KHz 外部振荡器。 EXTOSC 振荡器电路示意图如下： OSC1/CLKI 至内部逻辑 C1 使能 Rf C2 Rs OSC2/CLKO 图 5-2 晶体/陶瓷振荡器电路示意图 注：电阻 RS 为可选配置。 Osc Type 晶振频率 C1* C2* LP 32KHz 33pF 33pF 15 ~ 33pF 15 ~ 33pF 15pF 15pF 1MHz XT 4MHz 8MHz HS 16MHz 表 5-1 振荡器匹配电容参考表 注：电容值可根据晶振频率大小、外围电路的不同作微调。 5. 1. 3. 2 内部高速 16MHz RC振荡器模式（INTHRC） 芯片内置 16MHz RC 时钟振荡器，不需要外接其它外部器件。 当芯片配置字 OSCS = 111 时，配置为 INTOSCIO 模式，此时 PA0、PA1 管脚复 用为通用 I/O 端口。 当芯片配置字 OSCS = 110 时，配置为 INTOSC 模式，此时 PA0 管脚复用输出 CLKO，CLKO 输出系统时钟的 16 分频时钟（Fosc/16），PA1 复用为通用 I/O 端口。 客户通过编程界面选择。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 49/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 在出厂前，芯片已经在常温下校准，在工作电压范围内，INTHRC时钟频率校准精度在± 1%以内。 5. 1. 3. 3 内部低速 32kHz RC振荡器模式（INTLRC） 芯片内置 32KHz RC 时钟振荡器，不需要外接其它外部器件，可用作 WDT、ADC 电路 时钟源。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 50/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 5. 2 看门狗定时器（WDT） 5. 2. 1 概述 看门狗定时器是芯片的一个组成部分，它可以在发生软件故障时，将芯片复位。若系统进 入了错误的工作状态，看门狗可以在合理的时间范围内使芯片复位。使能看门狗时，若用 户程序清除看门狗定时器失败，则在预定的时间范围内，看门狗会使系统复位。 WDT 定时器  - 5. 2. 2 8 位 WDT 定时计数器（无实际物理地址，不可读写） 定时器时钟源为内部 32KHz RC 时钟 8 位预分频器（无实际物理地址，不可读写） WDT 控制寄存器（WDTC） 唤醒功能 复位功能 内部结构图 WDTPRS FWDTCLK/2 FWDTCLK/4 WDTPRE FWDTCLK/8 FWDTCLK/16 INTLRC振荡时钟 预分频器 FWDTCLK/32 FWDTCLK/64 FWDTCLK/128 M U X M U X WDTEN 看门狗 定时器 WDT溢出复位 FWDTCLK/256 图 5-3 看门狗定时器内部结构图 5. 2. 3 WDT定时器 芯片提供 8 位 WDT 定时计数器，通过芯片配置字 WDTEN 可使能硬件看门狗 WDT。当 芯片配置字 WDTEN 使能时，WDT 定时器计数使能；当 WDTEN 关闭时，WDT 定时器计 数禁止。客户可通过编程器界面选择。 在 IDLE 模式下，WDT 计数溢出会唤醒 CPU；在正常运行模式下，WDT 计数溢出会复位 芯片。为了避免不必要的复位，需使用 CWDT 指令适时清零 WDT 计数器。 WDT 支持一个预分频器，由 WDTC 寄存器中的 WDTPRE 位控制。当 WDTPRE 位清零， 禁止预分频器时，常温下 WDT 的计数溢出时间约为 8ms。 当 WDTPRE 位置 1，使能预分频器时，可通过 WDTC 寄存器中的 WDTPRS位设置 WDT 时钟源的预分频比，再将分频后的时钟信号作为 WDT 定时器的计数时钟。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 51/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 5. 2. 4 特殊功能寄存器 WDTC：WDT 控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 Name — — — — WDTPRE R/W — — — — R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 1 1 1 1 Bit 7~4 Bit 3 未使用 WDTPRE：WDT 预分频器使能位 0：禁止 1：使能 WDTPRS ：WDT 预分频器分频比选择位 000：1:2 001：1:4 010：1:8 011：1:16 100：1:32 101：1:64 110：1:128 111：1:256 Bit 2~0 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 2 1 0 WDTPRS 52/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 5. 3 复位模块 5. 3. 1 概述  上电复位 POR  掉电复位 BOR，复位电压点可配置  外部端口 N_MRST 复位，低电平复位有效  看门狗定时器 WDT 溢出复位  软件执行指令 RST 复位 Fosc PWRTEB 掉电检测 BOREN 上电检测 130ms 上电等待定时器 POR_BOR BOR POR 晶振稳定 定时器 POR_BOR_RST POR/BOR 稳定等待定时器 系 统 复 位 RESET N_MRST WDT_RST 指令RST 图 5-4 芯片复位原理图 5. 3. 2 上电复位 芯片上电过程中会产生 POR 复位，并且该复位信号将会一直保持到电源电压升高到芯片 能够正常工作的电压为止。系统上电过程呈逐渐上升的曲线形式，需要一定时间才能达到 正常电平值。上电复位的时序如下： 工作电压 VDD 0V Treset RESET signal 上电定时时间 系统时钟稳定时间 芯片内部电 源稳定时间 注1：芯片内部电源稳定时间约为10ms； 注2：上电定时时间约为130ms； 注3：系统时钟稳定时间约为512个Fosc时钟周期 图 5-5 上电复位时序示意图 5. 3. 3 掉电复位 掉电复位针对外部因素引起的系统电压跌落情形（例如：更换电池），掉电时可能会引起 系统工作状态不正常或程序执行错误，掉电复位电路可保障芯片在异常掉电过程中处于复 位状态，避免出现误操作。对电压跌落的滤波时间 Tfilter，可通过寄存器 PWEN进 行设置，根据所配置的 BOR 低电压档位和应用系统的供电情况，选择合适的滤波时间， 通常保持为默认值。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 53/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 工作电压 VDD 电压检测预设电压 0V Tfilter RESET signal 上电定时时间 系统时钟稳定时间 注1：上电定时时间约为130ms； 注2：系统时钟稳定时间约为512个Fosc时钟周期 图 5-6 低电压复位时序示意图 5. 3. 4 外部N_MRST管脚复位 芯片提供外部 N_MRST 管脚，用于系统复位。当复位管脚输入低电平信号时，系统复位。 当复位管脚处于高电平时，系统正常运行。需要注意的是，芯片配置为外部复位功能时， 在系统上电完成后，外部复位管脚必须输入高电平，否则系统将一直保持在复位状态。另 外，需要特别注意的是，禁止将 N_MRST 管脚直接连接到 VDD 上。外部复位滤波时间 Tfilter 为 200us 左右，可滤除外部复位管脚上脉宽小于 200us 的干扰脉冲信号。 工作电压 VDD 0V 外部N_MRST管 脚复位信号 Tfilter RESET signal 上电定时时间 系统时钟稳定时间 注1：上电定时时间约130ms； 注2：系统时钟稳定时间约为512个Fosc时钟周期 图 5-7 外部 N_MRST 管脚复位 注：当芯片配置字 MRSTEN 配置 1 为外部复位时，上电定时时间可以通过 PWRTEB 屏蔽。 而当 MRSTEN 配置 为 0 为数字输入端口时，上电定时时间固定为 130 ms。 外部 N_MRST 管脚复位电路有多种，以下介绍两种比较典型的连接电路。 1. RC 复位 RC 复位电路是外部 N_MRST 管脚复位电路最简单的一种，对外界环境条件要求不高的情 况下，可以采用此种连接方式。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 54/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 VDD D1 DIODE R1 R2 N_MRST管脚 图 5-8 N_MRST 复位参考电路图 1 注：采样 RC 复位，其中 47KΩ≤R1≤100KΩ，电容 C1（0.1μF） ，R2 为限流电阻，0.1KΩ≤R2≤1KΩ。 2. PNP 三极管复位 PNP 三极管复位电路适用于对电源干扰较强的的场合。 VDD VDD R1 PNP Q1 R4 N_MRST管脚 R2 R3 C1 图 5-9 N_MRST 复位参考电路图 2 注：采用 PNP 三极管复位，通过 R1（2KΩ）和 R2（10KΩ）分压作为基极输入，发射极接 VDD，集电极一路通过 R3（20KΩ）接地，另一路通过 R4（1KΩ）和 C1（0.1μF）接地，C1 另一端作为 N_MRST 输入。 5. 3. 5 看门狗定时器溢出复位 看门狗复位是系统的一种保护设置。在正常状态下，由程序将看门狗定时器清零。若出错， 系统处于未知状态，程序无法清除看门狗，导致看门狗定时器计数溢出，产生系统复位。 看门狗溢出复位后，系统重启进入正常状态。 看门狗溢出信号 看门狗溢出复位时间 RESET signal 注1：看门狗溢出复位时间约为1个机器周期 图 5-10 看门狗溢出复位 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 55/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 5. 3. 6 RST指令软件复位 整个芯片可通过执行 RST 指令进行复位，复位后，全部寄存器状态位都将被影响。 RST指令复位信号 RST指令复位时间 RESET signal 注1：RST指令复位时间约为2个机器周期 图 5-11 RST 指令软件复位 5. 3. 7 特殊功能寄存器 PWRC：电源控制寄存器 Bit 7 Name LPM R/W R/W R/W RESET 0 1 Bit 7 Bit 6~5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 6 5 4 3 2 1 0 N_RSTI N_TO N_PD N_POR N_BOR R/W R/W R/W R/W R/W R/W 1 1 1 1 0 0 VRST LPM：休眠模式选择位 0：IDLE0 模式 1：IDLE1 模式 VRST：LDO 稳定时间选择位 00：约 8 个 WDT_RC 时钟周期 01：约 16 个 WDT_RC 时钟周期 10：约 32 个 WDT_RC 时钟周期 11：约 64 个 WDT_RC 时钟周期 N_RSTI：复位指令标志位 0：执行复位指令（清零后必须用软件置位） 1：未执行复位指令 N_TO：WDT 溢出标志位 0：WDT 计数溢出时被清零 1：上电复位或执行 CWDT、IDLE 指令后被置 1 N_PD：低功耗标志位 0：执行 IDLE 指令后清零 1：上电复位或执行 CWDT 指令后置 1 N_POR：上电复位状态位 0：上电复位发生（上电复位后，必须软件置位） 1：无上电复位发生 N_BOR：低电压复位状态位 0：低电压复位发生（低电压复位后，必须软件置位） 1：无低电压复位发生 注：LDO 为芯片内置供电模块，给芯片内部电路模块供电，建议客户配置为默认值。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 56/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PWEN：功耗控制寄存器 Bit 7 6 5 4 Name LPOSCF CFGRSTF MRSTF PORLOST R/W R R/W R/W R R/W RESET 0 0 0 0 1 Bit 7 LPOSCF：LP 晶振稳定标志位 0：未稳定 1：已稳定 CFGRSTF：配置信息加载状态位（仅供芯片测试使用） 0：已发生加载（加载配置信息后，必须软件置 1） 1：未发生加载 MRSTF：外部复位状态位 0：已发生外部复位（外部复位后，必须软件置 1） 1：未发生外部复位 PORLOST：上电复位失效状态位 0：已发生上电复位 1：未发生上电复位 BORFLT：BOR 滤波时间选择位 00：约 3 个 WDT_RC 时钟周期 01：约 5 个 WDT_RC 时钟周期 10：约 7 个 WDT_RC 时钟周期 11：约 9 个 WDT_RC 时钟周期 RCEN：WDT 内部 RC 时钟使能位（建议设置为 1） 0：关闭 WDT 内部 RC 时钟 1：使能 WDT 内部 RC 时钟 保留未用 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3~2 Bit 1 Bit 0 3 2 1 0 RCEN — R/W R/W R/W 0 1 1 BORFLT 注：RCEN 的设置，如果进行数据 FLASH 擦写操作时，必须设置 RCEN=0，关闭 WDT 功能模块，其它情况下， 禁止关闭； V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 57/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 5. 4 低功耗操作 5. 4. 1 MCU低功耗模式 芯片支持两种休眠模式：IDLE0 模式和 IDLE1 模式。 IDLE0 模式  时钟源停振，主系统时钟暂停 程序暂停、同步模块暂停、异步模块运行，器件功耗降低 支持低功耗唤醒，唤醒时间可配，同时需要考虑 LDO 稳定时间 所有 I/O 端口将保持进入 IDLE0 模式前的状态 若使能 WDT，则 WDT 将被清零并保持运行 N_PD 位被清零，N_TO 位被置 1  IDLE1 模式 - - 5. 4. 2 时钟源保持运行，主系统时钟暂停 程序暂停、同步模块暂停、异步模块运行，器件功耗降低 支持低功耗唤醒，唤醒时间可配，最小 1 个机器周期 所有 I/O 端口将保持进入 IDLE1 前的状态 若使能 WDT，则 WDT 将被清零并保持运行 N_PD 位被清零，N_TO 位被置 1 低功耗模式配置 两种低功耗模式 IDLE0 和 IDLE1 模式的选择，由 PWRC 寄存器中的 LPM 位控制。当 LPM = 0 时，执行 IDLE 指令，芯片进入 IDLE0 模式；当 LPM = 1 时，执行 IDLE 指令，芯片 进入 IDLE1 模式。 LPM （PWRC） 低功耗模式 0 IDLE0 模式 1 IDLE1 模式 表 5-2 低功耗模式配置表 为了降低功耗，所有 I/O 管脚都应保持为 VDD 或 VSS。为了避免输入管脚悬空而引入开 关电流，应在外部将高阻输入的 I/O 管脚拉为高电平或低电平，N_MRST 管脚必须处于逻 辑高电平。 5. 4. 3 IDLE唤醒方式配置 当系统进入低功耗模式后，程序处于暂停状态，以下几种方式可将系统唤醒。 序号 唤醒方式 中断屏蔽 中断使能 中断模式 备注 1 N_MRST — — — — 2 WDT — — — WDT 溢出 KIE 默认/向量 — KMSK0 3 KINT KMSK1 KMSK2 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 58/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 序号 唤醒方式 中断屏蔽 中断使能 中断模式 备注 KMSK3 4 PINTx — PIEx 默认/向量 — 5 ACP1INT — ACP1IE 默认/向量 — 6 ACP2INT — ACP2IE 默认/向量 — 7 ACP3INT — ACP3IE 默认/向量 — 8 ACP4INT — ACP4IE 默认/向量 — 9 ACP5INT — ACP5IE 默认/向量 — 10 LVDINT — LVDIE 默认/向量 — 11 T11INT — T11IE 默认/向量 异步计数 12 T12INT — T12IE 默认/向量 异步计数 13 T13INT — T13IE 默认/向量 异步计数 表 5-3 唤醒方式配置表 注 1：低功耗唤醒与全局中断使能无关。在低功耗模式时，若外设产生中断信号，即使默认中断模式下，全局中断 使能 GIE 为 0，或向量中断模式下，高优先级中断使能 GIE 和低优先级中断使能 GIEL 均为 0，低功耗模式 依然会被唤醒，只是唤醒后不会执行中断程序。 注 2：外部按键，当中断使能和中断屏蔽位使能前，先对端口寄存器进行读或者写的操作，清除中断标志位，以免 误产生中断。 5. 4. 4 唤醒时序图 当唤醒事件发生后，芯片根据配置字 OSCS的配置执行下述操作： 当 OSCS配置为 HS/XT/INTOSCO/INTOSC 模式时：  在 IDLE0 模式 （LPM=0） 下， 芯片需要先等待 VRwkdly 时间（由 VRST（PWRC） 设定） ，此时间称为 LDO 稳定时间，之后芯片主时钟运行一段 Twkdly 时间后才执 行 IDLE 下一条指令，Twkdly 称为唤醒延时，唤醒延时可通过 WKDC 寄存器设置；  在 IDLE1 模式（LPM=1）下，芯片仅等待 Twkdly 时间后就执行 IDLE 下一条指令， 无 VRwkdly 时间。 当 OSCS配置为 LP 模式时：  在 IDLE0 模式 （LPM=0） 下， 芯片需要先等待 VRwkdly 时间（由 VRST（PWRC） 设定） ，此时间称为 LDO 稳定时间，接着芯片等待 LPwkdly 时间，此时间称为外部 晶振稳定时间（该时间由配置字 PWRTSEL设置），之后芯片主时钟运行一段 Twkdly 时间后才执行 IDLE 下一条指令，Twkdly 称为唤醒延时，唤醒延时可通过 WKDC 寄存器设置；  在 IDLE1 模式（LPM=1）下，芯片仅等待 Twkdly 时间后就执行 IDLE 下一条指令， 无 VRwkdly 和 LPwkdly 时间。 OSCS 配置 低功耗模式 计算公式 所有模式 IDLE1 模式 (WKDC[7:0]+1) × 2 Tosc 非 LP 模式 LP 模式 IDLE0 模式 VRwkdly + (WKDC[7:4] + 1) × 16 × 2 Tosc VRwkdly + LPwkdly + (WKDC[7:4] + 1) × 16 × 2 Tosc 表 5-4 唤醒时间计算表 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 59/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PC PC(对应指令为IDLE) PC+1 唤醒信号源 外部晶振LP稳定时间约2s LDO稳定时间VRwkdly 唤醒延时时间Twkdly LP 程序运行 Fosc 注1：LDO稳定时间VRwkdly由VRST（PWRC）设定; 注2：唤醒延时Twkdly称可编程设置。 图 5-12 系统时钟为外部 LP 时，芯片唤醒 IDLE0 的时序图 PC PC(对应指令为IDLE) PC+1 唤醒信号源 唤醒延时时间Twkdly LDO稳定时间VRwkdly INTHRC/XT/HS 程序运行 Fosc 注1：LDO稳定时间VRwkdly由VRST（PWRC）设定; 注2：唤醒延时Twkdly称可编程设置。 图 5-13 系统时钟为 INTHRC/HS/XT 时，系统唤醒 IDLE0 的时序图 PC PC(对应指令为IDLE) PC+1 唤醒信号源 程序运行 可配置系统时钟稳定时间 INTHRC/ HS/ XT/ LP Fosc 注1：可配置系统时钟稳定时间约为n个Fosc时钟，n值由WKDC寄存器设定。 图 5-14 系统时钟为 INTHRC/ LP/HS/XT 时，系统唤醒 IDLE1 的时序图 5. 4. 5 特殊功能寄存器 WKDC：唤醒延时控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 WKDC Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 1 1 1 1 1 1 1 1 Bit 7~0 WKDC：唤醒延时时间设置位 00H：延时最短 …… FFH：延时最长 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 60/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 第6章 外设 6. 