CYTLP181
概述
CYTLP181是一块小外形的贴片光电耦合器件,适合表面贴装生产。CYTLP181是由一个砷化镓发光二极管和一
个光电晶体管组成的光电耦合器,它的体积比DIP小,适用于高密度表面贴装应用,如可编程控制器等。
特性
电流转换比 (CTR)范围: 50~600% (IF =5mA ,VCE =5V)
输入-输出隔离电压 (Viso=3750 Vrms)
集电极-发射极击穿电压 BVCEO≥80V
工作温度:-55~110°C
UL 认证(NO.:E497745)
符合 EU REACH 和 RoHS
CQC 认证(NO:CQC20001238559)
Applications
开关电源,智能电表
工业控制,测量仪器
办公设备,比如复印机
家用电器,比如空调、风扇、热水器等
结构原理图和封装
极限参数 (Ta=25C)
参数
输入
输出
正向电流
正向脉冲电流
反向电压
功耗
结温
集电极功耗
集电极电流
集电极-发射极电压
发射极-集电极电压
结温
符号
额定值
单位
IF
IFP
50
1
5
70
125
150
50
80
7
125
200
3750
-55~+110
-55~+125
240(10s)
mA
A
V
mW
°C
mW
mA
V
V
°C
mW
Vrms
°C
°C
°C
VR
P
Tj
PC
IC
VCEO
VECO
总功耗
隔离电压
Tj
Ptot
Viso
工作温度
储存温度
焊接温度
Topr
Tstg
Tsol
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DPC-CYTLP181-CN-Rev.1
CYTLP181
光电特性 (Ta=25C)
Parameter
正向电压
反向电流
输入端电容
集电极暗电流
集电极-发射极击穿电压
发射极-集电极击穿电压
电流转换比
集电极-发射极饱和压降
隔离电阻
隔离电容
集电极-发射极电容
输入-输出电容
输入
输出
传输特性
Symbol
VF
IR
Cin
ICEO
BVCEO
BVECO
Condition
IF=20mA
VR=5V
V=0, f=1MHz
VCE=70V
IC=0.1mA, IF=0
IE=0.1mA, IF=0
IF=5mA, VCE=5V
IF=20mA, IC=1mA
DC1000V, 40~60%R.H.
V=0, f=1MHz
V=0, f=1MHz
V=0, f=1MHz
VCE=5V, IC=2mA,
RL=100Ω, -3dB
CTR
VCE(sat)
RISO
Cf
CCE
Cs
Fc
截止频率
Tr
Tf
Ton
Toff
上升时间
下降时间
开关时间
开启时间
关断时间
* CTR=IC/IF x 100%
Min.
80
7
50
1x1011
-
Typ.
1.2
30
0.1
0.6
10
0.8
Max.
1.4
10
100
600
0.2
1.0
-
Unit
V
µA
pF
nA
V
V
%
V
Ω
pF
pF
pF
-
80
-
kHz
-
-
12
12
12
12
µs
µs
µs
µs
VCE=10V, IC=2mA,
RL=100Ω
CTR 分级表
型号
分级标准
电流转换率(%)(IC/IF)
印字
IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C
Min
Type
Max
Blank
50
-
600
BLANK,Y, GB,GR,BL
Y
50
150
Y
GR
100
-
300
GR
GB
100
-
600
GB
BL
200
-
600
BL
CYTLP181
参数
Symbol
Min.
Typ.
Max.
Unit
工作电压
VCC
-
5
48
V
正向电流
IF
-
16
20
mA
集电极电流
IC
-
1
10
mA
工作温度
Topr
-25
-
85
°C
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CYTLP181
测试电路
PC-Ta
正向电流 IF(mA)
集电极功耗 PC(mW)
IF-Ta
环境温度(°C)
环境温度(°C)
CTR- IF
电流传输比 CTR(%)
峰值正向电流 IF(mA)
IFP-DR
占空比
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正向电流 IF(mA)
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CYTLP181
IC-VCE
集电极电流 IC(mA)
正向电流 IF(mA)
IF-VF
正向电压 VF(V)
集电极-发射极压降 VCE(V)
VCE(SAT)-Ta
电流传输比 CTR(%)
集电极-发射极饱和压降 VCESAT(V)
CTR-Ta
环境温度(°C)
Switching Time-RL
快关之间(uA)
集电极暗电流 ICEO(nA)
ICEO-Ta
环境温度(°C)
正向电压
VF
环境温度(°C)
负载电阻 RL
(k)
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CYTLP181
VCE(SAT)-IF
电压增益 AV(dB)
集电极-发射极饱和压降 VCESAT(V)
AV-f
频率(kHz)
正向电电流 IF(mA)
回流焊温度曲线图
Ramp-up
TL 217℃
Tsmax 200℃
Temperature (℃)
Tsmin
150℃
25℃
10Sec
60~100Sec
TP 240℃
Ramp-down
tL ( Soldering)
Time (Sec)
60~ 120 sec
ts (Preheat)
外形尺寸
5.20±0.20
4.4-0.15/+0.25
4.40
TYP
0.40±0.10
2.0 MAX
3.6-0.15/+0.25
4.10±0.20
0.20
7.00±0.30
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2.54
TYP
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CYTLP181
包装
封装形式
SOP4
1)
包装方式
卷盘
(ϕ330mm)
盘数量
盒数量
箱数量
静电袋
盒规格
箱规格
3000PCS/盘
15000PCS/盒
60000PCS/箱
-
355*90*337mm
377*347*355mm
内盒尺寸
2) 外箱尺寸
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CYTLP181
编带尺寸
W
12.00±0.10
E
F
D0
D1
P0
1.75±0.10
5.50±0.05
1.50+0.10/-0
1.50+0.10/-0
4.00±0.10
P2
A0
B0
K0
T
2.00±0.10
3.90±0.10
7.38±0.10
2.50±0.10
0.2±0.05
P1
8.00±0.10
T1
0.10min
10*P0
40.00±0.20
注意:
◼ 卓睿研发会持续不断改善质量、可靠性、功能或设计和提供更好的产品,保留在任何时候修改此规格的权利,恕不另行
通知。
◼ 客户下定单之前请确认手头的资料是最新版本,客户需确认此芯片确实符合自己的需要且能满足自己的要求。
◼ 请遵守产品规格书使用,卓睿研发不对使用时不符合产品规格书条件而导致的质量问题负责。
◼ 如需要高可靠性且用于以上特定设备或装置的产品,如军事、核电控制、医疗、生命维持或救生等可能导致人身伤害或死
亡的设备或装置,请联系我们销售代表以获取建议。
◼ 使用此产品时请采取措施防止静电损坏。
◼ 如对文件中表述的内容有疑问,欢迎联系我们。
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