AXP313A
AXP313A PMIC For Multi-Core High-Performance System
1
特性
AXP313A 支持 6 路电源输出（包括 3 路 DCDC
和 3 路 LDO）。为保证电源系统安全稳定，
3 DCDCs
DCDC1: 0.5~1.2V, 10mV/step,
1.22~1.54V, 20mV/step,
1.6~3.4V, 0. 1V/step, IMAX=1.5A
DCDC2: 0.5~1.2V, 10mV/step,
1.22~1.54V, 20mV/step,
IMAX=3A@VIN=5V,
IMAX=2.5A@VIN=3.7V
DCDC3: 0.5~1.2V, 10mV/step,
AXP313A 集成了过压（OVP）、欠压（UVP）、
过流（OCP）以及过温（OTP）等保护电路。
另外，AXP313A 具有开关机、休眠唤醒等电
源管理功能，体现了芯片集成化的管理价值。
AXP313A 支持 TWSI，让系统可以动态调节输
出电压、控制电源的输出与关闭、灵活配置
中断管理和休眠唤醒条件。
1.22~1.84V, 20mV/step, IMAX=2A
3 LDOs
RTCLDO: 1.8V/2.5V/2.8V/3.3V，
IMAX=30mA
芯片信息
型号
封装
尺寸
AXP313A
QFN-20
3mm * 3mm
ALDO1: 0.5~3.5V, 0.1V/step,
IMAX=300mA
DLDO1: 0.5~3.5V, 0.1V/step,
简化应用框图
IMAX=500mA
2
支 持 TWSI (Two Wire Serial Interface) 通
内部温度传感器及过温保护
可监视 DCDC 输出电压，发送中断，欠/
DCDC/LDO 的启动时序和默认电压可定
过压保护
制
应用
3
信 模 式 ， 从 机 地 址 可 配 置 为 0x36 或
0x37 (7 bits)
OTT 盒子
IPC
概述
AXP313A 是一款高集成度的电源管理芯片，
针对需要多路电源转换输出的应用，既可与
其他 BMU 配合构成电池应用场景的电源解
决方案，又可用于 IPC、智能音箱等小功率无
电池方案，充分满足应用处理器系统对于电
源相对复杂而精确控制的要求。
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
1
版本历史
版本
1.0
日期
2021-05-31
AXP313A
责任人
AWA 1017
版本描述
创建文档。
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
2
AXP313A
目录
1 特性......................................................................................................................................................................................1
2 应用......................................................................................................................................................................................1
3 概述......................................................................................................................................................................................1
版本历史..................................................................................................................................................................................2
目录..........................................................................................................................................................................................3
图片目录..................................................................................................................................................................................5
表格目录..................................................................................................................................................................................6
4 管脚配置和功能................................................................................................................................................................. 7
5 规格......................................................................................................................................................................................9
5.1 极限参数(1)............................................................................................................................................................... 9
5.2 ESD 等级.................................................................................................................................................................... 9
5.3 推荐工作条件.......................................................................................................................................................... 9
5.4 热阻参数................................................................................................................................................................ 10
5.5 电气参数................................................................................................................................................................ 10
6 详细描述........................................................................................................................................................................... 13
6.1 概述........................................................................................................................................................................ 13
6.2 结构框图................................................................................................................................................................ 14
6.3 TWSI 通信................................................................................................................................................................ 15
6.4 工作模式和复位.................................................................................................................................................... 15
6.5 多路电源输出........................................................................................................................................................ 18
6.6 中断........................................................................................................................................................................ 19
6.7 寄存器.................................................................................................................................................................... 19
6.7.1 寄存器列表................................................................................................................................................. 19
6.7.2 寄存器描述................................................................................................................................................. 20
7 应用信息........................................................................................................................................................................... 26
7.1 DCDC/LDO 设计......................................................................................................................................................26
7.2 设计........................................................................................................................................................................ 26
7.3 典型应用................................................................................................................................................................ 27
8 PCB Layout.......................................................................................................................................................................... 28
9 封装，运输，储存和烘烤信息....................................................................................................................................... 29
9.1 封装........................................................................................................................................................................ 29
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
3
AXP313A
9.2 运输........................................................................................................................................................................ 29
