深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号 Document number： HYSP-CM000XX
版本编码 Version number： B1
产品规格书
PRODUCT SPECIFICATION
客户名称
CUSTOMER
宏业产品系列
CMF 系列共模扼流圈
PRODUCT SERIES
COMS SERIES COMMON MODE CHOKE
宏业规格型号
PRODUCT TYPE
客户型号规格
CUSTOMER’S PRODUCT TYPE
研发
品质
业务
批准
深圳市宏业兴电子有限公司 SHENZHEN HONGYEX ELECTRONICS CO,.LTD.
传真 Fax number：0755-83295141
邮箱 Email：hy@hongyex.com
公司地址：广东省深圳市福田区深南中路佳和大厦 A 座 23 层
Company address: 23/F,Block A,Jiahe building,Shenzhen City,Guangdong Province,China
工厂地址：惠州市罗阳镇鸿达工业区五号宏业兴工业园
Factory address:Hongyexing Industrial Park, No.5, Hongda Industrial Zone,Luoyang Town,Huizhou
City,Guangdong Province,China
备注 REMARK:
客户回签 CUSTOMER APPROVAL
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版本编码 Version number： B1
变更履历 Change list
序号
NO.
1
2
3
4
5
6
修改日期
DATE
修改内容
CHANGE CONTENT
2015.12.12
2019.11.29
2020.07.01
2020.07.25
2020.08.28
2020.09.03
初版 First edition
更新联系方式 Update contact
更新物料 Update material
更新规格 Update specification
增加 CMF7060 系列 Increase CMF7060 series
增加 CMF9070 系列 Increase CMF9070 series
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版本号
Version NO.
A1
A2
A3
A4
A5
B1
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版本编码 Version number： B1
1 用途 APPLICATIONS
可有效的抑制在数字设备上信号线所产生的共模噪声。
The COMS series is effective for common mode noise suppression in digital equipment.
独石结构，磁屏蔽，无漏磁，适用于高密度贴装。
With co-fired ferrite material, low leakage flux and high coupling coefficiency is achieved.
2 特点 FEATURES
平板电脑、笔记本电脑、台式电脑及其周边设备的高速信号线路。
High speed interfaces of tablet PC, notebook, desktop computers and peripheral equipment.
蓝光 DVD、数码相机、数码摄像机、液晶电视的差模线路。
Differential interfaces of Blu-ray DVD recorder, DSC, DVC, LCD Television.
移动电话、智能手机的 USB 线路。
USB interfaces of mobile phone, smart phone.
各类差模电路。
Various differential circuits.
3 产品编码 PRODUCT IDENTIFICATION
2012
F - 900 - 2P - T
CMF
⑤ ⑥
①
②
③
④
①
Type：COMMON MODE CHOKE
②
External Dimensions (L×W×T) (mm)：2.0*1.2*1.2
③
Shielding type
④
Nominal Impedance：900，90Ω
⑤
Number of line：2P:2-Line
⑥
Taping style
4 等效电路图，外形及尺寸 EQUIVALENT CIRCURL DIAGRAM, SHAPE AND DIMENSIONS
Fig.4-1
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Fig.4-2
Unit: mm
Type
CMF1210
CMF1608
CMF2012
CMF3216
CMF3225
CMF4532
CMF7060
CMF9070
A
1.2 ± 0.2
1.6 ± 0.1
2.0 ± 0.2
3.2 ± 0.2
3.2 ± 0.2
4.5 ± 0.2
7.0 ± 0.5
9.0 ± 0.5
B
1.0 ± 0.2
0.8 ± 0.1
1.2 ± 0.2
1.6 ± 0.2
2.5 ± 0.2
3.2 ± 0.2
6.0 ± 0.5
7.0 ± 0.5
C
0.9 max.
1.1 ± 0.1
1.2 ± 0.2
1.9 ± 0.2
2.2 ± 0.2
2.8 ± 0.2
3.8 max
4.8 max
5 特性参数 SPECIFICATIONS
详见附录 A。Please refer to Appendix A.
