PT2005
概述
特点
支持 DCM 和 QR 模式
PT2005 是一款用于开关电源的高效率同
步整流控制IC。其具备较高的集成度,在有效的
内 部 集 成低内阻 的 N 沟道功率MOSFET
提升开关电源的转换效率的同时,减少了外围元
开关转换速度快、反向恢复时间短
器件的应用。
特有的自供电技术,无需外部电源供电
PT2005 可用于DCM/QR开关电源系统。
内置多重保护
该电路内置45V的功率管,在系统中替代次级肖
特基管,并提高整个系统的工作效率。具有开启
阀值电压低、开关速度快和反向恢复时间短的特
点。
PT2005 具有极低的静态工作损耗和自供
电技术。电路采用SOP8的标准封装形式。
外围应用器件少
静态功耗小
典型应用:
PT2005A:5V2.1A
PT2005B:5V2.4A
PT2005C:5V3.1A
应用
电源适配器、电源转换器等
小型数码产品的辅助电源等
典型应用图
VCC
GND
SW
图 1 典型应用图
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PT2005
管脚封装
GND
GND
GND
VCC
SW
SW
SW
SW
管脚描述
序号
符号
功能描述
序号
1
2
功能描述
SW
内部 MOSFET 的漏端
5
GND
地,连到内部 MOSFET 的源端
6
7
3
4
符号
VCC
8
电源端
芯片内部模块图
图 2 电路功能框图
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PT2005
极限参数
项目名称
符号
范围
单位
SW 电压
SW
-0.7 ~40
V
最大功耗
PD
2.5
W
PN 结到环境的热阻
θJA
80
℃/W
PN 结到壳体的热阻
θJC
55
℃/W
工作结温范围
TJ
-20~150
℃
储存温度范围
TSTG
-65~150
℃
ESD(人体模型)
2
KV
注意:(1)如果器件运行条件超过上述各项最大额定值,可能对器件造成永久性损坏。上述参数仅是
运行条件的极大值,我们不建议器件在该规范范围外运行。如果器件长时间工作在绝对最大极限条
件下,其稳定性可能会受到影响。
(2)无特殊说明,所有的电压以 GND 作为参考。
电气参数(无特别说明情况下,TA=25℃)
参数名称
符号
测试条件
最小
典型
最大
单位
静态电流
IQ
VCC=7.5V,CVCC=0.1uF
63
80
97
uA
VCC 启动电压
VCC_ON
VCC 限电压
VCC_OVP
VCC 欠压
VCC_UVLO
3.6
V
开启阀值
VTHON
-0.4
V
关闭阀值
VTHOFF
功率 MOS 开通延时
TDON
120
ns
功率 MOS 关闭延时
TDOFF
10
ns
最小开通时间
TON_MIN
Vcc 电压部分
3.9
7.5
8.0
V
8.5
V
同步控制部分
-15
-10
0.6
0.8
40
45
-5
1.0
mV
us
功率 MOS 管
漏-源击穿电压
V(BR)DSS
VGS=0V, ID=0.25mA
漏-源导通电阻
Rdson PT2005A
VGS=6.5V, ID=7A
17
20
mΩ
漏-源导通电阻
Rdson PT2005B
VGS=6.5V, ID=11A
13
15
mΩ
漏-源导通电阻
Rdson PT2005C
VGS=6.5V, ID=9 A
8
10
mΩ
栅极阈值电压
VGS(TH)
VDS=VGS, ID=0.25mA
1.5
反向漏电流
IDSS
VDS=40V, VGS=0V
最大峰值电流
Ipeak PT2005A
40
A
最大峰值电流
Ipeak PT2005B
60
A
最大峰值电流
Ipeak PT2005C
80
A
PT3520
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V
V
1
μA
PT2005
工作应用描述
1、 介绍
PT2005是一款同步整流器,可以代替肖特基二极管提高反激变换器的效率。 PT2005 支持工
作在非连续模式(DCM)的反激变换器中,其内部集成了低RDS(ON)的N沟道功率MOSFET,外围应
用简单,可靠性高。电路具有极低的静态工作损耗和内部自供电技术。
2、 启动和欠压
在上电时,通过内部的自供电系统,给VCC供电。当VCC电压低于VCC_ON,内置功率MOS管关闭,
依靠功率MOS管寄生体二极管导通。当VCC电压达到VCC_ON时,激活同步整流电路,而当VCC电压
降到VCC_UVLO以下时,IC重新进入欠压锁定状态,芯片重新进入启动状态。
在PSR电源系统工作中,当原边绕组导通时, 副边同名端电位(GND端)会出现一个小于-10V的
负脉冲电压(宽度为Tonp)
,利用SW端与GND端之间的电压差,通过内部特定的自供电回路,可对
的VCC端电容充电;当系统处于退磁时间和自谐振时间段时,系统停止对VCC端电容充电,
PT2005
利用VCC端电容的储能对电路持续供电。
3、 同步整流工作状态
I/V
当 PT2005 的 VCC 端电压从 0V 开始升高时,电路首先进入欠压锁定(UVLO)状态,同步整
流输出驱动电压为低电平,
电路处于关闭状态,此时内部 N 沟道 MOSFET 处于寄生二极管整流状态。
VCC 端电压继续上升,当 VCC 达到 VCC_ON 时,内部控制模块启动。电路通过 DRAIN 端检测 VDS
电压,当 VDS 电压低于 VTHON 的阀值时,电路内部产生一个驱动信号经过一定延时后去驱动内部
MOSFET 管导通,此时电流立即从内部寄生的二极管上转移到导通的 MOSFET 管上。随着存储在变
压器上的能量慢慢释放完毕,通过 MOSFET 的电流也将慢慢减小到 0,VDS 的电压也将慢慢上升,
当 DRAIN 端检测到 VDS 电压高于 VTHOFF 的阀值时,驱动电压经过一定延时后关闭,MOSFET 管再
次进入截止状态。图 3 显示了驱动信号与输出的时序图:
Is
Vds
V TH OF F
V TH ON
Vgate
t
图3
Is、Vds 和 Vgate 的典型波形图
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PT2005
封装信息
Symbol
A
A1
A2
b
c
D
e
E1
E
L
θ
Dimensions In Millimeters
Min
Max
1.350
1.750
0.100
0.250
1.350
1.550
0.330
0.510
0.170
0.250
4.700
5.100
1.270(BSC)
0.050(BSC)
5.800
6.200
3.800
0.400
1.270
0º
8º
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Dimensions In Inches
Min
A
1.350
A1
0.100
A2
1.350
b
0.330
c
0.170
D
4.700
e
1.270(BSC)
E1
5.800
4.000
L
0.400
θ
0º
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- 10+0.72858
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- 500+0.46308
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