MX9330

LED 驱动器系列 MX9330 MX9330 LED 驱动器系列 特性 ● ● ● ● ● ● ● 描述 ● MX9330是一款具有迟滞使能控制和过温保护的 LED线性恒流驱动芯片，内置电流采样，通过改变 外部电阻来得到实际需要的电流，芯片最大输出 电流300mA，芯片自带具有迟滞功能的使能控制， 用于安防监控LED驱动时能大幅减少外部元器件。 ● MX9330典型应用条件为12V电源输入，驱动6颗串 联的LED灯珠。当用户需要使用更高的输入电压或 者更低的输入电压时，可以相应增加或者减少串 联LED灯珠的个数，在保证驱动最多灯珠的同时芯 片能工作于最佳状态下。 ● 例如用户需要使用5V输入时，串联LED灯珠个数应 该减少至2颗。 ● 芯片能支持的最大输入电压为18V，此时串联LED 灯珠个数最多为10颗。 ● 芯片恒流工作时，输入电压VIN与灯珠上的压降之 差(也即是芯片OUT端对地之间的压差)，最低需要 1.5V，以保证驱动最多灯珠的同时芯片能工作于 最佳状态下(300mA输出电流，输出电流变小该值 可以适当减小)；但该压差越大将导致芯片发热越 大，当芯片内部温度达到150°将会触发过温保护 而关断输出电流。MX9330提供ESOP8封装,芯片最 大耗散功耗1W。 极少外部元器件 恒流输出 5%输出电流精度 自带迟滞使能控制 开漏同步使能输出 ESOP8封装 抗静电能力:2KV（HBM） 典型应用 ●安防监控 LED 驱动 NC 1 MX9330 RXT 2 GND 3 NC 7 OUT 6 VIN 5 IRC 4 典型应用电路图 8 EN R2 R2 R2 R2 R2 NC GND 12V R6 IRC 1 2 3 MX9330 RXT R1 8 7 OUT 6 VIN 5 4 R7 ESOP8 NC C1 EN C2 R5 D1 Input 12V R4 Cds 订购信息 产品型号 MX9330 封装 ESOP8 工作温度 -40℃～+85℃ REV 2.2 20171114 1 Sinotech Mixic Electronics Co.,LTD MX9330 引脚定义 引脚编号 1 2 3 4 5 6 7 8 引脚名称 NC RXT GND IRC EN VIN OUT NC 输入/输出 O I O I I O 引脚功能描述 悬空 电流采样端 芯片地 芯片使能同步输出端 芯片使能端 芯片电源输入端 芯片恒流输出端 悬空 内部线路图 VIN BAND_GAP REFERENCE IRC TSD OUT Control circuit EN RXT GND 绝对最大额定值 (TA=25℃，除另有规定外) 参 数 符 号 VIN VIN 最高耐压 VEN EN 最高耐压 VOUT OUT 最高耐压 VIRC IRC 最高耐压 VRXT RXT 最高耐压 ESOP8  JA  JA 封装热阻抗(1) TJ 最高工作结温 焊接温度 Tstg 储存温度范围 注： （1） 、最大功耗可按照下述关系计算 最 小 -65 范 围 典 型 - 最 大 23 23 23 23 5 125 150 260 150 单位 V V V V V ℃/W ℃ ℃,10S ℃ PD  (TJ  TA ) /  JA TJ 表示电路工作的结温温度，TA 表示电路工作的环境温度。封装热阻的计算方法按照 JESD 51-7。 REV 2.2 20171114 2 Sinotech Mixic Electronics Co.,LTD MX9330 电特性参数表 （如无特别说明,VCC=12V, TA=25℃） 参 数 VIN 芯片电源电压 测试条件 IOUT=200mA 最小值 4.5 典型值 12 IOUT输出电流 最大值 18 单位 V 300 mA IQON 静态电流 EN=0V, RXT悬空 160 uA IQOFF 关断电流 EN=5V, RXT 悬空 100 uA VRXT 平均采样电压 R1=3Ω IOUT 精度 IOUT = 200mA PMAX 最大功耗 ESOP8 0.6 0.63 ±5% - - 1 W - - V - 1.2 V - 100 mV TSD 过温保护温度 150 - ℃ TSDHYS 过温保护迟滞 25 - ℃ VEN 使能关断电平 2.5 VEN 使能开启电平 VIRC IRC 输出低电平 0.57 IIRC =1mA V ·注：(1)、规格书最大最小值由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。 