HoLLR1206-1W-25mR-1% 数据手册
HoLLR1206封体合金电阻系列规格书
系列号
HoLLR
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
规格书 Specification
HoLLR1206
制造商:深圳市毫欧电子有限公司
适用:本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoLLR1206系列产品选型。
产品特点Features
厚实的铜材质导体,金属化的材质,超长期的稳定性,无卤素无铅符合 RoHS,稳定的材料,高
额定功率,低电阻温度系数,卓越的信赖性。
应用领域Application field
电池管理系统(BMS),电流感测与分压,电源供应器,新能源汽车,消费性充电器,电动工具,
消费性电子,LED 应用,智能家居,主机板,大型家电,锂电池保护。
产品名称Product Name
封体合金合电阻
产品型号Product number
HoLLR1206-1W-10mR-1%
Ho
LLR
制造商
产品类别
1206
封装
1W
额定功率
10mR
阻值
1%
精度
B=±0.1%
毫欧电子
封体合金
1206
1/2W、1W 1mR~100mR
D=±0.5%
F=±1%
G=±2%
J=±5%
具体参数请查看下页详情
产品结构图:
(印字此处省略)
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
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HoLLR1206封体合金电阻系列规格书
产品结构及尺寸 Product structure and size
系列号
HoLLR
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
(Unit:mm)
L
C
T
W
Unit: mm
封装
1206
1mR~100mR
W
L
阻值
3.2±0.2
1.6±0.2
T
0.5±0.2
0.6±0.2
规格表 Electrical parameter
型别
最高额 最高额 最高过
定功率 定电流 负荷电
(W)
(A)
流(A)
温度系数
TCR (ppm/°
C)
1mR~35mR=±50;
HoLLR1206 1/2W-1W
C
31.6
70.7
使用温
度范围
(0°C)
阻值范围
±1%(F),
±5%(J)
-55~+170
36mR~100mR=±100
±2%(G),
1mΩ-100mΩ
功率曲线 Power curve
当电阻工作在温度超过 70°C 时,额定功率必须减额,减额曲线依据下图:
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HoLLR1206封体合金电阻系列规格书
系列号
HoLLR
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu
I =SQRT (P/R)
I=额定电流(A);P=额定功率(W);R=电阻值(Ω))
字码表示Word said
R005 = 5mΩ
阻值量测点:Resistance measurement point:
Unit :mm
型別
HoLLR1206
A
2.95±0.25
B
0.45±0.15
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HoLLR1206封体合金电阻系列规格书
HoLLR
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm)
A
2.0±0.2
系列号
B
W
3.6±0.2 8±0.2
F
E
P1
P2
P0
D0
3.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2±0.05 4±0.05
T
Φ 1.5+0.1 1.2±0.15
卷轴规格 Reel Specification
Unit: mm
ΦM
178±2.0
ΦB
13.5±1
ΦC
21±1
W
9±0.5
A
2±0.5
Packaging Quantity
5000PCS
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系列号
HoLLR
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
可靠性测试 Reliability Tests
项目
Short Time
Overload
短时间过负
荷
条件
规格
施加过负荷5秒,静置24小时后再量测阻值变化
率。 (过负荷条件如下表)
型号
HoLLR1206
额定功率
1W
额定功率倍数
X2倍
≦±0.5%
Refer to JIS-C5201
Temperature
Coefficient
of
Resistance
温度系数
TCR (ppm/°C) = (R2-R1/R1*(T2-T1))X 106
R1:室溫下量測之阻值(Ω)
R2: 125 °C下量測之阻值(Ω)
T1:室溫之溫度(°C)
T2: 125 °C
Refer to JIS C 5201
Biased
Humidity
高温高湿
于85°C±5°C 85 ±5%RH恒湿恒温机中施加额定
电流,90分钟ON,30分钟OFF,1,000小时后静
置1小时以上量测阻值变化率。
Refer to 6.
≦±0.5%
Refer to JIS C 5201
冷热循环机,-55℃~+125℃,循环1000次后取
出,静置1小时.以上量测阻值变化率。
测试条件
Temperature
最低温度
-55°C +0/-10℃
Cycling
最高温度
125°C +10/-0℃
温度循环
温度保留时间
30分钟
≦±0.5%
Refer to AEC-Q200
-55±2°C恒温箱中1000小时,取出后静置1小时
Low
Temperature 以上后量测阻值变化率。
Exposure
(Storage)
低温放置
Refer to JIS C 5201
≦±0.5%
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HoLLR1206封体合金电阻系列规格书
High
Temperature
Exposure
(Storage)
高温放置
Load Life
负荷寿命
系列号
HoLLR
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
170°C之烤箱中1000小时,取出静置1小时以上后
量测阻值变化率。
Refer to JIS C 5201
70±2℃烤箱中施加额定电流,90分钟ON,30分
钟OFF,1,000小时取出静置1小时以上后量测阻
值变化率。
Refer to JIS-C5201
浸渍于260±5°C锡炉中10 ±1秒,取出静置1小时
以上后,量测阻值变化率。
≦±1.0%
≦±1.0%
Resistance
to Solder
≦±0.5%
Heat
Refer to JIS-C5201
抗焊锡热
Solderability 浸于245±5°C之炉中3 ±1秒后取出置于放大镜下 电极覆新锡面积需大于
观察焊锡面积。
95%。
可焊性
Refer to JIS-C5201
Resistance
to solvent
耐溶剂
浸于20~25°C异丙醇溶剂60±5秒后,取出静置24
小时以上,量测阻值变化率。
Insulation
Resistance
绝缘电阻试
验
置于治具上,在正负极施加100VDC一分钟后,
测量电极与保护层及电极与基板(底材)间之绝缘
电阻值
Joint
Strength of
Solder
焊锡粘合强
度
焊于弯折性测试板中,置于弯折测试机上,在测
试板中央施力下压,于负荷下量测阻值变化率。
≦±0.5%
外观无损伤
Refer to JIS-C5201
>100MΩ
Refer to JIS-C5201
≦±0.5%
外观无损伤
Refer to JIS-C5201
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HoLLR1206封体合金电阻系列规格书
修订日期
2022-01-06
版本号
Ho-A0
B
A
Cu Trace
封装
阻值mR
1206
1mR~100mR
A
L
1.8±0.1
2.3±0.1
B
1.0±0.1
Sensing Trace
建议焊接参数 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
回流焊 IR Reflow-Soldering Profile
回流焊曲线图
HoLLR
建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension (Unit:mm)
L
系列号
波峰焊曲线图
上带的剥离强度
剥离速度: 300 毫米/分钟; 剥离力在 0.1N 至 0.7N 之间。
华新区观澜大布头路南通
地
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ww.moolee.co
有
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