HCZZ0256-2

0 1 2 4 3 5 8 7 6 REV. EC# 9 DATE 初版发行 1.00 11 10 DESCRIPTION DRAWN CHECK APPROVED 瞿寿坤 2020-8-28 胡海萍 胡海萍 A A 32.0 14P 30.0 13P 12P 28.0 26.0 30.9 26.3 28.9 24.3 28.0 26.0 24.0 26.9 22.3 22.0 24.9 20.3 11P 24.0 20.0 22.9 18.3 10P 22.0 18.0 20.9 16.3 DIM.B 9P 20.0 16.0 18.9 14.3 DIM.C 8P 18.0 14.0 16.9 12.3 7P 16.0 12.0 14.9 10.3 6P 14.0 10.0 12.9 8.3 5P 12.0 8.0 10.9 6.3 4P 10.0 6.0 8.9 4.3 3P 8.0 4.0 6.9 2.3 2P 6.0 2.0 MUMBER OF PINS DIM.A 4.8±0.2 3.60±0.2 B 15P C DIM.A DIM.D 6.1±0.2 4.35 0.5±0.05 3.4±0.2 D 技术要求: 1) 材质:见附表; 2) 电镀:见附表; 3) 塑件表面平整、光洁、无毛刺、气泡、烧焦、 变形、浇口无拉伤、多料或缺料等不良现象; 4) 端子表面无氧化、电镀不良等现象。 1 E 1.75 2 F 2 1 NO. G 温度范围：-25℃~85℃ 额定电压：250V PCB LAYOUT GENERAL TOLERANCES DIM TOL X. H 2 3 Housing NAME Q'TY AC/DC 额定电流：1A 绝缘电阻：≥1000MΩ 压：800V AC/minute F 材质:黄铜,电镀:镀亮锡60u"MIN 材质:PA66 颜色:本色 DESCRIPTION 深圳市虹成电子有限公司 +0.10 1 n PCS 1 PCS 0.8 DIM.D G Ø0.70 0 0 PIN 4.9 DIM.C 适应基板厚度：1.2mm~1.6mm 耐 DIM.B DIM.B 4 DIM DEG X°. ±3.00° X.X ±0.35 X.X° ±2.00° X.XX X.XXX ±0.25 X.XX° ±1.00° ±0.15 X.XXX° 5 6 DRAW : 瞿寿坤 2020-8-28 DESIGN: 瞿寿坤 2020-8-28 CHECK: 胡海萍 2020-8-28 SERIES: APPROVED 胡海萍 2020-8-28 P/N: CUSTOMER DRAWING 7 8 TITLE: WAFER PH2.0A 立式 DIP DRAW NAME: HCZZ0256-2 1501 SERIES H DRAW NO. UNIT: SHEET: SCALE REV. 1.00 9 N/A mm 10 1/1 11