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SIM7100C

SIM7100C

  • 厂商:

    SIMCOM

  • 封装:

    Module SMD

  • 描述:

    SIM7100C

  • 数据手册
  • 价格&库存
SIM7100C 数据手册
M O C M SI AL TI EN D FI N O C SIM7100_硬件设计手册_V1.11 FI L E Smart Machine Smart Decision SIM7100 硬件设计手册 版本: 1.11 日期: 2017-11-30 状态: 发布 文档控制号: SIM7100_硬件设计手册_V1.11 FI L E 文档名称: 前言 D EN TI AL 感谢使用 SIMCom 提供的 SIM7100 系列模块。本产品具有标准 AT 命令接口,可以提供 GSM 语音、 短消息等业务。使用前请仔细阅读用户手册,您将领略其完善的功能和简洁的操作方法。 此模块主要用于语音或者数据通讯,本公司不承担由于用户不正常操作造成的财产损失或者人身伤 害责任。请用户按照手册中的技术规格和参考设计开发相应的产品。同时注意使用移动产品应该关注的 一般安全事项。 在未声明之前,本公司有权根据技术发展的需要对本手册内容进行修改。 N FI 版权声明 SI M C O M C O 本手册版权属于 SIMCom,任何人未经我公司书面同意复制、引用或者修改本手册都将承担法律责 任。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 2 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 目录 前言 ........................................................................................................................................................................... 2 版权声明 ................................................................................................................................................................... 2 目录 ........................................................................................................................................................................... 3 表格索引 ................................................................................................................................................................... 5 图片索引 ................................................................................................................................................................... 6 FI L E 1. 绪论 ................................................................................................................................................................. 8 1.1 模块综述 .................................................................................................................................................. 8 1.2 接口概述 .................................................................................................................................................. 9 1.3 模块框图 ................................................................................................................................................ 10 1.4 主要特性 ................................................................................................................................................ 10 EN TI AL 2. 封装信息 ....................................................................................................................................................... 12 2.1 脚分布图 ................................................................................................................................................ 12 2.2 引脚描述 ................................................................................................................................................ 14 2.3 机械尺寸 ................................................................................................................................................ 17 2.4 推荐 PCB 封装尺寸............................................................................................................................... 18 SI M C O M C O N FI D 3. 应用接口 ....................................................................................................................................................... 19 3.1 供电输入 ................................................................................................................................................ 19 3.1.1 供电参考设计 ................................................................................................................................. 19 3.1.2 推荐外部电源电路 ......................................................................................................................... 20 3.1.3 电源监测 ......................................................................................................................................... 21 3.2 开机/关机/复位 ...................................................................................................................................... 21 3.2.1 模块开机 ............................................................................................................................................. 21 3.2.2 模块关机 ............................................................................................................................................. 22 3.2.3 模块复位 ............................................................................................................................................. 23 3.3 串口 ........................................................................................................................................................ 24 3.3.1. 串口参考设计 ..................................................................................................................................... 24 3.3.2. RI 和 DTR 描述 .................................................................................................................................. 25 3.4 USB 接口 ............................................................................................................................................... 26 3.5 USIM 卡接口 ......................................................................................................................................... 26 3.5.1. USIM 参考设计 .................................................................................................................................. 27 3.5.2. SIM 卡座的选择 ................................................................................................................................ 28 3.6 PCM 接口............................................................................................................................................... 29 3.6.1. PCM 时序 ........................................................................................................................................... 