HCZZ0566-13

0 1 2 3 4 5 6 8 7 REV. EC# 9 DATE 初版发行 1.00 11 10 DESCRIPTION DRAWN CHECK APPROVED 2018-04-22 A A DIM.A 2.9 B 2.25±0.2 3.5 4.6±0.2 B C 0.3 0.35 DIM.B D DIM.B +0.1 0 3.25±0.2 Ø0.6 E 适应基板厚度：1.2mm~1.6mm 温度范围：-25℃~85℃ 额定电压：125V AC/DC 额定电流：1A 接触电阻：≤0.02Ω 绝缘电阻：≥100MΩ 耐 压：500V AC/minute F 技术要求: 1) 材质:见附表; 2) 电镀:见附表; 3) 塑件表面平整、光洁、无毛刺、气泡、烧焦、 变形、浇口无拉伤、多料或缺料等不良现象; 4) 端子表面无氧化、电镀不良等现象。 G H 0 1 2 3 4 2 PIN n PCS 1 Housing 1 PCS NAME Q'TY NO. 15 20.65 17.50 14 19.4 16.25 13 18.15 15.00 12 16.9 13.75 11 15.65 12.50 10 14.4 11.25 9 13.15 10.00 8 11.9 8.75 7 10.65 7.50 6 9.4 6.25 5 8.15 5.00 4 6.9 3.75 3 5.65 2.50 2 4.4 1.25 DIM.A DIM.B Pin C D E F 材质:黄铜,电镀:镀亮锡60u"MIN 材质:PA6T 颜色:本色或黑色 DESCRIPTION G 深圳市虹成电子有限公司 GENERAL TOLERANCES DIM TOL X. DIM DEG X°. ±3.00° ±2.00° X.X ±0.35 X.XX X.XXX ±0.25 X.X° X.XX° ±0.15 X.XXX° 5 2018-04-22 DESIGN: 2018-04-22 CHECK: 2018-04-22 SERIES: 12502 SERIES APPROVED 2018-04-22 P/N: ±1.00° 6 TITLE: DRAW : CUSTOMER DRAWING 7 8 1.25LDIP CONN WAFER SCALE REV. 1.00 9 N/A DRAW NAME: HCZZ0566-13 DRAW NO. UNIT: SHEET: mm 10 H 1/1 11