1 定时/计数器（Timer/Counter）模块 定时/计数器模块包括一组 8 位定时器/计数器 T8N，3 组 12 位带死区互补的增强型 PWM 时 基定时器 T11/T12/T13。 8 位定时/计数器（T8N） 6. 1. 1 概述 6. 1. 1. 1 8 位定时器/计数器包括定时器和计数器两种工作模式。定时器模式根据寄存器制定的定时 时间进行定时，可以使定时器有选择地产生中断请求或完成其它操作。计数器模式用于对 外部时钟信号（T8NCKI）进行计数。 T8N 支持两种工作模式  - 定时器模式（时钟源为系统时钟二分频（Fosc/2）或者 WDT_RC（INTLRC）时钟） - 同步计数器模式（时钟源为外部输入时钟 T8NCKI）  T8N 支持以下功能组件 - 8 位预分频器（无实际物理地址，不可读写） - 8 位计数器寄存器（T8N） - 8 位控制寄存器（T8NC）  中断和暂停 - 支持溢出中断标志（T8NIF） - 支持中断处理 - 在 IDLE 模式下，T8N 暂停工作 6. 1. 1. 2 内部结构图 T8NM T8NEN T8NCLK FOSC/2 WDT_RC M U X PA4/T8NCKI FT8NCLK/2 FT8NCLK/4 FT8NCLK/8 FT8NCLK/16 预分频器 FT8NCLK/32 FT8NCLK/64 FT8NCLK/128 FT8NCLK/256 M U X M U X 模式选择器 边沿检测 T8N计数器 T8N计数溢出 T8NIF=1 T8NEG T8NPRS T8NPRE 图 6-1 T8N 内部结构图 6. 1. 1. 3 预分频器 预分频器可以提供定时器/计数器一个更长的溢出周期。当 T8NC 寄存器中的 T8NPRE 为“1”时，使能 T8N 预分频器。任何对 T8N 计数器的写操作都会清零预分频器，但不影 响预分频器的分频比设置，预分频器的计数值无法读写。预分频器的分频比可通过 T8NC 寄存器中的 T8NPRS 位进行设置，预分频比范围为 1:2~1:256。注意，当使用 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 61/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 WDT_RC 为计数时钟时，必须使能预分频控制位。 工作模式 T8NPRE T8NPRS 0 T8NCLK=0 T8NCLK=1 — Fosc/2 — 1 000 (Fosc/2) /2 Fwdt_rc /2 1 001 (Fosc/2) /4 Fwdt_rc /4 1 010 (Fosc/2) /8 Fwdt_rc /8 1 011 (Fosc/2) /16 Fwdt_rc /16 1 100 (Fosc/2) /32 Fwdt_rc /32 1 101 (Fosc/2) /64 Fwdt_rc /64 1 110 (Fosc/2) /128 Fwdt_rc /128 1 111 (Fosc/2) /256 Fwdt_rc /256 T8NPRE T8NPRS T8N 计数时钟 0 — T8NCKI 1 000 T8NCKI /2 1 001 T8NCKI /4 1 010 T8NCKI /8 1 011 T8NCKI /16 1 100 T8NCKI /32 1 101 T8NCKI /64 1 110 T8NCKI /128 1 111 T8NCKI /256 定时器模式 工作模式 T8N 计数时钟 计数器模式 表 6-1 T8N 预分频器配置表 6. 1. 1. 4 工作模式 T8N 有两种工作模式，定时器模式和计数器模式，通过 T8NM 进行选择。定时器和计数 器计数模式均支持预分频器。配置为定时器模式时，T8N 计数器的时钟源可通过 T8NC 寄存器中的 T8NCLK 位选择为系统时钟 2 分频（Fosc/2）或 WDT_RC；配置为计数器 模式时，T8N 计数器的时钟源为经二分频后的系统时钟 Fosc/2 同步的外部输入时钟 T8NCKI，因此 T8NCKI 输入时钟信号的高电平和低电平时间都至少为一个机器周期。通 过 T8NC 寄存器中的 T8NEG 位选择外部时钟的计数边沿为上升沿或下降沿。T8NCKI 所在 IO 端口必须配置为数字输入状态。 T8NM T8NCLK 工作模式 时钟源 0 0 定时器模式 Fosc/2 0 1 定时器模式 WDT_RC 1 0 同步计数器模式 T8NCKI 表 6-2 T8N 工作模式配置表 6. 1. 1. 5 定时器模式 T8N 计数器为递增计数，计数值由 FFH 变为 00H 时，T8N 计数器发生溢出并重新开始计 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 62/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 数。T8N 计数器发生溢出时，中断标志 T8NIF 位被置“1”，产生 T8N 溢出中断。在 CPU 进入休眠模式后，T8N 模块不工作，因此不产生中断。 当 T8N 配置为定时器模式时，若禁止预分频器，则 T8N 计数器的时钟只能选择为系统 时钟二分频（Fosc/2） ，不能选择为 WDT_RC；若使能预分频器，分频器对 Fosc/2 或 WDT_RC 进行分频，此时，T8N 计数器的计数时钟为分频后的时钟。 FOSC/2 WDT_RC m T8N m+1 m+2 m+3 …… 254 255 T8NEN 软件清标志 T8NIF 图 6-2 定时器模式时序图 同步计数器模式 6. 1. 1. 6 当 T8N 配置为同步计数器模式时，若禁止预分频器，T8N 计数器的时钟为外部输入时钟 T8NCKI，内部相位时钟 p2 将对时钟 T8NCKI 进行同步。所以 T8NCKI 保持高电平或者 低电平的时间至少为一个机器周期。通过设置 T8NEG (T8NC)选择外部时钟的计数 边沿为上升沿或下降沿。 同样，同步计数器模式也支持预分频器对外部时钟 T8NCKI 进行分频。并且，T8NCKI 复用的 IO 端口必须配置为数字输入状态。 T8N 计数器为递增计数，计数值由 FFH 变为 00H 时，T8N 计数器发生溢出并重新开始 计数。T8N 计数器发生溢出时，中断标志 T8NIF 位被置“1”，产生 T8N 溢出中断。在 CPU 进入休眠模式后，T8N 模块不工作，因此不产生中断。 T8NCKI T8N 1 2 3 4 …… 254 255 T8NEG T8NEN 软件清标志 T8NIF 图 6-3 计数器模式时序图（T8NEG=0，T8NCKI 上升沿计数） V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 63/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 1. 1. 7 特殊功能寄存器 8 位定时器/计数器 T8N 由两个寄存器控制，一个 8 位计数器寄存器 T8N 和一个控制寄 存器 T8NC。T8N 寄存器用于存放计数值，T8NC 控制寄存器用于控制 T8N 的使能、T8N 的模式选择、T8NCKI 计数边沿选择、预分频器使能位以及预分频器分频比选择。 T8N：T8N 计数器寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 T8N Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 T8N ：8 位 T8N 计数值 T8NC：T8N 控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 Name T8NEN T8NCLK T8NM T8NEG T8NPRE R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W RESET 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 T8NEN：T8N 模块使能位 0：关闭 1：使能 T8NCLK：T8N 定时时钟源选择位 0：系统时钟二分频 Fosc/2 1：WDT_RC 时钟（必须同时使能 T8N 的预分频控制位，即 T8NPRE=1） T8NM：T8N 模式选择位 0：定时器模式 1：同步计数器模式 T8NEG：T8NCKI 同步计数边沿选择位 0：T8NCKI 上升沿计数 1：T8NCKI 下降沿计数 T8NPRE：预分频器使能位 0：禁止 1：使能 T8NPRS ：预分频器分频比选择位 000：1:2 001：1:4 010：1:8 011：1:16 100：1:32 101：1:64 110：1:128 111：1:256 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2~0 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 2 1 0 T8NPRS 64/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 1. 2 12 位带死区互补的增强型PWM时基定时器（T11/T12/T13） 概述 6. 1. 2. 1 T1x 支持四类工作模式  定时器/计数器模式 捕捉模式 单脉冲发射模式 PWM 模式  定时器/计数器模式可分为三种工作模式 - - 定时器模式（时钟源为系统时钟 Fosc） - 同步计数器模式（时钟源为外部 LP 振荡时钟，系统时钟必须配置为内部 INTOSC 时钟源） - 异步计数器模式（时钟源为外部 LP 振荡时钟，系统时钟可配置为内部 INTOSC 或 者 LP OSC 时钟源）  T1x 支持以下功能组件 5 位的预分频器 1、4 位的预分频器 2 和后分频器（无实际物理地址，软件不可读写） 12 位计数器（T1xL 和 T1xH） 12 位精度寄存器（T1xRL 和 T1xRH） 12 位周期寄存器（T1xPL 和 T1xPH） 控制寄存器（T1xC 和 T1xCH） 捕捉控制寄存器（T1xCAPC） 全程循环计数次数寄存器（T1xCNTM） PWM 输出控制寄存器（T1xOC） PWM 配置寄存器（PWMxC） PWM 死区控制寄存器（PDDxC） PWM 自动关断寄存器（TExAS） PWM 沿检测延时寄存器（TMRADC）  PWM 模式 - 最多支持 6 路 PWM 输出 PWM 死区设置 PWM 互补输出 PWM 关断事件 PWM 自动重启 PWM 沿启动 AD 转换  中断和暂停 - - 支持匹配中断标志（T1xIF） 支持 PWM 周期中断标志（T1xPIF） 支持中断处理 在 IDLE 模式下，异步计数器模式，中断可唤醒 CPU V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 65/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 内部结构图 6. 1. 2. 2 周期中断 T1xPIF=1 T1xPR1S 器 频 分 FOSC/2 预 PWM模式 other 1 0011 . LP OSC 比较器 0 FOSC/32 边沿检测 同步器 . 器 频 分 预 T1xPOS 相等 . 后分频器 1:1~1:16 PWMxADS TMRADC PWMxASF T1x计数器 FOSC FOSC/2 M U X FOSC/15 0 0 PRDBUF {T1xM2,T1xM1,T1xcks,T1xsyn} 比较器 T1xPR2S 比较器 D 1 相等 Q 1 1 FOSC/16 . Q . 相等 死区延时 极性控制 死区延时 极性控制 PWMx1 PWM模式 捕捉器模式 PWMxASF D Q T1xRH T1xTR T1xRL 单脉冲发射模式 PINT0 FOSC M U X PINT1 ACP2INT 使能 比较器 相等 比较器 . 相等 比较器 ACP3INT MUX T1xM T1xCNTM 边沿计数器 每16个脉冲上升沿捕捉 FOSC 每1个脉冲上升沿捕捉 上升沿检测 每4个脉冲上升沿捕捉 下降沿检测 每1个脉冲下降沿捕捉 T1xTS 捕捉信号源 PWMx0 PWMxM PDDxC FOSC Trigger ADC 1 PWMxM 0 0 RESBUF 检测延时 PDDxC T1x周期 寄存器 T1x精度 寄存器 1 0010 2 T1x周期 寄存器 PRS M U X FOSC/8 FOSC 定时匹配中 断T1xIF=1 T1xRL/H T1xPL/H . 相等 0 0 1 1 周期中断 T1xPIF=1 0 D 0 1 Q SPTxOUT FOSC 定时匹配中 断T1xTIF=1 图 6-4 T1x 定时器结构图 6. 1. 2. 3 时钟源配置 T1x 支持 2 种时钟源：系统时钟（Fosc）和外部 LP OSC，可通过 T1xCH 寄存器中的 T1xCKS 位选择。系统时钟（Fosc）可用于 T1x 各种工作模式，外部 LP OSC 仅可选择 用于计数器模式。 T1xCKS 时钟源 0 Fosc 1 LP OSC 表 6-3 时钟源配置表 注：LP OSC 为外部 LP 振荡器。 6. 1. 2. 4 预分频和后分频器 预分频器和后分频器可以提供一个更长的溢出和中断周期。T1x 模块计数器支持 2 个预 分频器和 1 个后分频器：可配置的 5 位预分频器 1、4 位预分频器 2 和可配置的 4 位后 分频器。 预分频器与后分频器的计数值都无法读写，修改 T1x 的控制寄存器或计数器都会清零预 分频器和后分频器，但不改变分频比设置。预分频器 1 的分频比可通过 T1xC 寄存器中 的 T1xPR1S位进行设置，预分频比范围为 1:2~1:32。预分频器 2 的分频比可通过 T1xCH 寄存器中的 T1xPR2S位进行设置，预分频比范围为 1:1~1:16。后分频器的 分频比可通过 T1xC 寄存器中的 T1xPOS位进行设置，后分频比范围为 1:1~1:16， 通过计数器与周期寄存器值的匹配，来进行后分频。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 66/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PRS=0 PRS=1 T1XPR1S T1XPR2S — 0000 Fosc 00 0001 Fosc/2 — 0010 Fosc/3 — 0011 Fosc/4 — 0100 Fosc/5 — 0101 Fosc/6 — 0110 Fosc/7 01 0111 Fosc/8 — 1000 Fosc/9 — 1001 Fosc/10 — 1010 Fosc/11 — 1011 Fosc/12 — 1100 Fosc/13 — 1101 Fosc/14 — 1110 Fosc/15 — 1111 Fosc/16 1x — Fosc/32 T1x 计数时钟 表 6-4 T1x 预分频配置表 T1xPOS T1x 匹配中断 0000 计数器与周期寄存器匹配 1 次 0001 计数器与周期寄存器匹配 2 次 0010 计数器与周期寄存器匹配 3 次 0011 计数器与周期寄存器匹配 4 次 0100 计数器与周期寄存器匹配 5 次 0101 计数器与周期寄存器匹配 6 次 0110 计数器与周期寄存器匹配 7 次 0111 计数器与周期寄存器匹配 8 次 1000 计数器与周期寄存器匹配 9 次 1001 计数器与周期寄存器匹配 10 次 1010 计数器与周期寄存器匹配 11 次 1011 计数器与周期寄存器匹配 12 次 1100 计数器与周期寄存器匹配 13 次 1101 计数器与周期寄存器匹配 14 次 1110 计数器与周期寄存器匹配 15 次 1111 计数器与周期寄存器匹配 16 次 表 6-5 T1x 后分频器配置表 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 67/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 工作模式 6. 1. 2. 5 T1x 提供 4 类工作模式，定时器/计数器模式、PWM 模式、捕捉模式和单脉冲发射模式， 通过 T1xCH 寄存器中的 T1xM2 位和 T1xC 寄存器中的 T1xM1 位进行模式选择。定时器 /计数器模式根据时钟源不同及外部时钟输入是否同步，又可分为定时器模式、同步计数 器模式、异步计数器模式，可通过 T1xCH 寄存器中的 T1xCKS 位和 T1xSYN 位选择。 T1xM2，T1xM1 T1xCKS T1xSYN 工作模式 00 0 x 定时器模式 00 1 0 同步计数器模式 00 1 1 异步计数器模式 01 0 x PWM 模式 10 0 x 捕捉模式 11 0 x 单脉冲发射模式 表 6-6 T1x 工作模式配置表 定时器模式 6. 1. 2. 6 当 T1xM2=0，T1xM1=0，T1xCKS=0 时，T1x 配置为定时器模式。 在定时器模式下， T1x 计数器的时钟源为系统时钟 Fosc，并支持预分频器和后分频器。 可选择预分频器对计数时钟进行分频，计数器的计数时钟为分频后的时钟。 T1x 在定时器模式下对计数时钟进行递增计数，当 T1x 的计数值与周期寄存器 T1xP 相 等时，T1x 被自动清零并重新开始计数，后分频器加 1 计数。当后分频器的计数值与后 分频器分频比相同时，复位后分频器，并将定时中断标志 T1xIF 置“1”，该中断标志需要 软件清零。 定时器模式， T1xEN使能， T1x开始计数 后分频器的计数值与 后分频器分频比相同, 产生定时器中断 T1x=T1xP，T1x被自动清零 并重新开始计数，后分频器 加1计数 …… FOSC T1xP …… T1xH/T1xL T1xEN 软件清标志 T1xIF 图 6-5 T1x 定时器模式时序图 6. 1. 2. 7 同步计数模式 当 T1xM2=0，T1xM1=0，T1xCKS=1，T1xSYN=0 时，T1x 工作在同步计数器模式。在 同步计数模式下，时钟源为外部 LP 振荡时钟 LP OSC。外部 LP 振荡器输入时钟经过系 统时钟同步后作为计数时钟源，并支持预分频器和后分频器。可选择预分频器对计数时 钟进行分频，计数器的计数时钟为分频后的时钟。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 68/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 此工作模式要求外部输入时钟的高/低电平时间，至少保持 1 个机器周期。 T1x 在同步计数模式下对计数时钟进行递增计数，当 T1x 的计数值与周期寄存器 T1xP 相等时，T1x 被自动清零并重新开始计数，后分频器加 1 计数。当后分频器的计数值与 后分频器分频比相同时，复位后分频器，并将定时中断标志 T1xIF 置“1”，该中断标志需 要软件清零。 后分频器的计数值与 后分频器分频比相同, 产生定时器中断 T1x=T1xP,T1x被自动清零 并重新开始计数，后分频器 加1计数 同步计数器模式， T1xEN使能， T1x开始计数 T1xP T1xH/T1xL …… FOSC …… LP T1xEN 软件清标志 T1xIF 图 6-6 T1x 同步计数模式时序图 6. 1. 2. 8 异步计数模式 当 T1xM2=0， T1xM1=0，T1xCKS=1，T1xSYN=1 时，T1x 工作在异步计数器模式。 时钟源为外部 LP 振荡时钟 LP OSC。外部输入时钟不经系统时钟同步。 异步计数模式支持预分频器和后分频器，可选择预分频器对计数时钟进行分频，计数器 的计数时钟为分频后的时钟。 T1x 在异步计数模式下对计数时钟进行递增计数，当 T1x 的计数值与周期寄存器 T1xP 相等时，T1x 被自动清零并重新开始计数，后分频器加 1 计数。当后分频器的计数值与 后分频器分频比相同时，复位后分频器，并将定时中断标志 T1xIF 置“1”，该中断标志需 要软件清零。 在 IDLE 模式下，异步计数器保持计数。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 69/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 后分频器的计数值与 后分频器分频比相同, 产生定时器中断 T1x=T1xP,T1x被自动清零 并重新开始计数，后分频器 加1计数 异步计数器模式， T1xEN使能， T1x开始计数 T1xP T1xH/T1xL …… LP T1xEN 软件清标志 T1xIF 图 6-7 T1x 异步计数模式时序图 注 1：当 T1x 计数时钟源为 LP OSC 时，在同步计数模式下，系统时钟必须配置为内部 INTOSC 时钟源；在异步计 数模式下，如果系统时钟选择为内部 INTOSC，则配置字系统时钟选择位 OSCS需配置为内部 INTOSC； 如果系统时钟选择为 LP 时钟，则配置字系统时钟选择位 OSCS需配置为 LP 或者 LP OSC 时钟源； 注 2：外部 LP OSC 是否稳定，可通过查询 PWEN 寄存器中 LPOSCF 标志位进行判断。 