29 3.6.2. PCM 参考设计.................................................................................................................................... 30 3.7 SD1 接口 ................................................................................................................................................ 31 3.8 I2C 总线 ................................................................................................................................................. 31 3.9 SPI 接口 ................................................................................................................................................. 32 3.10 网络状态指示 ........................................................................................................................................ 32 3.11 飞行模式控制 ........................................................................................................................................ 33 3.12 引脚复用 ................................................................................................................................................ 34 3.13 其他接口 ................................................................................................................................................ 35 3.13.1. ISINK............................................................................................................................................... 35 3.13.2. 模数转换器(ADC) ..................................................................................................................... 35 3.13.3. LDO ................................................................................................................................................. 36 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 3 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 4. 射频参数 ....................................................................................................................................................... 37 4.1. GSM/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/LTE 射频参数........................................................................... 37 4.2. GSM/UMTS/LTE 天线参考设计 .......................................................................................................... 40 4.3. GNSS ...................................................................................................................................................... 41 4.3.1. GNSS 参数 .......................................................................................................................................... 42 4.3.2. GNSS 参考设计 ................................................................................................................................. 42 AL FI L E 5. 电气参数 ....................................................................................................................................................... 44 5.1. 极限参数 ................................................................................................................................................ 44 5.2. 正常工作条件 ........................................................................................................................................ 44 5.3. 工作模式 ................................................................................................................................................ 45 5.3.1. 工作模式定义 ..................................................................................................................................... 45 5.3.2. 休眠模式 ............................................................................................................................................. 45 5.3.3. 最小功能模式 ..................................................................................................................................... 46 5.4. 耗流 ........................................................................................................................................................ 47 5.5. 静电防护 ................................................................................................................................................ 50 D EN TI 6. 贴片生产 ....................................................................................................................................................... 51 6.1. 模块的顶视图和底视图 ........................................................................................................................ 51 6.2. 标签信息 ................................................................................................................................................ 52 6.3. 典型焊接炉温曲线 ................................................................................................................................ 53 6.4. 湿敏特性 ................................................................................................................................................ 53 6.5. 推荐钢网设计 ........................................................................................................................................ 54 SI M C O M C O N FI 附录 ......................................................................................................................................................................... 55 I. 参考原理图 ............................................................................................................................................ 55 II. 编码方式及最大数据速率 .................................................................................................................... 56 III. 参考文档 ................................................................................................................................................ 58 IV. 术语和解释 ............................................................................................................................................ 60 V. 安全警告 ................................................................................................................................................ 