HG1118M-33AD/TR

HG1118 LDO 稳压器电路 描述 HG1118D 是一款双路正电压输出的低压降三端线性稳压电路， 在 800mA 输出电流下的压降仅为 1.3V。 HG1118D 拥有两路稳压输出，每一路稳压输出可以独立的设置为固定电 压输出版本和可调电压输出版本。HG1118D固定输出电压 1.5V、1.8V、2.5V、 3.3V、5.0V 和可调版本的电压精度为 1.5％；固定电压为 1.2V 的产品输出 PIN1 电压精度为 2％。 ESOP8 HG1118D 内部集成过热保护和限流电路，适用于各类电子产品。 主要特点  独立的两路稳压输出  固定输出电压为 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5.0V 和可调版本的电压 精度为 1.5%  固定电压为 1.2V 的输出电压精度为 2%  低压降电压：800mA 输出电流时仅为 1.3V  限流功能  过热切断  温度范围：-40°C~ 125°C  封装形式：ESOP-8 应用  膝上型电脑，掌上电脑和笔记本 电脑  电池充电器  SCSI-II 主动终端  移动电话  无绳电话  电池供电系统  便携式设备  开关电源的后置稳压器 命名规则（温度范围：-40°C ~ 125°C） HG1118M http://www.hgsemi.com.cn 1 2018 AUG HG1118 产品订购信息 产品名称 打印名称 包装 包装数量 HG1118M-1212/TR 11181212 编带 2500 只/盘 HG1118M-1215/TR 11181215 编带 2500 只/盘 HG1118M-1218/TR 11181218 编带 2500 只/盘 11181225 编带 2500 只/盘 HG1118M-1233/TR 11181233 编带 2500 只/盘 HG1118M-1250/TR 11181250 编带 2500 只/盘 HG1118M-12AD/TR 111812AD 编带 2500 只/盘 HG1118M-1512/TR 11181512 编带 2500 只/盘 HG1118M-1515/TR 11181515 编带 2500 只/盘 HG1118M-1518/TR 11181518 编带 2500 只/盘 11181525 编带 2500 只/盘 HG1118M-1533/TR 11181533 编带 2500 只/盘 HG1118M-1550/TR 11181550 编带 2500 只/盘 HG1118M-15AD/TR 111815AD 编带 2500 只/盘 HG1118M-1812/TR 11181812 编带 2500 只/盘 HG1118M-1815/TR 11181815 编带 2500 只/盘 HG1118M-1818/TR 11181818 编带 2500 只/盘 11181825 编带 2500 只/盘 HG1118M-1833/TR 11181833 编带 2500 只/盘 HG1118M-1850/TR 11181850 编带 2500 只/盘 HG1118M-18AD/TR 111818AD 编带 2500 只/盘 HG1118M-2512/TR 11182512 编带 2500 只/盘 HG1118M-2515/TR 11182515 编带 2500 只/盘 HG1118M-2518/TR 11182518 编带 2500 只/盘 11182525 编带 2500 只/盘 HG1118M-2533/TR 11182533 编带 2500 只/盘 HG1118M-2550/TR 11182550 编带 2500 只/盘 HG1118M-25AD/TR 111825AD 编带 2500 只/盘 HG1118M-3312/TR 11183312 编带 2500 只/盘 HG1118M-3315/TR 11183315 编带 2500 只/盘 11183318 编带 2500 只/盘 11183325 编带 2500 只/盘 HG1118M-3333/TR 11183333 编带 2500 只/盘 HG1118M-3350/TR 11183350 编带 2500 只/盘 HG1118M-33AD/TR 111833AD 编带 2500 只/盘 HG1118M-1225/TR HG1118M-1525/TR HG1118M-1825/TR HG1118M-2525/TR HG1118M-3318/TR HG1118M-3325/TR http://www.hgsemi.com.cn 封装 ESOP8 ESOP8 ESOP8 ESOP8 ESOP8 2 2018 AUG HG1118 产品名称 打印名称 包装 包装数量 HG1118M-5012/TR 11185012 编带 2500 只/盘 HG1118M-5015/TR 11185015 编带 2500 只/盘 HG1118M-5018/TR 11185018 编带 2500 只/盘 11185025 编带 2500 只/盘 HG1118M-5033/TR 