6. 1. 2. 9 捕捉功能扩展 当 T1xM2=1，T1xM1=0 时，为捕捉器功能扩展。在此模式下，T1x 对 T1xCI、模拟比 较器输出和 PWM 输出等输入信号进行实时监测，在初始化 T1x 时，必须将相应的 T1xCI 端口所在的管脚设置成输入状态。 T1x 配置为捕捉模式时，时钟源为系统时钟 Fosc。12 位计数器 T1x（T1nH,T1nL）进行 递增计数，当输入信号的变化状态满足捕捉条件时，将 T1x 计数器的值捕捉到寄存器 （T1xRH:T1xRL）中，并产生捕捉中断，产生的中断标志必须由软件清零。当捕捉条件 满足时，若 T1xRH/T1xRL 内的捕捉值未被及时读取，那么当下次捕捉条件满足时，会 被新的捕捉值覆盖。 T1x 为捕捉器功能时，预分频器可使用。但改变捕捉条件时，预分频器不会被清零。因 此，当切换捕捉条件后，首次捕捉时，预分频器的计数初值可能不为 0。 T1x 支持 4 种捕捉条件，可通过 T1xCAPC 寄存器 T1xCAP选择捕捉条件： - 捕捉每 1 个下降沿脉冲 - 捕捉每 1 个上升沿脉冲 - 捕捉每 4 个上升沿脉冲 - 捕捉每 16 个上升沿脉冲 T1x 支持 1 个用于捕捉条件判断的边沿计数器。此边沿计数器仅在捕捉模式有效。当 T1x 关闭或切换为其它模式时，该边沿计数器被清零。但在 T1x 的 4 种捕捉条件相互切换时， 该边沿计数器不会被清零。因此，当切换捕捉模式后，首次捕捉可能存在误差，同时也 可能导致错误的中断产生。为了避免产生错误中断，用户在改变模式时应该禁止 T1x 相 应中断使能位，并且清除中断标志。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 70/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 捕捉模式， T1xEN使能， T1x开始计数 T1x=0x0FFF 捕捉寄存器 T1xR=T1x 捕捉寄存器 T1xR=T1x T1xH/T1xL 每个脉冲上 升沿捕捉 输入信号 T1xEN 软件清标志 T1xIF 图 6-8 T1x 捕捉模式时序图（每个脉冲上升沿捕捉信号） 6. 1. 2. 10 单脉冲发射模式 当 T1xM2=1，T1xM1=1 时，为单脉冲发射模式，单脉冲发射周期包括等待周期和脉冲 周期两部分。 等待周期由两部分组成，此两部分等待时间分别由寄存器 T1xCNTM 和 T1xR 控制。,当 单脉冲触发标志位 T1xTR 被置一， 计数器 T1x 从零开始循环计数，直到计数溢出次数 和 T1xCNTM 匹配为止；循环计数完成后，计数器 T1x 被清零，又重新开始计数，直到 和寄存器 T1xR 匹配为止，计数器 T1x 被清零，整个等待周期完成。在等待周期期间， PWMx0 输出一直为低。 脉冲周期，主要由寄存器 T1xP 控制，等待周期结束后，T1x 继续从零开始计数，直到 和 T1xP 匹配为止，计数器 T1x 和寄存器 T1xTR 被清零，并产生周期中断。脉冲周期期 间，PWMx0 输出一定周期宽度的单脉冲。 PWMx1 为 PWMx0 的互补输出，不支持死区时间设置和极性输出控制。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 71/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 T1x从000H开始递增，计数到溢出后，再从000H递 增，如此循环计数N次（N由T1xCNTM决定） 单脉冲发射模式 T1x匹配T1xR T1x从000H 开始递增 T1x匹配T1xP T1x再次从000H 开始递增 …… T1xH/T1xL 硬件清零 T1xTR 单脉冲发送周期 等待周期 PWMx0 脉冲周期 软件清标志 T1xPIF 图 6-9 T1x 单脉冲发射模式示意图 计数器和分频器 此模式下计数器 T1x 的预分频器可用，后分频器不可用。进入此工作模式后，计数器 T1x 先清 0 并处于等待状态，直到单脉冲触发标志位 T1xTR 被置 1 后才开始计数。单脉冲发 射周期计数完成后，寄存器 T1xTR 位硬件自动清 0，同时将周期中断标志 T1xPIF 置 1， 并且计数器 T1x 再次清 0 进入等待状态，等待下一次触发事件。 注：T1xTR 保持为 1 时，如再发生触发事件，将被忽略。 触发事件 支持三种触发事件：PINTx 端口外部中断事件、模拟比较器 2/3 中断事件和软件将 T1xTR 位置 1。 等待周期和脉冲周期 等待周期 = T1x 计数时钟周期 x (4096 x T1xCNTM + (T1xR+1)) 脉冲周期 = T1x 计数时钟周期 x (T1xP+1) 注：T1x 计数时钟周期为时钟源经过预分频器后的时钟周期。 6. 1. 2. 11 PWM模式 当 T1xM2=0，T1xM1=1，T1x 配置为 PWM 模式。计数时钟源为系统时钟 Fosc，并支 持预分频器。后分频器的设置不影响 PWM 输出周期和占空比；只影响 T1xIF 中断标志 位的产生。 在起始周期内，PWM 输出始终为 0。当 T1x 从初始值递增计数到与周期寄存器 T1xP 的 周期缓冲寄存器相等时，精度寄存器 T1xR 的数值被载入精度缓冲寄存器，并产生中断 标志 T1xPIF。T1xP 的周期缓冲寄存器和精度缓冲寄存器不可读写。 起始周期完成后，T1x 从零开始重新计数，PWM 输出为 1，当 T1x 与精度缓冲寄存器的 值相等时，PWM 输出改变为 0。当 T1x 的计数值与 T1x 的周期缓冲寄存器再次相等时， PWM 输出恢复为 1，同时将当前 T1xR 的数值载入精度缓冲寄存器内，产生 T1xPIF 中 断标志。T1x 清零又重新开始计数，循环 PWM 周期。当后分频器的计数值与后分频器 分频比相同时，复位后分频器，并将定时中断标志 T1xIF 置“1”，该中断标志需要软件清 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 72/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 零。 T1x从初始 值开始递增 T1x匹配 RESBUF T1x从00H 开始递增 T1xH/T1xL PWMx0 PWMx1 T1x匹配PRDBUF,同时分 别将T1xP和T1xR的值更 新至PRDBUF和RESBUF T1x匹配PRDBUF,同时分 别将T1xP和T1xR的值更 新至PRDBUF和RESBUF PWM模式 T1x匹配更新 后的RESBUF 工作周期 起始周期 PWM周期 软件清标志 T1xPIF 图 6-10 PWM 输出模式示意图 注：若精度缓冲寄存器的值为 0，则当前 PWM 周期内 PWMx0 输出始终为 0； 若精度缓冲寄存器的值大于 T1xP，则当前 PWM 周期内 PWMx0 输出始终为 1。 PWM1xUD 为缓冲器即时更新使能位，当精度和周期寄存器更新时，如果 PWM1xUD=0， 禁 止 精 度 和 周 期 缓 冲 器 的 即 时 更 新 ， 只 在 当 前 PWM 周 期 结 束 后 才 更 新 ； 如 果 PWM1xUD=1，使能精度和周期缓冲器即时更新（缓冲器数据更新后，硬件自动清零 PWM1xUD） 。 由于 T1xR 和 T1xP 分别是由高、低寄存器组成，如果修改了 T1xR 或 T1xP 的值，为了 保证在下一次 PWM 周期内，T1xRL、T1xRH 或 T1xPL、T1xPH 都能同时更新到相应的 缓冲寄存器内，在应用时可以采用以下两种方式中的任意一种方式： 1）在当前 PWM 周期结束后，进入中断服务程序，在中断服务程序中修改 T1xR 或 T1xP 的值： ISR： MOVI 0X03 ;周期值 0x3FF MOVA T1xPH MOVI 0X00 ;精度值 0x0FF MOVA T1xRH MOVI 0XFF MOVA T1xPL MOVI 0XFF MOVA T1xRL BSS T1xOC,PWM1xUD ;周期缓冲器或精度缓冲器立即更新 … …… 2）不进入中断服务程序，需按以下步骤进行： V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 73/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 BCC T1xOC,PWM1xUD BCC INTE0,T11PIE （BCC INTE1,T12PIE） ;关中断 MOVI 0X03 ;周期值 0x3FF MOVA T1xPH MOVI 0X00 ;精度值 0x0FF MOVA T1xRH MOVI 0XFF MOVA T1xPL MOVI 0XFF MOVA T1xRL BSS T1xOC,PWM1xUD ;周期缓冲器或精度缓冲器立即更新 MOVI 0X00 ;计数器清零 MOVA T1xH MOVI 0X00 MOVA T1xL BCC INTF0,T11PIF （BCC INTF1,T12PIF） ;清除中断标志位 BSS INTE0,T11PIE （BSS INTE1,T12PIE） ;使能中断使能位 ... ...... T1x 在 PWM 模式时，可通过 PWMxC 寄存器中的 P1Mx 来选择 PWM 输出端口为标准 输出或增强输出。 当 P1Mx=0 时，为标准输出，PWMx0、PWMx1 为 3 组互补 PWM 输出端口；当 P1Mx=1 时，为增强输出，增加了死区控制，PWMx0 与 PWMx1 为 3 组带死区互补 PWM 输出 端口，此时 PWMx0 和 PWMx1 两路调制波输出之间，可设置一个可编程死区延时时间 Tdelay，来防止功率器件直通，引起瞬间大电流损坏功耗设备。 死区时间由设置的系统时钟的分频值（由 PDDxPR选择）和死区控制寄存器 PDDxC的值决定。Tdelay = Tosc×死区时钟分频比×（PDDxC） 。死区时间 必须小于 PWM 的脉宽，否则输出无效。 6. 1. 2. 12 PWM输出极性 3 组互补 PWM 输出 PWMx0 与 PWMx1 的输出极性，可通过寄存器 PWMxM控制， 可根据具体应用而选择输出高有效还是低有效。不同极性输出波形图，可参考图 6-11。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 74/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 0 T1xP+1 周期 脉宽 PWMx0 调制 死区时间 PWMx0 /PWMx1均高有效 死区时间 PWMx1 调制 PWMx0 调制 死区时间 PWMx0 /PWMx1均低有效 PWMx1 调制 死区时间 PWMx0高有效, PWMx1低有效 PWMx0 调制 死区时间 PWMx1 调制 死区时间 PWMx0 调制 死区时间 PWMx0低有效, PWMx1高有效 死区时间 PWMx1 调制 图 6-11 PWM 带死区互补输出极性示意图 PWM 输出端口与 I/O 端口复用，可通过 T1xOC 寄存器中的 PWMx0EN 和 PWMx1EN 进行灵活设置选择。当此位设置为 0 时，复用端口 Px 作为普通 I/O；当此位设置为 1， 并且 PWM 复用 I/O 的 PxT 设置为输出状态时，则相应的 Px 端口输出 PWM 波形。 PWM 计算公式如下： PWM 周期 = [T1xP+1]×Tosc×(T1x 预分频比) PWM 频率 = 1/ (PWM 周期) PWM 脉宽 = T1xR×Tosc×(T1x 预分频比) PWM 占空比 = [PWM 脉宽] / [PWM 周期] log( PWM分辨率 = Fosc ) Fpwm * Fckps 位 log 2 注：Tosc = 1/Fosc ，Fpwm = 1/(PWM 周期)，Fckps 为 T1x 预分频比。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 75/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 1. 2. 13 PWM关断事件和重启 本芯片支持两种关断事件，PA3/N_EPAS 管脚输入“0”关断事件和模拟比较器 ACP1~4 输出“0”关断事件。 当自动关断位 PWMxAS0 使能，PA3/N_EPAS 管脚输入为“0”时，会发生自动关断事 件。 当自动关断位 PWMxAS1 和比较器 ACP1 使能位使能，ACP1 输出为“0”时，会发生 自动关断事件，模拟比较器的输出受极性控制寄存器 C1INV 位的控制。 当自动关断位 PWMxAS2 和比较器 ACP2 使能位使能，ACP2 输出为“0”时，会发生 自动关断事件，模拟比较器的输出受极性控制寄存器 C2INV 位的控制。 当自动关断位 PWMxAS3 和比较器 ACP3 使能位使能，ACP3 输出为“0”时，会发生 自动关断事件，模拟比较器的输出受极性控制寄存器 C3INV 位的控制。 当自动关断位 PWMxAS4 和比较器 ACP4 使能位使能，ACP4 输出为“0”时，会发生 自动关断事件，模拟比较器的输出受极性控制寄存器 C4INV 位的控制。 当关断事件发生后，PWM 输出管脚处于关断状态，管脚的关断状态可通过设置寄存器 TExAS位控制，PWM 输出管脚可以被设置输出为“1” 、 “0”或者高阻（三态）。 在关断状态下，关断事件标志位 PWMxASF（TExAS）置 1，T1x 计数器被清零。如 果关断事件未撤离，关断事件标志位不能被清零。 如果 PWM 重启控制位 PRSENx（PDDxC）位为 1，当关断事件撤离后，硬件会自 动清零 PWMxASF，T1x 计数器重新开始计数，并重启 PWM 功能；如果 PRSENx 位为 0，当关断事件撤离后，需要用软件清零 PWMxASF 后，T1x 计数器重新开始计数，重 启 PWM 功能。 自动重启位 PRSENx 关断事件 PWMxASF位 PWM调制波 正常工作 PWM周期 PWM 周 期的起点 正常工作 PWM周期 关断事 件发生 关断事 PWM自 件清除 动重启 图 6-12 PWM 关断与自动重启 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 76/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 自动重启位 PRSENx 关断事件 PWMxASF位 PWM调制波 正常工作 PWM周期 正常工作 PWM周期 PWM 周 期的起点 关断事 件发生 关断事 件清除 软件 清零 PWM 重启 图 6-13 PWM 关断与软件重启 启动注意事项： 注 1：PWMxC位允许用户为每一组 PWM 输出引脚选择输出有效信号。避免导致应用电路的损坏，因此不推 荐在 PWM 管脚为输出状态时，改变输出极性的配置。 注 2：在 PWM 功能扩展模块初始化工作完成后，再将 PWMx0 和 PWMx1 所在的 IO 管脚设置为输出状态。 6. 1. 2. 14 PWM沿启动A/D转换 当 A/D 转换使能位 ADEN（ADCCL）为 1，A/D 转换器使能，且 A/D 采样模式选择 位 SMPS（ADCCL）位为 1，硬件采样使能时，支持 PWM 输出沿启动 A/D 转换。 为了保证有效沿启动 A/D 转换，在 PWM 输出沿后增加了可配置延时滤波电路。当 PWM 沿启动 ADC 使能位 PWMxADEN（PWMxC）置为 1 时，通过软件配置 8 位 PWM 沿检测延时寄存器 TMRADC。 设置 PWM 沿启动 ADC 选择位 PWMxADS（PWMxC） 选择启动沿，当 PWMxADS 为 0 时，内部计数器在 PWM 的上升沿开始计数；当 PWMxADS 为 1 时，内部计数器在 PWM 的下降沿开始计数。当计数器计数值大于 TMRADC 时，产生启动 A/D 转换的触发信号，硬件自动启动 A/D 转换。 在 A/D 转换还未完成前，硬件自动屏蔽启动 A/D 转换的 PWM 触发信号沿。 内部计数器计数时钟为系统时钟 Fosc。在 IDLE 模式下，PWM 停止工作，不能触发 A/D 转换。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 77/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 1. 2. 15 特殊功能寄存器 T1xL：T1x 低 8 位计数器（T11L/T12L/T13L） Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 T1xL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 3 2 1 Bit 7~0 T1xL ：T1x 低 8 位计数器 T1xH：T1x 高 4 位计数器（T11H/T12H/T13H） Bit 7 6 5 4 Name — — — — R/W — — — — R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~4 Bit 3~0 0 T1xH 未使用 T1xH ：T1x 高 4 位计数器 T1xC：T1xC 控制寄存器（T11C/T12C/T13C） Bit 7 Name T1xM1 R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6~3 Bit 2 Bit 1~0 6 5 4 3 T1xPOS 2 1 T1xEN 0 T1xPR1S T1xM1：T1x 工作模式高位选择位 T1xM2，低位选择位 T1xM1， 00：定时器/计数器模式 01：PWM 模式 10：捕捉模式 11：单脉冲发射模式 T1xPOS：T1x 后分频器分频比选择位 0000：分频比为 1:1 0001：分频比为 1:2 0010：分频比为 1:3 … 1111：分频比为 1:16 T1xEN：T1x 使能位 0：关闭 T1x 1：使能 T1x T1xPR1S：T1x 预分频器 1 分频比选择位 00：分频比为 1:2 01：分频比为 1:8 1x：分频比为 1:32 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 78/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 T1xCH：T1xC 高位控制寄存器（T11CH/T12CH/T13CH） Bit 7 6 5 4 Name T1xM2 T1xSYN T1xCKS PRSx R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3~0 3 2 1 0 T1xPR2S T1xM2：T1x 工作模式高位选择位 T1xM2，低位选择位 T1xM1 00：定时器模式 01：PWM 模式 10：捕捉模式 11：单脉冲发射模式 T1xSYN：T1x 外部时钟输入同步控制位 0：外部时钟输入经系统时钟同步 1：外部时钟输入不经系统时钟同步 T1xCKS：T1x 计数时钟源选择位 0：系统时钟 Fosc 1：外部 LP 晶振时钟 PRSx：T1x 预分频器选择位 0：预分频器 1 1：预分频器 2 T1xPR2S：T1x 预分频器 2 分频比选择位 0000：分频比为 1:1 0001：分频比为 1:2 0010：分频比为 1:3 0011：分频比为 1:4 0100：分频比为 1:5 0101：分频比为 1:6 0110：分频比为 1:7 0111：分频比为 1:8 1000：分频比为 1:9 1001：分频比为 1:10 1010：分频比为 1:11 1011：分频比为 1:12 1100：分频比为 1:13 1101：分频比为 1:14 1110：分频比为 1:15 1111：分频比为 1:16 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 79/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 T11CAPC：T11 捕捉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 CAP1ACP4 CAP1ACP3 CAP1ACP2 CAP1ACP1 CAP1S T11CAP R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 3 2 1 0 CAP2ACP4 CAP2ACP3 CAP2ACP2 CAP2ACP1 Name Bit 7 ~6 CAP1S：触发捕捉信号选择位 00：T11CI 01：ACPx 