物料型号:文档中没有明确提供物料型号。
器件简介:该晶体振荡器具有3.2x2.5x0.7毫米的超薄陶瓷封装,适用于自动装配的8毫米宽胶带和卷轴封装。可提供10ppm的严格容差。
引脚分配:文档中提供了引脚分配图,其中#2和#4连接到外壳(应接地),#1为2.10:0.10毫米。
参数特性:包括存储温度范围(-55°C至+125°C)、标准频率(16, 24, 26, 27, 32, 40 MHz)、驱动级别(10至200 uW)、并联电容(3.0 pF)、绝缘电阻(500 MΩ@DC100V)和老化率(±1.0至3.0 ppm/年)。
功能详解:文档中没有提供详细的功能解释,但提到了等效串联电阻(E.S.R)的参数。
应用信息:适用于蓝牙、手机、GPS、无线局域网、4G/LTE和硬盘等应用。
封装信息:提供了晶体的尺寸和焊盘布局。