9.3 储存........................................................................................................................................................................ 30
9.3.1 潮敏等级 Moisture Sensitivity Level(MSL).................................................................................................30
9.3.2 包装内储存条件......................................................................................................................................... 31
9.3.3 包装外储存条件......................................................................................................................................... 31
9.4 烘烤........................................................................................................................................................................ 31
10 回流焊曲线..................................................................................................................................................................... 32
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
4
图片目录
AXP313A
图 4-1
Pin Map.....................................................................................................................................................................7
图 6-2
开机时序................................................................................................................................................................ 15
图 6-1
图 6-3
图 6-4
图 7-1
图 9-1
图 9-2
图 9-3
结构框图................................................................................................................................................................ 14
按键关机时序........................................................................................................................................................ 16
休眠唤醒流程........................................................................................................................................................ 17
典型应用图............................................................................................................................................................ 27
封装信息................................................................................................................................................................ 29
AXP313A 丝印图.................................................................................................................................................... 29
AXP313A 卷带尺寸图............................................................................................................................................ 29
图 10-1 AXP313A 典型回流焊曲线.................................................................................................................................. 32
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
5
表格目录
AXP313A
表 4-1
管脚描述.................................................................................................................................................................. 7
表 5-2
ESD 等级...................................................................................................................................................................9
表 5-1
表 5-3
表 5-4
表 5-5
表 6-1
表 6-2
表 9-1
表 9-2
表 9-3
表 9-4
表 9-5
表 9-6
极限参数.................................................................................................................................................................. 9
推荐工作条件.......................................................................................................................................................... 9
热阻参数................................................................................................................................................................ 10
电气参数................................................................................................................................................................ 10
电源输出信息........................................................................................................................................................ 18
中断信息................................................................................................................................................................ 19
AXP313A 丝印信息................................................................................................................................................ 29
AXP313A 包装数量信息........................................................................................................................................ 30
MSL 对应表............................................................................................................................................................ 30
AXP313A 包装内储存条件.................................................................................................................................... 31
AXP313A 包装外储存条件.................................................................................................................................... 31
AXP313A 烘烤条件................................................................................................................................................ 31
表 10-1 AXP313A 回流焊曲线条件.................................................................................................................................. 32
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
6
4
AXP313A
管脚配置和功能
图 4-1 Pin Map
表 4-1 管脚描述
管脚
序号
名称
I/O(1)
1
DCDC2
I
2
VIN3
PI
3
LX3
PO
4
DCDC3
I
5
SDA
IO
6
SCL
IO
7
RTCLDO
PO
8
VREF
AIO
9
GND
GND
10
NC
/
11
IRQ
IO
12
DLDO1
PO
13
PWROK
IO
14
PWRON
I
15
ALDO1
PO
描述
DCDC2 反馈信号
DCDC3 电源输入，外接输入电容
DCDC3 开关节点，外接电感
DCDC3 反馈信号
TWSI 数据
TWSI 时钟输入
可定制为常开 LDO，用于给 RTC 模块供电
内部参考电压，外接 1uF 电容。
芯片模拟地
浮空即可
中断指示/开机/唤醒
DLDO1 输出，外接输出电容
芯片开关机状态指示
开机键，一般外接按键
ALDO1 输出，外接输出电容
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
7
AXP313A
16
DCDC1
I
17
VIN1
PI
18
LX1
PO
19
LX2
PO
20
VIN2
PI
DCDC1 反馈信号
DCDC1 电源输入，外接输入电容
DCDC1 开关节点，外接电感
DCDC2 开关节点，外接电感
DCDC2 电源输入，外接输入电容
(1)O 表示输出，I 表示输入，IO 表示输入/输出，D 表示数字，A 表示模拟，P 表示电源，G 表示地。
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
8
5
5.1
AXP313A
规格
极限参数(1)
表 5-1 极限参数
SYMBOL
DESCRIPTION
MIN
MAX
UNIT
VIN1/VIN2/VIN3
Ta
Input Voltage
Operating Temperature Range
-0.3
-40
7
85
V
TJ
Junction Temperature Range
-40
125
Ts
Storage Temperature Range
-40
150
TLEAD
Maximum Soldering Temperature (at leads，
10sec)
300
℃
℃
℃
℃
(1) Stresses beyond those listed under absolute maximum ratings may cause permanent damage to the device. These are stress
ratings only. Functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under recommended
operating conditions is not implied. Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device
reliability.