11185033 编带 2500 只/盘 HG1118M-5050/TR 11185050 编带 2500 只/盘 HG1118M-50AD/TR 111850AD 编带 2500 只/盘 HG1118M-AD12/TR 1118AD12 编带 2500 只/盘 HG1118M-AD15/TR 1118AD15 编带 2500 只/盘 HG1118M-AD18/TR 1118AD18 编带 2500 只/盘 1118AD25 编带 2500 只/盘 HG1118M-AD33/TR 1118AD33 编带 2500 只/盘 HG1118M-AD50/TR 1118AD50 编带 2500 只/盘 HG1118M-ADAD/TR 1118ADAD 编带 2500 只/盘 HG1118M-5025/TR HG1118M-AD25/TR http://www.hgsemi.com.cn 封装 ESOP8 ESOP8 3 2018 AUG HG1118 内部框图 VIN1 TSD 限流 VOUT1 带隙 固定版本: F1和F2 连接, A断开 F1 可调版本: A 连接， F1 和 F2 断开 F2 A GND/ADJ1 VIN2 TSD 限流 VOUT2 带隙 固定版本: F1和F2 连接, A断开 F1 可调版本: A 连接， F1 和 F2 断开 F2 A http://www.hgsemi.com.cn GND/ADJ2 4 2018 AUG HG1118 管脚排列图 HG1118D 管脚描述 管脚号 管脚名称 I/O 1 GND/ADJ1 -- 稳压器 1 的地/ADJ 2 VIN1 I 稳压器 1 输入工作电压 3 GND/ADJ2 -- 稳压器 2 地/ADJ 4 VIN2 I 稳压器 2 输入工作电压 5 VOUT2 O 稳压器 2 输出电压 6 VOUT2 O 稳压器 2 输出电压 7 VOUT1 O 稳压器 1 输出电压 8 VOUT1 O 稳压器 1 输出电压 功能说明 极限参数 参数 输入工作电压 引脚温度 (焊接 5 秒) 工作结温范围 储存温度 功耗 ESD 能力 (最小值) 符号 参数范围 单位 VIN 15 V TLEAD 260 °C TJ 150 °C TSTG -65 ~ +150 °C PD 内部限制 (注 1) mW ESD 2000 V 注 1：最大允许功耗是最大工作结温 TJ(MAX)，结对空热阻 θJA 和环境温度 TAMB 的函数。最大允许功耗在给定的环境温度下， PD(max) = (TJ(MAX) - TAMB)/θJA，超过最大允许功耗会导致芯片温度过高，调整器因此会进入到过热切断状态。不同封装类型的结 对空热阻 θJA 是不同的，由封装技术决定。 推荐工作条件 参数 符号 范围 单位 输入电压 VIN 12 V 工作结温范围 TJ -40~+125 °C http://www.hgsemi.com.cn 5 2018 AUG HG1118 电气参数(Tamb=25°C) 参数 符 号 测 试 条 件 最小值 典型值 最大值 1.231 1.250 1.268 1.225 1.250 1.270 1.176 1.2 1.224 1.152 1.2 1.248 1.477 1.500 1.522 10mA≤IOUT≤1A，3.0V≤VIN≤10V 1.470 1.500 1.530 HG1118D-1.8， 1.773 1.800 1.827 0≤IOUT≤1A，3.2V≤VIN≤10V 1.746 1.800 1.854 HG1118D-2.5， 2.462 2.500 2.538 0≤IOUT≤1A，3.9V≤VIN ≤10V 2.450 2.500 2.550 HG1118D-3.3， 3.250 3.300 3.349 0≤IOUT≤1A，4.75V≤VIN≤10V 3.235 3.300 3.365 HG1118D-5.0, 4.925 5.000 5.075 4.900 5.000 5.10 -- 0.3 -- % -- 9 18 mV -- 10 18 mV 1.00 1.20 1.05 1.25 1.20 1.30 -- 5 10 mA 60 75 -- dB -- 60 120 µA -- 0.2 5 µA -- 150 -- °C 1.0 A HG1118D-ADJ， 基准电压 VREF IOUT=10mA，VIN-VOUT=2V，TJ=25°C 10mA≤IOUT≤1A，1.4V≤VIN-VOUT≤10V HG1118D-1.2， V IOUT=10mΑ，VIN=3.2V，TJ=25°C 10mA≤IOUT≤1A，3.0V≤VIN≤10V HG1118D-1.5， V IOUT=10mΑ，VIN=3.5V，TJ=25°C V IOUT=10mA，VIN=3.8V，TJ=25°C， 输出电压 VOUT V IOUT=10mA，VIN=4.5V，TJ=25°C， V IOUT=10mA，VIN=5V,TJ=25°C， V IOUT=10mA，VIN=7V，TJ=25°C , 0≤ IOUT≤1A，6.5V≤VIN≤12V 