输出 10：PWM20 11：T11CI、ACPx 和 PWM20 T11CAP：T1x 捕捉工作方式选择位 00：捕捉每 1 个脉冲下降沿 01：捕捉每 1 个脉冲上升沿 10：捕捉每 4 个脉冲上升沿 11：捕捉每 16 个脉冲上升沿 CAP1ACP4：ACP4 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP1ACP3：ACP3 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP1ACP2：ACP2 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP1ACP1：ACP1 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 Bit 5 ~4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 T12CAPC：T12 捕捉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 CAP2S T12CAP R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Name Bit 7 ~6 Bit 5 ~4 CAP2S：触发捕捉信号选择位 00：T12CI 01：ACPx 输出 10：PWM10 11：T12CI、ACPx 和 PWM10 T12CAP：T1x 捕捉工作方式选择位 00：捕捉每 1 个脉冲下降沿 01：捕捉每 1 个脉冲上升沿 10：捕捉每 4 个脉冲上升沿 11：捕捉每 16 个脉冲上升沿 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 80/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 CAP2ACP4：ACP4 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP2ACP3：ACP3 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP2ACP2：ACP2 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP2ACP1：ACP1 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 T13CAPC：T13 捕捉控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 CAP3ACP4 CAP3ACP3 CAP3ACP2 CAP3ACP1 CAP3S T13CAP R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Name Bit 7 ~6 Bit 5 ~4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 CAP3S：触发捕捉信号选择位 00：T13CI 01：ACPx 输出 10：PWM10 11：T13CI、ACPx 和 PWM10 T13CAP：T1x 捕捉工作方式选择位 00：捕捉每 1 个脉冲下降沿 01：捕捉每 1 个脉冲上升沿 10：捕捉每 4 个脉冲上升沿 11：捕捉每 16 个脉冲上升沿 CAP3ACP4：ACP4 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP3ACP3：ACP3 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP3ACP2：ACP2 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 CAP3ACP1：ACP1 作为捕捉信号源使能位 0：禁止 1：使能 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 81/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 T1xPL：T1x 低 8 位周期寄存器（T11PL/T12PL/T13PL） Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 T1xPL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 1 1 1 1 1 1 1 1 2 1 0 Bit 7~0 T1xPL：T1x 低 8 位周期寄存器 T1xRL：T1x 低 8 位精度寄存器（T11RL/T12RL/T13RL） Bit 7 6 5 4 3 T1xRL Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 2 1 Bit 7~0 T1xRL：T1x 低 8 位精度寄存器 T1xPH：T1x 高 4 位精度/周期寄存器（T11PH/T12PH/T13PH） Bit 7 6 5 4 3 T1xRH Name 0 T1xPH R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 1 1 1 1 Bit 7~4 Bit 3~0 T1xRH：T1x 高 4 位精度寄存器 T1xPH：T1x 高 4 位周期寄存器 注：由于高 4 位精度寄存器与高 4 位周期寄存器共用同一个寄存器，建议客户根据实际需要设置时，注意避免精度 寄存器和周期寄存器的设置互相影响。 T1xCNTM：T1x 全程循环计数次数（T11CNTM/T12CNTM/T13CNTM） Bit 7 6 Name — — R/W — — R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 Bit 7~6 Bit 5~0 5 4 3 2 1 0 R/W R/W R/W 0 0 0 T1xCNTM 未使用 T1xCNTM：T1x 从全 0 计数到全 1 的循环次数 000000：0 次 000001：1 次 000010：2 次 ...... 110000：48 次 ...... 111111：63 次 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 82/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 T11OC：PWM 输出控制寄存器 1 Bit 7 6 5 Name PWM1XUD PWM1XTBS T11TR R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4~3 Bit 2~0 4 3 2 T11TS 1 0 PWM1XS PWM1XUD：PWM1X 缓冲器即时更新使能位 0：当精度和周期寄存器更新时，禁止精度和周期缓冲器的即时更新，只在当前 PWM 周期结束后才更新 1：当精度和周期寄存器更新时，使能精度和周期缓冲器即时更新（数据更新后， 硬件自动清零） PWM1XTBS： 0/1：PWM1X 时基为 T11 T11TR：单脉冲触发标志（软件置 1，硬件清 0） 0：发射等待 1：触发并开始计数 T11TS：T11 单脉冲触发事件选择位 00：PINT0 中断 01：PINT1 中断 10：ACP2 中断 11：ACP3 中断 PWM1XS：PWM10 和 PWM11 输出端口选择位 00x：PA1，PB0，PA5，PB1 为普通 IO 010：PA5 为 PWM11 输出 011：PB1 为 PWM11 输出 100：PA1 为 PWM10 输出 101：PB0 为 PWM10 输出 110：PA1，PA5 分别为 PWM10，PWM11 输出 111：PB0，PB1 分别为 PWM10，PWM11 输出 T12OC：PWM 输出控制寄存器 2 Bit 7 6 5 Name PWM2XUD PWM2XTBS T12TR R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 4 3 2 T12TS 1 0 PWM2XS PWM2XUD：PWM2X 缓冲器即时更新使能位 0：当精度和周期寄存器更新时，禁止精度和周期缓冲器的即时更新，只在当前 PWM 周期结束后才更新 1：当精度和周期寄存器更新时，使能精度和周期缓冲器即时更新（数据更新后， 硬件自动清零） PWM2XTBS：PWM2X 时基选择位 0：PWM2X 的时基为 T12 1：PWM2X 的时基为 T11 T12TR：T12 单脉冲触发标志（软件置 1，硬件清 0） V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 83/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 Bit 4~3 Bit 2~0 0：发射等待 1：触发并开始计数 T12TS：T12 单脉冲触发事件选择位 00：PINT0 中断 01：PINT1 中断 10：ACP2 中断 11：ACP3 中断 PWM2XS：PWM20 和 PWM21 输出端口选择位 00x：PB0，PB1，PA6，PB3 为普通 IO 010：PB3 为 PWM21 输出 011：PB1 为 PWM21 输出 100：PA6 为 PWM20 输出 101：PB0 为 PWM20 输出 110：PA6，PB3 分别为 PWM20，PWM21 输出 111：PB0，PB1 分别为 PWM20，PWM21 输出 T13OC：PWM 输出控制寄存器 3 Bit 7 6 5 Name PWM3XUD PWM3XTBS T13TR R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 Bit 7 PWM3XUD：PWM3X 缓冲器即时更新使能位 0：当精度和周期寄存器更新时，禁止精度和周期缓冲器的即时更新，只在当前 PWM 周期结束后才更新 1：当精度和周期寄存器更新时，使能精度和周期缓冲器即时更新（数据更新后， 硬件自动清零） PWM3XTBS：PWM3X 时基选择位 0：PWM3X 的时基为 T13 1：PWM3X 的时基为 T11 T13TR：T13 单脉冲触发标志（软件置 1，硬件清 0） 0：发射等待 1：触发并开始计数 T13TS：T13 单脉冲触发事件选择位 00：PINT0 中断 01：PINT1 中断 10：ACP2 中断 11：ACP3 中断 未使用 PWM31EN：PWM31 端口使能位 0：PB2 为通用 I/O 1：PB2 为 PWM31 输出功能 PWM30EN：PWM30 端口使能位 0：PA7 为通用 I/O 1：PA7 为 PWM30 输出功能 Bit 6 Bit 5 Bit 4~3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 4 3 2 1 0 — PWM31EN PWM30EN R/W R/W R/W R/W 0 0 0 0 T13TS 84/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PWMxC：PWM 配置寄存器（PWM1C/PWM2C/PWM3C） Bit 7 6 Name PWMxADEN P1Mx R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5~4 Bit 3 Bit 2 Bit 1~0 5 4 3 2 PWMxADS — PWMxM R/W R/W — R/W R/W 0 0 0 0 0 PDDxPR 1 0 PWMxADEN：PWM 沿启动 ADC 使能位 0：禁止 1：使能 P1Mx：PWM 模式，PWM 输出端口选择位 0：标准输出，PWMx0、PWMx1 为 3 组互补 PWM 输出端口 1：增强输出，PWMx0 与 PWMx1 为 3 组带死区互补 PWM 输出端口 PDDxPR：PWM 死区时钟分频比选择位 00：Fosc 01：Fosc/2 10：Fosc/4 11：Fosc/8 PWMxADS：PWM 沿启动 ADC 选择位 0：上升沿 1：下降沿 未使用 PWMxM：PWM 输出极性选择位 00：PWMx0、PWMx1 高有效 01：PWMx0 高有效，PWMx1 低有效 10：PWMx0 低有效，PWMx1 高有效 11：PWMx0、PWMx1 低有效 注：PWMxM位需根据客户实际应用电路需要，选择相应的 PWM 输出极性，参考 PWM 模式小节 PWM 带死 区互补输出示意图。 PDDxC：PWM 死区控制寄存器（PDD1C/PDD2C/PDD3C） Bit 7 Name PRSENx R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6~0 6 5 4 3 2 1 0 R/W R/W R/W R/W 0 0 0 0 PDDxC PRSENx：PWM 重启控制位 0：当自动关断事件撤离后，自动关断事件标志位必须软件清零，才能重启 PWM。 1：当自动关断事件撤离后，自动关断事件标志位硬件自动清零，PWM 自动重启。 PDDxC：PWM 死区延时计数位 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 85/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 TExAS：PWM 自动关断寄存器（TE1AS/TE2AS/TE3AS） Bit 7 6 5 4 3 2 Name PWMxASF PWMxAS4 PWMxAS3 PWMxAS0 PWMxAS2 PWMxAS1 R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1~0 1 0 PSSxBD PWMxASF：PWM 自动关断事件标志位 0：未发生关断事件 1：已经发生关断事件 PWMxAS4：PWM 自动关断位 4 0：ACP4 比较器输出不影响 PWM 1：ACP4 比较器输出“0”引起关断 PWMxAS3：PWM 自动关断位 3 0：ACP3 比较器输出不影响 PWM 1：ACP3 比较器输出“0”引起关断 PWMxAS0：PWM 自动关断位 0 0：N_EPAS 端口不影响 PWM 1：N_EPAS 端口为“0”引起关断 PWMxAS2：PWM 自动关断位 2 0：ACP2 比较器输出不影响 PWM 1：ACP2 比较器输出“0”引起关断 PWMxAS1：PWM 自动关断位 1 0：ACP1 比较器输出不影响 PWM 1：ACP1 比较器输出“0”引起关断 PSSxBD：管脚 PWMx0 和 PWMx1 关断状态控制位 00：端口输出“0” 01：端口输出“1” 1x：端口为三态 TMRADC：PWM 沿检测延时寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 TMRADC Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 TMRADC：PWM 沿检测延时时间 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 86/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 2 通用异步接收/发送器（UART） 6. 2. 1 概述 本芯片支持一组全双工的通用异步接收发送器 UART，它采用串行收发方式与外部设备进 行数据传输，可以和其它具有异步接收发送器的外部设备进行通讯。 支持两种工作模式  - 异步接收器 - 异步发送器  传输波特率配置 - 高速模式 - 低速模式 - 支持 8/9 位传输数据格式，约定数据从最低位开始接收/发送  支持全双工模式 UART 支持以下功能组件  接收数据寄存器（RXB） 接收控制寄存器（RXC） 发送数据寄存器（TXB） 发送控制寄存器（TXC） 发送移位寄存器（TXR） （无实际物理地址，不可读写） 波特率寄存器（BRR）  中断和暂停 - 支持接收中断标志（RXIF，只可读） 支持发送中断标志（TXIF，只可读） 支持中断处理 在 IDLE 模式下，暂停接收和发送  兼容 RS-232/RS-442/RS-485 的通讯接口 - TXR8 内部结构图 TXM 6. 2. 2 空 TXB BRR 波特率发 生器 STOP bit8 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 TXIF bit0 START 输出控制 TX TXR TRMT BRGH TXEN TXEN 图 6-14 UART 发送端原理图 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 87/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 RXEN 输入控制 数据恢复 START bit0 bit1 bit2 RX bit3 bit4 bit5 bit6 bit7 bit8 STOP RXM RXR 波特率 发生器 BRR BRGH RXIF OERR FERR FIFO RXEN FIFO RXB支持2级FIFO RXR8 图 6-15 UART 接收端原理图 6. 2. 3 波特率配置 UART 自身具有一个波特率发生器，通过它可以设定数据传输速率。波特率是由一个独立 的内部 8 位计数器产生，它由 BRR 寄存器和 TXC 寄存器的 BRGH 来控制。BRGH 是决 定波特率发生器处于高速模式还是低速模式，从而决定计算公式的选用。 BRGH 波特率 计算公式 0 低速模式 Fosc/(64x(BRR+1)) 1 高速模式 Fosc/(16x(BRR+1)) 表 6-7 UART 波特率配置表 6. 2. 4 传输数据格式 UART 的传输数据格式有两种选择，8 位或 9 位。接收 9 位数据时，读取 RXC 寄存器中 的 RXR8 位可以得到接收的第 9 位数据。发送 9 位数据时，可通过 TXC 寄存器中的 TXR8 位设置将要发送的第 9 位数据。 RXM TXM 传输数据格式 0 0 8位 1 1 9位 表 6-8 UART 数据格式配置表 帧 TX / RX 起始位 RXB0 TXB0 RXB1 TXB1 RXB2 TXB2 RXB3 TXB3 RXB4 TXB4 RXB5 TXB5 RXB6 TXB6 RXB7 TXB7 RXB8 TXB8 停止位 数据码 （从低到高） 图 6-16 UART 数据格式示意图 6. 2. 5 异步发送器 异步发送器发送数据时，起始位（START）和结束位（STOP）由芯片内部产生，用户只 需要使能异步发送器，并将所要发送的数据写入 TXB 和 TXR8 内，就能实现异步发送， V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 88/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 异步发送器还可以实现数据连续发送。注意，在发送数据时，用户使能异步发送器后，需 先查询标志位 TRMT，检查发送移位寄存器（TXR）是否为空，只有在发送移位寄存器为 空时，才能发送数据。由于 UART 发送器发送端口 TX 与 I/O 端口复用，在使用 UART 发 送端口前，需首先设置所复用的 I/O 端口处于输出状态。 操作流程图如下： 开始 初始化IO 9位格式？ 设置波特率 修改TXR8 设置8/9位数据格式 修改TXB N Y 使能发送器 N TXB空? 完成？ N Y 关闭发送器 Y 结束 图 6-17 UART 异步发送器操作流程图 发送时钟 TXEN 发送移位寄存 器TXR为空时 才能发送数据 TRMT TXM STOP位由 芯片产生 START位由 芯片产生 TXR8 START TX D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 第9位 “0” STOP 软件 清除 TXIF 图 6-18 UART 发送器发送数据时序图（9 位数据格式，第 9 位数据为“0”） 6. 2. 6 异步接收器 异步接收器接收数据时，用户可以查询 RXIF 中断标志位，来判断是否收到完整的一帧数 据，并通过读取 RXB 和 RXR8 获得数据。芯片内部提供 2 级 9 位 FIFO 作为接收数据缓 冲区，若用户在第 3 个数据接收完毕前，未读取 RXB，则溢出标志位 OERR 将置 1。FERR 在用户未接收到结束位 STOP 时置 1。注意，由于 UART 接收器接收端口 RX 与 I/O 端口 复用，在使用 UART 接收端口前，需首先设置所复用的 I/O 端口处于输入状态。