5.2
ESD 等级
表 5-2 ESD 等级
VALUE
VESD
Human body model(HBM)
±2000
(1)
±750
Charged device model(CDM)(2)
UNIT
V
V
(1) Reference: ESDA/JEDEC JS-001-2017.
(2) Reference: JEDEC EIA/JESD22-C101F.
5.3
推荐工作条件
表 5-3 推荐工作条件
SYMBOL
DESCRIPTION
MIN
MAX
UNIT
VIN
Input voltage
3.0
5.5
V
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
9
5.4
AXP313A
热阻参数
表 5-4 热阻参数
Thermal Metric(1)
VALUE
UNIT
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance
32.6
℃/W
Junction-to-board thermal resistance
6.82
Junction-to-case(top) thermal resistance
12.32
θJB
θJC
(1)Thermal metrics are calculated refer to JEDEC document JESD51. The values are based on simulation.
5.5
电气参数
VIN =5V，TA= -40℃~85℃
表 5-5 电气参数
SYMBOL
DESCRIPTION
PMIC Under Voltage
VOFF
PMIC Under Voltage Power
off
Off Mode Current
IOFF
OFF Mode Current
CONDITIONS
MIN
VIN=5V
TWSI
VCC
Input Supply Voltage
ADDRESS
TWSI Slave Address (7 bits)
fSCK
VIL
Clock Operating Frequency
SCK/SDA Logic Low Voltage
VIH
DCDC
fOSC
DCDC1
VIN1
IDC1OUT
SCK/SDA Logic Low Voltage
VIN1 Input Voltage
Available Output Current
VOFF
VDC1OUT
Output Voltage Range
0.5
VDC1_STEP
Oscillator Frequency
Output Voltage Step
VDC1_ACC
Output Voltage Accuracy
VDC1_OVP
Over Voltage Protection
VDC1_UVP
Under Voltage Protection
1.8
TYP
MAX
2.6
V
10
μA
3.3
0x36/
0x37
0.4
V
0.3VC
C
0.7VCC
Default
MHz
5.5
V
mA
3.4
V
1500
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
MHz
V
MHz
3
VDC1OUT=0.5~1.2V
VDC1OUT=1.22~1.54V
VDC1OUT=1.6~3.4V
PWM
Mode,VDC1OUT1V
UNIT
10
20
100
±30
mV/
step
mV
±3%
120%*
VDC1OUT
85%*
VDC1OUT
V
V
10
AXP313A
DCDC2
VIN2
VIN2 Input Voltage
IDC2OUT
Available Output Current
VDC2OUT
Output Voltage Range
VDC2_STEP
Output Voltage Step
VDC2_ACC
Output Voltage Accuracy
VDC2_OVP
Over Voltage Protection
VDC2_UVP
Under Voltage Protection
DCDC3
VIN3
IDC3OUT
VDC3OUT
VIN3 Input Voltage
Available Output Current
Output Voltage Range
VDC3_STEP
Output Voltage Step
VDC3_ACC
Output Voltage Accuracy