工作温度范围 Operating temperatrue range: -40
储存温度范围 Storage temperature range: -10
D
0.15 max.
0.1 ± 0.1
0.2 ± 0.1
0.2 ± 0.1
0.2 ± 0.1
0.2 ± 0.1
3.5 Typ.
5.7 Typ.
E
0.36 Typ.
0.25 Typ.
0.40 Typ.
0.60 Typ.
0.80 Typ.
1.2Typ.
1.5 ± 0.2
1.5 ± 0.2
F
0.33 Typ.
0.33 Typ.
0.45 Typ.
0.60 Typ.
0.65 Typ.
1.0Typ.
1.5 ± 0.2
2.0 ± 0.2
℃~ +85℃
℃~ + 70% RH.
40℃,
6 特性参考曲线 Characteristic Curve
详见附录 B。Please refer to Appendix B.
7 测试及可靠性 TESTING AND RELIABILITY
7.1 测试环境条件 Test Conditions
一般按照以下环境条件测试（有特殊要求的除外），：
Unless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as:
a. 温度 Ambient Temperature: 20±15 ℃
b. 湿度 Relative Humidity: 65±20%
c. 大气压 Air Pressure: 86 kPa to 106 kPa
如果对测试结果有疑义，可以按照以下条件复测：
If any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits:
a. 温度 Ambient Temperature: 20±2 ℃
b. 湿度 Relative Humidity: 65±5%
c. 大气压 Air Pressure: 86kPa to 106 kPa
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shape
Fig.4-1
Fig.4-1
Fig.4-1
Fig.4-1
Fig.4-1
Fig.4-1
Fig.4-2
Fig.4-2
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7.2 测试及可靠性 Testing and reliability
测试与可靠性
Testing and reliability
直流电阻
RDC
阻抗值
Impedance (|Z|)
额定电流
Rated Current（Ir）
可焊性
SOLDER－ABILITY
耐焊性
RESISTANCE TO
SOLDER HEAT
振动
Vibration
温度冲击
Temperature shock
测试方法与要求
Test Methods and Remarks
a. 标准值参考第 5 章节附录 A。Refer to Item 5 Appendix A.
b. 测试仪器：高精度电阻表 HP4338B 或等效仪器。Test equipment (Analyzer): High Accuracy
Milliohmmeter-HP4338B or equivalent.
a. 标准值参考第 5 章节附录 A。Refer to Item 5 Appendix A.
b. 测试仪器：高精度射频阻抗分析仪 Anglient E4991A+HP16192A 或等效仪器。
Test equipment: High Accuracy RF Impedance /Material Analyzer -Anglient E4991A+ HP16192A or
equivalent.
c. 测试信号 Test signal: -40dBm or 100mV.
d. 测试频率参考第 5 章节。Test frequency refers to Item 5.
a. 标准值参考第 5 章节。Refer to Item 5.
b. 测试仪器：HP6632B 直流电源，数字点温计或等效仪器。
Test equipment: HP6632B system DC power supply, digital surface thermometer or equivalent.
c. 额定电流＜1A，温升 ΔT≤20℃；额定电流≥1A，温升 ΔT≤40℃。Rated Current ＜1A，ΔT≤20℃；
Rated Current ≥1A，ΔT≤40℃ .
至少 95%的焊接面完全被焊锡连续覆盖。95% min. coverage of all metabolised area.
焊锡温度 Solder temp. : 240±5 ℃
浸入时间 Immersion time : 3±1 sec
焊锡 Solder : Sn-3Ag-0.5Cu
无可见损伤。电特性和机械特性满足产品规范或检验标准要求。No visible damage. Electrical
characteristics and mechanical characteristics shall be satisfied.
焊锡温度 Solder Temp. : 265±3 ℃
浸入时间 Immersion time : 6±1 sec
预热 Preheating : 100
℃ to 150℃, 1 mi
nute.
在室温下放置 24±2 小时后测试检查。Measurement to be made after keeping at room temp for 24±2 hrs.
