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1 適用範圍:
1.1 本規範適用於RTH系列無鉛、無鹵素符合RoHS條款的高功率厚膜晶片電阻器。
1.2 該產品應用於一般電子用途。
2 型別名稱:
(例)
RTH
02
型別
100
尺寸
高功率厚膜晶片
電阻器
01(0201)
02(0402)
03(0603)
05(0805)
06(1206)
12(1210)
20(2010)
25(2512)
審查
包裝型式(請參閱 IE-SP-054)
B=± 0.1%
D=± 0.5%
F=± 1%
J=± 5%
Q1:1 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
QE:1 mm Pitch Carrier Tape 150000 pcs
TH:2 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs
H0:2 mm Pitch Carrier Tape 15000 pcs
H2:2 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
H3:2 mm Pitch Carrier Tape 30000 pcs
H4:2 mm Pitch Carrier Tape 40000 pcs
H5:2 mm Pitch Carrier Tape 50000 pcs
H6:2 mm Pitch Carrier Tape 60000 pcs
TP:4 mm Pitch Carrier Tape 5000 pcs
P2:4 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs
P3:4 mm Pitch Carrier Tape 15000 pcs
P4:4 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
TE:4 mm Pitch Carrier Tape 4000 pcs
BA:散裝(盒裝)
5% EX. 10Ω=100
4.7Ω=4R7
(3-碼)
JUMPER=000
0.1%
0.5% EX. 10.2Ω=10R2
10KΩ=1002
1%
JUMPER=0000
(4-碼)
QA
核准
會簽
TH
容差
電阻值
IE
制訂
J
備註
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3 規格表:
型別
RTH01
(0201)
額定
功率
1
16
RTH02
(0402)
1
RTH03
(0603)
1
RTH05
(0805)
1
RTH06
(1206)
1
RTH12
(1210)
3
8
5
4
2
4
W
W
W
最高
額定
電壓
最高
過負荷
電壓
25V
50V
50V
75V
W
150V
200V
註
D(±0.5%)
E-24、E-96
F(±1%)
E-24、E-96
J(±5%)
E-24
-200
+400
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
±200
------
10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ
±100
100Ω≦R≦1MΩ
10Ω≦R≦1MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦20MΩ
±200
------
±100
100Ω≦R≦1MΩ
±200
------
100V
200V
------
1W
RTH25
(2512)
2W
200V
1Ω≦R<10Ω
------
±100
10Ω≦R≦1MΩ
±200
3Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
0.5A
50mΩ
MAX.
35mΩ
MAX.
1.5A
2A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
1.5A
2.5A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
2.5A
3.5A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
3A
5A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
4A
6A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
4.5A
7A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
6A
10A
50mΩ
MAX.
20mΩ
MAX.
10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦20MΩ
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
100Ω≦R≦1MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦20MΩ
------
------
------
------
1Ω≦R<10Ω
1Ω≦R<10Ω
10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ
1Ω≦R<10Ω
100Ω≦R≦100K
1Ω≦R<10Ω
100Ω≦R≦100K 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ
400V
±200
0.5A
1Ω≦R<10Ω
400V
±100
F
(±1%)
1Ω≦R<10Ω
400V
±200
200V
J
(±5%)
100Ω≦R≦1MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦20MΩ
±200
400V
J
F
(±5%) (±1%)
1Ω≦R<10Ω
300V
±200
JUMPER
(0Ω)
阻值
10Ω≦R≦1MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦20MΩ
±100
RTH20
(2010)
1Ω≦R<10Ω
150V
±100
W
JUMPER
(0Ω)
額定電流
阻值範圍
B(±0.1%)
E-24、E-96
±100
W
使用溫度範圍
備
T.C.R
(ppm/
℃)
溫度係
數
------
------
1Ω≦R<10Ω