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 89/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 操作流程图如下： 开始 9位模式？ N 初始化IO Y 设置异步模式 读取RXR8 设置波特率 读取RXB 设置8/9位数据格式 接收出错？ N 使能接收器 N RXIF=1? Y N 完成? Y 关闭接收器 Y 结束 图 6-19 UART 异步接收器操作流程图 接收时钟 RXEN 使能接收器时才 能开始接收数据 选择9位接收 数据的格式 RXM RX 第9位数据 START D0 D1 START位由 芯片产生 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 STOP 软件 清除 STOP位由 芯片产生 TXIF 图 6-20 UART 接收器接收数据时序图（9 位数据格式） 6. 2. 7 UART使用注意事项 在 UART 模块使能前，首先要设置复用的 I/O 端口为数字端口，并将 TX 管脚设置为输出 口，RX 管脚设置为输入口，才能保证在 UART 模块使能后，成功进行数据的发送或接收。 另外，程序中不建议用户频繁切换 TX 和 RX 管脚的输入/输出类型。 当配置字 CFGUART（CFG_WD）为 1 时，PC1 为 TX 发送端口，PC0 为 RX 接收端 口；当配置字 CFGUART（CFG_WD）为 0 时，PC1 为 TX/RX 分时发送/接收端口， 此时，需要用户软件进行 RXEN 和 TXEN 的设置，以及相应的输入/输出控制寄存器的设 置； 6. 2. 8 特殊功能寄存器 UART 模块相关的有 5 个寄存器，包括一个接收数据寄存器 RXB、一个接收控制/状态寄 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 90/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 存器 RXC、一个发送数据寄存器 TXB、一个发送控制/状态寄存器 TXC，以及一个波特率 寄存器 BRR。RXB 和 TXB 寄存器分别用于存放接收到的数据和待发送的数据，RXC 寄 存器用于接收器的使能控制、接收数据格式的选择、以及接收溢出标志、帧格式错标志和 存放第 9 位接收数据等。TXC 寄存器用于发送器的使能控制、发送数据格式的选择、波特 率模式的选择、存放第 9 位发送数据以及发送移位寄存器（TXR）空标志的显示等。BRR 寄存器用于 UART 的波特率设置，设置范围为 00H~FFH。 RXB：UART 接收数据寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 RXB Name R/W R R R R R R R R POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 RXB：UART 接收到的数据 RXC：UART 接收控制/状态寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name RXEN RXM — — — OERR FERR RXR8 R/W R/W R/W — — — R R R POR 0 0 0 0 0 0 0 x 2 1 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5~3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 RXEN：接收器使能位 0：禁止 1：使能 RXM：接收器数据格式选择位 0：8 位数据接收格式 1：9 位数据接收格式 未使用 OERR：接收溢出标志位 0：无溢出错误 1：有溢出错误（清 RXEN 位可将此位清除） FERR：帧格式错标志位 0：无帧格式错误 1：帧格式错（读 RXB，该位被刷新） RXR8：第 9 位接收数据位 0：第 9 位数据为 0 1：第 9 位数据为 1 TXB：UART 发送数据寄存器 Bit 7 6 5 4 3 TXB Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 TXB：UART 发送的数据 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 91/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 TXC：UART 发送控制/状态寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name TXEN TXM BRGH — — — TRMT TXR8 R/W R/W R/W R/W — — — R R/W POR 0 0 0 0 0 0 1 0 3 2 1 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4~2 Bit 1 Bit 0 TXEN：发送器使能位 0：禁止 1：使能 TXM：发送器数据格式选择位 0：8 位数据发送格式 1：9 位数据发送格式 BRGH：波特率模式选择位 0：低速模式 1：高速模式 未使用 TRMT：发送移位寄存器（TXR）空标志位 0：TXR 不空 1：TXR 空 TXR8：第 9 位发送数据设置位 0：第 9 位数据为 0 1：第 9 位数据为 1 BRR：UART 波特率寄存器 Bit 7 6 5 4 BRR Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 BRR：UART 波特率设置，00H~FFH V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 92/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 3 I2C总线从动器（I2CS） 6. 3. 1 概述 本芯片支持一路 I2C 从动器，从动模块支持 7 位从机地址匹配，由 I2C 主机控制发送或接 收数据。 只支持从动模式  支持 7 位从机地址 支持标准 I2C 总线协议，最大传输速率 400Kbit/s 支持 I2CS 端口 SCL/SDA 开漏或者推挽输出 支持 2 级发送/接收缓冲 支持自动时钟下拉等待功能 支持自动发送“未应答”功能 约定数据从最高位开始接收/发送  I2CS 支持以下功能组件 - 5 位 I2C 采样滤波寄存器（I2CX16） I2C 控制寄存器（I2CC） 从机地址寄存器（I2CSA） 发送数据缓冲器（I2CTB） 接收数据缓冲器（I2CRB） 中断使能寄存器（I2CIEC） 中断标志寄存器（I2CIFC）  中断和暂停 - - 支持接收“起始位+从机地址匹配+发送应答位”中断标志（I2CSRIF） 支持接收结束位中断标志（I2CSPIF） 支持发送空中断标志（I2CTBIF，只可读） 支持接收满中断标志（I2CRBIF，只可读） 支持发送错误标志（I2CTEIF） 支持接收溢出中断标志（I2CROIF） 支持接收未应答标志（I2CNAIF） 在 IDLE 模式下，暂停接收和发送 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 93/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 3. 2 内部结构 Data Bus Addr Match SCK I2CTB Sample filter I2CSA I2CRB I2CSRIF NACK/ACK SDA SHIFTER MSB LSB Sample filter Status detect I2CSPIF I2CNAIF 图 6-21 I2C 内部结构 6. 3. 3 I2CS端口配置 I2C 总线从动器包括一条串行数据线 SDA 和一条串行时钟线 SCL。I2C 端口与普通 I/O 端 口复用，可通过 I2CC 寄存器中的 I2CTE 位选择复用端口的功能。当 I2CTE=0 时，复用 端口作为普通 I/O；当 I2CTE=1 时，复用端口作为 I2C 通信端口使用。 I2CTE I2CS 时钟端口配置 I2CS 数据端口配置 1 SCL SDA 0 PC1 PC0 表 6-9 I2CS 端口配置表 6. 3. 4 通讯协议 I2C 通讯中，必须遵循以下协议：  通讯由主控器发起，发送启动信号 S（开始）控制总线，发送停止信号 P（结束） 释放总线；  总线上可以同时有多个主控器（前提是每个主控器都支持多主机仲裁机制） ，但至 少需要一个从动器，且每一个从动器都必须有一个独立且唯一的寻呼地址；  主控器在发送启动信号后，紧接着寻呼从动器地址以及发送读写方式位；  读写控制位 R/#W（称为方向位）用于通知从动器数据传送的方向，“0”表示这次 通讯是由主控器向从动器“写”数据， “1”表示这次通讯是由主控器向从动器“读” 数据；  I2C 通讯协议支持应答机制，即发送方每传送一个字节的数据（包括寻呼地址），接 收方必须回答一个应答信号(ACK 或者 NACK)，发送方再根据应答信号进行下一步 的操作； V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 94/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  如果主控器和从动器的时钟线（SCL）都使用开漏设计，且主控器支持时钟线等待 请求操作，那么从动器可以在时钟线为低电平时下拉时钟线，使主控器等待从动器， 直到从动器释放时钟线；  每个数据字节在传送时都是高位在前。 主控器 从动器 主控器 从动器 启动信号 启动信号 寻呼从机地址＋写操作 寻呼从机地址＋读操作 应答信号 应答信号 数据字节1 数据字节1 应答信号 应答信号 数据字节2 数据字节2 应答信号 应答信号 停止信号 停止信号 图 6-22 I2C 总线通讯协议示意图 6. 3. 5 I2C操作 I2C 总线上可以同时有多个主控器（前提是每个主控器都支持多主机仲裁机制），但至少需 要一个从动器。总线上的每个设备都没有选择线，但分别与唯一的地址一一对应，用于 I2C 通信。 从动模块包括主机向从机发送数据以及主机读取从机数据两种操作方式。 当主机向从机发送数据时，从机通常判断接收满中断标志位 I2CRBIF，如果接收缓冲器不 空，即接收到主机数据，则读接收缓冲器的数据。 当主机读取从机数据时，从机通常判断发送缓冲器未满中断标志位 I2CTBIF，如果发送缓 冲器未满，则依次写入需要发送的数据。 为了避免误发数据，建议每次完整的通讯结束（例如收到 STOP 标志），就采用软件复位 I2C 模块位 I2CRST 置位复位一次 I2C 模块来清空接收和发送数据缓冲器，同时再重新初 始化 I2CC 和 I2CIEC 寄存器，为下次 I2C 通讯做好准备。 在 IDLE 模式下，I2CS 模块通讯暂停。 SCL SDA 图 6-23 I2C 从动波形图 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 95/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 3. 6 起始位START和停止位STOP 根据 I2C 协议：在数据传输期间，当 SCL 为高电平时，SDA 必须保持固定电平，波形如 图所示；在没有数据传输期间，SCL 和 SDA 应该保持高电平。当 SCL 线是高电平时， SDA 线从高电平向低电平切换表示起始条件（S） 。当 SCL 是高电平时，SDA 线由低电 平向高电平切换表示停止条件（P） 。起始和停止条件一般由主机产生，如图所示。 Start Condition Stop Condition SCL SDA 图 6-24 I2C 起始位和停止位 6. 3. 7 数据传输和应答 进入起始条件（S）之后，数据按照一个字节串行传输（8 位）。接收方每次接收完毕 8 位 数据之后，需要发送应答信号给发送方。当数据传输到第 8 个 SCL 下降沿时，接收方立 即发送应答信号，此时发送方释放 SDA 控制权，而接收方将 SDA 变为低电平。当发送一 个字节的数据紧邻于先前一个字节的接收（或者当接收方切换到发送方，并开始数据传输） 时，接收方在第 9 个 SCL 下降沿释放 SDA 控制权。当主机为接收方时，接收到从机的最 后一个字节后不产生应答信号，以告知发送设备数据传输完成。在第 9 个 SCL 下降沿， 从机（发送方）继续释放 SDA 控制权以便主机可以产生停止条件（P） 。 SCL From the master 1 2 8 9 SDA From the transmission side SDA From the receiving side Start Condition Acknowledge Signal 图 6-25 数据传输和应答 6. 3. 8 数据传输格式参考 I2C 存储器的数据传输参考格式如下： V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 96/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 S SLAVE ADDRESS 写入数据0 设置片内访问地址 寻呼7位从动器地址 ... ... ACK DATA1 ACK DATA0 ACK Memory Address ACK #W ACK (NACK) DATAn 主控器接收操作 P 主控器发送操作 写入数据n 写入数据1 图 6-26 主控器写入从动器数据示意图 S SLAVE ADDRESS #W ACK Memory Address 寻呼7位从动器地址 R-S 设置片内访问地址 SLAVE ADDRESS R ACK DATA0 寻呼7位从动器地址 DATA1 ACK ACK 读取数据0 主控器接收操作 ... ... ACK DATAn NACK P 主控器发送操作 读取数据1 读取数据n 图 6-27 主控器读取从动器数据示意图 6. 3. 9 特殊功能寄存器 I2CX16：I2C 采样滤波寄存器 Bit 7 6 5 Name — — — R/W — — — R/W R/W POR 0 0 0 0 0 Bit 7~5 Bit 4~0 4 3 2 1 0 R/W R/W R/W 0 0 0 I2CX16 未使用 I2CX16：采样滤波控制位 00H：禁止采样滤波 01H~1FH：通信时钟和数据采样滤波时间为 Tosc x(I2CX16+1)x3 I2CC：I2C 控制寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name I2CTE I2CPU I2COD I2CTAS I2CANAE I2CCSE I2CRST I2CEN R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 I2CTE：I2C 通信端口使能位 0：禁止 1：使能 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 97/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 I2CPU：I2C 内部弱上拉使能 0：禁止 1：使能 当 I2CTE=1 时，I2CPU 控制 SCL/SDA 端口的弱上拉功能。 I2COD：I2C 开漏输出使能位 0：推挽输出 1：开漏输出 I2CTAS：I2C 发送应答设置位 0：发送 ACK 1：发送 NACK I2CANAE：I2C 自动未应答使能位 0：禁止 1：使能 I2CCSE：I2C 时钟下拉等待使能位 0：禁止 1：使能 I2CRST：软件复位 I2C 模块位 0：禁止 1：使能（复位后，硬件自动清零） I2CEN：I2C 模块使能位 0：禁止 1：使能 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 注 1：当 I2C 时钟下拉等待使能， 当片外主控器寻呼从动器地址+R 时，若在数据发送之前，2 级发送数据缓冲器全空，则在本机地址后的应答 位之前下拉时钟线（此原则在 I2CANAE 不使能的条件下成立） ；若在数据发送之后，2 级发送数据缓冲器全 空，则在从动器接收应答位之后下拉时钟线； 当片外主控器寻呼从动器地址+#W 时，若在数据接收之前，且 I2CANAE=0，2 级接收数据缓冲器全满，则在 本机地址后的应答位之前下拉时钟线；若在数据接收之后，2 级接收数据缓冲器全满，则在从动器发送应答位 之前下拉时钟线。 注 2：当 I2C 自动未应答使能， 当片外主控器寻呼本机地址+R 时，若 2 级发送数据缓冲器全空，则本机地址后的应答位为“NACK” ； 当片外主控器寻呼本机地址+#W 时，若在数据接收之前，2 级接收数据缓冲器全满时，本机地址后的应答位 为“NACK” ；若在接收数据后，且 I2CCSE=0，2 级接收数据缓冲器全满时，则接收数据后的应答位为“NACK” 。 注 3：当 I2CTE=1 时，I2CPU 控制 SCL/SDA 端口的弱上拉功能；否则，由 PCPU控制 PC 端口的弱上拉功 能。 I2CSA：I2C 地址寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 I2CSADR Name 0 I2CRW R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~1 I2CSADR：从机地址 接收到“启动/重启动”后用于匹配比较 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 98/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 Bit 0 I2CRW：从机地址匹配后，自动更新读/写位 0：写 1：读 I2CTB：I2C 发送数据缓冲器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 I2CTB Name R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 3 2 1 0 Bit 7~0 I2CTB：发送数据缓冲器 注：第一个需要发送的数据，在发送使能前写入发送数据缓冲器。 I2CRB：I2C 接收数据缓冲器 Bit 7 6 5 4 I2CRB Name R/W R R R R R R R R POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7~0 I2CRB：接收数据缓冲器 I2CIEC：I2C 中断使能寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name — I2CNAIE I2CROIE I2CTEIE I2CRBIE I2CTBIE I2CSPIE I2CSRIE R/W — R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 未使用 I2CNAIE：I2C 接收未应答中断使能位 0：禁止 1：使能 I2CROIE：I2C 接收溢出中断使能位 0：禁止 1：使能 I2CTEIE：I2C 发送错误中断使能位 0：禁止 1：使能 I2CRBIE：I2C 接收满中断使能位 0：禁止 1：使能 I2CTBIE：I2C 发送缓冲器未满中断使能位 0：禁止 1：使能 I2CSPIE：I2C 接收结束位中断使能位 0：禁止 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 99/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 Bit 0 1：使能 I2CSRIE：I2C 接收“起始位+从机地址匹配+发送应答位”中断使能位 0：禁止 1：使能 I2CIFC：I2C 中断标志寄存器 Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name — I2CNAIF I2CROIF I2CTEIF I2CRBIF I2CTBIF I2CSPIF I2CSRIF R/W — R/W R/W R/W R R R/W R/W POR 1 0 0 0 0 1 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 未使用 I2CNAIF：I2C 接收未应答中断标志位 0：未接收或者未发送 NACK 1：接收或发送 NACK ，产生中断标志（软件清零） I2CROIF：I2C 接收溢出中断标志位 0：2 级接收数据缓冲器和 I2C 移位寄存器未全满 1：2 级接收数据缓冲器和 I2C 移位寄存器全满，产生中断标志（软件清零） I2CTEIF：I2C 发送错误中断标志位 0：主机读从机数据操作正常 1：2 级发送数据缓冲器全空，主机继续读从机数据，产生中断标志（软件清零） I2CRBIF：I2C 接收满中断标志位 0：2 级接收数据缓冲器未满 1：2 级接收数据缓冲器未空时，产生中断标志 I2CTBIF：I2C 发送缓冲器未满中断标志位 0：2 级发送数据缓冲器满 1：2 级发送数据缓冲器未满时，产生中断标志 I2CSPIF：I2C 接收结束位中断标志位 0：未接收到结束位 1：接收到结束位，产生中断标志（软件清零） I2CSRIF：I2C 接收“起始位+从机地址匹配+发送应答位”中断标志位 0：未接收到“起始位+地址位且地址匹配+发送应答位” 1：接收到“起始位+地址位且地址匹配+发送应答位” ，产生中断标志（软件清零） 注 1：清总中断标志位 I2CIF 前，先清除 I2CIFC 寄存器的相关中断标志位； 注 2：连续接收数据超过 2 个时，发生接收溢出，并且第 3 个接收数据会丢失； 注 3：I2C 模块在每帧数据发送完成后，接收到结束位时，硬件自动清零发送缓冲寄存器。