VDC3_OVP
Over Voltage Protection
VDC3_UVP
Under Voltage Protection
VOFF
VIN=5V
VIN=3.7V
5.5
3000
2500
0.5
1.54
VDC2OUT=0.5~1.2V
10
VDC2OUT=1.22~1.54V
20
±30
PWM
Mode,VDC2OUT1V
V
mA
mA
V
mV/
step
mV/
step
mV
±3%
120%*
VDC2OUT
85%*
VDC2OUT
VOFF
V
V
5.5
2000
0.5
1.84
VDC3OUT=0.5~1.2V
10
VDC3OUT=1.22~1.84V
20
mV/
step
mV/
step
mV
±30
PWM
Mode,VDC3OUT1V
V
mA
V
±3%
120%*
VDC3OUT
85%*
VDC3OUT
V
V
RTCLDO
VRTCLDO
Output Voltage
IRTCLDO
Output Current
1.8/
2.5/
2.8/
3.3
30
IRTC_VCC=1mA
V
mA
ALDO1
VALDO1
Output Voltage Range
VALDO1_STEP
Output Voltage Step
VALDO1_ACC
Output Voltage Accuracy
IALDO1
Output Current
PSRR
Power Supply Rejection
Ratio
eN
Output Noise,0-80kHz，
Vout=1.8V
IALDO1=1mA
0.5
3.5
100
VALDO11V
Vin=3.7V,
IALDO1=100mA, 1kHz
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
±30
±3%
V
mV/
step
mV
300
mA
30
dB
30
μVRMS
11
AXP313A
DLDO1
VDLDO1
Output Voltage Range
VDLDO1_STEP
Output Voltage Step
VDLDO1_ACC
Output Voltage Accuracy
IDLDO1
Output Current
PSRR
Power Supply Rejection
Ratio
Output Noise,0-80kHz
Vout=1.8V
eN
IDLDO1=1mA
0.5
3.5
100
VDLDO11V
Vin=3.7V,
IDLDO1=100mA, 1kHz
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
±30
±3%
V
mV/
step
mV
500
mA
30
dB
55
μVRMS
12
6
6.1
AXP313A
详细描述
概述
AXP313A 是一款高集成度的电源管理芯片，针对需要多路电源转换输出的应用，既可与其他 BMU 配合
构成电池应用场景的电源解决方案，又可用于 IPC、智能音箱等小功率无电池方案，充分满足应用处理
器系统对于电源相对复杂而精确控制的要求。
AXP313A 支持 6 路电源输出（包括 3 路 DCDC 和 3 路 LDO）。为保证电源系统安全稳定，AXP313A 集成
了过压（OVP）、欠压（UVP）、过流（OCP）以及过温（OTP）等保护电路。另外，AXP313A 具有开关
机、休眠唤醒等电源管理功能，体现了芯片集成化的管理价值。
AXP313A 支持 TWSI，让系统可以动态调节输出电压、控制电源的输出与关闭、灵活配置中断管理和休
眠唤醒条件。
AXP313A 为 3mm x 3mm 20-pin QFN 封装。
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
13
6.2
AXP313A
结构框图
图 6-1 结构框图
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
14
6.3
AXP313A
TWSI 通信
当 AXP313A 工作时，TWSI 接口 SCL/SDA 管脚上拉到系统 IO 电源，则 Host 可以通过此接口对 AXP313A
的工作状态进行灵活的调整和监视，并获得丰富的信息。
注：“Host”指的是应用系统的主处理器。
6.4
工作模式和复位
AXP313A 有关机状态（power off）和开机状态（power on）。关机状态下除了 RTCLDO（若定制为常开），