62 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 4 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 表格索引 表 1:SIM7100 系列模块频段列表 ................................................................................................................................. 8 表 2:模块主要特性 ....................................................................................................................................................... 10 表 3:引脚定义列表 ....................................................................................................................................................... 12 表 4:引脚参数缩写 ....................................................................................................................................................... 14 表 5:引脚描述 ............................................................................................................................................................... 14 表 6:VBAT 引脚电气参数 ............................................................................................................................................ 19 E 表 7:推荐的齐纳二极管列表 ....................................................................................................................................... 20 表 8:开机时序参数 ....................................................................................................................................................... 22 FI L 表 9:关机时序参数 ....................................................................................................................................................... 23 表 10:RESET 引脚电参数 ............................................................................................................................................ 24 表 11:1.8V 模式时 USIM 接口电气参数(USIM_VDD=1.8V) .............................................................................. 26 表 12:3.0V 模式时 USIM 接口电气参数(USIM_VDD=2.95V) ............................................................................ 26 AL 表 13:AMPHENOL USIM 卡座引脚描述.................................................................................................................... 28 表 14:PCM 参数表 ........................................................................................................................................................ 29 TI 表 15:PCM 时序参数 .................................................................................................................................................... 30 表 16:SD1 接口电参数(SD_DATA0-SD_DATA3,SD_CLK 和 SD_CMD)* ......................................................... 31 EN 表 17:2G 和 3G 制式下 NETLIGHT 工作状态 ........................................................................................................... 33 表 18:LTE 制式下 NETLIGHT 工作状态 .................................................................................................................... 33 表 19:FLIGHTMODE 引脚状态 .................................................................................................................................. 33 D 表 20:引脚复用列表 ..................................................................................................................................................... 34 表 21:SD2 引脚描述 ..................................................................................................................................................... 34 FI 表 22:ISINK 电气参数 .................................................................................................................................................. 35 表 23:ADC1 和 ADC2 电气特性 ................................................................................................................................. 35 N 表 24:VDD_EXT 电气特性 .......................................................................................................................................... 36 O 表 25:传导发射功率 ..................................................................................................................................................... 37 表 26:频段信息 ............................................................................................................................................................. 37 C 表 27:E-UTRA 频段信息 .............................................................................................................................................. 38 表 28:传导接收灵敏度 ................................................................................................................................................. 39 表 29:参考灵敏度(QPSK)............................................................................................................................................. 39 M 表 30:TVS 推荐型号列表 ............................................................................................................................................. 41 表 31:极限参数 ............................................................................................................................................................. 44 O 表 32:模块推荐工作电压 ............................................................................................................................................. 44 表 33:1.8V 数字接口特性*........................................................................................................................................... 44 C 表 34:模块工作温度 ..................................................................................................................................................... 45 M 表 35:工作模式定义 ..................................................................................................................................................... 45 表 36:VBAT 耗流(VBAT=3.8V) ................................................................................................................................... 47 SI 表 37:ESD 性能参数(温度:25℃,湿度:45%) ................................................................................................. 50 表 38: 模块信息描述 ...................................................................................................................................................... 