HSO321S 48MHZ 3.3V -40~+85℃

Serial No.: AL180507040‐00  H.ELE. Specifications for Approval CUSTOMER  宇       珈  PRODUCT TYPE  Crystal Oscillator HSO321S  NOMINAL FREQUENCY  48.000000MHz  H.ELE. SAMPLE O/N    EOS‐I50057‐8  H.ELE. P/N  SSW048000I3CHE‐T  RELEASE DATE  2018/05/07  VERSION  00 MSL     GREEN PRODUCT    Level 1  Pb free   RoHS Compliant       HF‐Halogen free  REACH Compliant  CUSTOMER P/N    APPLICATION & MODEL  APPROVED BY CUSTOMER                                                                                                              (DATE)              Harmony Electronics Corp. Country of Origin: Taiwan  Factory  Thailand  Factory  China  Factory  F. S. TSAI    C. H. WENG    U. F. CHEN    (APPROVE)      (CHECK)          (PREPARE)  HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI          THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw  REV. No.  DATE  REASON  REVISE CONTENTS  0  2018/05/07  New                                                                                                                                                                                                                HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 1    Contents   ITEM  PAGE  1. CRYSTAL OSCILLATOR SPECIFICATION  3‐4  2. DIMENSIONS  4  3. MARKING  5  4. INSIDE STRUCTURE  5  5. HANDLING SUGGESTIONS  5‐6  6. EMBOSS CARRIER TAPE&REEL  7‐8  7. PACKAGE  8  8. MECHANICAL PERFORMANCE  9  9. ENVIRONMENTAL PERFORMANCE  9  10. APPENDIX          HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 2  1. CRYSTAL OSCILLATOR SPECIFICATION   Electrical Specifications  Items  Electrical Spec.  Symbol  Min  Type  1. Output Frequency  (FL)  Frequency Stability  Δf/F  ‐50  ‐  Operating temp. range  Topr  ‐40  Supply voltage  Vdd  3.0  Unit  Max  48.000000  Condition  MHz    +50  ppm  @3.3±0.3V/‐40~85℃  25  +85  ℃    3.3  3.6  V    Pin #1 options  YES  Output load  Current consumption 1  (#1 pin: open or "H")  Current consumption 2  (#1 pin: "L" level)  C‐MOS    CL =15pF    (Idd1, Idd2 test at No Load)  Idd1  ‐  ‐  13  mA  Idd2  ‐  ‐  0.01  mA  Low level output voltage  Vol  ‐  ‐  0.1xVdd V  High level output voltage  Voh  0.9xVdd ‐  ‐  V  Symmetry  Duty  40  50  60  %  Tr & Tf  ‐  ‐  10  ns  Low level input current  Iil  ‐  ‐  10  uA  High Level input current  Iih  ‐  ‐  10  uA  Low level input voltage  Vil  ‐  ‐  Vddx0.3 V  High level input voltage  Vih  Vddx0.7 ‐  ‐  V  Output disable time  Tplz  ‐  ‐  150  nsec  Output enable time  Tpzl  ‐  ‐  10  msec  Aging  ‐  ‐3  ‐  3  ppm/year Start‐up time    ‐  ‐  10  ms  Jitter, Phase  RMS(1‐σ)  ‐  ‐  1  ps  Rise & Fall time  @3.3V/ 25±3℃  12KHz~20MHz Frequency Band Note:     Absolute Maximum Ratings  Item  Symbol  Value  Unit  Vdd terminal voltage  Vdd  ‐0.5 ~ 4.0  V  Input terminal voltage  Vcont  ‐0.5 ~ Vdd+0.5  V  Output terminal voltage  Vout  ‐0.5 ~ Vdd+0.5  V  Output terminal current  Iout  15  mA  Storage temp. range  Tstr  ‐55 ~ 125  deg.C          HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 3   TEST Circuit  CL = Include jig & probe capacitance  (Refer to 4)    Switch H Open L Out term.  Oscillation out  Oscillation out  High Z      Output Wave Form  Tf  Input and Output Condition  Tr VOH Vdd*0.9 Vdd*0.5 Vdd*0.1 VOL TH TL TH x 100% TH+TL Duty=     2. DIMENSION  TOP VIEW 3.2±0.2 3 2.5±0.2 1.0 Max. 4 2 1 (Index) TOP VIEW Land Pattern Layout BOTTOM VIEW 0.9 1.2 1.2 1 2 0.95 1.75 1.0 0.65 3 4   3 4 Pin Connections #1 OE(Output Enable) GND #2 Output #3 Vdd #4 2 1 2.2 Tolerance: ±0.1  Unit: mm * Note: The Index mark was defined by the BASE suppliers.      HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 4    3. MARKING        Note:    1. Laser marking.  2. Date Code:    Y= Year  Code     2010  2011  2012  2013 2014 2015 2016 2017  2018  2019 2020  2021  2022  2023 2024 2025 2026 2027  2028  2029 0  1  2  3  4  5  6  7  8  9  M= Month  Jan.      