其他各路输出关闭，此时芯片的总功耗约 5.5uA(定制为 RTCLDO 常开时约 10uA)。
按键 Power on-off Key (POK)
EN/PWRON 管脚为功能复用引脚，由客户定制，默认作为 PWRON 管脚使用。在 PWRON 管脚到 GND
之间连接一个按键，作为独立的开关机按键 Power on-off Key (POK)。AXP313A 可以自动识别这个按键的
“上升沿”、“下降沿”、“长按”和“短按”并作出相应的反应。
开机 Power on
1 当 EN/PWRON 作为 PWRON 使用时，开机源包括：
(1) 按键开机。POK 按键拉低时间超过 ONLEVEL。
(2) VIN 从低电平变为高电平。该开机功能可定制。
(3) IRQ 低电平并通过内部 16ms debounce。该开机功能可定制。
2 当 EN/PWRON 作为 EN 使用时，EN pin 电压从低电平变为高电平(>0.6V)，芯片开机。
开机时，各路电源输出按照定制的时序启动。
图 6-2 开机时序
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
15
AXP313A
关机 Power Off
1 当 EN/PWRON 作为 PWRON 使用时，关机源包括：
(1) 按键关机。POK 按键拉低时间超过 OFFLEVEL。由 REG1BH[1]决定该关机功能是否打开，由 REG1BH[0]
决定通过该功能关机后是否重启。
(2) 软件关机。向 REG1AH[7]写“1”。
(3) VIN 从高电平变为低电平，即 VIN5.8V。
(5) DCDC 输出电压低于设定电压的 85%。由 REG1DH[3:1]决定该关机功能是否打开。
(6) DCDC 输出电压高于设定电压的 120%。由 REG1DH[0]决定该关机功能是否打开。
(7) DLDO1 发生过流。由 REG1DH[4]决定该关机功能是否打开。
(8) 芯片内部过温，超过 warning level(默认 125℃)。由 REG1AH[1]决定该关机功能是否打开。
2 当 EN/PWRON 作为 EN 使用时，关机源包括：
(1) EN pin 电压从高电平变为低电平(=150mil。
•LDO 输出线宽根据负载电流决定。
•DCDC 的电感靠近 PMIC，输出电容靠近电感，输入电容靠近 PMIC 的输入 pin。
•DCDC 反馈线需做好屏蔽，避免电感开关等高频信号的影响。
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
28
9
9.1
AXP313A
封装，运输，储存和烘烤信息
封装
AXP313A 封装为 QFN3mm*3mm，20-pin。图 9-1 为 AXP313A 的封装。
图 9-1 封装信息
图 9-2 AXP313A 丝印图
1
2
3
4
5
表 9-1 AXP313A 丝印信息
No.
1
2
3
Marking
AXP313A
LLLLLAA
XXX1
4
5
9.2
White dot
Description
Product name
Lot number
Date code
Fixed/Dynamic
Fixed
Dynamic
Dynamic
X-POWERS logo
Fixed
Package pin 1
Fixed
运输
图 9-3 AXP313A 卷带尺寸图
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
29
AXP313A
表 9-2 AXP313A 包装数量信息
9.3
9.3.1
Type
Quantity
Part Number
Tape
3000pcs/Tape
AXP313A
储存
潮敏等级 Moisture Sensitivity Level(MSL)
封装的 MSL 表明其从包装袋中取出后能够承受暴露的能力。低 MSL 元件可以暴露于环境湿气的时间比
高 MSL 元件的更长。所有的 MSL 定义如表 9-3 所示。
表 9-3 MSL 对应表
MSL
Out-of-bag floor life
1
Unlimited
2
1 year
2a
4 weeks
3
168 hours
4
72 hours
5
48 hours
5a
24 hours
6
Time on Label(TOL)
AXP313A 归为 MSL3.