52 表 39:模块湿敏特性 ..................................................................................................................................................... 53 表 40:编码方式和最大数据速率 ................................................................................................................................. 56 表 41:参考文档 ............................................................................................................................................................. 58 表 42:术语和解释 ......................................................................................................................................................... 60 表 43:安全警告 ............................................................................................................................................................. 62 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 5 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 图片索引 图 1:模块框图 ............................................................................................................................................................... 10 图 2:模块引脚图(顶视图) ............................................................................................................................................. 12 图 3:三维尺寸(单位:毫米) ................................................................................................................................... 17 图 4:推荐 PCB 封装尺寸(单位:毫米) .................................................................................................................. 18 图 5:突发电流时 VBAT 的跌落 ................................................................................................................................... 19 图 6:VBAT 输入参考电路 ........................................................................................................................................... 20 图 7:线性电源推荐电路 ............................................................................................................................................... 20 E 图 8:开关电源推荐电路 ............................................................................................................................................... 21 图 9:开关机参考电路 ................................................................................................................................................... 21 FI L 图 10:PWRKEY 开机时序............................................................................................................................................ 22 图 11:PWRKEY 关机时序 ............................................................................................................................................ 23 图 12:复位推荐电路 ..................................................................................................................................................... 23 图 13:串口连接图(FULL 模式)............................................................................................................................... 24 AL 图 14:串口连接图(NULL 模式) .............................................................................................................................. 24 图 15:推荐电平转换电路 ............................................................................................................................................. 25 TI 图 16:RI 上的电平变化(短信,URC) .......................................................................................................................... 25 图 17:RI 上的电平变化(语音呼入) .............................................................................................................................. 25 EN 图 18:USB 连接图......................................................................................................................................................... 26 图 19:USIM 接口推荐电路(8 脚卡座) .................................................................................................................... 27 图 20:USIM 接口推荐电路(6 脚卡座) .................................................................................................................... 27 D 图 21:AMPHENOL C707 10M006 512 USIM 卡座尺寸图......................................................................................... 28 图 22:PCM_SYNC 时序 ............................................................................................................................................... 29 FI 图 23:外部 CODEC 到模块的时序 .............................................................................................................................. 29 图 24:模块到外部 CODEC 的时序 .............................................................................................................................. 30 N 图 25:PCM 推荐电路 .................................................................................................................................................... 30 O 图 26:SD 卡连接图 ....................................................................................................................................................... 31 图 27:I2C 接口参考电路 .............................................................................................................................................. 32 C 图 28:NETLIGHT 参考电路 ......................................................................................................................................... 32 图 29:飞行模式控制参考电路 ..................................................................................................................................... 33 图 30:ISINK 参考电路 .................................................................................................................................................. 35 M 图 31:天线接口连接电路(主天线).......................................................................................................................... 41 图 32:天线接口连接电路(副天线).......................................................................................................................... 