SX3DF156.250B20F30DNN 数据手册
深 圳 市 星 通 时 频 电 子 有 限 公 司
SHENZHEN SCTF ELECTRONICS CO. LTD
编号
SCTF2022LC921
日期
2022-9-19
版本
B01
承 认 书
SPECIFICATION FOR APPROVAL
客户名称 Customer Name
: 立创商城
供应商物料名称 Part Name : 差分石英晶体振荡器
产品描述 Description
: OSC3225 156.250MHz 3.3V LVDS ±20ppm
供应商物料料号 Part NO.
: SX3M156.250B20F30DNN
供应商名称 Supplier Name : 深圳市星通时频电子有限公司
PLEASE CONFIRM OUR SPECIFICATION。敬请确认规格书之内容。
CUSTOMER APPROVAL 客户审批
物料代号 PART NO.
使用于机型 USED IN MODEL:
工程部
品质部
采购部
(敬请承认后返回一份,谢谢!)
SUPPLIER APPROVAL 供应商审批
DGN.制表人
CKD. 校对
APPD. 审核、签章
地址: 深圳市南山区龙珠四路方大城T2栋10楼
Add: 10 / F, Building T2, Fangdacheng, Longzhu 4th Road, Nanshan District, Shenzhen, China.
Website: www.sctf-crystal.com
TEL: 0755-86097430
Email:info@sctf-crystal.com
FAX:0755-86097259
深 圳 市 星 通 时 频 电 子 有 限 公 司
SHENZHEN SCTF ELECTRONICS CO. LTD
产品规格书
SPECIFICATION FOR APPROVAL
1
Cover 封面………………………………….………………………
Page 1
2
Contents目录………………………………………………………
Page 2
3
Revised Page 修改页…………………………..…………...………
Page 3
4
Specifications of Oscillator 规格书…………………………………
Page 4
5
Test Circuit & Output Waveform 测试电路与输出波形……………
Page 5
6
Dimensions尺寸图…………………………………………………
Page 6
7
Product Structure & Marking结构与印字……………………………
Page 7
8
Reflow Profiles回流焊………………………………………………
Page 8
9
Reliability Specification可靠性测试…………………………………
Page 9
10 Package包装…………………………………………………………
Page 10
SHENZHEN SCTF ELECTRONICS CO.,LTD
DATE
Specification of Quartz Crystal Oscillator
石英晶体振荡器规格书
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2
3 Revised Page
Rev. Revise page
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N/A
Revise Contents
Date
Ref. No.
Initial released
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N/A
Reviser
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4 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION
■ Electrical Specification 电气参数
Item
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
Symb. Electrical Spec. Unit
Holder Type
封装
Nominal Frequency
Fo
标称频率
Frequency Stability
Fo_tol
常温频差
Temperature Drift
Fo_Tc
温度频差
Operating Voltage
VDD
工作电压
Output
输出模式
Output Load
负载
Current Consumption
Icc
消耗电流
Operating Temperature Range
T_use
工作温度范围
Storage Temperature Range
T_stg
保存温度范围
Duty Cycle
TH/T
占空比
Rise / Fall Time
Tr/Tf
上升/下降沿时间
Low Output Voltage
VoL
低电平
High Output Voltage
VoH
高电平
Start-up Time
S_T
启动时间
Enable Voltage High (Logic 1)
Vhi
使能高电平
Enable Voltage Low (Logic 0)
Vlo
使能低电平
RMS Phase Jitter
抖动
Aging
f_age
老化
Notes
SMD 3225
156.250000
MHz
± 20
ppm
T_use = + 25℃
± 30
ppm
T_use= - 40℃~+85 ℃
3.3
V
± 5% max.
LVDS
100
Ω
100
Max.
mA
-40~+85
℃
-55~+125
℃
45 ~ 55
%
1.0
Max.
0.9
Min.
1.6
Max.
3.0
Max.
70%Vdd
Min.
30%Vdd
Max.
0.5
Max.