焊锡 Solder : Sn-3Ag-0.5Cu
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）阻抗值变化应在±20%以内 Impedance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）波形 Waveform:正弦波 Sine wave
2）频率 Frequency:10~55~10 Hz
3）持续时间 Sweep time:1min
4）Amplitude:1.5mm(peak-peak)
5.Direction:X,Y,Z(3 axes)
6.Duration:2 hrs./axis,total 6 hrs.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）阻抗值变化应在±20%以内 Impedance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）温度 Temperature ：-40
各保持 30 分钟。-40
℃,+85℃
℃
2）周期 Cycle：50 次。50 cycles.
3）检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing at room ambient
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湿热负载
HUMIDITY
RESISTANCE
高温负载
HIGH
TEMPERATURE
RESISTANCE
低温储存
LOW
TEMPERATURE
STORAGE LIFE
端头强度
TERMINAL
STRENGTH
跌落
Drop
版本编码 Version number： B1
temperature for 24 hours minimum.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2）阻抗值变化应在±20%以内 Impedance shall be with ±20﹪of the initial value
b.试验条件 Test condition
1）湿度 Humidity：90 to 95﹪RH
2）温度 Temperature：60±2 ℃
3）加载电流 Applied current：额定直流电流 Rated current
4）试验时间 Testing tine：168（+48,0）hours
5）检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a. 试验要求 Performance specification
1) 外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage
2) 阻抗值变化应在±20%以内 Impedance shall be with ±20﹪of the initial value
b. 试验条件 Test condition
1) 温度 Temperature： +85
℃±2℃
2) 加载电流 Applied current：额定直流电流 Rated current
3) 试验时间 Testing time：168（+48,0）hours
4) 检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing at room ambient
temperature for 24 hours minimum.
a.试验要求 Performance specification
1）外观 Appearance：无可见机械损伤 no mechanical damage.
2）阻抗值变化应在±20%以内 Impedance shall be with ±20﹪of the initial value.
b.试验条件 Test condition
1.温度 Temperature：-40
℃±2℃
2.试验时间 Testing time：168（+48,0）hours
3.检查 Measurement：试验后至少在室温条件下放置 24 小时以上。After placing for 24 hours minimum
at room ambient temperature.
无破损现象。Without deformation cases.
阻抗值变化应在±20%以内。Impedance shall be satisfied ± 20%.
直流电阻应满足标准要求。DC resistance shall be satisfied.
焊接在 PCB 上的产品应持续推力共 10 秒。Solder chip on PCB and applied
10N(1.02Kgf) for 10 sec.
1210
1608
2012
3216
3225
4532
7060
9070
0.2kg
0.5kg
0.5kg
1.0kg
1.0kg
1.0kg
1.0kg
1.0kg
试验后产品应无失效现象。Products shall be no failure after test.
产品跌落在混凝土地面或钢板上。It shall be dropped on concrete or steel board.
试验方法：自由落下。Method : free fall.
高度 Height : 100cm.
产品跌落方向：3 个方向。Attitude from which the product is dropped : 3 direction.
总次数：每个方向 3 次（共 9 次）。The number of times : 3 times for each direction (Total 9 times).