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 100/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 6. 4 模拟比较器（ACP）及可编程脉冲发生器（PPG） 6. 4. 1 概述 模拟比较器（ACP）  - 模拟比较器 ACP1~5 - 比较器 ACP1~4 的输出可作为 PWM 的关断事件 - 支持比较器中断  可编程脉冲发生器（PPG） PPG 输出的信号源为比较器 ACP1 的输出 C1OUT T12 定时器可调节 PPG 的占空比 故障检测电路可调整 PPG 输出 PPG 沿可以启动 A/D 转换  内部参考电压 - - 支持 4 路参考电压 VREF，每路 VREF 可配置为 8 档 - 出厂前，在常温下已经校准在±1%以内  主要功能组件 模拟比较器控制寄存器（ACPCx） 参考电压控制寄存器（VRC1） PPG 控制寄存器（PPGC） 故障检测寄存器（CMFT1 和 CMFT2） 支持故障检测中断标志（FT1IF 和 FT2IF） 参考电压校准寄存器（VREFCAL）  中断和唤醒 - - 支持比较器中断（ACPxIF） - 在 IDLE 模式下，比较器中断可唤醒 CPU - 支持故障检测中断（CxFT1IF 和 CxFT2IF） 6. 4. 2 模拟比较器（ACP） 本芯片提供 5 路比较器 ACP1~ACP5。比较器 ACPx 的输入为两个模拟信号 CMPxN 和 CMPxP，输出为数字信号 CMPxOUT。当输入信号 CMPxN 大于输入信号 CMPxP 时，输 出信号 CMPxOUT 为低电平（数字“0”） ；当输入信号 CMPxN 小于输入信号 CMPxP 时， 输出信号 CMPxOUT 为高电平（数字“1” ） 。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 101/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 CMPxP + CMPxOUT CMPxN CMPxP CMPxN 1 0 CMPxOUT 图 6-28 模拟比较器工作示意图 6. 4. 3 模拟比较器 1（ACP1） 模拟比较器 1 的正端与 PA1 管脚复用，负端与 PA0 管脚复用，比较器输出端 CMP1OUT 与 PC1 复用。如果相应的 PCT设置为输出状态，以及 COUTEN 位（ACPC1）设 置为 1，则 PC1 端口输出 C1OUT。C1EN 位（ACPC1）为比较器 1 的使能控制，C1INV 位（ACPC1）控制比较器 1 的输出极性。 C1OUT 上 升沿 会 触发延 时 滤波 电 路输 出 C1OUT_DLY。当 C1EN 为 0 时 ，设 置 CM1DLY位（ACPC1）可改变延时滤波电路时间。 当比较器 1 为 PPG 输出信号源使能位 C1PPG=1（ACPC1）使能时，模拟比较器输 出 C1OUT_DLY 为 PPG 的信号源。否则，禁止为 PPG 的信号源。 当比较器 1 模块使能控制位 C1EN=0，比较器 1 模块不使能时，可通过修改 C1OUT 位 （ACPC1）的值，实现软件控制 PPG 输出。 6. 4. 4 模拟比较器（ACP2~5） 比较器的正端与 IO 管脚复用，负端可通过 CxNM 位（ACPCx）软件配置选择接内部 参考电压或外部参考电压，比较器输出 CxOUT。CxINV 位（ACPCx）可控制比较器 的输出极性。 当比较器 x 输出控制 PPG 输出使能位 CxPPG=1 使能时，比较器可作为 PPG 的故障检测 电路。 故障检测的工作原理为：比较器输出 CxOUT 的下降沿会触发故障检测电路，检测低电平 维持时间，进行不同的故障处理。如果低电平维持的时间大于 CMFT1 而小于 CMFT2 的 定时周期，则停止 PPG 当前周期的输出，并产生 FT1 中断标志 CxFT1IF；如果低电平维 持时间大于 CMFT2 的定时周期，则 PPG 故障标志 FT2CLR 置 1，并且停止 PPG 输出， V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 102/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 产生 FT2 中断标志 CxFT2IF。直到故障撤销，并且需要软件清零 FT2CLR 后，才能恢复 PPG 输出。 特别是，比较器 5 只支持 FT2 故障检测，当 C5PPG=1，PPGEN=1，C5EN=1 时，如果 管脚 PA5/PPG 输出为 1，硬件自动使能比较功能，发生故障时故障 FT2 计数器计数，且 在 PPG 的上升沿和下降沿清零 FT2 故障计数器。如果管脚 PA5/PPG 输出为 0，硬件自动 禁止比较器 5 功能。 比较器 2~4 支持 FT1 和 FT2 故障检测，当 CxPPG=1，PPGEN=1，CxEN=1 时，发生故 障时故障 FT1、FT2 计数器计数，且在 C1OUT_DLY 的上升沿和下降沿清零 FT1、FT2 故障计数器。 当 CxPPG=0 时，比较器检测到故障时，禁止对 PPG 进行调整。 6. 4. 5 中断和唤醒 当比较器的输出 CxOUT 有变化时，比较器中断标志位 ACPxIF（INTF1）置 1。如 果中断使能位 ACPxIE（INTE1）和全局中断使能位 GIE（INTG）使能，则产生 ACPx 比较中断，否则中断不被响应。在 IDLE 模式下，比较中断能唤醒 CPU。 - ACPx + CxOUT CxOUT_DLY 延时滤波单元 CxINV CxEN 读寄存器ACPCx Pxn CMPxOUT 唤醒信号/ 中断标志位ACPxIF/ PWM关断信号源输入 图 6-29 比较器 ACPx 中断产生示意图 注 1：只有比较器 1 有输出延时滤波单元控制。 注 2：GIE、ACPxIE、ACPxIF 位请参考《中断处理》章节中的中断使能寄存器和中断标志寄存器。 6. 4. 6 可编程脉冲发生器（PPG） PPG 输出的信号源是模拟比较器 1（ACP1）的延时滤波输出 C1OUT_DLY。模拟比较器 2~4（ACP2~ACP4）为故障检测比较器，故障检测电路支持两种故障 FT1 和 FT2 检测， 模拟比较器 5 只支持 FT2 故障检测。 当检测到 FT1 故障时，故障保护输出电路会暂停 PPG 当前周期输出，当故障撤销后，下周期输出硬件自动恢复；当检测到 FT2 故障时，故障保 护输出电路会停止 PPG 输出，当故障撤销后，必须由软件清零故障标志位 FT2CLR （PPGC） ，才能恢复 PPG 输出。 同时 T12 定时器匹配电路可调整 PPG 输出的占空比。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 103/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 PA1 + PA0 - ACP1 上升沿触发延 时滤波电路 C1EN C1INV PA3 + 下降沿触发 故障检测电路 ACP2 C2NM C2EN 内部Vref 定时匹配电路 调整PPG占空比 C2INV 外部Vref PA4 C3NM + ACP3 下降沿触发 故障检测电路 判断故障类型 (FT1/FT2?) 下降沿触发 故障检测电路 判断故障类型 (FT1/FT2?) 下降沿触发 故障检测电路 判断故障类型 (FT2?) - 内部Vref C3EN C1OUT_DLY PPG 输出 控制 电路 故障保 护输出 C3INV 外部Vref PB5 内部Vref PA5/PPG + ACP4 C4NM C4EN 外部Vref PA5 + C5NM - 清零信号 C4INV ACP5 内部Vref 判断故障类型 (FT1/FT2?) C5INV 外部Vref 1 PPG C5EN PPGEN C5PPG 图 6-30 PPG 内部结构图 6. 4. 7 比较器检测故障电路 故障检测电路有两个匹配寄存器 CMFT1 和 CMFT2，确认故障类型。 当故障时间大于 CMFT1 而小于 CMFT2 的定时周期，则停止 PPG 当前周期的输出，称为 FT1 故障；如果故障时间大于 CMFT2 的定时周期，则 PPG 故障标志 FT2CLR 置 1，并 且停止 PPG 输出，直到故障撤销，并且软件清零 FT2CLR 后，才能恢复 PPG 输出，称 为 FT2 故障。 当任意比较器检测到故障时，相应的内部故障 FT1、FT2 检测定时器开始计数，每个比较 器都有独立的故障 FT1、FT2 检测定时器，此内部故障检测定时器软件不可读写。当故障 撤销时，硬件自动清零内部检测定时器。 内部故障检测定时器时基为内部 Tintosc16m，其中 Tintosc16m 为内部 16MHz 时钟周期。 FT2 故障优先级高于 FT1 故障，必须设置 CMFT2 的数值大于 CMFT1 寄存器的值。 6. 4. 8 PPG输出 当 PPGEN=1 时，如果相应的 PAT5 设置为输出状态，则 PA5 端口输出 PPG 波形。 PPG 输出模式下，如果 T12 调制 PPG 使能位 T12PPG=1，在 C1OUT_DLY 经过故障检 测电路处理后，输出上升沿触发 T12 定时器模块开始工作，通过软件配置 T12P 周期寄存 器来调整 PPG 输出的占空比。在 PPG 输出模式下， T12IF 中断标志也由硬件自动清除。 客户系统只需配置 T12 的预分频比和周期寄存器 T12P，定时器时钟源需设置为系统时钟。 当比较器 ACP2~4 任意一个每次检测到故障 FT1 时，通过设置寄存器 CxPS的值， 硬件可自动减小周期寄存器 T12P 的值。当 CxPS=00 时，禁止减小占空比。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 104/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 如果 T12PPG=0，PPG 输出为 C1OUT_DLY 经过故障检测电路处理后输出，不受 T12 定 时器的控制。 C1OUT_DLY故 障处理后 T12P 08H 00H T12 20H 01H…..08H 00H T12=T12P 硬件自 动清零 T12IF 01H 30H 20H 00H 01H 30H 00H PPG 图 6-31 PPG 输出波形示意图 1 C1OUT_DLY故 障处理后 T12P FFH T12 00H 01H…46H 46H 47H…A8H A8H T12IF A9H…FFH 00H T12=T12P 硬件自 动清零 PPG 图 6-32 PPG 输出波形示意图 2 6. 4. 9 操作参考例程 应用例程 1：PPG 占空比调整。 ... ... MOVI 0xFC MOVA ANSL MOVI 0XDF MOVA PAT MOVI 0X00 MOVA CMFT1 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 ; 设置 PA5/PPG 为数字端口，PA0、PA1 为模拟 端口 ; 设置 PA5 为输出端口，PA0、PA1 为输入端口 105/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 LOOP MOVI 0X40 MOVA CMFT2 MOVI 0X01 MOVA ACPC1 MOVI 0X02 MOVA T12C MOVI 0X26 MOVA T12P MOVI 0X03 MOVA PPGC ; 使能 PPG 模块和 T12 调制 PPG JBS ACPC1,C1OUT ; 判断 C1OUT 是否为 1 CLR T12 GOTO LOOP ; 设置故障时间 CMFT2 大于 CMFT1 ; 使能比较器 1 ; 设置 T12 的预分频比 ; 设置 T12 周期寄存器 ... ... 6. 4. 10 PPG启动A/D转换 如果 ADC 转换使能位 ADEN（ADCCL）和 PPG 触发 A/D 转换使能位 PPGADEN （PPGC）使能，则当 PPG 有沿跳变时，跳变沿触发内部计数器开始工作，当计数器 计数到和匹配定时器 TMRADC 的值相等时，可启动 ADC 转换。设置寄存器 PPGADS （PPGC）选择触发沿是上升沿还是下降沿，在 ADC 转换还未完成前，新的触发信号 无效。当系统进入 IDLE 状态时，PPG 停止工作，不能触发 ADC 转换。 6. 4. 11 高精度参考电压模块（VREF） 参考电压可通过校准寄存器 VREFCAL校准。出厂前，在常温，VDD=5V 下，VREF 已经校准到 2.5V，校准精度在±1%以内，如果没有特殊需求，禁止应用程序写 VREFCAL 校准寄存器。此参考电压模块可提供模拟比较器、ADC 和运放模块的参考源。 模拟比较器的参考电压源配置如下： 1) 当设置 VREFSEL（VRC3）=1，内部 VREF 设置寄存器 VRCxS可配置为 8 档作为模拟比较器的参考源，输出范围在 0.6V~2.5V 之间（VDD≥3V） 。 2) 当设置 VREFSEL（VRC3）=0，内部 VREF 设置寄存器 VRCxS可配置为 3 档作为模拟比较器的参考源，分别为 0.6V、1.4V 和 1.5V。 ADC 和运放模块的参考电压源配置如下： 1) 当设置 VREFSEL（VRC3）=1，内部 VREF 2.5V 作为 ADC 和运放模块的参考 源（VDD≥3V） 。 2) 当设置 VREFSEL（VRC3）=0，内部 VREF 1.8V 作为 ADC 和运放模块的参考 源。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 106/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 VRC4S 2.5V R1 2.4V R2 R7 ACP5参考电压 0.6V R8 VRC1S 2.5V R1 2.4V R2 R7 2.5V ACP2参考电压 0.6V R8 VREF ADC/OPA参考电压 1.8V VREFSEL 图 6-33 内部参考电压供电示意图 6. 4. 12 特殊功能寄存器 ACPC1：模拟比较器 1 控制寄存器 Bit 7 6 5 4 Name COUTEN C1OUT C1PPG HYS1EN R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 3 2 1 0 C1INV C1EN R/W R/W R/W 0 0 0 CM1DLY COUTEN：比较器 1 输出 I/O 使能位 0：禁止 1：使能 C1OUT：比较器 1 输出状态位 0：CINN 大于 CINP 1：CINN 小于 CINP C1PPG：比较器 1 为 PPG 输出信号源使能位 0：禁止 1：使能 HYS1EN：比较器 1 滞回电压使能位 0：禁止 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 107/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 Bit 3~2 Bit 1 Bit 0 1：使能 CM1DLY：比较器 1 输出延时滤波控制位 00：不延时滤波 01：延时滤波约 0.5us 10：延时滤波约 1us 11：延时滤波约 2us C1INV：比较器 1 输出极性控制位 0：输出不反向 1：输出反向 C1EN：比较器 1 使能控制位 0：禁止 1：使能 ACPCx：模拟比较器 2~5 控制寄存器（ACPC2/ACPC3/ACPC4/ACPC5） Bit 7 6 5 4 3 2 1 0 Name CxPPG CxOUT — CxNM CxBUFEN HYSxEN CxINV CxEN R/W R/W R R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 CxPPG：比较器 x 输出控制 PPG 输出使能位 0：禁止 1：使能 CxOUT：比较器 x 输出状态位 0：CINN 大于 CINP 1：CINN 小于 CINP 未使用 CxNM：比较器 x 负输入端选择位 0：内部 VREF 1：外部 VREF CxBUFEN：比较器 x 负输入端缓冲使能位 0：禁止 1：使能（当选择内部参考电压时） HYSxEN：比较器 x 滞回电压使能位 0：禁止 1：使能 CxINV：比较器 x 输出极性控制位 0：输出不反向 1：输出反向 CxEN：比较器 x 使能控制位 0：禁止 1：使能 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 108/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 VRC1：参考电压控制寄存器 1 Bit 7 Name VREFEN R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W R/W POR 0 0 0 0 0 0 0 0 Bit 7 6 5 4 3 VRC2S 2 1 0 — VRC1S VREFEN：内部参考电压模块使能位 0：禁止 1：使能 VRC2S：比较器 3 内部参考电压 VREF2 选择位 000：0.6V 001：1.4V 010：1.5V 011：2.0V 100：2.1V 101：2.2V 110：2.4V 111：2.5V VRC1S：比较器 2 内部参考电压 VREF1 选择位 000：0.6V 001：1.4V 010：1.5V 011：2.0V 100：2.1V 101：2.2V 110：2.4V 111：2.5V 保留未用，需软件设置写 0 Bit 6~4 Bit 3~1 Bit 0 注：当 VDDBKSR 2 PAGE I — 1 I->PCRH 3 ISTEP I — 1 IAA+i->IAA(-128≤i≤127) 4 MOVI I — 1 I->(A) 5 MOV R,F Z,N 1 (R)->(目标) 6 MOVA R — 1 (A)->(R) 7 MOVAR R — 1 (A)->(R)（R 为 GPR） 8 MOVRA R — 1 (R)->(A)（R 为 GPR） 附录1. 3 序号 程序控制指令 指令 影响状态位 机器周期 操作 9 JUMP I — 2 PC+1+i->PC (-128≤i≤127) 10 AJMP I — 2 I->PC I->PCRH 11 GOTO I — 2 I->PC, PCRH->PC 12 CALL I — 2 PC+1->TOS,I->PC, PCRH->PC 13 LCALL I — 2 PC+1->TOS,I->PC V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 149/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 序号 指令 影响状态位 机器周期 操作 I->PCRH PC+1→TOS, (R)→PC, PCRH→PC, R — 2 JBC R,B — 2或1 当 R = 0 时跳过下一条指令 16 JBS R,B — 2或1 当 R = 1 时跳过下一条指令 17 JCAIE I — 2或1 当(A) = I 时跳过下一条指令 18 JCAIG I — 2或1 当(A) > I 时跳过下一条指令 19 JCAIL I — 2或1 当(A) < I 时跳过下一条指令 20 JCRAE R — 2或1 当(R) = (A)时跳过下一条指令 21 JCRAG R — 2或1 当(R) > (A)时跳过下一条指令 22 JCRAL R — 2或1 当(R) < (A)时跳过下一条指令 23 JCCRE R,B — 2或1 当 C = R(B)时跳过下一条指令 24 JCCRG R,B — 2或1 当 C > R(B)时跳过下一条指令 25 JCCRL R,B — 2或1 当 C < R(B)时跳过下一条指令 26 JDEC R,F — 2或1 (R-1)->(目标寄存器), 当目标寄存器 的值为 0 时则跳过下一条指令 27 JINC R,F — 2或1 (R+1)->(目标寄存器), 当目标寄存器 的值为 0 时则跳过下一条指令 28 NOP — — 1 空操作 29 POP — — 1 AS->A,PSWS->PSW, BKSR->BKSRS,PCRHS->PCRH 30 PUSH — — 1 A->AS,PSW->PSWS, BKSR->BKSRS,PCRH->PCRHS 31 RET — — 2 TOS->PC 32 RETIA I — 2 I->(A),TOS->PC 33 RETIE — — 2 TOS->PC,1->GIE 34 RST — 全部状态位 均被影响 1 软件复位指令 35 CWDT — N_TO,N_PD 1 00H->WDT,0->WDTPrescaler, 1-> N_TO, 1-> N_PD 36 IDLE — N_TO,N_PD 1 00H->WDT,0->WDTPrescaler, 1-> N_TO, 0-> N_PD 14 RCALL 15 附录1. 