RTA03-4D33R0FTP

RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 1 1 適用範圍: 1.1 本規範適用於RTA系列無鉛、無鹵素符合RoHS條款的厚膜排列晶片電阻器。 1.2 該產品應用於一般電子用途。 2 型別名稱: (例) RTA 型別 02 尺寸 - 4 D 100 回路數 電極構造 J 電阻值 容差 TH 包裝型式(請參閱 IE-SP-054) TH：2 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs H2：2 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs H3：2 mm Pitch Carrier Tape 30000 pcs 2:2回路 H4：2 mm Pitch Carrier Tape 40000 pcs D=± 0.5% D:击電極 4:4回路 5H：2 mm Pitch Carrier Tape 50000 pcs F=± 1% C:凹電極 J=± 5% 8:8回路 TP：4 mm Pitch Carrier Tape 5000 pcs 0.5% EX. 10.2Ω=10R2 P2：4 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs 1% 10KΩ=1002 P3：4 mm Pitch Carrier Tape 15000 pcs (4-碼) JUMPER=0000 P4：4 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs EX. 10Ω=100 5% 4.7Ω=4R7 (3-碼) JUMPER=000 厚膜排列 晶片電阻器 02(0402) 03(0603) IE 制訂 審查 QA 核准 會簽 備註 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 發行管制章DATA Center. 非經允許，禁止自行影印文件 Series No.60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 2 3 規格表: 額定 功率 最高 額定 電壓 RTA02-2D 1 W (0402) 16 25V RTA02-4D 1 W (0402) 16 25V RTA02-8D 1 W (0402) 16 25V RTA03-2D 1 W (0603) 16 型別 最高 T.C.R 過負荷 (ppm/℃ ) 電壓 溫度係數 阻值範圍 D(±0.5%) E-24、E-96 F(±1%) E-24、E-96 J(±5%) E-24 ±300 ------ 1Ω≦R＜10Ω 1Ω≦R＜10Ω ±200 ------ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ ±300 ------ 1Ω≦R＜10Ω 1Ω≦R＜10Ω ±200 ------ 10Ω≦R≦10MΩ 10Ω≦R≦10MΩ 50V ±250 ------ 10Ω≦R≦10MΩ 50V 100V ±200 ------ RTA03-4D 1 W (0603) 16 50V 100V ±200 RTA02-2C 1 W (0402) 16 25V 50V RTA02-4C 1 W (0402) 16 25V 4 2 1A 25mΩ MAX. 50mΩ MAX. 8 4 1A 25mΩ MAX. 50mΩ MAX. 1Ω≦R≦10MΩ 16 8 1A ------ 50mΩ MAX. 10Ω≦R≦10MΩ 1Ω≦R≦10MΩ 4 2 1A ------ 50mΩ MAX. 22Ω≦R≦470KΩ 1Ω≦R≦10MΩ 1Ω≦R≦10MΩ 8 4 1A 25mΩ MAX 50mΩ MAX. ±650 ------ 3Ω≦R≦10Ω 3Ω≦R＜10Ω 2 1A ------ ------ 10Ω≦R＜1MΩ 4 ±200 10Ω≦R≦1MΩ 50mΩ MAX. ±400 ------ 1Ω≦R＜10Ω 1Ω≦R＜10Ω 8 4 1A ------ ------ 10Ω≦R≦1MΩ 10Ω≦R≦1MΩ 50mΩ MAX. 50V 50V 50V ±200 使用溫度範圍 備 註 JUMPER (0Ω) Number Number JUMPER 阻值 of of (0Ω) Terminals Resistors F J 額定電流 端子數 電阻數 (±1%) (±5%) －55℃ ~ ＋155℃ 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 3 3.1 功率衰減曲線: 使用溫度範圍：- 55 ～ 155 ℃ 周圍溫度若超過70℃至155℃之間，功率可照下圖曲線予以修定之。 70 100 負載功率比(%) 80 60 40 155 20 0 -55 20 40 60 80 100 120 140 160 環境溫度(℃) 3.2 額定電壓或額定電流: 3.2.1 阻值範圍:≧1Ω 額定電壓:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms.)電壓。 可用下列公式求得，但求得之值若超過規格表內之最高電壓時，則以最高額定電壓為 其額定電壓。 