8 包装及储存 Packaging, Storage
8.1 包装 Packaging
（1）载带尺寸 Tape Dimensions(Unit: mm)
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Size
Ao(mm)
Bo(mm)
Ko(mm)
W(mm)
E(mm)
F(mm)
Po(mm)
P1(mm)
Do(mm)
1210
1.15±0.10
1.40±0.10
0.93±0.10
8.00±0.20
1.75±0.10
3.50±0.05
4.0±0.05
4.0±0.10
1.5+0.1,-0
1608
1.65±0.10
1.00±0.10
1.18±0.10
8.00±0.20
1.75±0.10
3.50±0.05
4.0±0.05
4.0±0.10
1.5+0.1,-0
2012
2.35±0.10
1.50±0.10
1.45±0.10
8.00±0.20
1.75±0.10
3.50±0.05
4.0±0.05
4.0±0.10
1.5+0.1,-0
3216
3.50±0.10
1.88±0.10
2.10±0.10
8.00±0.20
1.75±0.10
3.50±0.05
4.0±0.05
4.0±0.10
1.5+0.1,-0
3225
2.80±0.10
3.60±0.10
2.20±0.10
8.00±0.20
1.75±0.10
3.50±0.05
4.0±0.05
4.0±0.10
1.0±0.1
4532
3.45±0.10
4.90±0.10
3.05±0.10 12.00±0.20 1.75±0.10
5.50±0.05
4.0±0.05
8.0±0.10
1.5+0.1,-0
9070
7.60±0.10
9.60±0.10
5.10±0.10 24.00±0.30
/
4.0±0.05
16.0±0.10
1.5+0.1,-0
/
（2）卷盘 REEL
A
0.5
R1
C
B
D
13
.5
∮0
.5
2∮0.5
R1
.9
5
R0.
120
7"x8mm
7"x12mm
Type
A(mm)
B(mm)
C(mm)
D(mm)
7”x8mm
9.0±0.5
60±2
13.5±0.5
178±2
7”x12mm
13.5±0.5
60±2
13.5±0.5
178±2
13”x24mm
24.4±1.0
100±2
13.5±0.5
330±2
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型号 Type
载带 Tape
数量 Quantity
CMF1210
Embossed Tape
3K
CMF1608
Embossed Tape
2K
CMF2012
Embossed Tape
2K
CMF3216
Embossed Tape
2K
CMF3225
Embossed Tape
1K
CMF4532
Embossed Tape
0.5K
CMF7060
Embossed Tape
1.5K
CMF9070
Embossed Tape
0.7K
（3）剥离力 PEELING OFF FORCE
剥离速度
Speed of peeling off
剥离力
Peeling off force
300mm/s
0.1N to 1N(10g to 100g).
（4）包装 Packaging
a. 卷盘和干燥剂一同放入尼龙或塑料袋中。Reel and a bag of desiccant shall be packed in Nylon or plastic bag.
b. 每个内盒中最多装 2 个上述袋子。Maximum of 2 bags shall be packaged in a inner box.
c. 每个外箱中最多装 8 个内盒。Maximum of 8 inner box shall be packaged in a outer box.
8.2 储存 Storage
8.2.1 不得暴露在高温高湿环境下储存，否则导致产品外电极和焊接性恶化变差。建议包装好的产品储存
在低于 40 ℃
、小于 70% RH 条件下。The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages
are stored where they are exposed to high humidity. Packages must be stored at 40
℃ or less
﹪RH
or less.
and 70
8.2.2 不得暴露在灰尘或腐蚀性气体（如氯化氢，亚硫酸气体或硫化氢等）环境下储存，否则会导致产品
外电极和焊接性恶化变差。The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored
where they are exposed to dust or harmful gas (hydrogen chloride, sulfurous acid gas or hydrogen sulfide).
8.2.3 如果暴露在阳光直射或加热环境下储存，会导致包装材料变形。Packaging material may be deformed if
packages are stored where they are exposed to heat or direct sunlight.
8.2.4 采用聚乙烯热封载带形式的最小包装，在使用之前不要拆开。如果拆开了，应尽快使用卷盘保护起
来。Minimum packages, such as polyvinyl heat-seal packages shall not be opened until just before they are used.If
opened, use the reels as soon as possible.
8.2.5 在符合 8.2.1 和 8.2.2 要求的环境下储存，从产品发货日期开始 6 个月内，产品的焊接性能够满足 7.2
规定的要求。Solderability specified in composite specification 7.2 shall be for 6 months from the date of delivery
on condition that they are stored at the environment specified clause 8.2.1 & 8.2.2.
在产品使用之前，如果储存期超过 6 个月，则需要复检焊接性。For those parts which passed more than 6
months shall be checked solderability before it is used.
