1. 物料型号:X32F
2. 器件简介:该晶体谐振器体积小、准确度高,采用陶瓷封装和盘带包装,可进行回流焊接,是无铅环保产品。
3. 应用信息:适用于移动通信,包括GSM、PDC、CDMA、PHS等技术。
4. 参数特性:
- 频率范围:8.000MHz~60.000MHz
- 振动模式:AT基频
- 串联谐振电阻:最大80欧姆
- 频率精度(25°C时):±x106~±30x10
- 储存温度范围:-55°C~+125°C
- 静电容:最大7pF
- 负载电容:6pF~50pF或串联
- 绝缘电阻:大于500MΩ DC/100V±10V
- 激励功率:0.01mW~0.1mW
- 老化率:±3x10~5x10/年
5. 频率温度稳定度:根据工作温度范围,提供不同级别的频率稳定度。
6. 引脚分配:
- #1:输入
- #2:接地
- #3:输出
- #4:接地
7. 封装信息:提供了外形尺寸和内部连接示意图。