输出电压温度稳定性 线性调整 负载调整 TSOUT Rline Rload VINMIN ≤VIN≤ 12V，VOUT=Fixed/Adj， IOUT=10mA 10mA≤IOUT≤ 1A，VOUT=Fixed/Adj V IOUT=100mA 漏失电压 Vdrop IOUT=500mA -- IOUT=800mA 静态电流 纹波抑制比 Iq PSRR 可调管脚电流 4.25V≤VIN≤ 6.5V fRIPPLE=120Hz，(VIN-VOUT)=3V， VRIPPLE=1VPP Iadj 0≤ IOUT≤1A，1.4V ≤VIN-VOUT≤10V 可调管脚电流变化 温保点 TSD 稳态输出电流 IOC 限流点 Ilimit 单路,VINMIN ≤VIN≤ 12V ，TJ=25°C 温度稳定性 长期稳定性 http://www.hgsemi.com.cn Tamb=125°C，1000Hrs 6 单位 V 2.1 -- 2.5 A -- 0.5 -- % -- 0.3 -- % 2018 AUG HG1118 参数 符 号 RMS 输出噪声 测 试 条 件 % of VOUT，10Hz≤f≤10kHz 最小值 典型值 最大值 单位 -- 0.003 -- % 功能描述 HG1118D是一个双路低漏失电压调整器，能提供2路独立的稳压输出；它的稳压调整管是由一个PNP驱动的NPN管组 成的，漏失电压定义为：VDROP = VBE+ VSAT。 HG1118D内部的每路稳压器有固定和可调两个版本可用，固定输出电压可以是：1.2V，1.5V，1.8V，2.5V， 3.3V， 和5.0V。片内过热切断电路提供了过载和过热保护，以防环境温度造成过高的结温。 为了确保 HG1118D的稳定性，对可调电压版本，输出需要连接一个至少22μF的电容。对于固定电压版本，可采用更 小的电容，具体可以根据实际应用确定。通常，线性调整器的稳定性随着输出电流增加而降低。 http://www.hgsemi.com.cn 7 2018 AUG HG1118 典型特性曲线 温度稳定性 可调管脚电流 2.0 100 1.0 可调管脚电流 (µA) 输出电压变化(%) 1.5 0.5 0 -0.5 -1.0 -1.5 -2.0 -50 -25 0 50 25 75 100 125 150 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 -50 -25 输入电压偏差(V) 0.3 CIN=10µF 0.2 COUT=10µF tantalum 0.1 VIN=6.5V Preload=100mA 0 -0.1 -0.2 输出电压偏差 (mV) 输出电压偏差(V) 负载电流 (A) 50 75 100 125 150 线性瞬态响应（VOUT=5 V） 负载瞬态反应（VOUT=5 V） 0.5 0 50 时间(µs) 0 25 温度(°C) 温度(°C) -0.5 0 100 9.50 8.50 CIN=1µF COUT=10µF tantalum IOUT=0.1A 7.50 6.50 40 20 0 -20 -40 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 时间(µs) 纹波抑制 VS 电流 纹波抑制 (dB) 100 90 80 fRIPPLER=120Hz VRIPPLE≤3Vpp 70 60 50 40 30 20 10 0 fRIPPLE=20KHz VRIPPLE≤0.5Vpp VOUT=5V CADJ=25µF COUT=25µF 0 200 400 600 800 1000 ILOAD(mA) http://www.hgsemi.com.cn 8 2018 AUG HG1118 典型应用电路图 1 GND/ADJ1 Cin1 10uF 2 VIN1 Vin1 3 VOUT1 8 VOUT1 7 VOUT2 6 VOUT2 5 Vout1 GND/ADJ2 Cout1 10uF Vout2 4 Vin2 VIN2 Cout2 10uF R2 Cin2 10uF R1 注：以上线路及参数仅供参考，实际的应用电路请在充分的实测基础上设定参数。 http://www.hgsemi.com.cn 9 2018 AUG HG1118 重要声明： 华冠半导体保留未经通知更改所提供的产品和服务。客户在订货前应获取最新的 相关信息，并核实这些信息是否最新且完整的。 客户在使用华冠半导体产品进行系统设计和整机制造时有责任遵守安全标准并 采取安全措施，以避免潜在风险可能导致人身伤害或财产损失情况的发生。 华冠半导体产品未获得生命支持、军事、航空航天等领域应用之许可，华冠半导 体将不承担产品在这些领域应用造成的后果。 华冠半导体的文档资料，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权的情况下 才允许进行复制。华冠半导体对篡改过的文件不承担任何责任或义务。 http://www.hgsemi.com.cn 10 2018 AUG