-55℃ ~ +155℃
非 發 行 管 制 文 件
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1Ω≦R<10Ω
(0201:-55℃ ~ +125℃)
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3.1 功率衰減曲線
型別
使用
溫度
範圍
說明
RTH01 (0201)
其他
-55℃ ~ +125℃
-55℃ ~ +155℃
周圍溫度若超過70℃至125℃之間,功率可照下 周圍溫度若超過70℃至155℃之間,功率可照下
圖曲線予以修定之。
圖曲線予以修定之
功
率
衰
減
曲
線
圖
3.2 額定電壓
額定電壓:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms)電壓。
可用下列公式求得,但求得之值若超過規格表內之最高電壓時,則以最高額定電壓為其額定電
壓。
√
備
註
E=額定電壓(V)
P=額定功率(W)
R=公稱阻值(Ω)
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4 尺寸:
Unit:mm
Dimension
Type
L
W
H
L1
L2
Size Code
RTH01
0201
0.60±0.03
0.30±0.03
0.23±0.03 0.15±0.05 0.15±0.05
RTH02
0402
1.00±0.10
0.50±0.05
0.30±0.05 0.20±0.10 0.25±0.10
RTH03
0603
1.55±0.10
0.80±0.10
0.45±0.10 0.30±0.15 0.30±0.15
RTH05
0805
2.00±0.10
1.25±0.10
0.50±0.10 0.35±0.20 0.35±0.15
RTH06
1206
3.05±0.10
1.55±0.10
0.50±0.10 0.45±0.20 0.35±0.15
RTH12
1210
3.05±0.10
2.55±0.10
0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
RTH20
2010
4.95±0.10
2.45±0.10
0.70±0.10 0.65±0.20 0.60±0.20
RTH25
2512
6.40±0.20
3.20±0.20
0.70±0.10 0.60±0.20 1.25±0.20
5 結構圖:
1
2
3
4
5
備
註
陶瓷基板
背面內部電極
正面內部電極
電阻層
1st 保護層
Ceramic substrate
Bottom inner electrode
Top inner electrode
Resistive layer
1st Protective coating
6
7
8
9
10
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2nd 保護層
字碼
側面內部電極
Ni 層電鍍
Sn層電鍍
2nd Protective coating
Marking
Terminal inner electrode
Ni plating
Sn plating
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6 信賴性試驗項目:
6.1 電氣性能試驗(Electrical Performance Test)
Item
項目
Specifications規格
Resistors
參考3.規格表
Conditions
條件
( R2- R1)
Temperature
Coefficient of
Resistance
溫度係數
TCR(ppm/℃)= R1( T2- T1) ×106
R1:室溫下量測之阻值(Ω)
R2:-55℃或+125℃下量測之阻值(Ω)
T1:室溫之溫度(℃)
T2:-55℃或+125℃之溫度(℃)。
依據 JIS-C5201-1 4.8
施加2.5倍的額定電壓5秒,靜置30分鐘以上再量測阻值變 0.1%、0.5%、1%:
Short Time
R%=±1.0%
化率。(額定電壓值請參考 3.規格表)
Overload
5%:
短時間過負荷
R%=±2.0%
依據 JIS-C5201-1 4.13
≧109Ω
將晶片電阻置於治具上,在正負極施加100VDC一分鐘
後,測量電極與保護層及電極與基板(底材)間之絕緣電阻值
依據 JIS-C5201-1 4.6
Insulation
Resistance
絕緣電阻試驗
參考3.
規格表
絕 緣材質
A 測試 點
B 測試 點
電阻 背面
印刷 保護 層面
Dielectric
Withstand
Voltage
絕緣耐電壓
Jumper
NA
晶片 電阻
壓力 彈簧
將晶片電阻置於治具上,在正、負極施加VAC (參考下
列)
RTH05、06、12、20、25 用500VAC-分鐘
RTH02、03用300VAC-分鐘
無短路或燒毀現象。
依據 JIS-C5201-1 4.7
備
註
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6.2 機械性能試驗(Mechanical Performance Test)
Item
項目
Conditions
Specifications規格
條件
Resistors
Jumper
測試項目一:將電阻焊在電路板上,在電阻背面施以5N
項目一:外觀無損傷,無側導脫落及本體
(RTH01:3N)的力量持續10sec後,檢查側導體
斷裂發生。
外觀。
項目二:RTH01≧3N
Terminal
Strength
測試項目二:將電阻焊在電路板上,逐漸施加力量於電阻背
Other≧5N
端電極拉力測試
面,測試端電極最大剝離強度。
依據 JIS-C5201-1 4.16
浸於20~25℃異丙醇溶劑中5±0.5分鐘後,取出靜置48hr以 RTH01: R%= ± 1.0%
Resistance to
上,再量測阻值變化率。
其他型别: R%=±0.5%
Solvent
耐溶劑性試驗
依據 JIS-C5201-1 4.29
前處理: 將晶片電阻放置於PCT試驗機內,在溫度105℃、 導體吃錫面積應大於95%。
濕度100%及氣壓1.22×105 pa的飽和條件下進行4小時的
老化測試,取出後靜置於室溫下2小時。
Solderability
測試方法:將電阻浸於235±3℃之爐中2±0.5秒後取出置於
焊錫性
顯微鏡下觀察焊錫面積。
依據 JIS-C5201-1 4.17
◎測試項目一(焊錫爐測試):
試驗項目一:
浸於260+5/-0℃之錫爐中10 秒+1/-0,取出靜置60分鐘以 (1).阻值變化率
R%=±1.0%
上,再量測阻值變化率。
參考3.
