HoJLR2512-3W-82mR-1% 数据手册
HoJLR2512封体合金系列规格书
系列号
HoJLR
修订日期
2020-04-13
版本号
Ho-A0
规格书 Specification
制造商:深圳市毫欧电子有限公司
适用:本规格书适用于深圳市毫欧电子有限公司封体合金电阻 HoJLR2512系列产品选型。
产品特点 Features
合金芯片,封体工艺,焊接性能良好
高可靠性,高过载能力,产品精度高
使用温度范围较宽无感型设计
符合 ROHS 要求和无卤要求
产品名称Product Name
封体合金电阻
产品型号Product number
Ho
JLR
2512
3W
制造商
产品类别
封装
额定功率
2W
毫欧电子
封体合金
100mR
阻值
0.5~10mR
1%
精度
D=±0.5%
F=±1%
2512
3W
0.5~500mR
J=±5%
具体参数请查看下页详情
地址:深圳市龙华新区观澜大布头路南通邦高新产业园 A 栋 8 楼
深圳市毫欧电子有限公司 | 电话: 0755-81488408 | 传真: 0755-22630181 | 网址: www.moolee.com.cn
HoJLR2512封体合金系列规格书
产品尺寸 Product size
封装
2512
系列号
HoJLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
(Unit:mm)
W
L
C
T
阻值
功率
0.5~10mR
2W
6.4±0.2
3.2±0.2
0.9±0.2
0.6±0.2
0.5~500mR
3W
6.4±0.2
3.2±0.2
0.9±0.2
0.7±0.2
电气参数 Electrical parameter
额定功率 Rated power
2W、3W
阻值范围 Resistance range
0.5mR~500mR
最大额定电流 Max.Rated Current
2.45A~77.45A
准确度等级 AccuracyClass
0.5%、1%、5%
电阻温度系数 T.C.R ( ppm / ℃ )
±50 (2mR~500mR)、±100 (0.5mR~1mR)
工作温度范围 Operating Temperature Range -50℃~+170℃
功率曲线 Power curve
操作温度范围 - 50 ~+170 ℃电阻温度达到 70℃时降功率 示意图
100
70
负 80
载
功 60
率
比 40
(%)
20
0
-50
0
25 50 75 100 125 150 170
环境温度
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HoJLR2512封体合金系列规格书
系列号
HoJLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
额定电流计算公式 The rated current is calculated by the following Formu
I :Rated Current (A)
I = 𝐏/𝐑
P:Rated Power (W)
R:Resistance Value (Ω)
建议焊盘尺寸 Recommended Solder Pad Dimension (Unit:mm)
L
B
A
Cu Trace
封装
阻值mR
A
L
B
2512
0.5~500
4.0
4.1
2.1
Sensing Trace
建议焊接参数 / Recommended Customer Soldering Parameters
预热: 150 to 180 ℃, 90±30秒 , 焊接区 : 230℃ 或更高 , 30±10 秒 峰值: 260±5℃,5秒.
Time (sec)
波峰焊曲线图
回流焊曲线图
彩带尺寸 Ribbon size(Unit:mm)
A
3.6±0.2
B
W
F
E
P1
P2
P0
6.9±0.2 12±0.2 5.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2±0.05 4±0.05
D0
T
Φ 1.5+0.1 0.85±0.15
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HoJLR2512封体合金系列规格书
HoJLR
修订日期
2019-04-13
版本号
Ho-A0
卷轴规格 Reel Specification
ΦA
178±2
系列号
ΦB
60±1
ΦC
13±1
W
9±1
T
15.4±2
Packaging Quantity
4000PCS
可靠性测试 Reliability Tests
Reference
standard
Test Items
Temperature Coefficient IEC60115-1-4.8
JIS-C5201-4.8
of Resistance
Condition of Test
+25℃ ~ +125℃
Test Limits
Refer 4.0
Load Life
IEC60115-1-4.25.1
JIS-C5201-4.25.1
1000hours at rated power, 70℃,
< ±1%
1.5hours “ON”, 0.5hour “OFF”
Short Time Overload
IEC60115-1-4.13
JIS-C5201-4.13
5 X rated power for 5s
< ±1%
Moisture no Load
IEC60115-1- 4.24.2.1a)
JIS-C5201- 4.24.2.1a)
85℃, 85%RH, 1000hrs
< ±1%
Temperature cycle
IEC60115-1-4.19
JIS-C5201-4.19
-55℃ & +155℃, 100cycle,
15min per extreme condition
< ±1%
Resistance to Soldering
Heat
IEC60115-1-4.18
JIS-C5201-4.18
260±5℃ for 10±1 sec
< ±0.5%
Solderability
IEC60115-1-4.17
JIS-C5201-4.17
245±5℃, 2±0.5sec
IEC60115-1- 4.23.2
155℃, 1000hrs
< ±1%
Low Temperature Storage
EC60115-1- 4.23.4
JIS-C5201-4.23.4
-55℃, 1000hrs
100 MΩ
High Temperature Exposure JIS-C5201-4.23.2
At least 95% of surface
area of electrode shall
be covered with new
solder
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