REV 2.2 20171114 3 Sinotech Mixic Electronics Co.,LTD MX9330 OUT 端口输出恒流特性 MX9330 的 OUT 端口输出电流计算公式： Iout  VRXT 0.6(V )  ( A) R1 R1 () 图 1 输出电流随 R1 变化 图 2 输出电流随 OUT 端电压变化 REV 2.2 20171114 4 Sinotech Mixic Electronics Co.,LTD MX9330 典型应用电路图 R2 R2 R2 R2 D2 R2 NC 12V R6 GND IRC 2 3 MX9330 RXT R1 1 8 7 OUT 6 VIN 5 4 NC R7 C1 EN C2 ESOP8 D1 R5 Input 12V R4 Cds 图 3 构成 LED 恒流驱动典型应用电路 器件列表 R1 名称 采样电阻 典型应用值 Resistor,±1% 器件封装 1206 R2 分压电阻 Resistor, 10Ω,±1% 1206 R4 光敏电阻 - R5 分压电阻 Resistor, 27k,±1% 0603 R6/R7 分压电阻 IRC=3.3V:2k/750Ω, IRC=5V:1k/750Ω,Resistor,±1% 0603 C1 电容 Capacitor, 10uF ,±10% ,50V 0603 C2 电容 0603 D1 肖特基二极管 Capacitor, 104p ,±10% ,50V 40V,1A D2 发光二极管 - SOD-123 REV 2.2 20171114 5 Sinotech Mixic Electronics Co.,LTD 应用说明 通过外部电流采样电阻 R1 设 定 LED 电流 LED 电流由连接在 RXT 和 GND 两端的电阻 R1 决定： Iout  VRXT 0.6(V )  ( A) R1 R1 () R1 的阻值决定了芯片的输出电流，输出电流不 随电源电压变化而改变。 开启与关断 通过在 EN 端输入不同的电压，可以实现芯片 的开启与关断。典型应用图 3 中 R4 为光敏电 阻，R5 为分压电阻，R4 的阻值会随着光线强 度的变化而变化，同时由使能开启关断电压可 知，当 R4 和 R5 满足如下关系时，芯片会触发 开启与关断。 芯片开启：R4＞9*R5 芯片关断：R4＜3.8*R5 根据上式，可以通过调整外围 R4 或者 R5 的值 来实现对不同环境光线强度的检测。需要注意 的是 R5 的最小取值不要小于 10K。 IRC 输出 MX9330 压为 18V，此时串联 LED 灯珠个数最多为 10 颗。芯片恒流工作时，输入电压 VIN 与灯珠上 的压降之差(也即是芯片 OUT 端对地之间的压 差)，最低需要 1.5V，以保证驱动最多灯珠的 同时芯片能工作于最佳状态下(300mA 输出电 流，输出电流变小该值可以适当减小)；但该 压差越大将导致芯片发热越大，当芯片内部温 度达到 150°将会触发过温保护而关断输出电 流。MX9330 提供 ESOP8 封装,芯片最大耗散功 耗 1W。典型应用时，输入电压为 12V，串联 LED 灯珠为 6 颗，假设每个灯珠压降为 1.5V，恒流 输出为 300mA，此时芯片上的功耗为： P （12 - 1.5 × 6 - 0.6）× 0.3  0.72(W ) 旁路电容 在电源输入必须就近接一个低等效串联电阻 （ESR）的旁路电容，ESR 越大，效率损失会变 大。该旁路电容要能承受较大的峰值电流，并 且能使电源的输入电流平滑，减小对输入电源 的冲击。该旁路电容值应不小于为 10uF。 为了保证在不同温度和工作电压下的稳定性， 建议使用 X7R 的耐高温电容。 IC 过热保护（TSD） IRC 端口作为芯片使能控制信号的同步输出端 口，当芯片 EN 端输入使得芯片开启时，IRC 端 输出逻辑高电平，当芯片 EN 端输入使得芯片 关断时，IRC 端输出逻辑低电平。 MX9330 内部设置了过温保护功能（TSD），以 保证系统稳定可靠的工作。当 IC 芯片温度超出 150℃，IC 即会进入 TSD 保护状态并停止电流 输出，而当温度低于 125℃时，IC 会重新恢复 至工作状态。 芯片最大功耗 PCB 布板注意事项 MX9330 典型应用条件为 12V 电源输入，驱动 6 颗串联的 LED 灯珠。当用户需要使用更高的 输入电压或者更低的输入电压时，可以相应增 加或者减少串联 LED 灯珠的个数，在保证驱动 最多灯珠的同时芯片能工作于最佳状态下。例 如用户需要使用 5V 输入时，串联 LED 灯珠个 数应该减少至 2 颗。芯片能支持的最大输入电 合理的 PCB 布局对于最大程度保证系统稳定性 以及低噪声来说很重要。使用多层 PCB 板是避 免噪声干扰的一种很有效的办法。为了有效减 小电流回路的噪声，输入旁路电容应当另行接 地。PCB 铜箔与 MX9330 的散热 PAD 和 GND 的 接触面积要尽可能大，以利散热。 REV 2.2 20171114 6 Sinotech Mixic Electronics Co.,LTD MX9330 封装形式 ESOP8： D A3 0.25 A2 A c A1  L L1 b b1 E 1 E c1 c BASE METAL WITH PLATING SECTIONB-B e b SYMBOL B B MILLIMETER MIN NOM MAX A -- -- 1.65 A1 0.05 -- 0.15 A2 1.30 1.40 1.50 A3 0.60 0.65 0.70 b 0.39 -- 0.48 b1 0.38 0.41 0.43 c 0.21 -- 0.25 c1 0.19 0.20 0.21 D 4.70 4.90 5.10 E 5.80 6.00 6.20 E1 3.70 3.90 4.10 e L 1.27BSC 0.50 L1 θ 0.60 0.80 1.05BSC 0 -- 8° REV 2.2 20171114 8