4 算术/逻辑运算指令 序号 指令 影响 状态位 机器 周期 操作 37 ADD R,F C,DC, Z,OV,N 1 (R)+(A)->(目标) 38 ADDC R,F C,DC,Z,OV,N 1 (R)+(A)+C->(目标) 39 ADDCI I C,DC,Z,OV,N 1 I+(A)+C->(A) 40 ADDI I C,DC,Z,OV,N 1 I+(A)->(A) 41 AND R,F Z,N 1 (A).AND.(R)->(目标) V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 150/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 序号 指令 影响 状态位 机器 周期 操作 42 ANDI I Z,N 1 I.AND.(A)->(A) 43 BCC R,B — 1 0->R 44 BSS R,B — 1 1->R 45 BTT R,B — 1 (~R)->R 46 CLR R Z 1 (R)=0 47 SETR R — 1 FFH->(R) 48 NEG R C,DC,Z,OV,N 1 ~(R)+1-> (R) 49 COM R,F Z,N 1 (~R)->(目标) 50 DAR R,F C 1 对(R)十进制调整->(目标) 51 DAA — C 1 对(A)十进制调整->(A) 52 DEC R,F C,DC,Z,OV,N 1 (R-1)->(目标) 53 INC R,F C,DC,Z,OV,N 1 (R+1)->(目标) 54 IOR R,F Z,N 1 (A).OR.(R)->(目标) 55 IORI I Z,N 1 I.OR.(A)->(A) R C 56 RLB R,F,B C,Z,N 1 C R （R 带 C 向右 循环移位） R R,F,B Z,N 1 R >> R（R 不带 C 向右循环移位） SUB R,F C,DC,Z,OV,N 1 (R)-(A)->(目标) 61 SUBC R,F C,DC,Z,OV,N 1 (R)-(A)- (~C)->(目标) 62 SUBCI I C, DC, Z,OV,N 1 I-(A)- (~C)->(A) 63 SUBI I C, DC, Z,OV,N 1 I-(A)->(A) 64 SSUB R,F C, DC, Z,OV,N 1 (A)-(R)->(目标) 65 SSUBC R,F C, DC, Z,OV,N 1 (A)-(R)- (~C)->(目标) 66 SSUBCI I C, DC, Z,OV,N 1 (A)-I- (~C)->(A) 67 SSUBI I C, DC, Z,OV,N 1 (A)-I->(A) 68 SWAP R,F — 1 R->(目标), R->(目标) 69 TBR — — 2 Pmem(FRA)->ROMD 59 RRBNC 60 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 151/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 序号 指令 影响 状态位 机器 周期 操作 70 TBR#1 — — 2 Pmem(FRA)-> ROMD, FRA+1->FRA 71 TBR_1 — — 2 Pmem(FRA)-> ROMD, FRA-1->FRA 72 TBR1# — — 2 FRA+1->FRA, Pmem(FRA)-> ROMD 73 TBW — — 2 ROMD->prog buffer 74 TBW#1 — — 2 ROMD>prog buffer, FRA+1->FRA 75 TBW_1 — — 2 ROMD->prog buffer, FRA-1->FRA 76 TBW1# — — 2 FRA+1->FRA, ROMD->prog buffer 77 XOR R, F Z,N 1 (A).XOR.(R)->(目标) 78 XORI I Z,N 1 I.XOR.(A)->(A) 注：指令集说明 1： i－立即数， F－标志位，A－寄存器 A，R－寄存器 R，B－寄存器 R 的第 B 位或移动 B 位。 2： C－进位/借位，DC－半进位/半借位，Z－零标志位，OV－溢出标志位，N－负标志位。 3： TOS－顶级堆栈。 4： 如果标志位 F = 0，则目标寄存器为寄存器 A；如果标志位 F = 1，则目标寄存器为寄存器 R。 5： 79 条指令中另有一条 NOP 指令未在上表中描述。 6： SECTION 指令中，N 的位数，视实际芯片而定。对本芯片，通用数据存储器 GPR 分为 8 个存储体组，所以 N 的位数是 3 位。 7： PAGE 指令中，N 的位数，视实际芯片而定。对本芯片，没有 PCRU 寄存器，N 的位数是 2 位。 8： PC 的位数以及 PCRU 寄存器，视实际芯片而定。对本芯片，PC 的位数是 13 位，没有 PCRU 寄存器。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 152/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 附录2 特殊功能寄存器总表 上电 地址 名称 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 复位值 FF80H IAD IAD 0000 0000 FF81H IAAL IAAL 0000 0000 FF82H IAAH IAAH 0000 0000 FF83H BKSR — — — SBKSR — FF84H PSW — UF OF N OV FF85H AREG A xxxx xxxx FF86H PCRL PCRL 0000 0000 FF87H PCRH FF88H MULA/MULL MULA / MULL xxxx xxxx FF89H MULB/MULH MULB / MULH xxxx xxxx FF8AH DIVEL/DIVQL DIVEL/ DIVQL xxxx xxxx FF8BH DIVEH/DIVQH DIVEH/ DIVQH xxxx xxxx FF8CH DIVS/DIVR DIVS/DIVR xxxx xxxx FF8DH T11CNTM FF8EH C1OFST FF8FH LVDC FF90H FRAL FRAL xxxx xxxx FF91H FRAH FRAH xxxx xxxx FF92H ROMDL ROMDL xxxx xxxx FF93H ROMDH ROMDH xxxx xxxx FF94H ROMCL FF95H ROMCH FF96H INTG V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 — — — DBKSR — Z DC 0000 0000 C PCRH — 0000 0000 T11CNTM 0000 0000 C1OFST LVDO — — — — — 1000 0111 LVDEN — LVDS FPEE WREN 0000 0000 — WR ROMCH GIE GIEL — — SOFTIF x00x xxxx 0000 0000 0000 0000 INTVEN0 INTV 0000 0000 153/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 上电 地址 名称 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 IGP 复位值 FF97H INTP FF98H INTC0 PEG1 PEG0 FF99H T12CNTM — — FF9AH INTE0 PIE1 PIE0 T11PIE T13IE T12IE T11IE T8NIE KIE 0000 0000 FF9BH INTF0 PIF1 PIF0 T11PIF T13IF T12IF T11IF T8NIF KIF 0000 0000 FF9CH INTE1 LVDIE T12PIE ACP5IE ACP4IE ACP3IE ACP2IE ACP1IE ADIE 0000 0000 FF9DH INTF1 LVDIF T12PIF ACP5IF ACP4IF ACP3IF ACP2IF ACP1IF ADIF 0000 0000 FF9EH INTE2 T13PIE I2CIE — C4FT1IE C3FT1IE C2FT1IE RXIE TXIE 0000 0000 FF9FH INTF2 T13PIF I2CIF — C4FT1IF C3FT1IF C2FT1IF RXIF TXIF 0000 0000 FFA0H INTE3 C5FT2IE C4FT2IE C3FT2IE C2FT2IE — PIE4 PIE3 PIE2 0000 0000 FFA1H INTF3 C5FT2IF C4FT2IF C3FT2IF C2FT2IF — PIF4 PIF3 PIF2 0000 0000 FFA2 H C2OFST C2OFST 1000 0111 FFA3 H C3OFST C3OFST 1000 0111 FFA4 H C4OFST C4OFST 1000 0111 FFA5 H C5OFST C5OFST 1000 0111 FFA6 H PWRC LPM FFA7 H WDTC — FFA8 H WKDC FFA9 H PWEN LPOSCF CFGRSTF MRSTF PORLOST FFAA H PA PA7 PA6 PA5 PA4 PA3 FFAB H PAT PAT7 PAT6 PAT5 PAT4 FFAC H PB PB7 PB6 PB5 FFAD H PBT PBT7 PBT6 FFAE H PC — FFAF H PCT — PEG2 0000 0000 KMSK3 KMSK2 KMSK1 KMSK0 T12CNTM VRST — — N_RSTI N_TO — WDTPRE N_PD 0000 0000 N_POR N_BOR WDTPRS 0111 1100 0000 1111 WKDC V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 0000 0000 1111 1111 RCEN — 0000 1011 PA2 PA1 PA0 xxxx xxxx PAT3 PAT2 PAT1 PAT0 1111 1111 PB4 PB3 PB2 PB1 PB0 xxxx xxxx PBT5 PBT4 PBT3 PBT2 PBT1 PBT0 1111 1111 — — — — — PC1 PC0 xxxx xxxx — — — — — PCT1 PCT0 0000 0011 BORFLT 154/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 上电 地址 名称 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 复位值 FFB0 H PAPU PAPU7 PAPU6 PAPU5 PAPU4 PAPU3 PAPU2 PAPU1 PAPU0 0000 0100 FFB1 H PBPU PBPU7 PBPU6 PBPU5 PBPU4 PBPU3 PBPU2 PBPU1 PBPU0 0000 0000 FFB2 H PCPU — — — — — — PCPU1 PCPU0 0000 0000 FFB3 H VRC3 — VREFSEL — 1111 1011 FFB4 H PAOD PAOD7 PAOD6 PAOD5 PAOD4 PAOD3 PAOD2 PAOD1 PAOD0 0000 0000 FFB5 H PBOD PBOD7 PBOD6 PBOD5 PBOD4 PBOD3 PBOD2 PBOD1 PBOD0 0000 0000 FFB6 H PCOD — — — — — — PCOD1 PCOD0 0000 0000 FFB7 H PAPD PAPD7 PAPD6 PAPD5 PAPD4 PAPD3 PAPD2 PAPD1 PAPD0 0000 0000 FFB8 H PBPD PBPD7 PBPD6 PBPD5 PBPD4 PBPD3 PBPD2 PBPD1 PBPD0 0000 0000 FFB9 H PCPD — — — — — — PCPD1 PCPD0 0000 0000 FFBA H VRC2 ADHSEN ADVCMHS 1000 0001 FFBB H T8N FFBC H T8NC FFBD H T11L FFBE H T11C FFBF H T11PL T11PL 1111 1111 FFC0 H T11RL T11RL 0000 0000 FFC1 H T11PH FFC2 H T11OC FFC3 H T12L FFC4H T12C FFC5H T12PL T12PL 1111 1111 FFC6H T12RL T12RL 0000 0000 FFC7H T12PH FFC8H T12OC — — VRC5S VRC4S T8N T8NEN T8NCLK T8NM T8NEG 0000 0000 T8NPRE T8NPRS T11L T11M1 T11POS PWM1XUD PWM1XTBS 0000 0000 T11EN T11RH T11PR1S T11PH T11TR T11TS T12POS PWM1XS PWM2XUD V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 PWM2XTBS T12PR1S T12PH T12TR T12TS 0000 0000 0000 0000 T12EN T12RH 0000 0000 0000 1111 T12L T12M1 0000 0000 PWM2XS 0000 0000 0000 1111 0000 0000 155/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 上电 地址 名称 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 T13L 复位值 FFC9H T13L FFCAH T13C FFCBH T13PL T13PL 1111 1111 FFCCH T13RL T13RL 0000 0000 FFCDH T13PH FFCEH T13OC PWM3XUD PWM3XTBS FFCFH PWM1C PWM1ADEN P1M1 PDD1PR PWM1ADS — PWM1M 0000 0000 FFD0H PWM2C PWM2ADEN P1M2 PDD2PR PWM2ADS — PWM2M 0000 0000 FFD1H PWM3C PWM3ADEN P1M3 PDD3PR PWM3ADS — PWM3M 0000 0000 FFD2H PDD1C PRSEN1 PDD1C 0000 0000 FFD3H PDD2C PRSEN2 PDD2C 0000 0000 FFD4H PDD3C PRSEN3 PDD3C 0000 0000 FFD5H TE1AS PWM1ASF PWM1AS4 PWM1AS3 PWM1AS0 PWM1AS2 PWM1AS1 PSS1BD 0000 0000 FFD6H TE2AS PWM2ASF PWM2AS4 PWM2AS3 PWM2AS0 PWM2AS2 PWM2AS1 PSS2BD 0000 0000 FFD7H TE3AS PWM3ASF PWM3AS4 PWM3AS3 PWM3AS0 PWM3AS2 PWM3AS1 PSS3BD 0000 0000 FFD8H TMRADC FFD9H T13CNTM FFDAH ADCRL ADCRL xxxx xxxx FFDBH ADCRH ADCRH xxxx xxxx FFDCH ADCCL FFDDH ADCCH ADFM FFDEH ANSL — ANSL6 ANSL5 ANSL4 ANSL3 ANSL2 ANSL1 ANSL0 0000 0000 FFDFH ANSH — ANSH6 ANSH5 ANSH4 ANSH3 ANSH2 ANSH1 ANSH0 0100 0000 FFE0H RXB FFE1H RXC T13M1 0000 0000 T13POS T13EN T13RH V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 T13PR1S T13PH T13TR — T13TS 0000 1111 PWM31EN PWM30EN TMRADC — T13CNTM SMPON ADCKS SMPS ADST 0000 0000 ADTRG ADEN ADVREFS RXB RXEN RXM — — 0000 0000 0000 0000 — ADCHS 0000 0000 1111 0100 0100 1000 0000 0000 — OERR FERR RXR8 0000 000x 156/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 上电 地址 名称 bit7 bit6 bit5 bit4 bit3 bit2 bit1 bit0 TXB 复位值 FFE2H TXB FFE3H TXC FFE4H BRR FFE5H T11CAPC FFE6H T11H — — — — T11H 0000 0000 FFE7H T12H — — — — T12H 0000 0000 FFE8H T13H — — — — T13H 0000 0000 FFE9H T11CH T11M2 T11SYN T11CKS PRS1 T11PR2S 0000 0000 FFEAH T12CH T12M2 T12SYN T12CKS PRS2 T12PR2S 0000 0000 FFEBH T13CH T13M2 T13SYN T13CKS PRS3 T13PR2S 0000 0000 FFECH PPGCH C5PS C4PS FFEDH T12CAPC CAP2S T12CAP CAP2ACP4 CAP2ACP3 CAP2ACP2 CAP2ACP1 0000 0000 FFEEH T13CAPC CAP3S T13CAP CAP3ACP4 CAP3ACP3 CAP3ACP2 CAP3ACP1 0000 0000 FFEFH I2CX16 — — — FFF0H I2CC I2CTE I2CPU I2COD FFF1H I2CSA FFF2H I2CTB I2CTB 0000 0000 FFF3H I2CRB I2CRB 0000 0000 FFF4H I2CIEC — I2CNAIE I2CROIE I2CTEIE I2CRBIE I2CTBIE I2CSPIE I2CSRIE 0000 0000 FFF5H I2CIFC — I2CNAIF I2CROIF I2CTEIF I2CRBIF I2CTBIF I2CSPIF I2CSRIF 1000 0100 FFF6H ACPC1 COUTEN C1OUT C1PPG HYS1EN C1INV C1EN 0000 0000 FFF7H ACPC2 C2PPG C2OUT — C2NM C2BUFEN HYS2EN C2INV C2EN 0000 0000 FFF8H ACPC3 C3PPG C3OUT — C3NM C3BUFEN HYS3EN C3INV C3EN 0000 0000 FFF9H ACPC4 C4PPG C4OUT — C4NM C4BUFEN HYS4EN C4INV C4EN 0000 0000 FFFAH ACPC5 C5PPG C5OUT — C5NM C5BUFEN HYS5EN C5INV C5EN 0000 0000 TXEN TXM — BRGH 0000 0000 — — TRMT TXR8 BRR CAP1S T11CAP 0000 0000 CAP1ACP4 CAP1ACP3 C3PS CAP1ACP2 C2PS I2CANAE I2CCSE CM1DLY 0000 0000 0000 0000 0000 0000 I2CRST I2CSADR V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 CAP1ACP1 I2CX16 I2CTAS 0000 0010 I2CEN 0000 0000 I2CRW 0000 0000 157/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 上电 地址 名称 bit7 FFFBH VRC1 VREFEN FFFCH PPGC PPGADS FFFDH CMFT1 FFFEH OPAC FFFFH CMFT2 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 bit6 bit5 bit4 bit3 VRC2S — — bit2 bit1 bit0 — 0000 0000 PPGEN 0000 0000 VRC1S FT2CLR PPGADEN PPGINV T12PPG CMFT1 OPAOFFSET 0000 0000 OPAPS CMFT2 复位值 0000 0000 0000 0000 158/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 附录3 电气特性 附录3. 