E R×P E=額定電壓(V) P=額定功率(W) R=公稱阻值(Ω) 3.2.2 阻值範圍:(0Ω) 額定電流:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms.)電流。 可用下列公式求得，但求得之值若超過規格表內之最高電流時，則以最高額定電流為其 額定電流。 I  P/R 備 註 I=額定電流(A) P=額定功率(W) R=公稱阻值(Ω) 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 4 4 尺寸: (mm) RTA03-2D RTA02-4C Circuits RTA02-4D / RTA03-4D R1 R2 R3 R4 R1=R2=R3=R4 備 註 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 5 RTA02-8D RTA02-2D RTA02-2C 備 註 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 尺寸 註 IE-SP-008 2019/04/19 6 L W H L1 L2 P Q RTA02-2D (0402) 1.00±0.10 1.00±0.10 0.30±0.05 0.15±0.10 0.25±0.10 (0.67) 0.33±0.10 RTA02-4D (0402) 2.00±0.10 1.00±0.10 0.40±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 (0.50) 0.30±0.10 RTA02-8D (0402) 4.00±0.20 1.60±0.10 0.40±0.10 0.30±0.15 0.30±0.10 (0.50) 0.25±0.10 RTA03-2D (0603) 1.60±0.15 1.60±0.15 0.45±0.10 0.30±0.15 0.30±0.15 (0.80) 0.60±0.10 RTA03-4D (0603) 3.20±0.20 1.60±0.15 0.50±0.10 0.30±0.15 0.30±0.15 (0.80) 0.50±0.10 RTA02-2C (0402) 1.00±0.10 1.00±0.10 0.30±0.10 0.18±0.10 0.25±0.10 (0.50) 0.30±0.10 RTA02-4C (0402) 2.00±0.10 1.00±0.10 0.40±0.10 0.15±0.10 0.25±0.10 (0.50) 0.30±0.10 型別 備 文件編號 版本日期 頁次 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 7 5 結構圖: D(Convex) Type 4 7 5 6 10 9 3 1 2 8 1 陶瓷基板 Ceramic substrate 6 2nd 保護層 2nd Protective coating 2 背面內部電極 Bottom inner electrode 7 字碼 Marking 3 正面內部電極 Top inner electrode 8 側面內部電極 Terminal inner electrode 4 電阻層 Resistive layer 9 Ni 層電鍍 Ni plating 5 1st 保護層 1st Protective coating 10 Sn層電鍍 Sn plating C(Concave) Type 7 4 6 5 10 3 1 備 註 8 2 9 1 陶瓷基板 Ceramic substrate 6 2nd 保護層 2nd Protective coating 2 背面內部電極 Bottom inner electrode 7 字碼 Marking 3 正面內部電極 Top inner electrode 8 側面內部電極 Terminal inner electrode 4 電阻層 Resistive layer 9 Ni 層電鍍 Ni plating 5 1st 保護層 1st Protective coating 10 Sn層電鍍 Sn plating 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 8 6 信賴性實驗項目 6.1 電氣性能試驗(Electrical Performance Test) Item 項目 Specifications規格 Resistors 參考3.規格表 Conditions 條件 （R2－R1） Jumper NA. 6 TCR（ppm/℃）＝ R1（T2－T1） ×10 Temperature R1:室溫下量測之阻值(Ω) Coefficient of R2:-55℃或＋125℃下量測之阻值(Ω) Resistance T1:室溫之溫度(℃) 溫度係數 T2:-55℃或＋125℃之溫度(℃)。 Short Time Overload 短時間過負荷 Insulation Resistance 絕緣電阻試驗 根據 JIS-C5201-1 4.8 施2.5倍的額定電壓5秒，靜置30分鐘以上再量測阻值變 0.5%、1%:△R=±1.0% 化率。(額定電壓值請參考 3.