± 3.0
At maximum supply voltage
ns
V
V
ms
V
V
Logic “1”Or Floating input,Outputs enable;
Logic “0” ,Outputs disable
输出使能OE是高电平1或者悬空,频率输出
输出使能OE是低电平0,则无频率输出
pSec
Period Jitter(12KHz-20MHz)
ppm
First year at 25℃
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5 TEST CIRCUIT & OUTPUT WAVEFORM
■ TESTING CIRCUIT 测试电路
■ WAVEFORM CONDITIONS 输出波形
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6 DIMENSIONS
■ DIMENSIONS 产品尺寸
Units (单位):mm(毫米)
■ Pad size 焊盘尺寸
Bottom View
Suggested solder pad layout
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7 PRODUCT STRUCTURE & MARKING
■ Product Structure 产品结构
Quarlz
■ Marking 印字
Logo
SCTF LV
. 156.250
LVDS
Nominal Frequency (MHz)
Pin 1 Location
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8 REFLOW PROFILES
■ REFLOW PROFILES 回流焊条件
Profile Feature
Sn-Pb Eutectic Assembly
Pb-Free Assembly
●Temperature Min(Ts min)
100 °C
150 °C
●Temperature Max (Ts max)
150 °C
200 °C
60-120 seconds
60-120 seconds
3 °C/second max.
3 °C/second max.
183 °C
217 °C
●Time (tL) maintained above TL
60-150 seconds
60-150 seconds
Peak package body temperature (Tp)
235℃
260℃
Time within 5 °C of the specified
classification temperature (Tp)
Ramp-down rate (Tp to TL)
20 seconds
30 seconds
6 °C/second max.
6 °C/second max.
Time 25 °C to peak temperature
6 minutes max.
8 minutes max.
Preheat/Soak
●Time (Ts min to Ts max)
Ramp-up rate (TL to Tp)
Time maintained above
●Liquidous temperature (TL)
Suggust reflow times
2 Times max.
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9 RELIABILITY SPECIFICATION
■ Environmental and mechanical characteristics可靠性参数
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
项目
ITEM
跌落
DROP
条件
CONDITIONS
振动
VIBRATION
湿热
HUMIDITY
低温
COLD RESISTANCE
高温1
HEAT RESISTANCE 1
高温2
HEAT RESISTANCE 2
高温3
HEAT RESISTANCE 3
回流焊
REFLOW
10
盐雾
SALT SPRAY
12
13
100cm高处自由跌落到3cm厚木板上,3次
High:100cm;Thickness:3cm;3 times.
△FL≤±5PPM
频率 Frequency:10~57.7Hz:幅度 Amplitude:±0.75mm
频率Frequency:57.7Hz~500Hz:加速度幅度acceleration
rate:98m/s2
周期 Cycle time:10-500-10Hz: 15min
振动方向 Direction:X,Y, Z
振动时间 Duration: 每个方向2小时 2 h/direction.
△FL≤±5PPM
-40℃±2℃( 30min)←→85℃±2℃( 30min) ;循环10次
温度变化
TEMPERATURE SHOCK -40℃±2℃( 30min)←→85℃±2℃( 30min) ;For 10
9
11
合格标准
BASIS OF VERDICT
老化
AGING
气密性
LEAKAGE
焊接
SOLDER
△FL≤±5PPM
cycles 温度:40℃±2℃;湿度90-95%;时间:96小时
Temp:40℃±2℃;Humidity:90-95%;Times:96h
△FL≤±5PPM
温度:-40℃±2℃;时间:96小时
Temp:-40℃±2℃;Times:96h
△FL≤±5PPM
温度:100℃±2℃;时间:96小时
Temp:100℃±2℃;Times:96h
△FL≤±5PPM
温度:155℃±2℃;时间:2小时
Temp:155℃±2℃;Times:2h
△FL≤±5PPM
温度:85℃±2℃;电压:3.3V/5.0V;时间:96小时
Temp:85℃±2℃;Voltage:3.3V/5.0V;Times:96h
△FL≤±5PPM
150℃±5℃保持120s后升到270℃±5℃保持10s,升温和
保温时间小于200s,常温放置1~2h后测定
Keep 150 ℃ ± 5 ℃ 120s and then rose to 270 ℃ ± 5 ℃
for 10s, warming and holding time is less than the 200s,
placed at room temperature 1 ~ 2h after test
△FL≤±5PPM
目测无明显腐蚀现象
盐雾浓度:5%;温度:35℃;时间:24小时
Salt density:5%;Temp:35℃;Times:24h
Visual no
significant
corrosion
△FL≤±5PPM
温度:85℃;时间:30天
Temp:85℃;Times:30days
氦气(0.6~0.65MPa):10分钟
He(0.6~0.65MPa):10min
≤3*10-9Pa.m3/s
温度:260℃±5℃
Temp:260℃±5℃
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浸锡率大于90%
Soldering tin
rate greater
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10 PACKAGE
■ Taping Specifications 编带
UNIT(单位):mm(毫米)
■ Packaging specifications 包装
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- 30+10.48680
- 100+9.78480
- 500+9.47160
- 1000+9.33120