DTA144EKA

DTA144EKA Rev.F Apr.-2017 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 硅 PNP 数字三极管。Silicon PNP Digital transistor in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 内装偏置电阻，简化线路设计，减少元件和制造流程。 With built-in bias resistors, simplify circuit design, reduce a quantity of parts and manufacturing process. 用途 / Applications 用于开关、反相电路、界面电路以及驱动电路中。 Switching, inverter circuit, interface circuit and driver circuit applications. 内部等效电路 引脚排列 / / Equivalent Circuit Pinning 3 1 2 PIN 1：Base 放大及印章代码 PIN 2：Emitter PIN 3：Collector / hFE Classifications & Marking Marking http://www.fsbrec.com H16 1/6 DTA144EKA Rev.F Apr.-2017 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol VCC 数值 Rating -50 单位 Unit V -40 V 10 V IC（max） -100 mA IO -30 mA Power Dissipation Pd 200 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Output Voltage Input Voltage VIN Output Current Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VI(off) VCC=-5.0V IO=-100μA VI(on) VO=-0.3V IO=-2.0mA VO(on) IO=-10mA II=-0.5mA II VI=-5.0V IO(off) VCC=-50V VI=0V DC Current Gain GI VO=-5.0V IO=-5.0mA Transition Frequency fT VCE=-10V f=100MHz IE=5.0 mA Resistance1 R1 32.9 47 61.1 R2/R1 0.8 1.0 1.2 Input Voltage Output Voltage Input Voltage Output Cut-off Current Resistance Ratio http://www.fsbrec.com -0.5 -3.0 V V -0.1 -0.3 V -0.18 mA -0.5 μA 68 250 MHz KΩ 2/6 DTA144EKA Rev.F Apr.-2017 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 DTA144EKA Rev.F Apr.-2017 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 DTA144EKA Rev.F Apr.-2017 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions H16 说明： H： 为公司代码 16： 为型号代码 Note: H： Company Code 16： Product Type Code http://www.fsbrec.com 5/6 DTA144EKA Rev.F Apr.-2017 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 / 卷盘包装 使用说明 Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec Packaging SPEC. / REEL Package Type 封装形式 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 3,000 10 30,000 6 180,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6