規格表) 5% :△R=±2.0% 根據 JIS-C5201-1 4.13 9 將排列晶片電阻置於治具上，在正負極施加100 VDC ≧10 Ω 一分鐘後，測量電極與保護層及電極與基板(底材)間之 絕緣電阻值。 根據 JIS-C5201-1 4.6 絕緣材質 A 測試點 B 測試點 電阻背面 晶片電阻 印刷保護層面 Dielectric Withstand Voltage 絕緣耐電壓 Intermittent Overload 斷續過負荷 註 壓力彈簧 將排列晶片電阻置於治具上，在正、負極施加300 VAC 無短路或燒毀現象。 －分鐘。 根據 JIS-C5201-1 4.7 置於恆溫箱中，施加2.5倍額定電壓，1秒ON，25秒 △R=±5.0% OFF，計10,000 次取出靜置60分鐘後量測阻值變化 量。 根據 JIS-C5201-1 備 參考3.規格表. 參考3.規格表 4.13 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 9 6.2 機械性試驗(Mechanical Performance Test) Specifications規格 Conditions 條件 Resistors Jumper 浸於20~25℃異丙醇溶劑中5±0.5分鐘後取出靜置48 △R=±0.5% 參考 3.規格表 Resistance to hrs以上再量測阻值變化率。 Solvent 耐溶劑性試驗 根據 JIS-C5201-1 4.29 前處理: 導體吃錫面積應大於95%。 將晶片電阻放置於PCT試驗機內，在溫度105℃、濕 5 度100%及氣壓1.22×10 pa的飽和條件下進行4小時 的老化測試，取出後靜置於室溫下2小時。 Solderability 測試方法 焊錫性 ◎焊錫爐測試: 將電阻浸於235±5℃之爐中2±0.5秒後取出置於顯微 鏡下觀察焊錫面積。 Item 項目 依據 JIS-C5201-1 4.17 ◎測試項目一(焊錫爐測試): 浸於260+5/-0℃之錫爐中10 秒+1/-0，取出靜置 60分鐘以上，再量測阻值變化率。 試驗項目一: (1).阻值變化率 △R%=±1.0% 參考 3. 規格表 Resistance to 試驗項目二: Soldering Heat ◎測試項目二(焊鍚爐測試) 浸於260+5/-0℃之錫爐中30+1/-0秒，取出後洗淨。 (1).導體吃錫面積應大於 抗焊錫熱 95%。 置於顯微鏡下觀察焊錫面積。 (2).在電極邊緣處不應見到下 層的物質(例如白基板)。 依據 JIS-C5201-1 4.18 ◎彎折性測試: △R%=±1.0% 將晶片電阻焊於彎折性測試板中，置於彎折測試機 上，在測試板中央施力下壓，於負荷下量測阻值變 化率。 下壓深度(D): D=5mm 參考3.規格表 Joint Strength of Solder 焊錫粘合強度 依據 JIS-C5201-1 備 註 4.33 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 10 6.3 環境試驗(Environmental Test) Specifications規格 Conditions 條件 Resistors Jumper 置於155±5℃之烤箱中1000±4 hr，取出靜置1 hr以上 0.5%、1%:△R=±1.0% 參考 3.規格表 Resistance to 再量測阻值變化率。 5%:△R=±2.0% Dry Heat 耐熱性試驗 依據 JIS-C5201-1 4.25 參考3.規格表 將排列晶片電阻置入冷熱沖擊機中，溫度為-55℃ 15 △R=±1.0% 分鐘，+125℃ 15分鐘，共計循環300次後取出，靜 置60分鐘再量測阻值變化率。 測試條件 Thermal Shock 最低溫度 -55±5℃ 冷熱沖擊 最高溫度 125±5℃ 溫度保留時間 15 分鐘 Item 項目 依據 MIL-STD 202 Method 107 置於溫度40±2℃相對濕度90~95%恆溫恆濕槽中，並 0.5%、1%:△R=±2.0% Loading Life 施加額定電壓，90分鐘ON，30分鐘OFF，共1,000 hr 5%:△R=±3.0% in Moisture 取出靜置60分鐘以上再量測阻值變化率。 耐濕負荷 依據 JIS-C5201-1 4.24 置於70±2℃之烤箱中施加額定電壓，90分鐘ON，30 0.5%、1%:△R=±2.0% 分鐘OFF，共1,000 hrs取出靜置60分鐘以上再量測阻 5%:△R=±3.0% Load Life 值變化率。 負荷壽命 依據 JIS-C5201-1 備 註 參考3.規格表` 參考3.規格表 4.25 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 11 7 鍍層厚度: 7.1 鎳層(Ni)厚度:≧2μｍ 7.2 純錫層(Tin):≧3μｍ 7.3 電鍍純錫為霧錫。 8 技術應用說明(此為建議，請客戶使用時依據實際應用作調整): 8.1 建議焊錫條件： 8.1.1 Lead Free IR-Reflow Soldering Profile 備註:零件最高耐溫260 +5/-0 ℃,10秒。 8.1.2 烙鐵焊錫方法:350±10℃ 3秒之內。 備 註 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 12 8.2 建議 Land Pattern Design (For Reflow Soldering)： 當元件被焊接時，焊接後的電阻值根據焊接區域的大小和焊接量的不同而稍有變化。