1. 物料型号:UCLAMP0571P.TNT
2. 器件简介:
- 采用领先的单片硅技术,提供快速响应时间和低ESD钳位电压。
- 符合IEC 61000-4-2 (ESD)标准,空气放电±15kV,接触放电±8kV。
- 封装为超小型1.6x1.0x0.5mm无铅DFN封装。
3. 引脚分配:2引脚无引线封装。
4. 参数特性:
- 峰值脉冲功率:2200W(8/20μs)
- 峰值脉冲电流:170A(8/20μs)
- 工作温度范围:-55℃至+125℃
- 存储温度范围:-55℃至+150℃
- 反向工作电压:5V
- 反向漏电流:1.0uA(在5V反向工作电压下)
- 钳位电压:6V(在1A脉冲电流下),11V至13V(在170A脉冲电流下)
- 结电容:560pF至650pF(在0V反向电压和1MHz频率下)
5. 功能详解:
- 保护一个数据或电源线。
- 超低漏电流:纳安级别。
- 低钳位电压。
- 符合IEC61000-4-4(EFT)120A(5/50ns)和IEC61000-4-5(闪电)170A(8/20μs)标准。
- 符合RoHS指令。
6. 应用信息:
- 移动电话
- 电池保护
- 电源线保护
- 移动设备的Vbat引脚
- 手持便携应用
7. 封装信息:DFN1610-2封装,建议的焊盘图案和尺寸图也提供在文档中。