9 安装使用及注意事项
9.1 回流焊条件 Reflow soldering conditions
焊接之前产品应预热到 150 ℃
。焊接后应冷却到 100 ℃
。Pre-heating should be in such a way that the
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temperature difference between solder and ferrite surface is limited to 150
℃ max.Also
soldering should be in such a way that the temperature difference is limited to 100
℃ max.
如果预热不充分，会导致产品质量恶化。Unenough pre－heating may cause cracks on the ferrite, resulting
in the deterioration of product quality.
产品应当按照下述曲线焊接。Products should be soldered within the following allowable range indicated
by the slanted line.
作业前，应对焊锡炉进行校准确认，保证能够符合焊接工艺条件。The excessive soldering conditions may
cause the corrosion of the electrode, When soldering is repeated, allowable time is the accumulated time.
9.2 返工 Reworking with soldering iron
预热 Preheating
150℃, l minute
最高温度 Tip temperature
280℃ max
焊接时间 Soldering time
3seconds max.
电烙铁输出功率 Soldering iron output
30w max.
电烙铁焊头尺寸 End of soldering iron
∮3mm max.
*返工仅限一次。Reworking should be limited to only one time.
注意 Note：为了避免焊接高温冲击导致产品本体开裂，电烙铁焊头焊锡时应避免直接与产品接触。Do not
directly touch the products with the tip of the soldering iron in order to prevent the crack on the ferrite material
due to the thermal shock.
9.3 焊料量 Solder Volume
焊料使用时，不得超过如下所示的上限要求。Solder shall be used not to be exceed the upper limits as
shown below.
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随着焊料的增加，产品承受的机械应力也随之增加。过量的焊料所产生的机械应力，会导致产品出现
机械或电气特性失效。Accordingly increasing the solder volume, the mechanical stress to product is also
increased. Exceeding solder volume may cause the failure of mechanical or electrical performance.
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附录 A 电气特性表
Appendix A Electrical Characteristics
CMF1210Series
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Unit
Ω±25%
Ω
mA
V
MΩ
Symbol
|Z|
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF1210F-670-2P-T
67
0.4
300
50
10
CMF1210F-900-2P-T
90
0.5
280
50
10
CMF1210F-121-2P-T
120
0.55
270
50
10
CMF1210F-161-2P-T
160
0.58
260
50
10
CMF1210F-181-2P-T
180
0.6
260
50
10
CMF1210F-251-2P-T
250
0.7
230
50
10
CMF1210F-331-2P-T
330
0.8
200
50
10
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Unit
Ω±25%
Ω
mA
V
MΩ
Symbol
|Z|
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF1608F-670-2P-T
67
0.3
300
50
10
CMF1608F-900-2P-T
90
0.3
300
50
10
CMF1608F-121-2P-T
120
0.36
250
50
10
CMF1608F-161-2P-T
160
0.4
200
50
10
CMF1608F-221-2P-T
220
0.42
200
50
10
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Unit
Ω±25%
Ω
mA
V
MΩ
Symbol
|Z|
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF2012F-670-2P-T
67
0.25
400
50
10
CMF2012F-900-2P-T
90
0.3
400
50
10
CMF2012F-121-2P-T
120
0.3
350
50
10
CMF2012F-161-2P-T
160
0.3
350
50
10
CMF2012F-181-2P-T
180
0.35
330
50
10
CMF2012F-221-2P-T
220
0.35
330
50
10
CMF2012F-261-2P-T
260
0.4
300
50
10
CMF2012F-361-2P-T
360
0.4
280
50
10
Part Number
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
CMF1608Series
Part Number
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
CMF2012Series
Part Number
第 11 页 共 4 页
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
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CMF3216Series
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Unit
Ω±25%
Ω
mA
V
MΩ
Symbol
|Z|