41 O 图 33:GNSS 有源天线参考电路 .................................................................................................................................. 42 图 34:GNSS 无源天线参考电路 .................................................................................................................................. 42 C 图 35:SIM7100 顶视图和底视图 ................................................................................................................................. 51 M 图 36: 标签信息 .............................................................................................................................................................. 52 图 37:推荐焊接炉温曲线图(无铅工艺) .................................................................................................................. 53 SI 图 38:参考设计原理图 ................................................................................................................................................. 55 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 6 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 版本历史 版本 变更描述 作者 2015-06-16 1.01 初版 杨红良,李亚 2015-12-01 1.02 更新图 3,4,5; 马洪刚 2015-12-28 1.03 修改开机时序图,增加 USB 部分; 新增 VBUS 防浪涌设计,推荐添加齐纳二极管; 马洪刚 2016-03-01 1.04 更新 SIM7100CE 支持频段信息 张孝军 2016-05-16 1.05 更新模块尺寸图纸; 更新 PWRKEY 参考设计; 更新 4.2 小节,增加表 29 马洪刚 高凡 2016-07-29 1.06 删除关于键盘章节和相关描述 更新模块推荐封装和结构图 修正了一些不当描述 FI L AL 更新图 19; 更新 Netligh 的状态信息 删除 GPIO42 功能,只能用作 USIM_DET 功能; 增加 AT+UIMHOTSWAPON 和 AT+UIMHOTSWAPLEVEL 描述; 张孝军 马洪刚 TI 1.07 张孝军 EN 2017-02-17 1.08 增加耗流信息; 增加 band19 相关信息; 2017-04-12 1.09 更新耗流信息 2017-11-6 1.10 更新湿敏等级 2017-11-30 1.11 修改 VDD_EXT 的默认工作状态为 2.95V; 增加对 BOOT_CFG0 和 BOOT_CFG1 的描述,不可使用, 只能悬空。 N FI D 2017-02-23 张孝军 袁世杰 马洪刚 SI M C O M C O E 日期 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 7 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 1. 绪论 本文档描述了模块的硬件接口,可以帮助用户快速的了解模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详 细信息。结合本文档和其他的应用文档,用户可以快速的使用模块来设计移动通讯应用方案。 1.1 E 模块综述 FI L SIM7100模块可支持GSM, TD-SCDMA, CDMA, WCDMA ,TDD-LTE和FDD-LTE。 用户可以灵活选用不同型号的模块以满足多样化的市场需求。详细的频段描述请参考下表: SIM7100x 频段 x=“C” x=“CE” x=“CT” x=“E” EGSM 900MHz     DCS1800MHz    GSM  PCS1900MHz 0/EVDO BC0  BAND8  BAND1 TD- SCDMA 2G M LTE-FDD B1   C TD-SCDMA 1.9G TD-SCDMA  O BAND2 N BAND6 WCDMA  x=“V”                      LTE-FDD B2 O LTE-FDD B3      LTE-FDD B4 C  M LTE-FDD B5 SI LTE-FDD       LTE-FDD B13  LTE-FDD B17  LTE-FDD B18  LTE-FDD B19  LTE-FDD B20 LTE-TDD  LTE TDD B38    LTE TDD B39    LTE TDD B40    SIM7100_硬件设计手册_V1.11   LTE-FDD B7 LTE-FDD B8 x=“A”  FI BAND5 x=“JC” D CDMA200  EN GSM 850MHz x=“JE” TI 网络类型 AL 表 1:SIM7100 系列模块频段列表   8 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision GNSS LTE TDD B41    GPS       GLONASS        模块的尺寸只有30*30*2.9 mm,几乎可以满足所有用户应用中的对空间尺寸的要求。 SI M C O M C O N FI D EN TI AL SIM7100提供了如下的硬件接口:  一路电源输入  一路USB 2.0 接口  一路全功能串口  两路SDIO接口,一路专用于MMC/SD卡,一路专用于WIFI接口  一路USIM卡接口  多个可编程的通用输入输出接口(GPIO)  两路ADC接口  两路供电输出  一路电流源输出  一路PCM数字音频接口  一路SPI接口  一路I2C接口 E 接口概述 FI L 1.2 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 9 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 1.3 模块框图 下图列出了模块内部主要功能构架: GNSS 天线 副天线 DDR GSM/WCDMA /TD/LTE RF FEM WCDMA /LTE RF FEM NAND Flash FI L GNSS RF E 主天线 模块接口 MDM9215 平台 处理器 AL { RF Transceiver TI RF GSM WCDMA/TD/LTE PA USIM UART MMC/SD/SDIO I2C PCM USB 中断输入 GPIOs ADC 网络状态指示 LDO SPI 电流源 EN VBAT RF TDSCDMA/LTETDD PA Power On Reset VBAT D 电源管理单元 N FI XO 19.2MHz 1.4 O 图 1:模块框图 C 主要特性 M 表 2:模块主要特性 供电 C 省电 说明 O 特性 M 频段 SI 发射功率 电压范围:3.4V ~4.2V ● 休眠模式下的耗流:小于 5mA 请参考表1. GSM/GPRS: ● 功率等级 4 (2W): GSM850、EGSM900 ● 功率等级 1 (1W): DCS1800、PCS1900 EDGE: ● 功率等级 E2 (0.5W): GSM850、EGSM900 ● 功率等级 E1 (0.4W): DCS1800、PCS1900 UMTS: ● 功率等级 3 (0.25W): WCDMA ● 功率等级 3 (0.25W):CDMA2000 ● 功率等级 2 (0.25W): TD-SCDMA LTE: SIM7100_硬件设计手册_V1.11 10 2017-11-30 连接特性 ● 功率等级 3 (0.25W): LTE ● GPRS 多时隙 等级 12 EDGE 多时隙 等级 12 UMTS R99:384 kbps DL/UL HSPA+: 5.76 Mbps(UL), 42 Mbps(DL) TD-HSDPA/HSUPA:2.2 Mbps(UL), 2.8 Mbps(DL) CDMA EVDO:Rev-0,Rev-A, Rev-B LTE 类别 3 :100 Mbps (DL) LTE 类别 3 :50 Mbps (UL) ● ● ● ● ● ● ● 天线 GSM/UMTS/LTE 主天线 ● UMTS/LTE 分集天线 ● GPS/GLONASS 天线 GNSS ● 短消息(SMS) ● USIM卡接口 支持的1.8V/3V USIM卡 USIM应用工具包 支持 SAT 等级 3, GSM 11.14 版本 99 支持 USAT 通讯录管理 支持类型:DC,MC,RC,SM,ME,FD,ON,LD,EN 数字音频 ● 串口 ● E Smart Machine Smart Decision FI L ● AL GNSS (GPS和GLONASS) ● 协议: NMEA D EN TI MT,MO,CB,Text 和 PDU 模式 ● 短消息(SMS)存储设备:USIM 卡和ME(默认) ● 支持CS域和PS域短信 ● ● ● N O ● 默认支持一路标准的全功能串口 波特率支持从 300bps到 4Mbps(默认 115200bps) 支持从 9600bps到 115200bps 的自动波特率检测功能 可以通过串口发送AT命令和数据 支持RTS/CTS硬件流控,并且可以通过软件打开或者关闭流控功能 支持符合GSM 07.10 协议的串口复用功能 C ● FI 支持PCM数字音频接口 ● 仅支持PCM主模式 两路SDC接口,最高速率可达 52MHz ● SD1 接口支持 2.95V MMC和SD卡 ● SD2 接口支持 1.8V SDIO设备 ● O M MMC/SD/SDIO 符合USB 2.0 规范 软件升级 ● M C USB接口 SI 物理尺寸 温度范围 通过USB口升级软件 ● FOTA 尺寸:30*30*2.9mm 重量:5.7g 工作温度:-30℃ ~ +80℃ ● 扩展工作温度:-40℃ ~ +85℃* ● 存储温度:-45℃ ~ +90℃ ● *备注:在扩展工作温度范围内,模块可以正常工作,但不保证完全符合3GPP测试规范。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 11 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 2. 封装信息 2.1 脚分布图 GND GND PCM_CLK PCM_SYNC PCM_IN PCM_OUT DTR TXD DCD RI RXD CTS RTS GND GND VBAT VBAT GND BOOT_CFG1 78 77 76 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61 87 E GND GNSS_ANT 79 COEX3 86 FI L BOOT_CFG0 60 GND 59 AUX_ANT 58 GND 57 GND 56 SDA 55 SCL 54 FLIGHTMODE 53 USIM_DET 52 GPIO41 51 NETLIGHT 50 GPIO43 49 STATUS EN TI AL 85 35 36 37 38 39 40 83 KBC4 GND VBAT VBAT GND COEX1 O 48 SD1_DET 47 ADC1 46 ADC2 45 ISINK 44 VDD_EXT 43 GND 42 NC 41 GND 82 MAIN_ANT 图 2:模块引脚图(顶视图) SI M C KBR3 81 D GND 34 20 KBR4 USIM_VDD 33 19 KBR1 USIM_CLK FI 18 32 USIM_RST KBC3 17 31 USIM_DATA 30 16 KBC2 USB_ID KBR2 15 N VDD_1V8 KBR0 14 29 13 GND O USB_DP 28 USB_DN 12 KBC0 11 27 USB_VBUS SIM7100 KBC1 10 C GND 26 9 SD_CLK 8 SPI_CS 25 SPI_MOSI SD_DATA3 SPI_MISO 7 24 6 23 SPI_CLK SD_DATA1 5 SD_DATA2 GND 22 4 M 3 RESET SD_DATA0 PWRKEY 84 2 21 GND COEX2 1 SD_CMD GND 80 模块共有87个引脚,提供了模块的所有硬件接口。 