規格表
參考3.
規格表
試驗項目二:
◎測試項目二(焊鍚爐測試)
浸於260+5/-0℃之錫爐中30+1/-0秒,取出後洗淨。置於顯 (1).導體吃錫面積應大於95%。
(2).在電極邊緣處不應見到下
Resistance to 微鏡下觀察焊錫面積。
層的物質(例如白基板)。
Soldering Heat
抗焊錫熱
◎測試項目三(電烙鐵試驗):
試驗項目三:
加熱溫度:350±10℃
(1).阻值變化率
電烙鐵加熱時間:3+1/-0 sec.
取電鉻鐵加熱於電極兩端後,取出靜置60分鐘以上,再量 R%=±1.0%
測阻值變化率。
依據 JIS-C5201-1 4.18
備
註
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Item
項目
Conditions
條件
◎彎折性測試:
將晶片電阻焊於彎折性測試板中,置於彎折測試機上,在
測試板中央施力下壓,於負荷下量測阻值變化率。
下壓深度(D): RTH02、03、05=5mm
RTH01、06、12=3mm
RTH20、25=2mm
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Specifications規格
Resistors
Jumper
參考3.
R%=±1.0%
規格表
Joint Strength of
Solder
焊錫粘合強度
依據JIS-C5201-1 4.33
6.3 環境試驗(Environmental Test)
Item
項目
Conditions
Specifications規格
條件
Resistors
置於155±5℃之烤箱中1000+48/-0 hrs,取出靜置1hr以上再 0.1%、0.5%、1%:
Resistance to 量測阻值變化率。
R%=±1.0%
Dry Heat
5%:
耐熱性試驗 依據 JIS-C5201-1 4.25
R%=±2.0%
將晶片電阻置入冷熱沖擊機中,溫度為-55℃ 15分鐘,+125 0.1%、0.5%、1%:
℃ 15分鐘,共計循環300次後取出,靜置60分鐘再量測阻值 R%=±0.5%
5%:
變化率。
R%=±1.0%
測試條件
Thermal Shock
冷熱沖擊
最低溫度
-55±5℃
最高溫度
125±5℃
溫度保留時間
15 分鐘
依據 MIL-STD 202 Method 107
置於溫度40±2℃相對濕度90~95%恆溫恆濕槽中,並施加額 0.1%、0.5%、1%:
Loading Life 定電壓,90分鐘ON,30分鐘OFF,共1,000hrs取出靜置60 R%=±0.5%
5%:
in Moisture 分鐘以上再量測阻值變化率。
R%=±2.0%
耐濕負荷
依據 JIS-C5201-1 4.24
置於70±2℃之烤箱中施加額定電壓,90分鐘ON,30分鐘 0.1%、0.5%、1%:
Load Life
OFF,共1,000 hrs取出靜置60分鐘以上再量測阻值變化率。 R%=±0.5%
5%:
負荷壽命
R%=±2.0%
依據 JIS-C5201-1 4.25
備
註
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Jumper
參考3.
規格表
參考3.
規格表
參考3.
規格表
參考3.