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF3216F-670-2P-T
67
0.25
400
50
10
CMF3216F-900-2P-T
90
0.3
400
50
10
CMF3216F-121-2P-T
120
0.35
370
50
10
CMF3216F-161-2P-T
160
0.4
340
50
10
CMF3216F-261-2P-T
260
0.5
310
50
10
CMF3216F-601-2P-T
600
0.8
260
50
10
CMF3216F-102-2P-T
1000
1
230
50
10
CMF3216F-222-2P-T
2200
1.2
200
50
10
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Unit
Ω±25%
Ω
mA
V
MΩ
Symbol
|Z|
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF3225F-800-2P-T
80
0.15
2000
50
10
CMF3225F-601-2P-T
600
0.25
1000
50
10
CMF3225F-102-2P-T
1000
0.35
1200
50
10
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Unit
Ω±25%
Ω
mA
V
MΩ
Symbol
|Z|
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF4532F-800-2P-T
80
0.07
3000
50
10
CMF4532F-121-2P-T
120
0.07
3000
50
10
CMF4532F-201-2P-T
200
0.1
2000
50
10
CMF4532F-601-2P-T
600
0.3
1500
50
10
CMF4532F-801-2P-T
800
0.35
1000
50
10
CMF4532F-102-2P-T
1000
0.4
1000
50
10
Part Number
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
CMF3225Series
Part Number
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
CMF4532Series
Part Number
第 12 页 共 4 页
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号 Document number： HYSP-CM000XX
版本编码 Version number： B1
CMF7060Series
Part Number
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Ω
Ω
mA
V
MΩ
Unit
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
Symbol
|Z| min.
|Z| typ.
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF7060F-101-2P-T
100
140
0.010
9000
125
10
CMF7060F-301-2P-T
225
300
0.010
5000
125
10
CMF7060F-501-2P-T
350
500
0.010
5000
125
10
CMF7060F-601-2P-T
500
700
0.015
4000
125
10
CMF7060F-701-2P-T
500
700
0.015
4000
125
10
CMF7060F-102-2P-T
1000
1020
0.017
3000
80
10
CMF7060F-132-2P-T
910
1300
0.021
2500
80
10
CMF7060F-272-2P-T
2000
2700
0.063
1000
125
10
CMF9070Series
Impedance
Max.DC
Max.rated
@100MHz
resistance
Current
Ω
Ω
mA
V
MΩ
Part Number
Unit
Rated Voltage
Insolation Resistance
Min.
Symbol
|Z| min.
|Z| typ.
DCR
Ir
Ur
Ir
CMF9070-301-2P-T
225
300
0.006
6000
50
10
CMF9070-501-2P-T
450
600
0.008
5500
50
10
CMF9070-701-2P-T
500
700
0.01
5000
50
10
CMF9070-102-2P-T
750
1000
0.013
4000
50
10
CMF9070-152-2P-T
600
1500
0.05
3000
50
10
CMF9070-202-2P-T
1500
2000
0.02
2500
50
10
CMF9070-222-2P-T
1700
2200
0.06
2500
50
10
CMF9070-272-2P-T
2000
2700
0.086
2000
50
10
CMF9070-302-2P-T
2100
3000
0.07
3000
80
10
第 13 页 共 4 页
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附录 B 特性参考曲线
Appendix B Characteristics Curve
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文件编号 Document number： HYSP-CM000XX
第 17 页 共 4 页
版本编码 Version number： B1
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文件编号 Document number： HYSP-CM000XX
第 18 页 共 4 页
版本编码 Version number： B1
深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号 Document number： HYSP-CM000XX
版本编码 Version number： B1
CMF7060-400-2P-T
CMF7060-101-2P-T
CMF7060-301-2P-T
CMF7060-501-2P-T
CMF7060-701-2P-T
CMF7060-102-2P-T
第 19 页 共 4 页
深圳市宏业兴电子有限公司
Shenzhen HongyeX Electronics Co.,Ltd.
文件编号 Document number： HYSP-CM000XX
版本编码 Version number： B1
CMF7060-132-2P-T
CMF7060-272-2P-T
CMF7060-302-2P-T
CMF9070-301-2P-T
CMF9070-501-2P-T
CMF9070-701-2P-T
CMF9070-132-2P-T
CMF9070-272-2P-T
CMF9070-302-2P-T
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