表 3:引脚定义列表 引脚 序号 引脚名称 引脚 序号 引脚名称 1 GND 2 GND 3 PWRKEY 4 RESET 5 GND 6 SPI_CLK 7 SPI_MISO 8 SPI_MOSI SIM7100_硬件设计手册_V1.11 12 2017-11-30 SPI_CS 10 GND 11 USB_VBUS 12 USB_DN 13 USB_DP 14 GND 15 VDD_1V8 16 USB_ID 17 USIM_DATA 18 USIM_RST 19 USIM_CLK 20 USIM_VDD 21 SD_CMD 22 SD_DATA0 23 SD_DATA1 24 SD_DATA2 25 SD_DATA3 26 SD_CLK 27 KBC1 28 KBC0 29 KBR0 30 KBR2 31 KBC2 32 KBC3 33 KBR1 34 KBR4 35 KBR3 36 KBC4 37 GND 38 VBAT 39 VBAT 40 GND 41 GND 42 43 GND 44 45 ISINK 46 47 ADC1 49 STATUS 51 NETLIGHT 53 USIM_DET 55 SCL 57 GND 59 AUX_ANT 61 63 AL TI EN D VDD_EXT FI ADC2 50 GPIO43 52 GPIO41 54 FLIGHTMODE 56 SDA 58 GND 60 GND GND 62 VBAT VBAT 64 GND GND 66 RTS CTS 68 RXD O M C O N SD1_DET M 67 NC 48 C 65 FI L 9 RI 70 DCD 71 TXD 72 DTR 73 PCM_OUT 74 PCM_IN 75 PCM_SYNC 76 PCM_CLK 77 GND 78 GND 79 GNSS_ANT 80 GND 81 GND 82 MAIN_ANT 83 COEX1 84 COEX2 85 BOOT_CFG0* 86 COEX3 SI 69 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 E Smart Machine Smart Decision 13 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision BOOT_CFG1* 87 注意:BOOT_CFG0 和 BOOT_CFG1 只能用于强制下载,正常使用时该引脚必须保持悬空,不可作为普 通 GPIO 使用。 2.2 引脚描述 表 4:引脚参数缩写 E 描述 电源输入 PO 电源输出 AI 模拟输入 AIO 模拟输出 I/O 输入或输出 DI 数字输入 DO 数字输出 DOH 默认输出高电平 DOL 默认输出低电平 上拉 PD 下拉 D PU TI AL FI L PI EN 缩写 I/O 引脚序号 42 O M NC PI M SI VDD_1V8 GND 无连接 推荐悬空。若兼容 SIM5360,则需接 100nF 电容到 GND。 如不使用,悬空即 可。 44 PO LDO 输出,可以为 SD 卡或其他电路供 电。输出电流最大 150mA,输出电压可 配(默认打开,为 2.95V)。 15 PO 内部 1.8V 电源输出,输出电流最大 如不使用,悬空即 50mA,可为电平转换电路等提供电源。 可。 C VDD_EXT 备注 模块供电输入,输入电压范围从 3.4V~4.2V。 C 38,39, 62,63 VBAT 描述 O 供电 N 引脚名称 FI 表 5:引脚描述 1,2,5,10, 14,37,40, 41,43,57, 58,60,61, 64,65,77, 78,80,81 接地 系统控制 PWRKEY 3 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 DI,PU 开关机控制输入,低电平有效 14 模块内部已通过 200KΩ 电 阻 上 拉 至 1.8V。 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision RESET 模块内部已通过 40KΩ电阻上拉至 1.8V。 4 DI,PU 硬件复位控制输入,低电平有效 SD_CMD 21 DO SDIO 总线命令输出 SD_DATA0 22 I/O SD_DATA1 23 I/O SD_DATA2 24 I/O SD_DATA3 25 I/O SD_CLK 26 DO SDIO 总线时钟输出 USIM_DATA 17 I/O,PU USIM 总线数据,内部已有上拉到 USIM_VDD 的 20KΩ上拉电阻 USIM_RST 18 DO USIM 总线重启输出 USIM_CLK 19 DO USIM 总线时钟输出 USIM_VDD 20 PO USIM 卡供电输出,输出电压可根据外 接卡片类型动态改变,输出电流最大 50mA SPI_CLK 6 DO SPI 总线时钟输出 SPI_MISO 7 DI SPI 总线主控输入 SPI_MOSI 8 DO SPI 总线主控输出 SPI_CS 9 DO SPI 总线片选输出 USB_VBUS 11 DI,PD USB_DN 12 I/O USB_DP 13 USB_ID 16 SD 接口 使用时不需要外 部上拉电阻。如不 使用,悬空即可。 TI EN FI N USB 插入检测输入,高电平有效 (2.0~5.25V) O USB 接口 D SPI 接口 USB总线主从识别 66 DOH 请求发送 67 DI,PU 清除发送 RXD 68 DI,PU 数据接收 RI 69 DOH 振铃指示 DCD 70 DOH 数据载波检测 TXD 71 DOH 数据发送 DTR 72 DI,PU 数据终端准备 SCL 55 DO I2C 总线时钟输出 SDA 56 I/O I2C 总线数据输入/输出 O SI M C CTS 内置 10KΩ下拉 电阻。 C DI M USB总线差分正极 RTS 仅支持主控模式。 如不使用,悬空即 可。 USB总线差分负极 I/O 串口 AL USIM 接口 FI L E SDIO 总线数据 必须保持悬空状 态。 如不使用,悬空即 可。 I2C 如不使用,悬空即 可。使用时需加 4.7K Ω 上 拉 电 阻 到 1.8V 电源。 PCM 接口 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 15 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision PCM_OUT 73 DO PCM 总线数据输出 PCM_IN PCM_SYNC 74 75 DI DO PCM 总线数据输入 PCM_CLK 76 DO PCM 总线时钟输出 如不使用,悬空即 可。 PCM 总线同步输出 通用输入输出接口 29 33 30 35 34 28 27 31 32 36 51 IO IO IO IO IO IO IO IO IO IO DO FLIGHTMODE 54 DI,PU 飞行模式控制输入: 高电平(悬空) :正常模式 低电平:飞行模式 STATUS 49 DO 开机状态指示输出: 低电平:掉电或初始化过程中 高电平:上电后软件初始化完成 GPIO41 GPIO43 52 50 IO IO SD1_DET 48 IO 天线接口 GNSS_ANT FI L AL TI EN D 通用输入/输出口 如不使用,悬空即 可。 N FI 通用输入/输出口 默认功能: 通用输入/输出口 可选功能: SD 卡插入检测输入 高电平:SD 卡已拔出; 低电平:SD 卡已插入 USIM 卡插入检测输入; 可以使用 AT+UIMHOTSWAPLEVEL 设 定触发检测类型; AIO 主天线连接 79 AI GPS 和 GLONASS 天线输入 59 AI 副天线连接 O AUX_ANT 82 M MAIN _ANT IO 网络状态指示 O 53 默认功能: 通用输入/输出口 C USIM_DET KBC0, KBC1, KBC2, KBC3, KBR0 和 KBR2 可被配置成 SD2 接口。如不使用, 悬空即可。 E KBR0 KBR1 KBR2 KBR3 KBR4 KBC0 KBC1 KBC2 KBC3 KBC4 NETLIGHT C 其他功能引脚 45 PO 恒流源输出 ADC1 47 AI 通用模拟数字转换器接口 1 ADC2 46 AI 通用模拟数字转换器接口 2 COEX1 83 I/O COEX2 84 I/O COEX3 86 I/O BOO_CFG0 85 DI BOO_CFG1 87 DI SI M ISINK SIM7100_硬件设计手册_V1.11 Wi-Fi 与 LTE 频段同步信号 如不使用,悬空即 可。 如不使用,悬空即 可。 建议放置两个测 代码引导控制输入, 上电时拉高到 1.8V, 试点,方便调试及 SIM7100 将进入 USB 下载模式 升级。 16 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 2.3 机械尺寸 图 3:三维尺寸(单位:毫米) SI M C O M C O N FI D EN TI AL FI L E 以下 3 幅图片描述了 SIM7100 的封装尺寸。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 17 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 推荐 PCB 封装尺寸 图 4:推荐 PCB 封装尺寸(单位:毫米) SI M C O M C O N FI D EN TI AL FI L E 2.4 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 18 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 3. 应用接口 3.1 供电输入 4.615ms AL 577us FI L E SIM7100使用单一电源供电,共有4个引脚(38,39,62和63引脚)作为VBAT电源输入。SIM7100通过这 4个引脚给内部的射频和基带电路供电。 当模块在GSM模式下以最大功率发射时,电流峰值瞬间最高可达到2A,从而导致在VBAT上有较大的 电压跌落。为保证电压跌落小于300mV,必须保证外部电源供电能力不小于2A。 下图是VBAT电压跌落的示意图。 Burst:2A IVBAT Max:300mV EN TI VBAT D 图 5:突发电流时 VBAT 的跌落 注意:测试条件:VBAT 供电 3.8V, Cd=100 µF 钽电容(ESR 等于 0.7Ω), Cf=100nF。(电路请参考图 N 表 6:VBAT 引脚电气参数 FI 8) 符号描述 VBAT 模块供电输入电压 IVBAT(peak) 模块峰值耗流 IVBAT(average) 模块平均耗流(正常模式) IVBAT(sleep) 模块平均耗流(休眠模式) 最小 C 3.4 典型 最大 3.8 - 单位 4.3 V 2 A - M 请参考表格 35。 - 模块平均耗流(关机状态) - 20 uA C O IVBAT(power-off) O 符号 供电参考设计 M 3.1.1 SI 在用户的设计中,必须特别注意电源部分的设计,确保即使在模块耗电流达到2A时,VBAT的跌落也 不要低于3.4V。如果电压跌落低于3.4V, 模块射频性能将会受到影响。 注意:当电源能够提供2A的峰值电流时,外部供电电容总容值,建议不小于300uF;若不能提供2A的峰值 电流,则建议外部电容总容值不小于1000uF,以保证任何时候VBAT引脚上电压跌落不超过300mV。 建议靠近VBAT放置2个0.1/1µF陶瓷电容。以改善射频性能及系统稳定性。与此同时,建议PCB上供电 电源到模块间的VBAT走线宽度至少2mm。参考设计推荐如下: SIM7100_硬件设计手册_V1.11 19 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 62 VBAT GND 63 61 GND 64 VBAT GND GND VBAT Cb 100uF Cc 1uF 5.1V 500mW Ca 100uF 38 39 37 Ce 100uF Cf 100nF 40 Cd 100uF E VBAT FB101 FI L 模块 VBAT AL 图 6:VBAT 输入参考电路 TI 注意:当使用SIM7100模块时,电容Cd, Ce, Cb, Cc 和 Cf必须贴片。当使用SIM5360模块时,电容Ca, Cb ,Ce, Cc和Cf必须贴片。如需更多SIM7100和SIM5360兼容设计信息,请参考文档【25】。 EN 此外,为防止浪涌及过压对SIM7100的损坏,建议在模块VBAT引脚上使用一个5.1V/500mW的齐纳二极管。 D 表 7:推荐的齐纳二极管列表 厂家 料号 功率 封装 1 On semi MMSZ5231BT1G 500mW SOD123 2 Prisemi PZ3D4V2H 500mW SOD323 3 Vishay MMSZ4689-V 500mW SOD123 4 Crownpo CDZ55C5V1SM 500mW 0805 C O N FI 编号 推荐外部电源电路 M 3.1.2 DC输入 + C101 100uF C102 1uF 1 U101 MIC29302 Vout Vin On/Off PWR_CTRL VBAT 4 FB 5 3 R101 100K + C103 C104 330uF 100nF R103 470R R102 47K SI M C FUSE 2 GND O 线性电源推荐电路如下图所示: 图 7:线性电源推荐电路 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 20 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 开关电源推荐电路如下图所示: FUSE C101 100uF + C102 1uF U101 LM2596- ADJ 1 Vin Vout 2 5 On/Off PWR_CTRL GND DC INPUT FB101 L101 100uH FB 4 D102 C103 330uF MBR360 3 + VBAT 270 ohm@100Mhz C104 100nF R101 2.2K R102 1K FI L 电源监测 AL 3.1.3 E 图 8:开关电源推荐电路 3.2 D EN TI AT 命令“AT+CBC”可以用来监测 VBAT 电源电压。 