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2SD965T Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-89 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-89 Plastic Package.  特征 / Features 饱和压降低,高性能。 Low VCE(sat),high performance.  用途 / Applications 用于音频输出放大。 Audio frequency output amplifier. 内部等效电路 引脚排列 1 2 / Pinning 3 PIN1：Base 印章代码 / Equivalent Circuit PIN 2：Collector PIN 3：Emitter / Marking hFE Classifications Symbol hFE Range 180～270 H65P 230～380 H65Q 340～600 H65R 560～1000 H65S ** S ** R ** http://www.fsbrec.com Q ** Marking P 1/6 2SD965T Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 40 V Collector to Emitter Voltage VCEO 20 V Emitter to Base Voltage VEBO 7.0 V Collector Current-Continuous IC 5.0 A Collector Current -Continuous(Pluse) ICP 8.0 A Collector Power Dissipation PC 500 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Emitter Breakdown Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VCEO IC=1.0mA IB=0 20 V Emitter to Base Breakdown Voltage VEBO IE=10μA IC=0 7.0 V Collector Cut-Off Current ICBO VCB=10V IE=0 0.1 μA Emitter Base Cut-Off Current IEBO VEB=7.0V IC=0 0.1 μA hFE(1) VCE=2.0V IC=0.5A 180 hFE(2) VCE=2.0V IC=2.0A 150 IC=3.0A IB=0.1A fT VCE=6.0V IC=50mA Cob VCB=20V f=1.0MHz IE=0 DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Transition Frequency Collector Output Capacitance http://www.fsbrec.com VCE(sat) 1000 1.0 150 V MHz 50 pF 2/6 2SD965T Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET  电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 2SD965T Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 2SD965T Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions ** H65P 说明： H： 为公司代码 65： 为型号代码 P： 为 hFE 分档代码 **：  为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: H: Company Code. 65: Product Type. P： hFE Classifications Symbol **: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 2SD965T Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-89 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 1,000 7 7,000 8 56,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×12 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6