規格表
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7 阻值測試包裝標準量測位置:
Unit : mm
背面電極量測
DIM
A
B
RTH01
0.44±0.05
0.22±0.05
RTH02
0.80±0.05
0.24±0.05
RTH03
1.35±0.05
0.35±0.05
RTH05
1.80±0.05
0.35±0.05
RTH06
2.90±0.05
0.35±0.05
RTH12
2.90±0.05
0.35±0.05
RTH20
4.50±0.05
1.15±0.05
RTH25
5.90±0.05
1.60±0.05
TYPE
8 鍍層厚度:
8.1 鎳層厚度:≧2μm
8.2 純錫:≧3μm
8.3 電鍍純錫為霧錫
備
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9 技術應用說明(此為建議,請客戶使用時依實際應用作調整)
9.1 建議焊錫條件:
9.1.1 Lead Free IR Reflow Soldering Profile
備註1: Recommended IR Reflow Soldering Profile 符合J-STD-020D
備註2:零件最高耐溫260 +5/-0 ℃,10秒。
9.1.2 Lead Free Double-Wave Soldering Profile(適用0603(含)以上之產品)
9.1.3 烙鐵焊錫方法:350±10℃ 3秒之內
備
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9.2 建議Land Pattern Design(For Reflow Soldering):
當元件被焊接時,焊接後的電阻值根據焊接區域的大小和焊接量的不同而稍有變化。設計電路
時,有必要考慮其電阻值降低或增加的影響。
Unit:mm
DIM
TYPE
RTH01
RTH02
RTH03
RTH05
RTH06
RTH12
RTH20
RTH25
A
B
C
0.3
0.5
0.8
1.2
2.2
2.2
3.5
3.8
1.0
1.5
2.1
3.0
4.2
4.2
6.1
8.0
0.4
0.6
0.9
1.3
1.6
2.8
2.8
3.5
9.3 使用環境注意事項:
此規格產品為一般電子用途,RALEC將不為任何使用在特殊環境下,使用此規格產品導致之損
害、費用或損失負責,如有其他應用需與RALEC進行確認是否適用。
若客戶端有意於特殊環境或狀態下使用本公司產品(包括但不限於如下所示),則需針對下列或
其他運用環境各別承認產品特性及信賴性。
(a) 運用於高溫高濕之環境。
(b) 於接觸海風或運用於其他腐蝕性氣體之環境: Cl2、H2S、NH3、SO2及NO2。
(c) 於非驗證過液體中使用,包括水、油、化學品及有機溶劑。
(d) 使用非驗證過之樹脂或其他塗層材料來封合或塗層本公司產品。
(e) 於焊錫後之清洗,需使用水溶性清潔劑清洗殘留於產品助焊劑,縱然使用免洗助焊劑仍建
議清洗。
9.4 暫態過載注意事項:
本產品可能對於暫態過載而導致產品之功能喪失,請注意您的製造過程和保存,避免發生高於
產品規格之暫態電流施加在產品上。
備
註
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9.5 作業及處理注意事項:
(a) 作業時需確保電阻邊緣及保護層免於機械應力破壞。
(b) 印刷電路板(PCB)分開或固定在支撐體上時應小心操作,因為印刷電路板(PCB)安裝
的彎曲會對電阻器造成機械應力。
(c) 電阻需於規格中額定功率範圍內使用,尤其當功率超出額定值時,將會負載在電阻上,
有可能因溫度上升造成機器損害。
(d) 若電阻將可能接受大量負載(脈衝波)衝擊時,必須於使用前設置作業環境。
(e) 使用該產品時請在貴司實裝狀態下評估及確認,充分考慮故障安全設計,確保系統上的安
全性。
10 儲存期限及搬運條件:
10.1 在儲存環境25±5℃、60±15%之條件下可儲存二年。
10.2 存儲時請請避開如下惡劣環境,以免影響產品性能及焊錫連接性:海風、Cl2、H2S、
NH3、SO2及NO2等腐蝕性氣體的場所,陽光直射、結露場所。
10.3 產品搬運、存儲時請保證箱體的正確朝向,嚴禁摔落、擠壓箱體,否則可能造成產品
電極或本體受損。
11 電子信息產品標示外箱上以下列標籤進行標示:(外銷中國大陸)
電子信息產品污染控制標誌
包裝回收標誌
12 附件:
12.1 文件修訂記錄表
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60
RALEC
旺詮
RTH 系列厚膜晶片電阻器規格標準書
IE-SP-029
2020/06/20
12
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RALEC 將此產品定義為一般電子用途,不適用於任何車用電子、醫療救生或維生設備,亦不適
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