AT 命令“AT+CVALARM”可以设置高/低压报警电压,当实际电压超出预设值范围时,会通过 AT 口 上报警告信息。 使用“AT+CPMVT”可以设置高/低压关机电压,当实际电压超出预设值范围时,模块将直接自动关 闭。 注意:过压报警及过压关机功能默认关闭。相关 AT 命令的详细信息,请参考文档 【1】 。 N 模块开机 O 3.2.1 FI 开机/关机/复位 O M C 用户通过拉低 PWRKEY 引脚使模块开机。此引脚已在模块内部上拉到 1.8V。 推荐客户在设计时,模块引脚处增加 100nf 电容,TVS 管和一颗 220ohm@100Mhz 的 0603 封装磁珠, 可以有效的增强模块的抗静电能力; 推荐电路如下图: FB101 开关机脉冲 SI M C 1.8V 680Ω PWRKEY 4.7K 200K 开关机逻辑 100nF 47K 模块 图 9:开关机参考电路 注意:PWRKEY引脚通过0欧姆电阻连接到地时,模块自动开机。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 21 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision VBAT Ton PWRKEY (Input) E Ton(status) STATUS (Output) UART Port FI L Ton(uart) 可用 不可用 Ton(usb) AL USB Port 可用 TI 不可用 EN 图 10:PWRKEY 开机时序 符号 描述 开机低电平脉冲宽度 Ton(status) 最小值 典型值 最大值 500 开机时间(根据 STATUS 引脚判断) 15 - 25 s Ton(uart) 开机时间(根据 UART 判断) 10 - 20 s Ton(usb) 开机时间(根据 USB 判断) 25 s VIH PWRKEY 引脚输入低电平电压 1.17 1.8 2.1 V VIL PWRKEY 引脚输入高电平电压 -0.3 0 0.3 V O C M ms O 模块关机 C 3.2.2 - 单位 100 N Ton FI D 表 8:开机时序参数 SI M SIM7100 模块有以下几种关机方法:  使用 PWRKEY 引脚关机  使用“AT+CPOF”命令关机  高/低压过压关机,使用“AT+CPMVT”设置电压范围。  高低温过温关机 注意: 当温度超过 -30~+80℃范围时,SIM7100 会通过 AT 口上报警告信息。当温度超过-40~+85℃范围时, SIM7100 自动关机。 “AT+CPOF”和“AT+CPMVT”的详细描述,请参考文档【1】。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 22 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 用户可以通过把PWRKEY信号拉低来关机,关机时序图如下图所示: Toff-on Ton Toff ( Input ) ( Output ) Toff(status) 可用 UART Port E Toff(uart) 不可用 USB Port 不可用 AL 可用 图 11:PWRKEY 关机时序 TI 表 9:关机时序参数 描述 关机机低电平脉冲宽度 Toff(status) 关机时间(根据 STATUS 引脚判断) Toff(uart) 关机时间(根据 UART 判断) Toff(usb) 关机时间(根据 USB 判断) Toff-on 关机-开机缓冲时间 典型值 最大值 单位 2.5 -- -- s 10 - - s 10 - - s 12 - - s 0 - - s N FI D Toff 最小值 EN 符号 FI L Toff(usb) 3.2.3 C O 注意:STATUS引脚可以用来判断是否已开机,当模块已上电且初始化完成后,STATUS输出高电平,否 则一直维持低电平。 模块复位 O 无效的。 M SIM7100可以通过拉低模块的RESET引脚来重启模块。 注意:建议仅在紧急情况,比如模块无响应时,使用RESET引脚。此外,模块关机状态下RESET引脚是 C 在模块内部已经有40KΩ上拉电阻,所以外部无需再加上拉电阻,推荐电路如下: SI M 1.8V Treset 重启脉冲 RESET 680Ω 40K 重启逻辑 4.7K 100nF 47K 模块 图 12:复位推荐电路 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 23 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 表 10:RESET 引脚电参数 参数 描述 Treset 重启低电平脉冲宽度 最小值 典型值 最大值 单位 50 100 500 ms RESET 引脚输入高电平电压 1.17 1.8 2.1 V VIL RESET 引脚输入低电平电压 -0.3 0 0.3 V 3.3 E VIH FI L 串口 SIM7100默认提供一个用于通讯的全功能串口。模块是DCE (Data Communication Equipment)设备。 3.3.1. 主控 ( DTE) ( DCE) EN 模块 FI TXD RXD RTS CTS UART DTR DCD RING O N RTS CTS DTR DCD RI D TXD RXD UART TI 当用户使用全功能串口时,可以参考下图连接方式: AL 串口参考设计 C 图 13:串口连接图(FULL 模式) 使用2线串口时可以参考下图连接方式: UART SI M C O M 模块 ( DCE) 主控 ( DTE) TXD RXD TXD RXD RTS CTS UART DTR DCD RING Interrupt RTS CTS DTR DCD RI 中断主控 图 14:串口连接图(NULL 模式) SIM7100 串口电平是1.8V,如果需要接3.3V电平的串口时,建议增加一颗电平转换芯片。推荐电路如 下图: SIM7100_硬件设计手册_V1.11 24 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision VDD_1V8 or External 1V8 3.3V TXB0108RGYR 100nF TXD RXD UART 100nF VCCA VCCB OE GND RTS CTS DTR DCD RI 47K A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 A8 B8 TXD_3.3V RXD_3.3V RTS_3.3V CTS_3.3V DTR_3.3V DCD_3.3V RI_3.3V 47K E 模块 FI L 图 15:推荐电平转换电路 RI 和 DTR 描述 TI 3.3.2. AL 注意:SIM7100支持如下波特率:300,600,1200, 2400, 4800, 9600, 19200, 38400, 57600, 115200, 230400, 460800, 921600, 3200000, 3686400, 4000000bps. 默认波特率为 115200bps. EN RI引脚可以作为一个中断唤醒主机。 RI通常情况下保持高电平输出,当收到短消息,或URC上报时,RI会输出低电平。RI在输出低电平后, 会一直保持低电平,直到主机使用“AT+CRIRS”命令清除此事件为止。 D 高电平 收到短信,来电或者其他 URC上报 ( AT+CFGRI=1) 空闲 用AT+CRIRS清除 FI RI 高电平 空闲 M 低电平 收到短信,来电 (AT+CFGRI=0) 用AT+CRIRS清除 C RI O N 低电平 图 16:RI 上的电平变化(短信,URC) SI M C O RI通常情况下保持高电平输出,当语音呼入时,RI会输出周期为6S的矩形波(低电平持续5900ms,高 电平持续100ms)。只有语音呼入被接听或被挂断,此矩形波才会消失。 高电平 低电平 RI 空闲 5900ms 100ms 建立通话 振铃 挂断 空闲 图 17:RI 上的电平变化(语音呼入) 注意:如需更多关于串口的AT命令信息,请参考文档【1】和【22】. SIM7100_硬件设计手册_V1.11 25 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision DTR可以作为SIM7100的休眠唤醒引脚。当SIM7100进入休眠模式后,拉低DTR可以唤醒SIM7100。 3.4 USB 接口 SIM7100拥有一路USB2.0接口,支持从设备模式,但不支持USB充电功能。 SIM7100可以作为USB从设备,支持USB休眠及唤醒机制,连接电路图推荐如下: 模块 D1 D2 D3 USB E USB_DP GND USB_ID VBUS DD+ GND FI L USB_VBUS USB_DN AL USB 主控 0Ω TI 图 18:USB 连接图 EN 客户在使用时应该注意D3器件的选型,建议选择防静电和防浪涌二合一器件,也可以放置一颗TVS 管加一颗齐纳二极管用于防浪涌,推荐齐纳二极管型号可参考表7: FI USIM 卡接口 N 3.5 D 注意:USB数据线必须严格按90Ω+/-10%差分形式走线,数据线上的TVS器件D1和D2必须选用等效电 容值小于1pF的。 O SIM7100支持1.8V和3.0V 的USIM卡。SIM卡的接口电源由模块内部的电压稳压器提供,正常电压值 为3V或者1.8V。 C 表 11:1.8V 模式时 USIM 接口电气参数(USIM_VDD=1.8V) 描述 VIH 最大值 单位 输出给 USIM 卡的电源电压 1.75 1.8 1.95 V 输入高电平电压 0.65·USIM_VDD - USIM_VDD +0.3 V -0.3 0 0.35·USIM_VDD V - USIM_VDD V 0 0.45 V 最小值 典型值 最大值 单位 输入低电平电压 C VIL 典型值 O USIM_VDD 最小值 M 符号 输出高电平电压 VOL 输出低电平电压 SI M VOH USIM_VDD -0.45 0 表 12:3.0V 模式时 USIM 接口电气参数(USIM_VDD=2.95V) 符号 描述 USIM_VDD 输出给 USIM 卡的电源电压 2.75 2.95 3.05 V VIH 输入高电平电压 0.65*USIM_VDD - USIM_VDD +0.3 V VIL 输入低电平电压 -0.3 0 0.25·USIM_VDD V SIM7100_硬件设计手册_V1.11 26 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision VOH 输出高电平电压 VOL 输出低电平电压 3.5.1. USIM_VDD -0.45 0 - USIM_VDD V 0 0.45 V USIM 参考设计 AL FI L E 下图是USIM卡推荐接口电路。为了保护USIM卡,建议使用ST(www.st.com)公司的ESDA6V15W器件或 者ON SEMI (www.onsemi.com)公司的SMF15C器件来做静电保护。SIM卡的外围电路器件应该靠近USIM卡座 放置。8引脚USIM卡座的推荐电路如下图。 客户可以使用AT+UIMHOTSWAPON=1打开热插拔检测功能. 如果SIM卡座是常开类型的,客户可以设置模块为AT+UIMHOTSWAPLEVEL=0,当检测到USIM_DET被 拉低时,认为SIM卡插入。 如果SIM卡座是常闭类型的,客户可以设置模块为AT+UIMHOTSWAPLEVEL=1,当检测到USIM_DET被 拉高时,认为SIM卡插入。 VDD_1V8 47K USIM_DATA VCC RST CLK PRESENCE EN 22Ω 22Ω 22Ω TI SIM Socket USIM_VDD USIM_RST USIM_CLK USIM_DET 22Ω 模块 D 100nF NM N FI 22pF 22pF 22pF GND VPP I/O GND C O 图 19:USIM 接口推荐电路(8 脚卡座) M 如果客户不需要SIM卡热插拔功能,推荐使用6脚的SIM卡座,参考电路如下图所示。 100nF 模块 SIM_CLK 22Ω 22Ω SIM_DATA 22Ω SI M C O SIM 卡座 SIM_VDD SIM_RST 22pF 22pF VCC RST CLK GND VPP I/O C707 10M006 512 ESDA6V1 22pF 图 20:USIM 接口推荐电路(6 脚卡座) 注意:USIM_DATA 已通过 20KΩ电阻上拉到 USIM_VDD,外部电路不需要上拉。另外,在 USIM_VDD 上的 220nF 去耦电容建议必须保留。如需更多关于 USIM 卡操作的 AT 命令,请参考文档【1】。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 27 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision SIM 卡座的选择 FI L 3.5.2. E SIM卡电路比较容易受到干扰,引起不识卡或掉卡等情况,所以在设计时请遵循以下原则:  在 PCB 布局阶段一定要将 USIM 卡座远离主天线;  USIM 卡走线要尽量远离 RF 线、VBAT 和高速信号线,同时 USIM 卡走线不要太长。  SIM 卡座的 GND 要和模块的 GND 保持良好的联通性,使二者 GND 等电位;  为防止 USIM_CLK 对其他信号干扰,建议将 USIM_CLK 做单独包地保护处理。  建议在 USIM_VDD 信号线上靠近 USIM 卡座放置一个 100nF-1uF 电容;  在靠近 SIM 卡座的地方放置 TVS,该 TVS 的寄生电容不应大于 50pF 的,在 USIM 卡座和模块 之间串联 22Ω电阻可以增强 ESD 防护性能。 