1  参数特性表 最大标称值 参数 符号 条件 标称值 单位 电源电压 VDD — -0.3 ~ 7.5 V 输入电压 VIN — -0.3 ~ VDD + 0.3 V 输出电压 VOUT — -0.3 ~ VDD + 0.3 V 存储温度 TSTG — -55 ~ 125 ℃ 操作温度 TOPR -40 ~ 85 ℃  VDD：2.5 ~ 5.5V 芯片功耗特性参数表 参数 芯片供电电压 符号 VDD 最小值 典型值 最大值 单位 工作条件 2.5 — 5.5 V -40℃ ~ 85℃ 芯片静态电流 IDD — 900 — uA 25℃，VDD = 5V，BOR 不使能，所有的 I/O 端口 输入低电平，N_MRST = 0，OSC1 = 0，OSC2 悬 空。 IDLE0 休眠模式 下芯片电流 IPD1 — 5 — μA 25℃，VDD = 5V， BOR 使能，WDT 使能。 μA 25℃，VDD = 5V， BOR 使能，WDT 使能，外部 振荡器。 mA 25℃，VDD = 5V，正常 运行模式，内部 16MHz 时钟，I/O 端口输出固定 电平，无负载。 IDLE1 休眠模式 下芯片电流 IPD2 IOP1 — — 500 2 — — 正常运行模式 芯片电流 IOP2 — 3 — mA 25℃，VDD = 5V，正常 运行模式，外部 HS 模式 下 16MHz 时钟，I/O 端口 输出固定电平，无负载。 VDD 管脚的 最大输入电流 IMAXVDD — 80 — mA 25℃，VDD = 5V VSS 管脚的 最大输出电流 IMAXVSS — 200 — mA 25℃，VDD = 5V I/O 端口灌电流 IOL — 24 — mA 25℃，VDD = 5V VOL = 0.6V I/O 端口拉电流 IOH — 12 — mA 25℃，VDD = 5V VOH = 4.4V V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 159/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  芯片输入端口特性表 芯片工作温度范围：-40℃ ~ 85℃ 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 I/O 端口输入高电平 （有施密特输入特性） 0.8VDD — VDD V 主复位信号 N_MRST VIH 输入高电平 （有施密特输入特性） 0.8VDD — VDD V VSS — 0.18VDD V VSS — 0.20VDD V I/O 端口输入低电平 主复位信号 N_MRST 输入低电平 VIL I/O 端口输入漏电流 2.5V≤VDD≤5.5V — — +1 μA 2.5V≤VDD≤5.5V VSS≤Vpin≤VDD （端口处于高阻状 态） — — 5 μA VSS≤Vpin≤VDD IIL 主复位端口漏电流 测试条件 I/O 端口输入弱上拉电 流 IWPU — 300 — μA 25℃，VDD=5.0V Vpin = VSS I/O 端口输入弱下拉电 流 IWPD — 300 — μA 25℃，VDD=5.0V Vpin = VDD I/O 输入端口 VDD/2 输 出  — VVDD/2 ±3% 25℃，VDD=5V，弱 上拉和弱下拉同时 使能 — 芯片输出端口特性表 芯片工作温度范围：-40℃ ~ 85℃ 参数 符号 最小值 I/O 端口输出高电平 VOH VDD-0.7 — — V 2.5V≤VDD≤5.5V IOH = 6.0 mA I/O 端口输出低电平 VOL — — 0.6 V 2.5V≤VDD≤5.5V IOL = 12 mA  典型值 最大值 单位 测试条件 系统时钟要求表 参数 符号 最小值 典型值 系统时钟频率 FOSC — — 20M Hz 2.5V≤VDD≤5.5V 系统时钟周期 TOSC 50 — — ns 2.5V≤VDD≤5.5V 机器周期 Tinst 100 — — ns — 外部时钟高电平 和低电平时间 TOSL，TOSH 15 — — 外部时钟上升 和下降时间 TOSR，TOSF WDT 溢出时间 （不分频） TWDT — 4.7 (54KHz) V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 — 最大值 15 8 26.7 （32KHz） （9.6KHz） 单位 ns ns ms 测试条件 — — 2.5V≤VDD≤5.5V -40℃ ~ 85℃ 160/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  12 位 ADC 特性表 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 电源电压 VDD 2.5 — 5.5 V RR — — 12 bit — 差分线性度 DNL — — ±2 LSB — 积分线性度 INL — — ±2 LSB — 失调误差 EOFF — ±2 ±3 LSB 参见表格下方的模拟小 信号 ADC offset 特性表 参考电压 VREF 1.3 — VDD V — 模拟输入电压 VADIN — — VREF V — 输入电容 CADIN — — 40 Pf — 输入电阻 RADIN — — 10 KΩ — MHz AD 转换选择 VDD 或外部 VREFP 作为正端参考电 压； 高速模式（ADHSEN=1， ADVCMHS=1） 分辨率 FADCLK 32KHz — 8 转换时钟频率 测试条件 FADCLK 256KHz — 2 MHz AD 转换选择内部 VREF 作为正端参考电压； 高速模式（ADHSEN=1， ADVCMHS=1） 转换时间（不 包括采样时 间） TADC — 13 — Tadclk — 采样时间 TADS 250 — — ns — 注 1：建议 ADC 转换在高速模式下进行。 注 2：建议 ADC 转换时钟频率设置在 512KHz~2MHz 之间，频率设置过高或过低，都可能会导致 ADC 转换精度降 低。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 161/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  模拟小信号 ADC offset 特性表 1）参考电压为内部 VREF1.8V，VDD=3.0V 时，不同 ADC 时钟频率、对应于不同模拟输 入 Vain 电压小信号的 ADC offset 典型值如下： 测试条件 参数 最小值 典型值 最大值 电源电压 模拟输入电压 参考电压 ADC 时钟频率 VDD Vain — 2LSB — 2MHz — 3LSB — 1MHz — 3LSB — — 3LSB — — 2LSB — 0mV 内部 500KHz VREF1.8 250KHz LRC （32KHz） ADC offset 3V — ±1LSB — 2MHz — 3LSB — 1MHz — 3LSB — — 3LSB — — 2LSB — 4mV 内部 500KHz VREF1.8V 250KHz LRC （32KHz） 注：如果应用系统对模拟小信号的 ADC offset 精度和一致性有严格要求，则推荐 ADC 时钟频率为 1MHz 以下。 2）ADC 时钟频率为 1MHz、采样时间为 8Tad 时，不同 ADC 参考电压，不同 VDD，对应于 不同模拟输入 Vain 电压小信号的 ADC offset 典型值如下： 测试条件 参数 最小值 典型值 最大值 模拟输入 参考电压 电压 Vain ADC 电源电压 时钟频率 VDD — 3LSB — 内部 VREF1.8V 3.0~5.0V — 1LSB — 内部 VREF2.5V 3.0~5.0V — 2LSB — 外部 VREF1.8V 0mV 外部 VREF1.8V 3.0V 1MHz — -2LSB — — 1LSB — VDD 3.0V ADC — -2LSB — VDD 5.0V offset — 3LSB — 内部 VREF1.8V 3.0~5.0V — 1LSB — 内部 VREF2.5V 3.0~5.0V — 2LSB — 5.0V 外部 VREF1.8V 4mV — -2LSB — — 1LSB — VDD 3.0V — -2LSB — VDD 5.0V V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 外部 VREF1.8V 3.0V 1MHz 5.0V 162/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  ADC 转换时间对照表，ADC 转换参考电压选择为内部 VREF 工作频率 A/D 时钟源 选择 16M 8M 4M 1M Fosc 不推荐使用 不推荐使用 不推荐使用 TADCLK = 1us Fosc/2 不推荐使用 不推荐使用 TADCLK = 0.5us TADCLK = 2us Fosc/4 不推荐使用 TADCLK = 0.5us TADCLK = 1us TADCLK = 4us Fosc/8 TADCLK = 0.5us TADCLK = 1us TADCLK = 2us 不推荐使用 Fosc/16 TADCLK = 1us TADCLK = 2us TADCLK = 4us 不推荐使用 Fosc/32 TADCLK = 2us TADCLK = 4us 不推荐使用 不推荐使用 Fosc/64 TADCLK = 4us 不推荐使用 不推荐使用 不推荐使用  ADC 转换时间对照表，ADC 转换正端参考电压选择为 VDD 或外部 VREFP 工作频率 A/D 时钟源 选择 16M 8M 4M 1M Fosc 不推荐使用 TADCLK = 0.125us TADCLK = 0.25us TADCLK = 1us Fosc/2 TADCLK = 0.125us TADCLK = 0.25us TADCLK = 0.5us TADCLK = 2us Fosc/4 TADCLK = 0.25us TADCLK = 0.5us TADCLK = 1us TADCLK = 4us Fosc/8 TADCLK = 0.5us TADCLK = 1us TADCLK = 2us TADCLK = 8us Fosc/16 TADCLK = 1us TADCLK = 2us TADCLK = 4us TADCLK = 16us Fosc/32 TADCLK = 2us TADCLK = 4us TADCLK = 8us TADCLK = 32us Fosc/64 TADCLK = 4us TADCLK = 8us TADCLK = 16us 不推荐使用  模拟比较器特性表 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 — 电源电压 VDD 2.5 — 5.5 V 输入失调电压 VOFFSET — ±4 — mV 输入共模电压 VCOM 0.6 — VDD-1.0 V — 响应时间 TRESP — 50 — ns —  25℃，VDD=5V 模拟运放 OPA 交流特性表 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 — 电源电压 VDD 2.5 — 5.5 V 输入失调电压 VOFFSET — ±5 — mV 输入共模电压 VCOM 0.05 — VDD-1.5 V — OPA 输出电流 IOPAOUT — — 100 uA — 直流增益 GDC — 80 — dB — V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 25℃，VDD=5V 163/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  参考电压特性表 参数 ADC/运放/模拟比 较器内部参考电压 符号 最小值 典型值 2.465 2.5 测试条件 V VREFSEL=1， 25℃，VDD=5V 2.535 2.45 2.5 2.55 V 1.775 1.8 1.825 V VREFSEL=0， 25℃，VDD=2.5V~5.5V V VREFSEL=0， -40℃～85℃， VDD=2.5V~5.5V VREF 1.8 1.836 内部 16MHz 时钟校准性表 参数 内部 16MHz 时钟频率  单位 VREFSEL=1， -40℃～85℃， VDD=3.4V~5.5V 1.764  最大值 符号 最小值 典型值 最大值 单位 15.84 16 16.16 MHz 25℃， VDD = 5V 15.68 16 16.32 MHz -40℃～85℃， VDD=2.5V~5.5V 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 Fintosc 测试条件 低电压复位 BOR 电压特性 参数 符号 BOR 低电压设定电压 1 Vbor1 3.8 4.0 4.6 V 25℃， VDD=3.0V~5.5V BOR 低电压设定电压 2 Vbor2 3.1 3.3 3.8 V 25℃， VDD=3.0V~5.5V BOR 低电压设定电压 3 Vbor3 2.6 2.8 3.2 V 25℃， VDD=2.2V~5.5V BOR 低电压设定电压 4 Vbor4 1.8 2.0 2.4 V 25℃， VDD=1.8V~5.5V BOR 低电压复位脉宽 Tbor - 220 - us 设计理论值  低电压检测 LVD 电压特性 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 LVD 低电压设定电压 1 Vlvd1 4.4 4.6 4.8 V 25℃， VDD=4.4V~5.5V LVD 低电压设定电压 2 Vlvd2 3.8 4.0 4.2 V 25℃， VDD=3.9V~5.5V LVD 低电压设定电压 3 Vlvd3 3.6 3.6 3.8 V 25℃， VDD=3.5V~5.5V V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 164/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件 LVD 低电压设定电压 4 Vlvd4 2.8 3.0 3.2 V 25℃， VDD=2.8V~5.5V LVD 低电压设定电压 5 Vlvd5 2.6 2.8 3.0 V 25℃， VDD=2.6V~5.5V LVD 低电压设定电压 6 Vlvd6 2.4 2.6 2.8 V 25℃， VDD=2.4V~5.5V LVD 低电压设定电压 7 Vlvd7 2.2 2.4 2.6 V 25℃， VDD=2.2V~5.5V LVD 低电压设定电压 8 Vlvd8 2.0 2.2 2.4 V 25℃， VDD=2.0V~5.5V LVD 低电压设定电压 9 Vlvd9 1.8 2.0 2.2 V 25℃， VDD=1.8V~5.5V LVD 低电压复位脉宽 Tlvd - 220 - us 设计理论值 注：LVD 档位必须高于 BOR 复位电压档位，否则 LVD 功能失效。 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 165/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 附录3. 2 参数特性图 本节中所列图示均为抽样测试，仅作为设计参考之用。其中部分图示中所列的数据已超出指 定的操作范围，此类信息也仅供参考，芯片只保证在指定的范围内正常工作。  芯片静态电流随芯片电压变化特性图 -40℃ 25℃ 85℃ 400.00 350.00 300.00 静态功耗(uA) 250.00 200.00 150.00 100.00 50.00 0.00 3.0  5.0 VDD(V) 5.5 I/O 端口信号输入特性图（室温 25℃） VILmax(V)[PA5] VIHmin(V)[PA5] 4.00 3.50 3.00 Vi(V) 2.50 2.00 1.50 1.00 0.50 0.00 2.0 2.5 V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 3.0 3.5 4.0 Vdd(V) 4.5 5.0 5.5 166/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册  I/O 端口信号输出特性图 A: VOH vs IOH@VDD=2.5V VDD=2.5V -45℃ 25℃ 85℃ 18 16 IOH(mA) 14 12 10 8 6 4 2 0 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 VOH(V) B: VOL vs IOL@VDD=2.5V VDD=2.5V -40℃ 25℃ 85℃ 25 IOL(mA) 20 15 10 5 0 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 VOL(V) C: VOH vs IOH@VDD=3.5V VDD=3.5V -45℃ 25℃ 85℃ 35 30 IOH(mA) 25 20 15 10 5 0 0 1 2 3 4 VOH(V) V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 167/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 D: VOL vs IOL@VDD=3.5V VDD=3.5V -40℃ 25℃ 85℃ 45 40 IOL(mA) 35 30 25 20 15 10 5 0 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 VOL(V) E: VOH vs IOH@VDD=5.0V VDD=5.0V -45℃ 25℃ 85℃ 60 IOH(mA) 50 40 30 20 10 0 0 1 2 3 4 5 6 VOH(V) F: VOL vs IOL@VDD=5.0V VDD=5.0V -40℃ 25℃ 85℃ 70 60 IOL(mA) 50 40 30 20 10 0 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 VOL(V) V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 168/169 http://www.essemi.com HR7P169B 数据手册 G: VOH vs IOH@VDD=5.5V VDD=5.5V -45℃ 25℃ 85℃ 70 60 IOH(mA) 50 40 30 20 10 0 0 1 2 3 4 5 6 VOH(V) H: VOL vs IOL@VDD=5.5V VDD=5.5V -40℃ 25℃ 85℃ 80 70 IOL(mA) 60 50 40 30 20 10 0 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 VOL(V) V1.9 版权所有©上海东软载波微电子有限公司 169/169 http://www.essemi.com