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巻末に、製品を発注する場合に事前に確認していただきたい事項、および製品の標準保証条件、ならびに人身、環境等へ の深刻な影響を及ぼす危険性を包含する用途への製品の使用に関するご注意がついておりますので、必ずお読み下さい。 ご 注 意 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社（以下TI とい います）は、通知をすることなくその製品を変更し、も しくは半導体集積回路製品またはサービスの製造または 提供を中止することがありますので、お客様は、発注さ れる前に、これから参照しようとする資料が最新のもの であることを確実にするため、最新版の資料を取得する ようお勧めします。 TI は、その半導体集積回路製品および関連するソフトウェ アが、TI の標準保証条件に従い販売の際の現行の仕様書 に対応した性能を有していることを保証します。検査お よびその他の品質管理技法は、TI が当該保証を支援する のに必要とみなす範囲で行なわれております。各デバイ スの全てのパラメーターに関する特定の検査は、政府が それ等の実行を義務づけている場合を除き、必ずしも行 なわれておりません。 半導体集積回路製品を使用する或る種の用途の中には、 死亡、傷害、または財産もしくは環境に深刻な被害をも たらす危険の可能性を包含するものがあります。（以下、 これらを「重大用途」といいます。 ） TI の製品を当該重大用途に組込むことは、お客様独自の リスクでなされることと解釈されます。TI 製品を当該用 途に使用される場合は、事前にTI の役員の書面による承 諾を必要とします。危険な可能性を有する用途に関する 質問は、TI の営業所を通じて、TI 迄お寄せ下さい。 お客様の用途にTI 製品を使用することに伴う危険を最小 のものとするため、製品固有の危険性を最小にするため の、適切な設計上および作動する上での安全対策は、お 客様がとらなくてはなりません。 TI は製品の使用用途に関する支援、お客様の製品の設計、 ソフトウェアの性能、または特許侵害もしくはサービス に対する責任を負うものではありません。またTI は、そ の半導体集積回路製品もしくはサービスが使用されうる、 もしくは使用されている組み合せ、機械装置、もしくは 方法をカバーしている、またはそれ等に関連している特 許権、著作権、回路配置利用権、その他の知的財産権に 基づいて何らかのライセンスを許諾するということは明 示的にも黙示的にも保証も表示もしておりません。 TI の半導体集積回路製品は、生命維持の用途、装置、シ ステム、その他の重大用途に使用できるように設計も、 意図も、承認も、また保証もされておりません。 Copyright © 2000 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 I N98 09 弊社半導体製品の取り扱い・保管について  半導体製品は、取り扱い、保管･輸送環境、基板実装条件 によっては、お客様での実装前後に破壊/ 劣化、または故障 を起こすことがあります。  弊社半導体製品の お取り扱い、ご使用にあたっては下記 の点を遵守して下さい。 1.静電気 ● 素手で半導体製品単体を触らないこと。どうしても触 る必要がある場合は、リストストラップ等で人体からアー スをとり、導電性手袋等をして取り扱うこと。 ●弊社出荷梱包単位（外装から取り出された内装及び個装） 又は 製品単品で取り扱いを行う場合は、接地された導 電性のテーブル上で（導電性マットにアースをとった もの等）、アースをした作業者が行うこと。また、コ ンテナ等も、導電性のものを使うこと。 ● マウンタやはんだ付け設備等、半導体の実装に関わる 全ての装置類は、静電気の帯電を防止する措置を施す こと。 ● 前記のリストストラップ・導電性手袋・テーブル表面 及び実装装置類の接地等の静電気帯電防止措置は、常 に管理されその機能が確認されていること。 2.温･湿度環境 ● 温度：0∼40℃、相対湿度：40∼85％で保管・輸送及 び取り扱いを行うこと。（但し、露結しないこと。 ） ● 直射日光があたる状態で保管・輸送しないこと。 3.防湿梱包 ● 防湿梱包品は、開封後は個別推奨保管環境及び期間に 従い基板実装すること。 4.機械的衝撃 ● 梱包品（外装、内装、個装）及び製品単品を落下させ たり、衝撃を与えないこと。 5.熱衝撃 ● はんだ付け時は、最低限260℃以上の高温状態に、10 秒以上さらさないこと。（個別推奨条件がある時はそれ に従うこと。 ） 6.汚染 ● はんだ付け性を損なう、又はアルミ配線腐食の原因と なるような汚染物質（硫黄、塩素等ハロゲン）のある 環境で保管・輸送しないこと。 ● はんだ付け後は十分にフラックスの洗浄を行うこと。 （不 純物含有率が一定以下に保証された無洗浄タイプのフラッ クスは除く。 ） 以上