Code  A  Feb. Mar.  Apr.  May. Jun. Jul.  Aug. Sep. Oct.  Nov.  Dec. B  C  D  E  F  G  H  J  K  L  M    4. INSIDE STRUCTURE  Reference drawing  No. Component 1 Base‐Ceramic 2 Lid 3 Kovar Material  Ceramic  Fe‐ Ni ‐Co  Fe‐Ni‐Co  4  Crystal Blank Metal  5 7 8 Electrode Connective  Adhesive Bonding Wire IC Metal  Silver  Powder  Metal  Silicon  9  Pad  Metal  6  Note  Al2O3  Fe‐ Ni ‐Co Fe‐Ni‐Co SiO2  Rectangular At‐Cut ‐  Ag  Au  Si, Al  W  Ni‐Plating  Au‐Plating ※The use prohibition chemistry substance of Table 1 of DHE‐0204‐1 (HE‐QA‐24) is not included in  this item.    5. HANDLING SUGGESTION   Reflow Condition  Please stay with our proposed reflow condition  and do soldering within 2 times.  (1)  Preheat  160~180deg.C  120 sec. (2)  Primary heat  >=220  deg.C  60~120 sec. (3)  Peak  260        deg.C  10 sec. Max.     HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 5   Manual Solder iron (Example)  Bit temp.: 350℃  max., Time: 3sec max. ,    Each terminal Each only should be soldered once.  Mounting Conditions  Our products are suitable for most automated SMT processes. However, we strongly advise all  our customers to conduct SMT sampling prior to mass production in order to make sure  production processes will not affect the properties and specifications of our product.    Seal welding and mounting procedures involving the use of ultra‐sonic processes are not  recommended and will affect and/or damage the internal properties of our product.    Excessive shock during the mounting process will also affect the product and we strongly  recommend setting SMT conditions to minimize such conditions.    If a possibility of the PCB being warped exists we strongly advise to ensure the degree of  warping will not affect the product.  Please also ensure the operating characteristics and or soldering conditions are all within the  specifications of use for our product.    Ultimately the worst case scenario of all the above will lead to cases of non‐oscillation but  other negative effects are also likely should our products be used in an inappropriate way.  Please note such cases of misuse and its related quality issues are not included in our product  warranty.     Cleansing Conditions  General cleaning solutions may be used to clean our products but we always recommend  testing to be performed prior to mass production processes. Ultrasonic cleaning procedures are  not recommended and we strongly advise other forms of cleansing to be evaluated first.  Unsuitable cleansing may lead to a number of negative effects such as damage to the product  surface, discoloration of the product, corrosion of the package, package contamination,  illegible marking, etc. Please note cases of unadvised treatment and its related quality issues  are not included in our product warranty.     Storage Conditions  Please ensure our products are preserved appropriately in their original packaging.    Irregular environmental instances of moisture will affect our product’s stability and may cause  problems such as frequency instability, soldering ability and conditions, package defects, and  other problems. It is essential to keep our products in a clean dust‐free environment out of  direct sunlight.      Our products’ storage conditions should at least meet the following condition:  Environmental Temperature: + 125 degrees Celsius Maximum  Relative Humidity: 80% Maximum    Please note storage instances which do not conform to our guidelines and the related quality  issues produced as an outcome are not included in our product warranty.      HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 6  6. EMBOSS CARRIER TAPE AND REEL   Carrier Tape  2.0±0.05 1.55±0.05 8.0±0.2 3.5±0.05 0.25±0.05 1.75±0.1 3.4±0.1 4.0±0.1 1.4±0.1 2.7±0.1 4.0±0.1 User Direction of feed Empty Sealed Terminal Empty Sealed Components Ledder 80mm(Min) 400mm(Min) 40mm(min) Top Cover tape Embossed Carrier tape    Reel  180+0/-3 13.2±0.5 60.5±0.5 12 0° 3.0±0.2 9.3±0.3 Standard Packing Quantity: 3,000PCS / REEL  11.3±1.0                                                                     Material of The Tape  Tape  Carrier tape  Top tape  Material PS Conductive PET  Joint of tape  The carrier‐tape and top cover‐tape should not be jointed.    HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 7   Release strength of cover tape  The force should be controlled  between 0.1N to 0.7N under following  condition.  Pulling direction: 165° to 180°  Speed: 300mm/min.  Otherwise unless specified.      Other standards shall be based on JIS C 0806‐1990.    7. PACKAGE  Label Up side(Produce) Under side(Fixing Hole) One reel quantity: [1000pcs]&[3000pcs] use 4 trigon pilla Green Product ROHS Compliant Carton Type A B Reel Green Produc t ROHS Comp liant D C 630/531/ 321/221 Produce Type 840/751 421 211/111 OTHER 15 15 200 200 200 195 200 200 200 195 230/260 230 230 150 15 1~7 1 Top and bottom with 2.3cm thickness foam-rubber cushion for protection 2 Carton's Q'TY:1~15 pcs. 3 Carton Type=A,B,C use 4 trigon pillar to fasten the Reel. 4 Need to add 3 pages dry agent in each outer box.   HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 8  8. MECHANICAL PERFORMANCE  Item  Test Methods  Specifications Code 1  Shock  Dropping from 50 cm height 3 times on 30mm hard wooden board.    Refer to: JIS C 60068‐2‐32  A  2  Vibration  Frequency 10‐55Hz, Sine Wave full amplitude of 0.8mm to X, Y and Z  3 axes, Duration of 2 hours to each axis.      Refer to: JIS C 60068‐2‐6  A  3  Leakage Test  Leak Rate 1.0x10‐9 Pa‐m3/sec. Max. Measured by Helium leak  detector.    ‐‐‐  4  Solder ability  After applying ROSIN Flux, dipping in solder bath at 245deg.C +/‐ 5deg.C for 3+/‐0.5 sec.  Refer to: JIS C 60068‐2‐20  B  9. ENVIRONMENT PERFORMANCE  Item  1  Specifications Code  Test Methods  Resistance of  Soldering Heat  Performing as the following reflow:  A  2  3  4  5  Humidity  Temperature 60℃+/‐2℃, RH 90~95%, Duration of 240 hours.  Back to the room temperature first, then check the component after  1~2 hours.  Refer to: JIS C 60068‐2‐3  A  Storage in Low  Temperature  ‐55deg.C +/‐2deg.C, Duration of 240 hours.        Back to the room temperature first, then check the component after  1~2 hours.  Refer to: JIS C 60068‐2‐1  A  Storage in High  Temperature  +125deg.C +/‐2deg.C, Duration of 240 hours.  Back to the room temperature first, then check the component after  1~2 hours.  Refer to: JIS C 60068‐2‐2  A  Temperature cycles  ‐55deg.C+/‐2deg.C (30min)  +125deg.C+/‐2deg.C (30min) 25 cycles.  And Temperature Increasing/reducing time＜3mins.  Back to the room temperature first, then check the component after  1~2 hours.  Refer to: JIS C 0025  Specifications code  A  Specifications A  Frequency variation shall be within +/‐5ppm    B  More than 90% of lead shall be covered by new solder.    HARMONY ELECTRONICS CORPRATION  KAOHSIUNG          TAIPEI            THAILAND          SHENZHEN     TEL: 886‐2‐26588883                                                            Email: contactus@hele.com.tw 9    FACTORY LOCATION  HEAD OFFICE/TAIWAN FACTORY  SERVICE CENTER  TAIPEI OFFICE  NO.39, HUADONG RD., DALIAO DIST., DAFA INDUSTRIAL  PARK, KAOHSIUNG CITY 831, TAIWAN.  2F., NO.409, SEC.2, TIDING BLVD., NEIHU DISTRICT,  TAIPEI CITY 114, TAIWAN  TEL: 886‐2‐26588883    FAX: 886‐2‐26588683    CHINA FACTORY      CONTACT INFORMATION  JU YUAN INDUSTRIAL PARK, QIAO TANG ROAD, TANG  WEI COMMUNITY, FUYONG, BAOAN DISTRICT, SHEN  ZHEN CITY, CHINA (Post Code:518103).  E‐MAIL: contactus@hele.com.tw    THAILAND FACTORY  66MOO 5, KAONGU‐BEOKPRAI RD., T.BEOKPRAI, A.  BANPONG, RATCHABURI PROVINCE 70110, THAILAND.