图 21:Amphenol C707 10M006 512 USIM 卡座尺寸图 M C O M C O N FI D EN TI AL 6引脚的SIM卡座推荐使用Amphenol公司的C707 10M006 512。请浏览 http://www.amphenol.com 网页了解 更多信息! SI 表 13:Amphenol USIM 卡座引脚描述 引脚名称 信号 描述 C1 USIM_VDD USIM 卡供电引脚 C2 USIM_RST USIM 卡复位引脚 C3 USIM_CLK USIM 卡时钟引脚 C5 GND 接地 C6 VPP 不连接 C7 USIM_DATA USIM 卡数据输入/输出引脚 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 28 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 3.6 PCM 接口 SIM7100提供一组PCM音频接口,可以外接音频编解码芯片,只支持主模式,16位线性短帧格式。具 体参数如下: 编码格式 线性(固定) 数据位 16bits(固定) 主从模式 主模式(固定) PCM时钟 2048kHz(固定) PCM帧同步 短帧(固定) 数据格式 MSB(固定) AL 描述 TI 特性 FI L E 表 14:PCM 参数表 PCM 时序 D 3.6.1. EN 注意:用户可以通过 AT 命令来控制 PCM 接口,相关信息请参考文档【1】。 C O N FI 相关PCM时序如下图所示: SI M C O M 图 22:PCM_SYNC 时序 图 23:外部 CODEC 到模块的时序 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 29 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision FI L E 图 24:模块到外部 CODEC 的时序 表 15:PCM 时序参数 参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位 125 – μs – ns – μs 488 – ns 244 – ns – 244 – ns – 122 – ns – 366 – ns 60 – – ns 60 – – ns PCM_SYNC 周期 – T(synch) PCM_SYNC 高电平持续时间 – 488 T(syncl) PCM_SYNC 低电平持续时间 – 124.5 T(clk) PCM_CLK 周期 – T(clkh) PCM_CLK 高电平持续时间 – T(clkl) PCM_CLK 低电平持续时间 T(susync) PCM_SYNC 建立时间 T(hsync) PCM_SYNC 保持时间 T(sudin) PCM_IN 建立时间 T(hdin) PCM_IN 保持时间 T(pdout) PCM_CLK 上升沿到 PCM_OUT 数据有 效延时 – – 60 ns T(zdout) PCM_CLK 下降沿到 PCM_OUT 高阻态 延时 – – 60 ns TI EN D FI N O C PCM 参考设计 M 3.6.2. AL T(sync) O PCM推荐电路如下图: 3.3V 3.8V VDD_1V8 C VDD_1V8 SI M VDDA 2.2K 2.2K VDDSPK VDDD PCM_IN 模块 ADCOUT DACIN FS BCLK PCM_OUT PCM_SYNC PCM_CLK MICBIAS MIC+ MIC- MCLK SCL SDA 1.3K 1uF 1uF MIC 1.3K MOUT SCLK SDIO NAU8810 33pF 1uF 1uF SPK 图 25:PCM 推荐电路 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 30 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 注意:SIM7100 的音频数据除了通过 PCM 传输外,也可通过 USB 传输,更多信息请参考文档【1】和【23】。 3.7 SD1 接口 SIM7100提供一路4位SD/MMC接口,时钟频率可达52MHz,最高容量支持2TB,接口电压域为2.95V。 参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位 V SD 卡电源电压** 2.75 2.95 3.05 VIH 输入高电平电压 0.65·VDD_EXT - VDD_EXT+0.3 VIL 输入低电平电压 -0.3 0 0.25·VDD_EXT V VOH 输出高电平电压 VDD_EXT-0.4 2.95 VDD_EXT V VOL 输出低电平电压 0 0 0.45 V FI L VDD_EXT E 表 16:SD1 接口电参数(SD_DATA0-SD_DATA3,SD_CLK 和 SD_CMD)* TI AL V EN 注意: *不同于 SD_DATA0-SD_DATA3,SD_CLK 和 SD_CMD,SD1_DET 的电源域是 1.8V. **VDD_EXT 可配置的低压差线性电源输出,使用其为 SD 卡供电时,必须将其配置成 2.95V 输出。 D 下图中的SD卡为3V电源,可以使用模块自带的VDD_EXT。 VDD_EXT SD_CMD SD_DATA3 SD_DATA2 VCC CMD N 模块 SD 卡 FI VDD_EXT O SD_DATA1 SD_DATA0 GND CLK 4.7uF 100nF TVS TVS TVS TVS TVS TVS M D1 图 26:SD 卡连接图 C O GND D0 C SD_CLK D3 D2 M 注意: SD_DATA0-SD_DATA3,SD_CLK 和 SD_CMD 信号线上已内置上拉电阻。 I2C 总线 SI 3.8 模块提供一组硬件 I2C 接口,主要特性如下所示:  兼容 I2C 协议 V2.1  最高速率达 400 kbit/s  1.8V 操作电压 I2C参考电路如下图: SIM7100_硬件设计手册_V1.11 31 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision VDD_1V8 2.2K 2.2K SCL SCL SDA SDA GND GND FI L E IIC设备 模块 图 27:I2C 接口参考电路 AL 注意: SPI 接口 EN 3.9 TI SCL和SDA引脚内部无上拉电阻,因此使用时必须外加上拉电阻到1.8V。 “AT+CRIIC”和“AT+CWIIC”可以用来读写外部I2C设备,详细信息请参考文档【1】。 FI D SIM7100提供一路SPI接口,最高时钟速率可达26MHz。此外,SIM7100只能作主控,接口电压域为1.8V。 注意:更多关于SPI的详细信息请参考文档【1】。 O N 3.10 网络状态指示 C NETLIGHT 可以指示当前网络状态,通常用来驱动指示网络状态的 LED 灯,其参考电路如下图: R 模块 NETLIGHT 4.7K M C O M VBAT SI 47K 图 28:NETLIGHT 参考电路 注意:上图中电阻R的阻值需依赖于VBAT及LED的具体参数而定。 NETLIGHT信号用来控制指示网络状态的LED灯,该引脚的工作状态如下表: SIM7100_硬件设计手册_V1.11 32 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 表 17:2G 和 3G 制式下 NETLIGHT 工作状态 网络灯状态(图 30) 模块工作状况 常亮 正在找网,或正在通话 200ms 亮/ 200ms 熄灭 数据连接已建立 800ms 亮/ 800ms 熄灭 网络已注册 熄灭 关机,或休眠模式 模块工作状况 常亮 正在找网 200ms 亮/ 200ms 熄灭 数据连接已建立,或正在通话*,或网络已注册 熄灭 关机,或休眠模式 AL 网络灯状态 FI L E 表 18:LTE 制式下 NETLIGHT 工作状态 EN TI 注意:模块不支持VOLTE,LTE制式下的通话指的是设置“AT+CNMP=2”,模块连接到LTE网络然后 建立通话,此时的通话仍建立在GSM的基础上。 D 3.11 飞行模式控制 O N FI FLIGHTMODE 引脚可以用来控制SIM7100进入或退出飞行模式。在飞行模式下,SIM7100内部的射 频电路被关闭。 FLIGHTMODE 参考电路如下图所示: 1.8V C 4.7K 模块 FLIGHTMODE M Switch M C O 4.7K SI 图 29:飞行模式控制参考电路 注意:上图中双向TVS管建议靠近模块放置,以增强抗ESD性能。 表 19:FLIGHTMODE 引脚状态 FLIGHTMODE 状态 输入低电平 输入高电平(或悬空) SIM7100_硬件设计手册_V1.11 模块工作状况 飞行模式:内部 RF 电路被关闭 正常模式:内部 RF 电路正常工作 33 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 3.12 引脚复用 SIM7100的引脚复用功能,请参考下表: 表 20:引脚复用列表 引脚名称 默认功能 复用功能 51 NETLIGHT NETLIGHT - 54 FLIGHTMODE FLIGHTMODE - 49 STATUS STATUS - 52 GPIO41 GPIO - 53 USIM_DET USIM_DET - 50 GPIO43 GPIO - 48 SD1_DET GPIO SD1_DET 34 KBR4 - 35 KBR3 - 30 KBR2 SD2_DATA0 33 KBR1 29 KBR0 36 KBC4 32 KBC3 31 KBC2 27 KBC1 28 KBC0 EN TI AL FI L E 引脚编号 D - O N FI GPIO SD2_CMD SD2_CLK SD2_DATA3 SD2_DATA1 C SD2_DATA2 注意:更多关于引脚复用的信息请参考文档【1】。 O M SIM7100 的部分引脚可复用作 SD2 接口,具体的复用引脚参考下表。SD2 接口是一个兼容 WLAN(802.11)的 SDIO 2.0 接口,接口电压域为 1.8V。 C 表 21:SD2 引脚描述 M 引脚名称 引脚编号 引脚描述 30 SD2_DATA0 KBC1 27 SD2_DATA1 KBC0 28 SD2_DATA2 KBC2 31 SD2_DATA3 KBR0 29 SD2_CMD KBC3 32 SD2_CLK SI KBR2 注意:SD2功能仅可用在Wi-Fi方案中,如需更多信息请联系SIMCom。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 34 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 3.13 其他接口 3.13.1. ISINK SIM7100提供一路LED驱动接口电路,最高输出电流40mA。 描述 最小值 典型值 最大值 单位 VISINK 电压容限 0.5 - VBAT V IISINK 电流容限 0 - 40 mA AL ISINK参考电路如下图: TI VBAT + ISINK 可以接供电为VBAT 的设备 FI L 符号 E 表 22:ISINK 电气参数 EN LED - FI D ISINK 模块 O N 电流控制 C 图 30:ISINK 参考电路 M 注意:使用”AT+ CLEDITST=,” 可以设置 ISINK 的输出电流。输出电流值可以以 5mA 步长,从 0mA 设置到 40mA,分别对应 value 的 0 到 8。更多信息请参考文档【1】。 O 3.13.2. 模数转换器(ADC) C SIM7100提供了2路ADC,其电气特性如下: SI M 表 23:ADC1 和 ADC2 电气特性 特性 最小值 典型值 最大值 单位 ADC分辨率 – 15 – bits 转换时间 – 442 – ms 输入电压范围 0.3 – VBAT V 输入电阻 1 – – MΩ 注意:使用“AT+CADC”和“AT+CADC2”可以读取ADC1和ADC2引脚上的电压值。更多信息请参考 文档【1】。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 35 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 3.13.3. LDO VDD_EXT 可以作为SIM7100的LDO电源输出,输出电压可配置,默认输出电压2.95V。 表 24:VDD_EXT 电气特性 描述 最小值 典型值 最大值 单位 VVDD_EXT 输出电压 1.7 2.95 3.05 V IO 输出电流 - - 150 mA E 参数 SI M C O M C O N FI D EN TI AL FI L 注意: “AT+CVAUXS”可以打开和关闭VDD_EXT的电源输出,“AT+CVAUXV”可以配置VDD_EXT输 出电源的电压值。更多信息请参考文档【1】。 SIM7100_硬件设计手册_V1.11 36 2017-11-30 Smart Machine Smart Decision 4. 射频参数 4.1. GSM/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/LTE 射频参数 表 25:传导发射功率 D EN TI AL FI L E 最小值 5dBm ± 5dB 0dBm ± 5dB 5dBm ± 5dB 0dBm ±5dB
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