Comments
≤30℃/85%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
≤30℃/60%RH
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
30
9.3.2
AXP313A
包装内储存条件
AXP313A 的存储期限如表 9-4 所定义。
表 9-4 AXP313A 包装内储存条件
9.3.3
Packing mode
Storage temperature
Vacuum packing
Storage humidity
Shelf life
40%~60%RH
6 months
20℃~26℃
包装外储存条件
根据 MSL 等级的定义，AXP313A 的包装外储存条件如表 9-5 所示。
表 9-5 AXP313A 包装外储存条件
Storage temperature
20℃~26℃
Storage humidity
Moisture Sensitivity Level(MSL)
Floor life
40%~60%RH
3
168 hours
有关本文档中的储存规则，请参照 IPC/JEDEC J-STD-020C。
9.4
烘烤
如果储存条件没有超过第 9.4.2 节和第 9.4.3 节中规定的条件，则无需烘烤 AXP313A。若超过任何一个条
件，则需要烘烤 AXP313A。
表 9-6 AXP313A 烘烤条件
Surrounding
Nitrogen
Condition
Tray: 125℃/8 hours
Tape: 60℃/72 hours
Note
Recommended condition. It is
recommended to bake once, no
more than three times.
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
31
AXP313A
10 回流焊曲线
本文推荐的回流焊曲线是一种无铅回流焊曲线，适用于无铅焊膏的纯无铅技术。
图 10-1 AXP313A 典型回流焊曲线
AXP313A 的回流焊曲线条件如表 10-1 所示。
表 10-1 AXP313A 回流焊曲线条件
Environment
QTI typical SMT reflow profile conditions (for reference only)
Step
Reflow condition
N2 purge reflow usage (yes/no)
Yes, N2 purge used
If yes, O2 ppm level
O2 < 1500 ppm
A
Preheat ramp up temperature range
B
Preheat ramp up rate
C
Soak temperature range
D
Soak time
80~110 sec
E
Liquidus temperature
217℃
F
Time above liquidus
60-90 sec
G
Peak temperature
240-250℃
H
Cool down temperature rate
25℃ -> 150℃
1.5~2.5 ℃/sec
150℃ -> 190℃
≤4℃/sec
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
32
AXP313A
著作权声明
版权所有©2021 深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利。
本文档及内容受著作权法保护，其著作权由深圳芯智汇科技有限公司（“芯智汇”）拥有并保留一切权利。
本文档是芯智汇的原创作品和版权财产，未经芯智汇书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制、修改、发
表或传播本文档内容的部分或全部，且不得以任何形式传播。
商标声明
、
（不完全列举）均为深圳芯智汇科技有限公司的商标或者注册商标。在本文档描述
的产品中出现的其它商标，产品名称，和服务名称，均由其各自所有人拥有。
免责声明
您购买的产品、服务或特性应受您与深圳芯智汇科技有限公司（“芯智汇”）之间签署的商业合同和条款的约束。
本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您所购买或使用的范围内。使用前请认真阅读合同条款和
相关说明，并严格遵循本文档的使用说明。您将自行承担任何不当使用行为（包括但不限于如超压，超频，超温
使用）造成的不利后果，芯智汇概不负责。
本文档作为使用指导仅供参考。由于产品版本升级或其他原因，本文档内容有可能修改，如有变更，恕不另行通
知。芯智汇尽全力在本文档中提供准确的信息，但并不确保内容完全没有错误，因使用本文档而发生损害（包括
但不限于间接的、偶然的、特殊的损失）或发生侵犯第三方权利事件，芯智汇概不负责。本文档中的所有陈述、
信息和建议并不构成任何明示或暗示的保证或承诺。
本文档未以明示或暗示或其他方式授予芯智汇的任何专利或知识产权。在您实施方案或使用产品的过程中，可能
需要获得第三方的权利许可。请您自行向第三方权利人获取相关的许可。芯智汇不承担也不代为支付任何关于获
取第三方许可的许可费或版税（专利税）。芯智汇不对您所使用的第三方许可技术做出任何保证、赔偿或承担其
他义务。
版权所有©深圳芯智汇科技有限公司。保留一切权利
33
很抱歉，暂时无法提供与“AXP313A”相匹配的价格&库存，您可以联系我们找货
免费人工找货
工商网监
湘ICP备2023018690号