設計電路 時，有必要考慮其電阻值降低或增加的影響。 Unit:mm RTA02-2D RTA02-2C / RTA03-2D 尺寸 註 RTA02-8D A B P Q1 Q2 RTA02-2D 0.50 2.00 0.67 0.33 0.34 RTA02-4D 0.50 2.00 0.50 0.28 0.22 RTA02-8D 1.00 2.60 0.50 0.25 0.25 RTA03-2D 1.00 2.60 0.80 0.40 0.40 RTA03-4D 1.00 2.60 0.80 0.40 0.40 RTA02-2C 0.50 2.00 0.50 0.28 0.22 RTA02-4C 0.50 2.00 0.50 0.28 0.22 型別 備 RTA02-4D / RTA02-4C RTA03-4D 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 13 8.3 使用環境注意事項: 此規格產品為一般電子用途，RALEC將不為任何使用在特殊環境下，使用此規格產品導致之損 害、費用或損失負責，如有其他應用需與RALEC進行確認是否適用。 若客戶端有意於特殊環境或狀態下使用本公司產品(包括但不限於如下所示)，則需針對下列或 其他運用環境各別承認產品特性及信賴性。 (a) 運用於高溫高濕之環境。 (b) 於接觸海風或運用於其他腐蝕性氣體之環境: Cl2、H2S、NH3、SO2及NO2。 (c) 於非驗證過液體中使用，包括水、油、化學品及有機溶劑。 (d) 使用非驗證過之樹脂或其他塗層材料來封合或塗層本公司產品。 (e) 於焊錫後之清洗，需使用水溶性清潔劑清洗殘留於產品助焊劑，縱然使用免洗助焊劑仍建 議清洗。 8.4 暫態過載注意事項: 本產品可能對於暫態過載而導致產品之功能喪失，請注意您的製造過程和保存，避免發生高於 產品規格之暫態電流施加在產品上。 8.5 作業及處理注意事項: (a) 作業時需確保電阻邊緣及保護層免於機械應力破壞。 (b) 印刷電路板（PCB）分開或固定在支撐體上時應小心操作，因為印刷電路板（PCB）安裝 的彎曲會對電阻器造成機械應力。 (c) 電阻需於規格中額定功率範圍內使用，尤其當功率超出額定值時，將會負載在電阻上， 有可能因溫度上升造成機器損害。 (d) 若電阻將可能接受大量負載(脈衝波)衝擊時，必須於使用前設置作業環境。 使用該產品時請在貴司實裝狀態下評估及確認，充分考慮故障安全設計，確保系統上的安 全性。 9 儲存及搬運條件: 9.1 在儲存環境25±5℃、60±15%.之條件下可儲存二年。 9.2 存儲時請避開如下惡劣環境，以免影響產品性能及焊錫連接性：海風、Cl2、H2S、NH3、 SO2及NO2等腐蝕性氣體的場所，陽光直射、結露場所。 9.3 產品搬運、存儲時請保證箱體的正確朝向，嚴禁摔落、擠壓箱體，否則可能造成產品電 極或本體受損。 備 註 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 14 10 電子信息產品標示外箱上以下列標籤進行標示:(外銷中國大陸) 電子信息產品污染控制標誌 包裝回收標誌 11 附件: 11.1 文件修訂記錄表 備 註 (QA-QR-027) 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60 RALEC 旺詮 RTA 系列厚膜排列晶片電阻器規格標準書 文件編號 版本日期 頁次 IE-SP-008 2019/04/19 15 法律免責聲明 RALEC 及其經銷商與代理商(以下統稱”RALEC”)不因任何產品相關資訊(包括但不限於產品規 格、資料、圖片和圖表)中包含的任何錯誤、不正確或不完整，而承擔任何責任。RALEC 可能 隨時對產品相關資訊進行更改、修訂或改善，恕不另行通知。 RALEC 對於其產品使用於特殊目的之適用性或其任何產品的持續生產不為任何承諾、保證及/ 或擔保。在法律准許的最大程度内，RALEC 不承擔任何下述之責任：(i)因應用或使用任何 RALEC 產品而產生之任何及所有責任，(ii)任何及所有責任，包括但不限於因 RALEC 產品所造成或與 RALEC 產品相關的利潤損失或是直接損害、間接損害、特別損害、懲罰性損害、衍生性損害或 附帶性損害，及(iii)任何及所有默示保證，包括產品適用於特殊用途、非侵權、及適銷性。 RALEC 將此產品定義為一般電子用途，不適用於任何車用電子、醫療救生或維生設備，亦不適 用於當 RALEC 產品故障時，可能造成人員傷亡之任何應用上。 RALEC 所提供的任何及所有 的關於產品應用上的技術建議，均為無償提供，RALEC 對於採用該等技術建議及可獲取的結果， 不承擔任何義務及責任，採用該等建議之所有風險，概由買方承擔。買方將 RALEC 產品使用於 與其他材料或原料結合、或實施於其任何製程中之組合，所產生的所有風險及責任，概由買方 承擔，不論 RALEC 對於產品的使用給予任何口頭或書面的技術説明、建議或其他。 此處所提供之資訊僅為說明產品規格，產品未變更時，RALEC 保有修改此內容不另行通知之所 有權利，任何產品變更將會以 ECN 公布。 備 註 非 發 行 管 制 文 件 自 行 注 意 版 本 更 新 非經允許，禁止自行影印文件 發行管制章DATA Center. Series No. 60